CN104124056A - 多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 207
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 238000001574 biopsy Methods 0.000 description 4
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
- H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10454—Vertically mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，陶瓷本体包括电介质层11，当陶瓷本体的长度为L、陶瓷本体的宽度为W、陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第一端面和第二端面、第一侧面和第二侧面、多个第一内电极和第二内电极以及电连接到第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极；其中，第一外电极和第二外电极电连接到第一内电极和第二内电极的暴露的部分，第一外电极和第二外电极包括形成在第一端面和第二端面上的第一头部和第二头部，以及形成在第一主表面和第二主表面上的第一带部和第二带部，并且第一外电极和第二外电极未形成在第一侧面和第二侧面上。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求在2013年4月26日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2013-0046834的优先权，在此通过引用将上述申请的内容合并于本申请中。
技术领域
本发明涉及多层陶瓷电子元件以及用于安装该多层陶瓷电子元件的板件。
背景技术
随着最新趋势趋向于电子产品的微型化，人们对小体积、大电容的多层陶瓷电子元件的需求不断增加。
因此，已经通过多种方法使得电介质层和内电极变薄并且多层化。最近，由于电介质层的厚度已经变薄，因此已经制造出堆叠层数增加了的多层陶瓷电子元件。
由于多层陶瓷电子元件已经微型化并且电介质层和内电极厚度已经减小，因此堆叠层数已经增加到允许高电容的实施。
如上所述，多层陶瓷电子元件微型化和堆叠层数增加，使得多层陶瓷电子元件的厚度大于宽度，从而实施高电容。然而，当多层陶瓷电子元件安装在板件上时，常发生芯片倾倒的问题。
因此，需要研究可以提高装置可靠性的技术，以在多层陶瓷电子元件安装在电路板以实施高电容时，防止该多层陶瓷电子元件倾倒和碎裂的缺陷发生。
【相关现有文件】
日本专利公开号No.JP2005-129802。
发明内容
本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电子元件及用于安装该多层陶瓷电子元件的板件。
根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的长度为L、所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；其中，所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极的所述暴露的部分，所述第一外电极和第二外电极包括分别形成在所述第一端面和第二端面上的第一头部和第二头部，以及分别形成在所述第一主表面和第二主表面上的第一带部和第二带部；并且所述第一外电极和第二外电极未形成在所述第一侧面和第二侧面上。
可以满足L/W＞1.0。
所述第一内电极和第二内电极可以沿着所述陶瓷本体的所述厚度方向堆叠。
所述第一内电极和第二内电极可以沿着所述陶瓷本体的所述宽度方向堆叠。
当所述电介质层的平均厚度为td时，可以满足0.1μm≤td≤0.6μm。
每个所述第一内电极和第二内电极的厚度可以为0.6μm或者更小。
所述电介质层的堆叠层数可以是500层或者更多层。
根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的长度为L、所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面，以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；以及绝缘层，该绝缘层形成在所述第一侧面和第二侧面上；其中，所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和第二侧面上的所述第一外电极和第二外电极的区域。
可以满足L/W＞1.0。
所述第一内电极和第二内电极可以沿着所述陶瓷本体的厚度方向堆叠。
所述第一内电极和第二内电极可以沿着所述陶瓷本体的宽度方向堆叠。
当所述电介质层的平均厚度为td时，可以满足0.1μm≤td≤0.6μm。
每个所述第一内电极和第二内电极的厚度可以为0.6μm或者更小。
所述电介质层的堆叠层数可以是500层或者更多层。
根据本发明的一个方面，提供一种用于安装多层陶瓷电子元件的板件，该板件包括：印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件安装在所述印刷电路板上；其中，所述多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该具陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；其中，所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极的所述暴露的部分，所述第一外电极和第二外电极包括分别形成在所述第一端面和第二端面上的第一头部和第二头部，以及分别形成在所述第一主表面和第二主表面上的第一带部和第二带部；并且所述第一外电极和第二外电极未形成在所述第一侧面和第二侧面上。
根据本发明的一个方面，提供一种用于安装多层陶瓷电子元件的板件，该板件包括：印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件安装在所述印刷电路板上；其中，所述多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；以及绝缘层，该绝缘层形成在所述第一侧面和第二侧面上，并且所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和第二侧面上的所述第一外电极和第二外电极的区域。
附图说明
下文通过结合附图进行的详细描述，可以使读者更加清楚地理解本发明上述和其它方面内容、特征和另外的优点，附图中：
图1是示意性地显示根据本发明的第一种实施方式的多层陶瓷电子元件的局部剖切的立体图；
图2是显示图1中的多层陶瓷电子元件的L-W截面的剖视图；
图3是示意性地显示根据本发明的第二种实施方式的多层陶瓷电子元件的局部剖切的立体图；
图4是显示图3中的多层陶瓷电子元件的L-W截面的剖视图；
图5是示意性地显示根据本发明的第三种实施方式的多层陶瓷电子元件的局部剖切的立体图；
图6是显示图5中的多层陶瓷电子元件的L-W截面的剖视图；
图7是示意性地显示根据本发明的第四种实施方式的多层陶瓷电子元件的局部剖切的立体图；
图8是显示图7中的多层陶瓷电子元件的L-W截面的剖视图；
图9是示意性地显示根据本发明实施方式的用于安装多层陶瓷电子元件的电路板的立体图；以及
图10是示意性地显示根据本发明另一种实施方式的用于安装多层陶瓷电子元件的电路板的立体图。
具体实施方式
下文中，将参考附图对本发明的实施方式进行详细描述。但是，本发明可以通过多种不同的形式实现，并且不应该被理解为局限于此处所述的具体实施方式。而是，提供这些具体实施方式的目的在于使得这些公开更加彻底和完整，并将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。
以下将描述根据本发明具体实施方式的多层陶瓷电子元件。特别地，将描述一种多层陶瓷电容器。但是，本发明不限于此。
多层陶瓷电容器
下文中，将参照附图对本发明的具体实施方式进行详细描述。
图1是示意性地显示根据本发明的第一种实施方式的多层陶瓷电容器的局部切除的立体图。
图2是显示图1中的多层陶瓷电容器沿厚度方向剖开的L-W截面的视图。
参照图1和图2，根据本发明的第一种实施方式的多层陶瓷电子元件可以包括：陶瓷本体10，该陶瓷本体10具有六面体形状，陶瓷本体10包括电介质层11，并且当陶瓷本体10的长度为L，陶瓷本体10的宽度为W，陶瓷本体10的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且陶瓷本体10具有沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面，沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面，以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极21和第二内电极22，该多个第一内电极21和第二内电极22设置在陶瓷本体内并且穿过陶瓷本体的第一端面和第二端面交替地暴露，第一内电极和第二内电极之间有电介质层；以及第一外电极31和第二外电极32，该第一外电极31和第二外电极32分别电连接到第一内电极和第二内电极。
陶瓷本体10没有特别的限制，例如，可以具有六面体形状。
另外，在根据本发明的实施方式（第一种实施方式）的多层电容器中，“长度方向”是指图1中的“L”方向，“宽度方向”是指图1中的“W”方向，“厚度方向”是指图1中的“T”方向。这里，“厚度方向”与电介质层堆叠方向相同，也即“堆叠方向”。
根据本发明的实施方式，陶瓷本体10可以具有沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面，沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面，沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面。
根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器1可以包括：陶瓷本体10，该陶瓷本体10具有六面体形状，陶瓷本体10包括电介质层11，并且当陶瓷本体的长度为L，宽度为W，厚度为T时，满足T/W＞1.0；以及第一内电极21和第二内电极22，该第一内电极21和第二内电极22堆叠在陶瓷本体10中从而彼此相对，第一内电极21和第二内电极22之间填充有电介质层11。
用于形成第一内电极21和第二内电极22的材料没有特别限制。例如，第一内电极21和第二内电极22可以通过使用贵金属（诸如钯（Pd）、钯银合金（Pd-Ag）等等）和导电浆料（conductive paste）（由镍（Ni）和钴（Cu）中至少一者形成）来制成。
电介质层11可以包括具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡（BaTiO3）基粉末或者钛酸锶（SrTiO3）基粉末。但是，本发明不限于此。
另外，第一内电极21和第二内电极22是一对具有不同极性的电极，可以通过在电介质层11上以预定厚度印刷含有导电金属的导电浆料而形成。
只要内电极能够具有电容，每个烧结完成后的第一内电极21和第二内电极22的平均厚度没有特别限制。例如，每个第一内电极和第二内电极的平均厚度可以是0.6μm或更小。
通过使用扫描型电子显微镜（SEM）在宽度方向扫描陶瓷本体10的横截面形成图像，可以测量每个内电极21和22的平均厚度。
例如，通过使用扫描型电子显微镜，对在陶瓷本体10的中心部分沿陶瓷本体10的长度方向L剖开、沿陶瓷本体10的宽度-厚度（W-T）方向截取的截面进行扫描，可以获得图像，通过在所获得的图像中沿着宽度方向在三十个等距点处测量内电极的厚度，可以计算出每个第一内电极21和第二内电极22的平均厚度。
可以在形成电容的部分中测得沿着宽度方向的三十个等距点，其中，形成电容的部分是指第一内电极21和第二内电极22相互重叠的区域。
另外，将上述的平均值测量方式实施到至少10个内电极以对至少10个内电极的平均值进行测量，所获得的内电极的平均厚度可以具有显著的普遍性。
另外，沿着电介质层11的堆叠方向，第一内电极21和第二内电极22可以形成为穿过两侧的端面交替地暴露，并且可以通过设置在两者之间的电介质层11而彼此电绝缘。
这样，通过其交替地暴露在陶瓷本体10的两侧端面的部分，第一内电极21和第二内电极22可以分别与第一外电极31和第二外电极32电连接。
因此，在将电压施加到第一外电极31和第二外电极32的情况下，电荷会累积到彼此相对的第一内电极21和第二内电极22之间。这里，多层陶瓷电容器1的电容量与第一内电极21和第二内电极22的彼此重叠的区域的面积成比例。
为了形成电容，第一外电极31和第二外电极32可以形成在陶瓷本体10的外表面上，并且与第一内电极21和第二内电极22电连接。
形成第一外电极31和第二外电极32的导电材料可以与形成内电极的导电材料相同，但不限于此。例如，第一外电极31和第二外电极32可以由钴（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）等等形成。
可以通过应用导电浆料并且实施烧结工艺来形成第一外电极31和第二外电极32，其中，可以通过将玻璃粉添加至金属粉末来制备导电浆料。
可以通过堆叠多个电介质层11并且实施烧结工艺来形成陶瓷本体10，其中，本发明的实施方式中描述了陶瓷本体10的形状和尺寸以及所堆叠的电介质层11的层数，但本发明不限于此。
另外，形成陶瓷本体10的多个电介质层11可以处于烧结状态。彼此相邻的电介质层11可以形成为整体，从而在不使用扫描型电子显微镜（SEM）时难以分辨它们之间的边界。
根据本发明的实施方式，电介质层11的平均厚度td可以随着多层陶瓷电容1的电容量的设计而任意改变，但在实施烧结工艺之后应在0.1μm到0.6μm之间。
可以通过使用扫描型电子显微镜沿着宽度方向扫描陶瓷本体10的横截面形成图像来测量电介质层11的平均厚度td。
例如，通过使用扫描型电子显微镜，对在陶瓷本体10的中心部分沿陶瓷本体10的长度方向L剖开、沿陶瓷本体10的宽度-厚度（W-T）方向截取的截面进行扫描，可以获得图像，通过在所获得的图像中沿着宽度方向在三十个等距点处测量电介质层的厚度，可以计算出电介质层的平均厚度。
可以在形成电容的部分中测得沿着宽度方向的三十个等距点，其中，形成电容的部分是指第一内电极21和第二内电极22相互重叠的区域。
另外，将上述的平均值测量方式实施到至少10个电介质层以对至少10个电介质层的平均值进行测量，所获得的电介质层的平均厚度可以具有显著的普遍性。
所堆叠的电介质层11的层数没有特别限制，例如，可以是500层或更多层。
如上所述，所堆叠的电介质层11的层数是500层或更多层，从而可以实现具有高电容并且具有陶瓷本体的厚度T大于陶瓷本体的宽度W的多层陶瓷电容器。
另外，当陶瓷本体10的长度为L，陶瓷本体10的宽度为W，陶瓷本体10的厚度为T时，可以满足T/W＞1.0。
在根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器1中，所堆叠的电介质层的层数可以增多以允许高电容的实现，从而陶瓷本体10厚度T有可能大于其宽度W。
普通的多层陶瓷电容器已经制造出来，这种多层陶瓷电容器的宽度和厚度具有彼此相近的尺寸。
但是，由于根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器可以微型化，因此在用于安装到电路板上的足够的空间能够得到保证的情况下，可以增加根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的堆叠层数，从而能够实现具有高电容的多层陶瓷电容器。
如上所述，由于堆叠层数增加，而且由于陶瓷本体内的堆叠方向是厚度方向，因此使得陶瓷本体的厚度T和宽度W之间的关系可以满足T/W＞1.0。
可以制造出陶瓷本体厚度T和宽度W之间的关系满足T/W＞1.0的多层陶瓷电容器，但是在将这样的多层陶瓷电容器在安装到板件上时可能发生倾倒而引起短路，也就是存在可靠性的问题。
特别地，可以制造出陶瓷本体的长度L和宽度W之间的关系满足L/W＞1.0的多层陶瓷电容器。
在如本发明的实施方式中所描述的制造多层陶瓷电容器以使得陶瓷本体满足T/W＞1.0和L/W＞1.0的情况中，当该多层陶瓷电容器被安装到电路板上时，该多层陶瓷电容器的沿宽度方向的倾倒可能比沿长度方向的倾倒发生得更频繁。
因此，可以将多层陶瓷电容器制造成使得外电极未形成在沿着宽度方向彼此相对的陶瓷本体的第一侧面和第二侧面上，这样，即使多层陶瓷电容器被安装到电路板上时该多层陶瓷电容器发生倾倒，也可以防止因外电极间的接触而引起的短路。
也就是说，根据本发明的实施方式，第一外电极和第二外电极可以包括第一头部和第二头部，该第一头部和第二头部分别形成在彼此相对的第一端面和第二端面上；第一外电极和第二外电极还可以包括第一带部和第二带部，该第一带部和第二带部可以通过使第一头部和第二头部延伸至第一主表面和第二主表面而形成，其中，外电极可以不形成在第一侧面和第二侧面上。
可以通过使用用于制造外电极的浆料在陶瓷本体上实施丝网印刷法来制成具有上述形状的外电极，也可以通过将陶瓷本体浸在用于制造外电极的浆料中并移除形成在侧面上的外电极来制成具有上述形状的外电极。
由于外电极未形成在陶瓷本体的侧面上，因此，即使多层陶瓷电容器安装到板件上时该多层陶瓷电容器发生倾倒，也不会发生短路，从而使得多层陶瓷电容器可以具有很好的可靠性，而且与根据相关技术中的多层陶瓷电容器相比，根据本发明的多层陶瓷电容器可以安装成彼此之间具有更小的间隔，藉此可以提高安装密度。
图3是示意性地显示根据本发明的第二种实施方式的多层陶瓷电容器的局部切除的立体图。
图4是显示图3中的多层陶瓷电容器沿着厚度方向剖开的L-W截面的视图。
参照图3和图4，在根据本发明的第二种实施方式的多层陶瓷电容器100中，“长度方向”是指图3中的“L”方向，“宽度方向”是指图3中的“W”方向，“厚度方向”是指图3中的“T”方向。这里，“宽度方向”与电介质层堆叠的方向相同，也即“堆叠方向”。
也就是说，如图3和图4所示，与上述根据本发明的第一种实施方式的多层陶瓷电容器不同，在根据本发明的第二种实施方式的多层陶瓷电容器100中，电介质层的堆叠方向为陶瓷本体110的宽度方向。
当根据本发明的第二种实施方式的多层陶瓷电容器100如下所述被安装到板件上时，可以将多层陶瓷电容器垂直地安装，从而可以使得内电极布置成相对于板件垂直。
由于根据本发明的第二种实施方式的多层陶瓷电容器的其他特征与根据本发明的第一种实施方式的多层陶瓷电容器的相应的特征相同，因此重复部分的描述将被省略。
图5是示意性地显示根据本发明的第三种实施方式的多层陶瓷电子元件的局部切除的立体图。
图6是显示图5中的多层陶瓷电容器沿着厚度方向剖开的L-W截面的视图。
参照图5和图6，在根据本发明的第三种实施方式的多层陶瓷电容器1’中，“长度方向”是指图5中的“L”方向，“宽度方向”是指图5中的“W”方向，“厚度方向”是指图5中的“T”方向。这里，“厚度方向”与电介质层堆叠的方向相同，也即“堆叠方向”。
如图5和图6所示，根据本发明的第三种实施方式的多层陶瓷电子元件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，陶瓷本体包括电介质层，当陶瓷本体的长度为L，陶瓷本体的宽度为W，陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且陶瓷本体具有沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面，以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极21和第二内电极22，该多个第一内电极21和第二内电极22设置在陶瓷本体内并且穿过陶瓷本体的第一端面和第二端面交替地暴露，第一内电极和第二内电极之间具有电介质；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接至第一内电极和第二内电极；以及绝缘层，该绝缘层形成在第一侧面和第二侧面上，其中，绝缘层覆盖形成在第一侧面和第二侧面上的第一外电极和第二外电极的区域。
如图5和图6所示，根据本发明的第三种实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体10’的特征与根据本发明的第一种实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体10的特征相同，因此重复部分的描述将被省略。
另外，根据本发明的第三种实施方式的多层陶瓷电容器的第一外电极31’和第二外电极32’可以形成在第一侧面和第二侧面上。
换言之，根据本实施方式的第一外电极31’和第二外电极32’可以包括：头部，该头部形成在第一端面和第二端面上，第一内电极21’和第二内电极22’从第一端面和第二端面暴露；以及带部，该带部从头部至第一主表面和第二主表面以及第一侧面和第二侧面延伸。
另外，根据本实施方式，外电极形成在陶瓷本体的侧面上，因此当多层陶瓷电容器被安装到板件时，该多层陶瓷电容器发生倾倒会引起短路。所以，为了防止短路，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器还包括形成在第一侧面和第二侧面的绝缘层41，从而覆盖形成在第一侧面和第二侧面的外电极。
因此，在第一外电极31’和第二外电极32’以与相关技术相同的方式延伸到陶瓷本体10’的第一侧面和第二侧面的情况下，由于绝缘层41覆盖了形成在第一侧面和第二侧面的第一外电极31’和第二外电极32’，从而即使多层陶瓷电容器安装到板件上时该多层陶瓷电容器沿宽度方向倾倒，也可以阻止彼此相邻的多层陶瓷电容器之间发生短路，并且可以提高安装密度。
图7是示意性地显示根据本发明的第四种实施方式的多层陶瓷电子元件的局部切除的立体图。
图8是显示图7中的多层陶瓷电容器沿着厚度方向剖开的L-W截面的视图。
如图7和图8所示，在根据本发明的第四种实施方式的多层陶瓷电容器100’中，“长度方向”是指图7中的“L”方向，“宽度方向”是指图7中的“W”方向，“厚度方向”是指图7中的“T”方向。这里，“宽度方向”与电介质层堆叠的方向相同，也即“堆叠方向”。
也就是说，如图7和图8所示，与上述根据本发明的第三种实施方式的多层陶瓷电容器不同，在根据本发明的第四种实施方式的多层陶瓷电容器100中，电介质层的堆叠方向为陶瓷本体110’的宽度方向。
当根据本发明的第四种实施方式的多层陶瓷电容器100’如下所述被安装到板件上时，可以将多层陶瓷电容器垂直地安装，从而可以使得内电极布置成相对于板件垂直。
由于根据本发明的第四种实施方式的多层陶瓷电容器的其他特征与根据本发明的第三种实施方式的多层陶瓷电容器的相应的特征相同，因此重复部分的描述将被省略。
用于安装多层陶瓷电子元件的板件
图9是显示将图1中的多层陶瓷电容器安装到印制电路板上的状态的立体图。
图10是显示将图5中的多层陶瓷电容器安装到印制电路板上的状态的立体图。
参照图9，根据本发明的实施方式的用于安装多层陶瓷电容器1的板件200可以包括：印刷电路板210，该印刷电路板210上安装有多层陶瓷电容器1；以及第一电极垫221和第二电极垫222，该第一电极垫221和第二电极垫222形成在印刷电路板210上并且彼此相间隔地设置。
这里，通过焊锡230将第一外电极31和第二外电极32定位并且分别连接到第一电极垫221和第二电极垫222，从而可以将多层陶瓷电容器1电连接到印刷电路板210。
另外，参照图6，根据本发明的另一种实施方式的用于安装多层陶瓷电容器100的板件200可以包括：印刷电路板210，该印刷电路板210上安装有多层陶瓷电容器1；以及第一电极垫221和第二电极垫222，该第一电极垫221和第二电极垫222形成在印刷电路板210上并且彼此相间隔地设置。
根据本发明的另一种实施方式的用于安装多层陶瓷电子元件的板件，外电极可以未形成在陶瓷本体的侧面上，或者即使外电极形成在陶瓷本体的侧面上并且多层陶瓷电容器安装到板件上时该多层陶瓷电容器倾倒，也会因为形成在侧面上的绝缘层覆盖了外电极而能够防止短路发生。
其结果是，可以实现具有高电容和良好可靠性的多层陶瓷电容器，并且可以提高安装密度。
如上所述，根据本发明的实施方式，提供了一种多层陶瓷电子元件以及用于安装该多层电子元件的板件，即使多层陶瓷电容器安装到板件上时该多层陶瓷电子元件倾倒，也能够防止短路发生。
虽然已经结合实施方式图示和描述了本发明，但对于本领域的技术人员来说，可以在不脱离本发明的由随附的权利要求限定的精神和范围的前提下进行修改和更改是显而易见的。
Claims (16)
1.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的长度为L、所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；
多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及
第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；
其中，所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极的所述暴露的部分，所述第一外电极和第二外电极包括分别形成在所述第一端面和第二端面上的第一头部和第二头部，以及分别形成在所述第一主表面和第二主表面上的第一带部和第二带部；并且所述第一外电极和第二外电极未形成在所述第一侧面和第二侧面上。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，满足L/W＞1.0。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极沿着所述陶瓷本体的所述厚度方向堆叠。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极沿着所述陶瓷本体的所述宽度方向堆叠。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当所述电介质层的平均厚度为td时，满足0.1μm≤td≤0.6μm。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，每个所述第一内电极和第二内电极的厚度为0.6μm或者更小。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述电介质层的堆叠层数为500层或者更多层。
8.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的长度为L、所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面，以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；
多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述陶瓷本体的所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；
第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；以及
绝缘层，该绝缘层形成在所述第一侧面和第二侧面上；
其中，所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和第二侧面上的所述第一外电极和第二外电极的区域。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，满足L/W＞1.0。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极沿着所述陶瓷本体的厚度方向堆叠。
11.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内电极和第二内电极沿着所述陶瓷本体的所述宽度方向堆叠。
12.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，当所述电介质层的平均厚度为td时，满足0.1μm≤td≤0.6μm。
13.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，每个所述第一内电极和第二内电极的厚度为0.6μm或者更小。
14.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述电介质层的堆叠层数为500层或者更多层。
15.一种用于安装多层陶瓷电子元件的板件，该板件包括：
印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及
多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件安装在所述印刷电路板上；
其中，所述多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；并且
其中，所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极的所述暴露的部分，所述第一外电极和第二外电极包括分别形成在所述第一端面和第二端面上的第一头部和第二头部，以及分别形成在所述第一主表面和第二主表面上的第一带部和第二带部；并且所述第一外电极和第二外电极未形成在所述第一侧面和第二侧面上。
16.一种用于安装多层陶瓷电子元件的板件，该板件包括：
印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及
多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件安装在所述印刷电路板上；
其中，所述多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有六面体形状，所述陶瓷本体包括电介质层，当所述陶瓷本体的宽度为W、所述陶瓷本体的厚度为T时，满足T/W＞1.0，并且所述陶瓷本体具有沿着长度方向彼此相对的第一端面和第二端面以及沿着宽度方向彼此相对的第一侧面和第二侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体中，并且穿过所述第一端面和第二端面交替地暴露，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和第二内电极；以及绝缘层，该绝缘层形成在所述第一侧面和第二侧面上，并且所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和第二侧面上的所述第一外电极和第二外电极的区域。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130046834A KR101525662B1 (ko) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 실장 기판 |
| KR10-2013-0046834 | 2013-04-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104124056A true CN104124056A (zh) | 2014-10-29 |
Family
ID=51769432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310337117.4A Pending CN104124056A (zh) | 2013-04-26 | 2013-08-05 | 多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9049798B2 (zh) |
| JP (1) | JP5694456B2 (zh) |
| KR (1) | KR101525662B1 (zh) |
| CN (1) | CN104124056A (zh) |
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| JP7536620B2 (ja) | 2020-11-27 | 2024-08-20 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3908715B2 (ja) | 2003-10-24 | 2007-04-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
2013
- 2013-04-26 KR KR1020130046834A patent/KR101525662B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-19 JP JP2013150224A patent/JP5694456B2/ja active Active
- 2013-07-25 US US13/950,657 patent/US9049798B2/en active Active
- 2013-08-05 CN CN201310337117.4A patent/CN104124056A/zh active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9049798B2 (en) | 2015-06-02 |
| KR20140128099A (ko) | 2014-11-05 |
| JP2014216637A (ja) | 2014-11-17 |
| US20140318841A1 (en) | 2014-10-30 |
| KR101525662B1 (ko) | 2015-06-03 |
| JP5694456B2 (ja) | 2015-04-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141029 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |