JPH0574644A - チツプ形積層セラミツクコンデンサの実装方法 - Google Patents
チツプ形積層セラミツクコンデンサの実装方法Info
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- JPH0574644A JPH0574644A JP23333491A JP23333491A JPH0574644A JP H0574644 A JPH0574644 A JP H0574644A JP 23333491 A JP23333491 A JP 23333491A JP 23333491 A JP23333491 A JP 23333491A JP H0574644 A JPH0574644 A JP H0574644A
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- Japan
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- chip type
- ceramic capacitor
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- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板に実装した際の機械的強度
を充分に確保できるようにする。 【構成】 表面に内部電極パターン１が形成された薄膜
シート状のセラミック材２が多層に積層され、その両側
面に夫々共通の端子電極３ａ及び３ｂが形成されて上記
各内部電極パターン１が互い違いに並列に接続されたチ
ップ形積層セラミックコンデンサＣをプリント配線基板
Ｐ上に実装するチップ形積層セラミックコンデンサの実
装方法において、セラミック材２の積層面ａをプリント
配線基板Ｐの表面に対して垂直となるように実装する。
を充分に確保できるようにする。 【構成】 表面に内部電極パターン１が形成された薄膜
シート状のセラミック材２が多層に積層され、その両側
面に夫々共通の端子電極３ａ及び３ｂが形成されて上記
各内部電極パターン１が互い違いに並列に接続されたチ
ップ形積層セラミックコンデンサＣをプリント配線基板
Ｐ上に実装するチップ形積層セラミックコンデンサの実
装方法において、セラミック材２の積層面ａをプリント
配線基板Ｐの表面に対して垂直となるように実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックコンデン
サ、特に内部電極パターンが形成されたセラミック材を
多層に積層して構成されるチップ形積層セラミックコン
デンサのプリント配線基板への実装方法に関する。
サ、特に内部電極パターンが形成されたセラミック材を
多層に積層して構成されるチップ形積層セラミックコン
デンサのプリント配線基板への実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ形積層セラミックコンデ
ンサは、小型・高容量であり、周波数特性及び耐熱性に
優れ、信頼性の高い電子部品である。現在、民生用・産
業用の種々の電子機器、即ちチューナ、ＶＴＲ、小型音
響機器、時計、カメラ、自動車機器、ＯＡ機器、通信機
器などのセットで使用されている。
ンサは、小型・高容量であり、周波数特性及び耐熱性に
優れ、信頼性の高い電子部品である。現在、民生用・産
業用の種々の電子機器、即ちチューナ、ＶＴＲ、小型音
響機器、時計、カメラ、自動車機器、ＯＡ機器、通信機
器などのセットで使用されている。
【０００３】チップ形積層セラミックコンデンサの構造
は、図４に示すように、表面に内部電極パターン１が形
成された薄膜シート状のセラミック材２を多層に積層
し、その積層体の両側面に夫々共通の端子電極３ａ及び
３ｂを形成して上記各内部電極パターン１を互い違いに
並列に接続した構造を有する。
は、図４に示すように、表面に内部電極パターン１が形
成された薄膜シート状のセラミック材２を多層に積層
し、その積層体の両側面に夫々共通の端子電極３ａ及び
３ｂを形成して上記各内部電極パターン１を互い違いに
並列に接続した構造を有する。
【０００４】そして、このチップ形積層セラミックコン
デンサを機器側のプリント配線基板Ｐに実装する場合
は、セラミック材２の積層面ａをプリント配線基板Ｐの
表面に対して水平となるように配置した後、プリント配
線基板Ｐ上に形成された回路パターン４ａ及び４ｂに対
し、端子電極３ａ及び３ｂを半田付けするようにしてい
る。尚、５は半田層を示す。
デンサを機器側のプリント配線基板Ｐに実装する場合
は、セラミック材２の積層面ａをプリント配線基板Ｐの
表面に対して水平となるように配置した後、プリント配
線基板Ｐ上に形成された回路パターン４ａ及び４ｂに対
し、端子電極３ａ及び３ｂを半田付けするようにしてい
る。尚、５は半田層を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おけるチップ形積層セラミックコンデンサＣの実装方法
においては、実装後の機械的強度が低いという問題があ
った。例えばプリント配線基板Ｐの１ｍｍ程度のたわみ
でチップ形積層セラミックコンデンサＣが破損し、使い
ものにならないという例が生じていた。
おけるチップ形積層セラミックコンデンサＣの実装方法
においては、実装後の機械的強度が低いという問題があ
った。例えばプリント配線基板Ｐの１ｍｍ程度のたわみ
でチップ形積層セラミックコンデンサＣが破損し、使い
ものにならないという例が生じていた。
【０００６】そこで、従来では、セラミック材２を構成
するセラミック粒子を微細化してセラミック粒子同士の
接触面積を増加させることにより、セラミック材２自体
の機械的強度を高くするという方法やプリント配線基板
Ｐの曲げに対する追従性を確保するために、セラミック
材２の積層数を減らし、高さ方向に薄くするという方法
が提案されている。
するセラミック粒子を微細化してセラミック粒子同士の
接触面積を増加させることにより、セラミック材２自体
の機械的強度を高くするという方法やプリント配線基板
Ｐの曲げに対する追従性を確保するために、セラミック
材２の積層数を減らし、高さ方向に薄くするという方法
が提案されている。
【０００７】しかし、いずれの方法においても製造コス
トの高価格化は免れないという不都合がある。特に、後
者のセラミック材２の積層数を減らし、高さ方向に薄く
するという方法の場合、一つのチップ形積層セラミック
コンデンサＣにおいて容量が減る分、減る容量に見合う
数量が必要となる。その結果、部品点数の増加を引き起
こし、高密度実装の妨げになるという不都合がある。
トの高価格化は免れないという不都合がある。特に、後
者のセラミック材２の積層数を減らし、高さ方向に薄く
するという方法の場合、一つのチップ形積層セラミック
コンデンサＣにおいて容量が減る分、減る容量に見合う
数量が必要となる。その結果、部品点数の増加を引き起
こし、高密度実装の妨げになるという不都合がある。
【０００８】本発明は、このような課題に鑑み成された
もので、その目的とするところは、プリント配線基板に
実装した際の機械的強度を充分に確保することができる
チップ形積層セラミックコンデンサの実装方法を提供す
ることにある。
もので、その目的とするところは、プリント配線基板に
実装した際の機械的強度を充分に確保することができる
チップ形積層セラミックコンデンサの実装方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に内部電
極パターン１が形成された薄膜シート状のセラミック材
２が多層に積層され、その両側面に夫々共通の端子電極
３ａ及び３ｂが形成されて上記各内部電極パターン１が
互い違いに並列に接続されたチップ形積層セラミックコ
ンデンサＣをプリント配線基板Ｐ上に実装するチップ形
積層セラミックコンデンサの実装方法において、セラミ
ック材２の積層面ａをプリント配線基板Ｐの表面に対し
て垂直となるように実装する。
極パターン１が形成された薄膜シート状のセラミック材
２が多層に積層され、その両側面に夫々共通の端子電極
３ａ及び３ｂが形成されて上記各内部電極パターン１が
互い違いに並列に接続されたチップ形積層セラミックコ
ンデンサＣをプリント配線基板Ｐ上に実装するチップ形
積層セラミックコンデンサの実装方法において、セラミ
ック材２の積層面ａをプリント配線基板Ｐの表面に対し
て垂直となるように実装する。
【００１０】この場合、セラミック材２の積層側面ｂ
に、実装時におけるその上下方向を示すマークＭを付け
るようにしてもよい。
に、実装時におけるその上下方向を示すマークＭを付け
るようにしてもよい。
【００１１】
【作用】上述の本発明の実装方法によれば、セラミック
材２の積層面ａをプリント配線基板Ｐの表面に対して垂
直となるように実装するようにしたので、従来の場合よ
りも機械的強度が大幅に向上し、チップ形積層セラミッ
クコンデンサＣの信頼性並びにこのチップ形積層セラミ
ックコンデンサＣを実装した機器の信頼性を向上させる
ことができる。
材２の積層面ａをプリント配線基板Ｐの表面に対して垂
直となるように実装するようにしたので、従来の場合よ
りも機械的強度が大幅に向上し、チップ形積層セラミッ
クコンデンサＣの信頼性並びにこのチップ形積層セラミ
ックコンデンサＣを実装した機器の信頼性を向上させる
ことができる。
【００１２】
【実施例】以下、図１〜図３を参照しながら本発明の実
施例を説明する。図１は、本実施例に係るチップ形積層
セラミックコンデンサ（Ｒ特 ６３０Ｖ−０．２２μ
Ｆ）Ｃのプリント配線基板Ｐに対する実装方法を示す斜
視図である。
施例を説明する。図１は、本実施例に係るチップ形積層
セラミックコンデンサ（Ｒ特 ６３０Ｖ−０．２２μ
Ｆ）Ｃのプリント配線基板Ｐに対する実装方法を示す斜
視図である。
【００１３】ここで、本例に用いられるチップ形積層セ
ラミックコンデンサＣの構造は、図示するように、表面
に内部電極パターン１が形成された薄膜シート状のセラ
ミック材２を多層に積層し、その積層体の両側面に夫々
共通の端子電極３ａ及び３ｂを形成して上記各内部電極
パターン１を互い違いに並列に接続した構造を有する。
ラミックコンデンサＣの構造は、図示するように、表面
に内部電極パターン１が形成された薄膜シート状のセラ
ミック材２を多層に積層し、その積層体の両側面に夫々
共通の端子電極３ａ及び３ｂを形成して上記各内部電極
パターン１を互い違いに並列に接続した構造を有する。
【００１４】そして、このチップ形積層セラミックコン
デンサＣを機器側のプリント配線基板Ｐに実装する場合
は、まず、セラミック材２の積層面ａをプリント配線基
板Ｐの表面に対して垂直となるように配置する。換言す
れば、セラミック材２の積層状態がわかるセラミック材
２の積層側面ｂをプリント配線基板Ｐの表面に対して水
平となるように、即ちいずれかの積層側面ｂが上方に臨
むように配置する。その後、プリント配線基板Ｐ上に形
成された回路パターン４ａ及び４ｂに対し、夫々端子電
極３ａ及び３ｂを半田付けして、本例に係るチップ形積
層セラミックコンデンサＣの実装が完了する。尚、５は
半田層を示す。
デンサＣを機器側のプリント配線基板Ｐに実装する場合
は、まず、セラミック材２の積層面ａをプリント配線基
板Ｐの表面に対して垂直となるように配置する。換言す
れば、セラミック材２の積層状態がわかるセラミック材
２の積層側面ｂをプリント配線基板Ｐの表面に対して水
平となるように、即ちいずれかの積層側面ｂが上方に臨
むように配置する。その後、プリント配線基板Ｐ上に形
成された回路パターン４ａ及び４ｂに対し、夫々端子電
極３ａ及び３ｂを半田付けして、本例に係るチップ形積
層セラミックコンデンサＣの実装が完了する。尚、５は
半田層を示す。
【００１５】次に、本例に係る実装方法（実施例）と従
来の実装方法（比較例）によるチップ形積層セラミック
コンデンサＣの機械的強度の違いを図２及び図３に基い
て説明する。
来の実装方法（比較例）によるチップ形積層セラミック
コンデンサＣの機械的強度の違いを図２及び図３に基い
て説明する。
【００１６】まず、チップ形積層セラミックコンデンサ
Ｃの機械的強度を調べるために、ＥＩＡＪ（日本電子機
械工業会規格）による表面実装部品の機械的強度試験方
法、特に耐基板曲げ性試験方法を用いた。この試験方法
は、図２に示すように、試験台１１に円柱状の支持部材
１２を両側に配置し、更にチップ形積層セラミックコン
デンサＣを実装した厚みＴ＝２．０ｍｍのＡｌ製基板１
３を、チップ形積層セラミックコンデンサＣを下向きに
して支持部材１２上に載置する。このときの配置関係
は、Ａｌ製基板１３に実装されたチップ形積層セラミッ
クコンデンサＣの中心線ｍから両側の支持台の各中心ま
での距離ｎを夫々４５ｍｍに設定してある。
Ｃの機械的強度を調べるために、ＥＩＡＪ（日本電子機
械工業会規格）による表面実装部品の機械的強度試験方
法、特に耐基板曲げ性試験方法を用いた。この試験方法
は、図２に示すように、試験台１１に円柱状の支持部材
１２を両側に配置し、更にチップ形積層セラミックコン
デンサＣを実装した厚みＴ＝２．０ｍｍのＡｌ製基板１
３を、チップ形積層セラミックコンデンサＣを下向きに
して支持部材１２上に載置する。このときの配置関係
は、Ａｌ製基板１３に実装されたチップ形積層セラミッ
クコンデンサＣの中心線ｍから両側の支持台の各中心ま
での距離ｎを夫々４５ｍｍに設定してある。
【００１７】この状態で、加圧手段１４にて上方からＡ
ｌ製基板１３を押圧し、チップ形積層セラミックコンデ
ンサＣが破損したときのＡｌ製基板のたわみ量を測定す
る。たわみ量が大きいほどチップ形積層セラミックコン
デンサＣの機械的強度が高いことになる。
ｌ製基板１３を押圧し、チップ形積層セラミックコンデ
ンサＣが破損したときのＡｌ製基板のたわみ量を測定す
る。たわみ量が大きいほどチップ形積層セラミックコン
デンサＣの機械的強度が高いことになる。
【００１８】この機械的強度試験は、実施例及び比較例
ともに１０回ずつ行なった。その試験結果を図３に示
す。この図３において、Ａ及びＢで示すポイントは、実
施例及び比較例において、夫々１０回行った測定値の平
均値を示し、上下に延びるひげはそのばらつきを示す。
また、たわみ量２ｍｍのライン（破線で示す）は、ＥＩ
ＡＪ規格の規定値を示す。尚、試験で用いたチップ形積
層セラミックコンデンサＣのサイズは、実施例及び比較
例とも、端子電極間の長さＬ＝６．３ｍｍ、幅Ｗ＝５．
６ｍｍ、厚みｔ＝０．７ｍｍである。
ともに１０回ずつ行なった。その試験結果を図３に示
す。この図３において、Ａ及びＢで示すポイントは、実
施例及び比較例において、夫々１０回行った測定値の平
均値を示し、上下に延びるひげはそのばらつきを示す。
また、たわみ量２ｍｍのライン（破線で示す）は、ＥＩ
ＡＪ規格の規定値を示す。尚、試験で用いたチップ形積
層セラミックコンデンサＣのサイズは、実施例及び比較
例とも、端子電極間の長さＬ＝６．３ｍｍ、幅Ｗ＝５．
６ｍｍ、厚みｔ＝０．７ｍｍである。
【００１９】この図３で示す試験結果からわかるよう
に、比較例（従来の実装方法：図４参照）の場合、Ａｌ
製基板１３のたわみ量が１ｍｍ（平均値）程度の小さな
たわみ量でチップ形積層セラミックコンデンサＣが破損
してしまったが、実施例（本例の実装方法：図１参照）
の場合、Ａｌ製基板１３のたわみ量が４ｍｍ（平均値）
程度の比較的大きなたわみ量にてチップ形積層セラミッ
クコンデンサＣが破損した。このことから、実施例の場
合、比較例と比して大幅に機械的強度が向上しているの
がわかる。
に、比較例（従来の実装方法：図４参照）の場合、Ａｌ
製基板１３のたわみ量が１ｍｍ（平均値）程度の小さな
たわみ量でチップ形積層セラミックコンデンサＣが破損
してしまったが、実施例（本例の実装方法：図１参照）
の場合、Ａｌ製基板１３のたわみ量が４ｍｍ（平均値）
程度の比較的大きなたわみ量にてチップ形積層セラミッ
クコンデンサＣが破損した。このことから、実施例の場
合、比較例と比して大幅に機械的強度が向上しているの
がわかる。
【００２０】上述のように、本例によれば、セラミック
材２の積層面ａをプリント配線基板Ｐの表面に対して垂
直となるように実装するようにしたので、従来の場合よ
りも機械的強度が大幅に向上し、チップ形積層セラミッ
クコンデンサＣの信頼性並びにこのチップ形積層セラミ
ックコンデンサＣを実装した機器の信頼性を向上させる
ことができる。
材２の積層面ａをプリント配線基板Ｐの表面に対して垂
直となるように実装するようにしたので、従来の場合よ
りも機械的強度が大幅に向上し、チップ形積層セラミッ
クコンデンサＣの信頼性並びにこのチップ形積層セラミ
ックコンデンサＣを実装した機器の信頼性を向上させる
ことができる。
【００２１】特に、セラミック材２の積層側面ｂに実装
の際の上下方向を示すマーク（二点鎖線で示す）Ｍを付
けるようにすれば、実装用自動機での自動実装が非常に
容易になり、工数の削減を図ることができる。
の際の上下方向を示すマーク（二点鎖線で示す）Ｍを付
けるようにすれば、実装用自動機での自動実装が非常に
容易になり、工数の削減を図ることができる。
【００２２】尚、チップ形積層セラミックコンデンサＣ
が搭載される基板としては、その材質を選ばない。全て
の面搭載形基板に適用可能である。
が搭載される基板としては、その材質を選ばない。全て
の面搭載形基板に適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係るチップ形積層セラミックコ
ンデンサの実装方法によれば、プリント配線基板に実装
した際の機械的強度を充分に確保することができる。
ンデンサの実装方法によれば、プリント配線基板に実装
した際の機械的強度を充分に確保することができる。
【図１】本実施例に係るチップ形積層セラミックコンデ
ンサの実装方法を示す斜視図。
ンサの実装方法を示す斜視図。
【図２】本実施例の機械的強度を測定する場合に用いら
れた機械的強度試験方法（耐基板曲げ性試験方法）を示
す説明図。
れた機械的強度試験方法（耐基板曲げ性試験方法）を示
す説明図。
【図３】図２に係る耐基板曲げ性試験方法による試験結
果を示す特性図。
果を示す特性図。
【図４】従来例に係るチップ形積層セラミックコンデン
サの実装方法を示す斜視図。
サの実装方法を示す斜視図。
Ｃ チップ形積層セラミックコンデンサ Ｐ プリント配線基板 １ 内部電極パターン ２ セラミック材 ３ａ，３ｂ 端子電極 ４ａ，４ｂ 回路パターン ５ 半田層 ａ 積層面 ｂ 積層側面 Ｍ マーク
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に内部電極パターンが形成された薄
膜シート状のセラミック材が多層に積層され、その両側
面に夫々共通の端子電極が形成されて上記各内部電極パ
ターンが互い違いに並列に接続されたチップ形積層セラ
ミックコンデンサをプリント配線基板上に実装するチッ
プ形積層セラミックコンデンサの実装方法において、 上記セラミック材の積層面を上記プリント配線基板面に
対して垂直となるように実装することを特徴とするチッ
プ形積層セラミックコンデンサの実装方法。 - 【請求項２】 上記セラミック材の積層側面に、実装時
におけるその上下方向を示すマークが付けられているこ
とを特徴とする請求項１記載のチップ形積層セラミック
コンデンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23333491A JPH0574644A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | チツプ形積層セラミツクコンデンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23333491A JPH0574644A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | チツプ形積層セラミツクコンデンサの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574644A true JPH0574644A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16953523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23333491A Pending JPH0574644A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | チツプ形積層セラミツクコンデンサの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574644A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06220834A (ja) * | 1993-01-16 | 1994-08-09 | Hidemichi Hida | 盤膨れ地盤改良法 |
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| JP2013038332A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Tdk Corp | 積層型コンデンサ |
| JP2014017470A (ja) * | 2012-06-12 | 2014-01-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2014053588A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-03-20 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体 |
| US20140268488A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic capacitor |
| CN104124056A (zh) * | 2013-04-26 | 2014-10-29 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件 |
| CN104124058A (zh) * | 2013-04-26 | 2014-10-29 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件 |
| JP2014216643A (ja) * | 2013-04-22 | 2014-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
| KR101496815B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2015-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| KR101504002B1 (ko) * | 2013-05-21 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
| KR101503996B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
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| US9040840B2 (en) | 2013-05-06 | 2015-05-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor |
| US9165713B2 (en) | 2013-04-17 | 2015-10-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same |
| US9299497B2 (en) | 2012-12-14 | 2016-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same |
| US9336944B2 (en) | 2013-04-30 | 2016-05-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same |
| US9343235B2 (en) | 2014-04-03 | 2016-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and assembly board having the same |
| US9613752B2 (en) | 2013-04-16 | 2017-04-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor |
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