JP5998724B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5998724B2 JP5998724B2 JP2012173052A JP2012173052A JP5998724B2 JP 5998724 B2 JP5998724 B2 JP 5998724B2 JP 2012173052 A JP2012173052 A JP 2012173052A JP 2012173052 A JP2012173052 A JP 2012173052A JP 5998724 B2 JP5998724 B2 JP 5998724B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- thickness
- exterior
- internal electrode
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 35
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 etc. Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000424 chromium(II) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
内部電極層と内部セラミック層とが交互に積層される内装部と、
前記内装部を両側から挟み込むように前記内装部と一体化される外部セラミック層でそれぞれ構成される第1および第2外装部と、を有する素子本体と、
前記素子本体の外表面に形成され、前記内部電極層に接続してある外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記第2外装部が基板の実装表面に向き合うように配置され、
前記第1外装部の厚みをTs1とし、
前記第2外装部の厚みをTs2とし、
前記コンデンサの厚みをTとし、前記コンデンサの長さをLとし、前記コンデンサの幅をWとした場合に、
Ts2>Ts1、
3.0≦L≦3.4(mm)、
1.4≦W≦1.9(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.30であることを特徴とする。
内部電極層と内部セラミック層とが交互に積層される内装部と、
前記内装部を両側から挟み込むように前記内装部と一体化される外部セラミック層でそれぞれ構成される第1および第2外装部と、を有する素子本体と、
前記素子本体の外表面に形成され、前記内部電極層に接続してある外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記第2外装部が基板の実装表面に向き合うように配置され、
前記第1外装部の厚みをTs1とし、
前記第2外装部の厚みをTs2とし、
前記コンデンサの厚みをTとし、前記コンデンサの長さをLとし、前記コンデンサの幅をWとした場合に、
Ts2>Ts1、
1.8≦L≦2.2(mm)、
1.0≦W≦1.4(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.43であることを特徴とする。
内部電極層と内部セラミック層とが交互に積層される内装部と、
前記内装部を両側から挟み込むように前記内装部と一体化される外部セラミック層でそれぞれ構成される第1および第2外装部と、を有する素子本体と、
前記素子本体の外表面に形成され、前記内部電極層に接続してある外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記第2外装部が基板の実装表面に向き合うように配置され、
前記第1外装部の厚みをTs1とし、
前記第2外装部の厚みをTs2とし、
前記コンデンサの厚みをTとし、前記コンデンサの長さをLとし、前記コンデンサの幅をWとした場合に、
Ts2>Ts1、
3.0≦L≦3.4(mm)、
2.3≦W≦2.8(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.38である。
第1実施形態
Ts2>Ts1、
3.0≦L≦3.4(mm)、
1.4≦W≦1.9(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.30。
第2実施形態
Ts2>Ts1、
1.8≦L≦2.2(mm)、
1.0≦W≦1.4(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.43。
第3実施形態
Ts2>Ts1、
3.0≦L≦3.4(mm)、
2.3≦W≦2.8(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.38である。
第4実施形態
図6Aに示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2xは、素子本体4xと、第1外部電極6と図示省略してある第2外部電極8(図1参照)とを有する。素子本体4は、第1内部電極層12xおよび図示省略してある第2内部電極層13x(図1参照)を有し、それらの間に内側誘電体層(内部セラミック層の一種)10xが介在するように、これらの内部電極層12x,13xが交互に積層してある。
まず、図7に示すグリーン積層体4xAを形成する。このグリーン積層体4xAを形成するために、第1内部電極パターン12xaが形成された第1グリーンシートと、第2内部電極パターン13xaが形成された第2グリーンシートとを交互に積層し、グリーン積層体4xAを形成する。
その他の実施形態
実施例1
実施例2
実施例3
実施例4
実施例5
4,4x… 素子本体
4A,4xA… グリーン積層体
4a,4xa… 素子本体要素
6… 第1外部電極
8… 第2外部電極
10… 内側誘電体層
12,12x… 第1内部電極層
12a… 第1内部電極パターン
12xa… 第1内部電極パターン
13,13x… 第2内部電極層
13a… 第2内部電極パターン
13xa… 第2内部電極パターン
14,14x… 第1外装部
15,15x… 第2外装部
16,16x… 内装部
18,18x… ダミー電極
20… 基板
20a… 実装表面
30x,30y… 切断予定線
Claims (8)
- 内部電極層と内部誘電体層とが交互に積層される内装部と、
前記内装部を両側から挟み込むように前記内装部と一体化される外部セラミック層でそれぞれ構成される第1および第2外装部と、を有する素子本体と、
前記素子本体の外表面に形成され、前記内部電極層に接続してある外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
各内部誘電体層の厚みが0.5〜5.0μmであり、
前記第2外装部が基板の実装表面に向き合うように配置され、
前記第1外装部の厚みをTs1とし、
前記第2外装部の厚みをTs2とし、
前記コンデンサの厚みをTとし、前記コンデンサの長さをLとし、前記コンデンサの幅をWとした場合に、
Ts2>Ts1、
3.0≦L≦3.4(mm)、
1.4≦W≦1.9(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.30である積層セラミックコンデンサ。 - 内部電極層と内部誘電体層とが交互に積層される内装部と、
前記内装部を両側から挟み込むように前記内装部と一体化される外部セラミック層でそれぞれ構成される第1および第2外装部と、を有する素子本体と、
前記素子本体の外表面に形成され、前記内部電極層に接続してある外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
各内部誘電体層の厚みが0.5〜5.0μmであり、
前記第2外装部が基板の実装表面に向き合うように配置され、
前記第1外装部の厚みをTs1とし、
前記第2外装部の厚みをTs2とし、
前記コンデンサの厚みをTとし、前記コンデンサの長さをLとし、前記コンデンサの幅をWとした場合に、
Ts2>Ts1、
1.8≦L≦2.2(mm)、
1.0≦W≦1.4(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.43である積層セラミックコンデンサ。 - 内部電極層と内部誘電体層とが交互に積層される内装部と、
前記内装部を両側から挟み込むように前記内装部と一体化される外部セラミック層でそれぞれ構成される第1および第2外装部と、を有する素子本体と、
前記素子本体の外表面に形成され、前記内部電極層に接続してある外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
各内部誘電体層の厚みが0.5〜5.0μmであり、
前記第2外装部が基板の実装表面に向き合うように配置され、
前記第1外装部の厚みをTs1とし、
前記第2外装部の厚みをTs2とし、
前記コンデンサの厚みをTとし、前記コンデンサの長さをLとし、前記コンデンサの幅をWとした場合に、
Ts2>Ts1、
3.0≦L≦3.4(mm)、
2.3≦W≦2.8(mm)、
0.6≧Ts2/T≧0.38である積層セラミックコンデンサ。 - (Ts2−Ts1)/Tが0.2以上である請求項1または3に記載の積層セラミックコンデンサ。
- (Ts2−Ts1)/Tが0.3以上である請求項2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記素子本体の内部では、前記内部電極層が積層する方向に沿って前記内装部の両側に、前記第1外装部と第2外装部とがそれぞれ一体化してある請求項1〜5のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記素子本体の内部では、前記内部電極層が積層する方向と垂直方向に沿って前記内装部の両側に、前記第1外装部と第2外装部とがそれぞれ一体化してある請求項1〜5のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサを基板に実装してある実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173052A JP5998724B2 (ja) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173052A JP5998724B2 (ja) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014033097A JP2014033097A (ja) | 2014-02-20 |
JP5998724B2 true JP5998724B2 (ja) | 2016-09-28 |
Family
ID=50282689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012173052A Active JP5998724B2 (ja) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5998724B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101474065B1 (ko) * | 2012-09-27 | 2014-12-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
KR101444540B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
KR101630029B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 |
KR20150121567A (ko) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법 |
KR101659153B1 (ko) * | 2014-07-07 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
JP2016040819A (ja) | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212351A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2015008312A (ja) | 2014-08-13 | 2015-01-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212352A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2015026844A (ja) | 2014-08-13 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014220529A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212349A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040816A (ja) * | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212350A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040817A (ja) | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014232898A (ja) | 2014-09-18 | 2014-12-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56110220A (en) * | 1980-02-05 | 1981-09-01 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing porcelain laminated layer zone |
JPS62124835U (ja) * | 1986-01-29 | 1987-08-08 | ||
JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JPH08130160A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JPH09260205A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH10189387A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JPH11340106A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品とその選別方法 |
JP2000243647A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2000340448A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP3747940B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2006-02-22 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
US7092236B2 (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
JP4900728B2 (ja) * | 2008-08-04 | 2012-03-21 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
JP5699819B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-04-15 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
KR101058697B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2011-08-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조, 실장 방법과 이를 위한 회로 기판의 랜드 패턴, 수평 방향으로 테이핑한 적층 세라믹 커패시터의 포장체 및 수평 방향 정렬방법 |
JP5375877B2 (ja) * | 2011-05-25 | 2013-12-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
JP5899699B2 (ja) * | 2011-08-10 | 2016-04-06 | Tdk株式会社 | 積層型コンデンサ |
JP5884653B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2016-03-15 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
KR101309479B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2013-09-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
JP5853976B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2016-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
-
2012
- 2012-08-03 JP JP2012173052A patent/JP5998724B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014033097A (ja) | 2014-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5998724B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US10176924B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same | |
JP5362033B2 (ja) | 積層型セラミックコンデンサ | |
KR101577395B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP5132972B2 (ja) | 誘電体セラミックス及びその製造方法並びに積層セラミックコンデンサ | |
JP2016187023A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2018098385A (ja) | 積層電子部品 | |
JP5423977B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
CN110310825B (zh) | 层叠陶瓷电子部件 | |
JP2017059630A (ja) | 積層電子部品 | |
JP5293951B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2017059815A (ja) | 積層電子部品 | |
JP2011210836A (ja) | 電子部品 | |
JP5780856B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP6449547B2 (ja) | コンデンサ | |
JP4809173B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP5527404B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2007027665A (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
JP7243212B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2018081951A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP6301629B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2019212932A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP4767001B2 (ja) | 電子部品および回路モジュール | |
JP2018056292A (ja) | 積層型電子部品 | |
JP6321346B2 (ja) | 積層型電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160802 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160815 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5998724 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |