CN102820133A - 电子部件以及电子部件的制造方法 - Google Patents

电子部件以及电子部件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102820133A
CN102820133A CN2012101916798A CN201210191679A CN102820133A CN 102820133 A CN102820133 A CN 102820133A CN 2012101916798 A CN2012101916798 A CN 2012101916798A CN 201210191679 A CN201210191679 A CN 201210191679A CN 102820133 A CN102820133 A CN 102820133A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic unit
insulating barrier
layer
plain body
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012101916798A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102820133B (zh
Inventor
白川幸彦
稻垣达男
金慎太郎
广瀬修
今野正彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN102820133A publication Critical patent/CN102820133A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102820133B publication Critical patent/CN102820133B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/046—Means for drawing solder, e.g. for removing excess solder from pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。

Description

电子部件以及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件，特别是涉及表面安装型的电子部件以及其制造方法。
背景技术
一直以来，作为表面安装型的电子部件（例如层叠陶瓷电容器等）的制造方法，广泛使用以下所述的方法（例如参照日本专利申请公开2006-13315号公报）。通过在交替层叠生片和内部电极材料之后进行烧成（fire），从而形成素体（element body）。通过将素体的端面浸渍于导电性膏体中并干燥被涂布于素体的导电性膏体，从而膏体层被形成于素体。之后，在烧结（sinter）了膏体层之后通过实施用于改善软焊性的电镀，从而外部电极被形成于素体。
发明内容
在以上所述现有的电子部件的制造方法中，外部电极以横跨素体的两端面和邻接于端面的主面的一部分及侧面的一部分的方式形成。即，外部电极具有遍及素体的五个面而形成的构造。
如图14~图17所示，电子部件101在被焊接安装到具备配线图案WP的基板SS的时候，焊料也会绕到被形成于电子部件101的侧面的外部电极103，且也会在外部电极103的电极侧面部形成焊料角焊缝SF。如果多个电子部件101以平行配置的状态被安装的话，则会担忧在所邻接的电子部件101的电极侧面部之间会形成焊桥。因此，容易发生电子部件101之间短路的问题，难以实现电子部件101之间的间隔被缩小的狭窄邻接高密度安装（close adjacent high-densitymounting）。另外，如图18所示，如果在电子部件101被安装的时候发生位置偏移的话，则会有所邻接的电子部件101的两侧面部接触的担忧。在此情况下，两个电子部件101的电极彼此会发生短路。
本发明是为了解决上述问题而完成的发明，其目的在于以低成本提供一种使电子部件的高密度安装成为可能的电子部件以及电子部件的制造方法。
从一个观点出发，本发明为一种电子部件，具备：素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，被形成于素体的端面侧，覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分；至少外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面被绝缘层覆盖。
焊料因为除了金属之外不会浸润，所以绝缘层起到作为焊料阻焊层的作用。因此，在本发明的电子部件被安装于基板的情况下，在外部电极的被绝缘层覆盖的部分即在电子部件的侧面侧部分不会浸润上焊料，而且在该部分不形成焊料角焊缝。因此，即使在本发明的电子部件以狭窄间隔进行邻接而被安装多个的情况下，因为在电子部件的侧面侧部分不存在焊料角焊缝，所以在所邻接的电子部件之间也不会发生由焊桥引起的短路问题。另外，假如在本发明的电子部件被安装的时候，即使发生位置偏移而使所邻接的电子部件的两侧面侧部分发生接触，因为存在绝缘层，因此，两个电子部件的电极彼此也不会发生短路。
电极部分具有烧结电极层，绝缘层被设置于烧结电极上，外部电极上的未被绝缘层覆盖的部分也可以具有烧结电极层和被设置于该烧结电极上的电镀层。
绝缘层也可以具有不透过性或者着色性。
从别的观点出发，本发明为一种电子部件的制造方法，所述电子部件具备：素体，具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面以及侧面的一部分；由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。
根据本发明，如以上所述，在进行安装的时候，焊料角焊缝不会被形成于电子部件的侧面侧部分，即使在进行狭窄邻接安装（closeadjacency mounting）的情况下，也不会由于焊桥等而在所邻接的电子部件之间发生短路，因而能够制造可高密度安装的电子部件。
也可以由导电性膏体的烧结电极层和电镀层构成外部电极，并涂布绝缘性树脂而形成绝缘层。
也可以在将导电性膏体涂布于素体并使之干燥从而形成导电性膏体层之后，将玻璃膏体涂布于素体的侧面以及导电性膏体层上的形成于侧面的部分从而形成玻璃膏体层，通过将导电性膏体层和玻璃膏体层烧结成一体，从而与烧结电极层一起形成绝缘层。
也可以将导电性膏体涂布于素体并使之干燥，在烧结而形成烧结电极层之后，将玻璃膏体涂布于素体的侧面以及烧结电极层上的形成于侧面的部分，通过烧结从而形成绝缘层。
也可以将导电性膏体涂布于素体并使之干燥，在烧结而形成烧结电极层之后，将绝缘性树脂涂布于素体的侧面以及烧结电极层上的形成于侧面的部分，通过固化从而形成绝缘层。
本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被认为是对本发明的限定。
以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。
附图说明
图1是表示本实施方式所涉及的电子部件的立体图。
图2是用于说明本实施方式所涉及的电子部件的截面构成的示意图。
图3是用于说明本实施方式所涉及的电子部件的截面构成的示意图。
图4是表示本实施方式所涉及的电子部件的制造方法的流程图。
图5是表示本实施方式所涉及的电子部件的捆包状态的截面图。
图6是表示本实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的立体图。
图7是表示本实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的平面图。
图8是用于说明沿着图7中的VIII-VIII线的截面构成的示意图。
图9是用于说明沿着图7中的IX-IX线的截面构成的示意图。
图10是表示本实施方式所涉及的电子部件的其它的安装例的平面图。
图11是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的制造方法的流程图。
图12是用于说明本实施方式的变形例所涉及的电子部件的截面构成的示意图。
图13是表示本实施方式的变形例所涉及的另一电子部件的制造方法的流程图。
图14是表示现有的电子部件的一个安装例的立体图。
图15是表示现有的电子部件的一个安装例的平面图。
图16是用于说明沿着图15中的XVI-XVI线的截面构成的示意图。
图17是用于说明沿着图15中的XVII-XVII线的截面构成的示意图。
图18是表示现有的电子部件的其它的安装例的平面图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的优选的实施方式进行详细的说明。还有，在说明中，将相同符号标注于相同要素或者具有相同功能的要素，从而省略重复的说明。
参照图1以及图2，说明本实施方式所涉及的电子部件1的构成。图1是表示本实施方式所涉及的电子部件的立体图。图2以及图3是用于说明本实施方式所涉及的电子部件的截面构成的示意图。在图3中省略了后面所述的内部电极7,8等的图示。
电子部件1例如是层叠陶瓷电容器等的电子部件。电子部件1具备素体2、外部电极3,4。素体2通过层叠多个陶瓷生片并一体化，从而被构成为大致长方体形状。如图1所示，素体2具有一对端面2a,2b、一对主面2c,2d、一对侧面2e,2f。一对端面2a,2b在素体2的长边方向上相对且互相平行。一对主面2c,2d以连结一对端面2a,2b的方式进行延伸并且互相相对。一对侧面2e,2f以连结一对主面2c,2d的方式进行延伸并且互相相对。外部电极3,4被形成于素体2的两端面2a,2b侧。
电子部件1，例如长度（L）被设定为0.4mm~1.6mm左右，宽度（W）被设定为0.2mm~0.8mm左右，高度（T）被设定为0.4mm~0.8mm左右。
如图2所示，素体2被构成为层叠有多个长方形的电介质层6和多个内部电极7,8的层叠体。内部电极7和内部电极8在素体2内沿着电介质层6的层叠方向（以下单单称之为“层叠方向”）分别交替地一层一层地被配置。内部电极7和内部电极8以至少夹持一层的电介质层6的方式被相对配置。
各个电介质层6由例如含有电介质陶瓷（BaTiO3类、Ba(Ti,Zr)O3类或者(Ba,Ca)TiO3类等的电介质陶瓷）的陶瓷生片的烧结体所构成。在实际的素体2中，各个电介质层6以各个电介质层6之间的边界不能够用目视来进行辨认的程度而被一体化。
内部电极7,8含有例如Ni或Cu等的导电材料。内部电极7,8的厚度为例如0.5μm~3μm左右。内部电极7,8只要是从层叠方向看时具有互相重叠的区域那样的形状，则形状没有特别的限定。内部电极7,8例如呈矩形。内部电极7,8被构成为含有上述导电性材料的导电性膏体的烧结体。内部电极7与外部电极3电连接并且物理性地连接，内部电极8与外部电极4电连接并且物理性地连接。
外部电极3以覆盖一个端面2a、一对主面2c,2d的靠近端面2a的各个边缘部的一部分、一对侧面2e,2f的靠近端面2a的各个边缘部的一部分的方式形成。外部电极3具有位于所对应的各个面2a,2c,2d,2e,2f的电极部分3a,3c,3d,3e,3f。
外部电极4以覆盖另一个端面2b、一对主面2c,2d的靠近端面2b的各个边缘部的一部分、一对侧面2e,2f的靠近端面2b的各个边缘部的一部分的方式形成。外部电极4具有位于所对应的各个面2b,2c,2d,2e,2f的电极部分4b,4c,4d,4e,4f。外部电极3,4通过在由后面所述的方法使导电性膏体附着于素体2的外表面之后以规定温度（例如700℃左右）进行烧结，进一步由后面所述的方法实施电镀而形成。导电性膏体的主成分为Cu、Ni、Ag或者Pd等。在电镀中能够使用Cu、Ni、Sn等。在本实施方式中，外部电极3,4具有烧结电极层31,41、Ni镀层33,43以及Sn镀层35,45。
如图1以及图3所示，绝缘层20以覆盖素体2的侧面2e、位于侧面2e侧的电极部分3e,4e的方式进行形成。同样如图1以及图3所示，绝缘层21以覆盖素体2的侧面2f、位于侧面2f侧的电极部分3f,4f的方式进行形成。
接着，参照图4，对本实施方式所涉及的电子部件1的制造方法进行说明。图4是表示本实施方式所涉及的电子部件的制造方法的流程图。
（素体准备工序）
电子部件1的制造工序从素体准备工序（S101）开始。在素体准备工序中，在成为电介质层6的陶瓷生片被形成之后，用导电性膏体将成为内部电极7,8的图案印刷到该陶瓷生片上并使之干燥。由此，电极图案被形成在陶瓷生片上。重叠多枚形成有电极图案的陶瓷生片，从而形成陶瓷生片的层叠体。陶瓷生片的层叠体以成为具有分别对应于素体2的大小的芯片的方式被切断。接着，通过将水、多个芯片和研磨用的介质投入到由聚乙烯等的材料构成的密闭旋转容器中，并使密闭旋转容器旋转，从而对芯片的角部分进行倒角。通过在规定温度下经规定时间对已实施了倒角加工的芯片实施加热处理，从而进行脱粘合剂处理。在进行了脱粘合剂处理之后，进一步通过进行烧成，从而获得素体2。
（外部电极膏体层形成工序）
接着，进行外部电极膏体层形成工序（S103）。外部电极膏体层形成工序可以用公知的向导电性膏体浸渍的浸渍方法形成。具体而言，使用载盘（carrier plate）等的公知的保持用夹具，并以素体2的一个端面2a朝着上方的方式在另一个端面2b侧将主面2c,2d保持于保持用夹具。接着，将第一膏体层形成于素体2的端面2a侧。在此，首先，通过将由保持用夹具进行保持的素体2的端面2a浸渍到放在涂布用床上的导电性膏体中，从而将导电性膏体涂布于素体2的端面2a侧。之后，通过对被涂布的导电性膏体实施干燥从而形成第一膏体层。通过恰当地设定浸渍到导电性膏体的素体2的深度，从而形成对应于五个电极部分3a,3c,3d,3e,3f的第一膏体层。在第一膏体层干燥之后，在素体2的端面2b侧，也由同样的工序形成对应于五个电极部分4b,4c,4d,4e,4f的第二膏体层。
（外部电极膏体层烧结工序）
在第一以及第二膏体层被形成之后，通过例如在780℃下进行热处理从而形成图3所示那样的烧结电极层31,41（S105）。
（电镀工序）
在烧结电极层31,41被形成之后，进行电镀工序（S107）。在电镀工序中，将Ni镀层33,43以及Sn镀层35,45形成于烧结电极层31,41的表面。在电镀工序中，例如可以使用滚筒电镀装置。在将形成有烧结电极层31,41的素体2浸渍到滚筒内的电镀液中之后，通过旋转滚筒从而将电镀层形成于烧结电极层31,41的表面。外部电极3,4被制成由烧结电极层31,41、Ni镀层33,43以及Sn镀层35,45构成的复合构造。
（绝缘层形成工序）
在电镀工序结束之后，形成绝缘层20,21（S109）。绝缘层20,21是通过将绝缘性材料（例如绝缘性玻璃材料或者绝缘性树脂材料）涂布于形成了电镀层33,43,35,45之后的素体2的侧面2e,2f和电极部分3e,3f，4e,4f的上面而形成。绝缘层20,21至少完全覆盖外部电极3,4的电极部分3e,3f，4e,4f的表面。因为绝缘层20,21被涂布于形成有电镀层33,43,35,45的外部电极3,4，所以不会由涂布工序的负载而在电镀层上发生损坏（熔融或者氧化等），且能够以低温处理进行形成，而且优选具有电子部件安装时的焊料耐热性。绝缘层20,21例如由绝缘性树脂层或者玻璃层等所构成。
低温处理的温度为200℃以下，更优选为160℃以下。具体而言，作为绝缘性树脂，可以使用如下涂料：使用了用作印制电路板的阻焊剂的金属氧化物颜料的热固化性环氧树脂涂料、使用了用作耐热性涂料的金属氧化物颜料的硅酮树脂类涂料、氟类树脂涂料、酚醛树脂类涂料、尿素树脂类涂料、密胺树脂类涂料、不饱和聚酯树脂类涂料、或者苯二酸二烯丙酯类树脂涂料等的耐热性树脂涂料。
在这些耐热性树脂涂料中，优选通过适当添加有机颜料或者无机颜料从而对绝缘层赋予着色性或者不透明性。例如，作为着色性的有机颜料，可以列举酞菁类颜料或者蒽醌类颜料等，作为无机颜料，可以列举碳黑等。作为金属氧化物颜料，也可以通过使用折射率大的颜料从而将适度的光散射性赋予绝缘层20,21，从而实质上赋予不透明性。
作为绝缘性材料的涂布方法，使用公知的方法，且能够如以下所述进行实施。首先，绝缘性材料以不绕到素体2的端面2a,2b及主面2c,2d、以及电极部分3a,3b,3c,3d,4a,4b,4c,4d的方式被涂布于侧面2e和电极部分3e,4e的上面，并被干燥。之后，将素体2反转，同样将绝缘性材料涂布于侧面2f和电极部分3f，4f的上面。
作为涂布的方法，优选使用丝网印刷法。通过使用丝网印刷法，从而能够以不发生绝缘性材料绕到素体2的端面2a,2b及主面2c,2d、以及电极部分3a,3b,3c,3d,4a,4b,4c,4d的方式涂布绝缘性材料。作为素体2的保持机构，可以使用粘着保持介质。在此情况下，在素体2被保持于粘着保持介质的状态下，将绝缘层20形成于侧面2e和电极部分3e,4e的上面，之后，素体2被转移到其它的粘着保持介质。由此，素体2能够容易地反转，从而能够将绝缘层21形成于侧面2f和电极部分3f,4f的上面。在此，绝缘层20,21由绝缘性树脂层所构成。
通过以上的工序，从而能够获得电子部件1。绝缘层20,21的材质或者形成方法等，并不限定于以上所述的内容。例如，作为绝缘层20,21，也可以使用高频溅射法或者真空蒸镀法来形成由SiO2等构成的绝缘层。
（判别工序）
接着，在判别工序（S111）中，判别主面2c,2d和形成有绝缘层20,21的侧面2e,2f的颜色的差别。例如，作为测色设备，可以使用分光色差计。由分光色差计，测定L*a*b*颜色系统（JIS Z8729）的明亮度L。通过使用分光色差计，从而能够机械性地判别形成有绝缘层20,21的侧面2e,2f和未形成有绝缘层20,21的主面2c,2d。
（捆包工序）
接着，如图5所示，在捆包工序（S113）中，以被判别的侧面2e,2f朝着相同的方向的方式配置多个电子部件1，并由捆包材料捆包。捆包材料由捆包材料51以及捆包材料52所构成。将截面为四边形状的多个凹陷部51a二维排列而形成于捆包材料51。在凹陷部51a中分别容纳电子部件1。电子部件1以形成有绝缘层20,21的侧面2e,2f相对于凹陷部51a的深度方向成为垂直的方式被容纳于凹陷部51a。之后，由捆包材料52，覆盖凹陷部51a的开口部。由此，完成了电子部件1的捆包。
接着，参照图6~图10，对电子部件1的安装例进行说明。图6是表示本实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的立体图。图7以及图10是表示本实施方式所涉及的电子部件的一个安装例的平面图。图8是用于说明沿着图7中的VIII-VIII线的截面构成的示意图。图9是用于说明沿着图7中的IX-IX线的截面构成的示意图。在图8以及图9中将阴影线仅标注于后面所述的焊料角焊缝SF。
电子部件1从图5所表示的捆包材料（捆包材料51以及捆包材料52）取出并被安装于基板。被捆包的电子部件1在从捆包材料取出的时候，使用表面安装贴片机（mounter）的吸附头来进行取出。此时，在捆包工序（S113）中，电子部件1因为以形成有绝缘层20,21的侧面2e,2f相对于凹陷部51a的深度方向成为垂直的方式被捆包，所以吸附嘴接触于主面2c或者主面2d。由此，在安装时不会产生使电子部件1的安装方向一致的必要。
在安装电子部件1的时候，由焊料回流而将外部电极3,4连接于基板SS的配线图案WP。因此，如图6~图10所示，电子部件1被焊接安装。焊料使用Sn-Sb等的根据JIS Z 3282的焊料，且均不会浸润到上述的绝缘性树脂。
电子部件1在形成有绝缘层20,21的一对侧面2e,2f相对于基板SS垂直的方向上被配置。因此，在进行焊接的情况下，焊料角焊缝SF不会被形成于素体2的侧面2e,2f侧。因此，在侧面2e,2f方向上会产生余地，从而能够提高安装密度。
电子部件1在被安装于印制电路板等的时候，在使主面2c或者主面2d为上面侧的状态下进行安装。在位于侧面2e,2f侧的电极部分3e,3f，4e,4f上因为形成有绝缘层20,21，所以如图6~图10所示在素体2的侧面2e,2f侧不会形成焊料角焊缝SF。再有，因为存在绝缘层20,21，所以如图10所示，假如安装位置发生偏移而使所邻接的电子部件1和侧面2e,2f侧的部分发生接触，也不会发生电子部件1之间电气短路的问题。由此，能够实现可高密度安装的电子部件1。
在本实施方式中，在形成了电镀层（Ni镀层33,43以及Sn镀层35,45等）之后形成绝缘层20,21。由此，在绝缘层20,21由绝缘性树脂所构成的情况下，在形成绝缘层20,21的时候，能够避免电镀层受到热损坏等。
然而，表面安装型的电子部件一般通过由包袋（taping）装置将各个部件容纳于载带的袋中的包袋包装而被提供。被包袋包装的各个电子部件由表面安装贴片机的吸附头，从载带的袋中被拿取，并被安装于安装基板。安装时的电子部件的安装方向根据电子部件被容纳于载带的袋的时候的方向而决定。
本实施方式的电子部件1在安装于基板SS的时候以形成有绝缘层20,21的侧面2e,2f垂直于基板SS的安装面的方式方向一致地被安装。由此，由绝缘层20,21起到的作用效果被充分地发挥，从而实现了狭窄邻接高密度安装。因此，对于载带的各个袋来说，有必要以形成有绝缘层20,21的侧面2e,2f被排列的状态容纳电子部件1。
为了电子部件1的排列，有必要通过由照相机或分光色差计进行的光学外观检查来对非排列部件（电子部件1）进行挑选。通过绝缘层20,21具有光学不透过性或者着色性，从而可以高速而且高精度地进行该排列。所谓光学不透明性或者着色性，可以是通过光学检查能够识别绝缘层20,21的有无的程度，也可以完全不隐蔽形成有绝缘层20,21的电极部分3e,3f，4e,4f或者侧面2e,2f的颜色。
接着，参照图11，对本实施方式的变形例所涉及的电子部件1的制造方法进行说明。图11是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的制造方法的流程图。
在本变形例中，与以上所述的实施方式相同，在素体准备工序（S201）中形成素体2。接着，进行外部电极膏体层形成工序（S203）和外部电极膏体层烧结工序（S205），从而形成烧结电极层31,41。
在形成了烧结电极层31,41之后，进行绝缘层形成工序（S207）。在此，通过将绝缘性材料（例如绝缘性玻璃材料或者绝缘性树脂材料）涂布于素体2的侧面2e,2f和烧结电极层31,41上的形成于侧面2e,2f的部分的上面，从而形成绝缘层20,21。绝缘层20,21至少完全覆盖烧结电极层31,41上的形成于侧面2e,2f的部分的表面。由此，如图12所示，形成烧结电极层31,41和绝缘层20,21。在图12中省略了内部电极7,8等的图示。
绝缘层20,21也可以是如下的绝缘层：相对于电镀液具有耐蚀性，特别是具有在使用滚筒电镀的时候不发生剥离等的问题的强度，并且具有电子部件1的安装时的焊料耐热性。具体而言，作为绝缘性树脂，与以上所述实施方式中所列举的绝缘性树脂相同，可以使用如下涂料：使用了用作印制电路板的阻焊剂的金属氧化物颜料的热固化性环氧树脂涂料、使用了用作耐热性涂料的金属氧化物颜料的硅酮树脂类涂料、氟类树脂涂料、酚醛树脂类涂料、尿素树脂类涂料、密胺树脂类涂料、不饱和聚酯树脂类涂料、或者苯二酸二烯丙酯类树脂涂料等的耐热性树脂涂料。绝缘层20,21的形成方法可以使用与以上所述的实施方式相同的方法。
绝缘层20,21也可以是绝缘性玻璃层。绝缘性玻璃层能够通过在涂布由相对于电镀液具有耐蚀性的玻璃组成构成的玻璃膏体而形成玻璃膏体层之后烧结玻璃膏体层从而得到。绝缘层20,21在由玻璃膏体的烧结层形成的情况下，与使用以上所述的耐热性树脂涂料的情况相比较，在电子部件1被焊接安装于基板之后，在由稀释剂等进行助焊剂清洗的时候，不会发生绝缘层20,21的因清洗溶剂而造成的损坏。因此，能够实现可靠性更高的电子部件。
作为玻璃膏体，优选能够在烧结电极层31,41的烧结时的温度以下进行烧结的低熔点玻璃组成物。作为包含于玻璃膏体中的玻璃粉（glassfrit），例如可以使用Sr-Al-Si-B-O类玻璃、Ba-Al-Si-B-O类玻璃、或者Si-Ba-Li-O类玻璃。在这些玻璃作为玻璃粉使用的情况下，以800℃~700℃以下的烧结温度烧结玻璃膏体，从而可以形成绝缘层20,21。玻璃膏体也可以包含其它的无机填料，另外，也可以是结晶化玻璃组成。
玻璃膏体通过含有着色性的无机填料，从而能够将着色性赋予绝缘层20,21。通过玻璃膏体含有折射率不同的无机填料或者通过玻璃膏体为结晶化玻璃组成，从而绝缘层20,21会产生光学不均匀，从而绝缘层20,21具有光散射性。其结果，绝缘层20,21能够实质性地具有光学不透明性。
在绝缘层20,21被形成之后，进行电镀工序（S209）。在本变形例中，绝缘层20,21被形成于电镀层形成之前的素体2的侧面2e,2f、烧结电极层31,41上的形成于侧面2e,2f的部分的上面。因此，电镀层（Ni镀层33,43以及Sn镀层35,45等）仅被形成于烧结电极层31,41上的形成于端面2a,2b以及主面2c,2d的部分（未被绝缘层20,21覆盖的部分）的表面。
例如，如果使烧结电极层31,41为具有与电镀层不同的颜色的导电性材料（例如Cu类金属组成等）的话，那么可以使烧结电极层31,41上的形成于侧面2e,2f的部分的颜色（电极色）与具有电镀层的外部电极3,4的电极部分3c,3d,4c,4d的表面的颜色不同。在此情况下，即使在绝缘层20,21不具有不透明性或者着色性的情况下，也能够光学识别电子部件1的朝向。
之后，与以上所述的实施方式相同，进行判别工序（S211）和捆包工序（S213）。
本变形例的电子部件1在被安装到印制电路板等的时候，在使主面2c或者主面2d为上面侧的状态下进行安装。因为仅有外部电极3,4的电极部分3a,3b,3c,3d,4a,4b,4c,4d具有焊料浸润性和导电性，所以与以上述的实施方式相同，能够实现可高密度安装的电子部件1。与以上所述的实施方式相比较，因为绝缘层20,21被直接形成于耐热性比电镀层高的烧结电极层31,41上，所以绝缘层20,21的机械强度以及热强度高。因此，例如在电子部件1被焊接安装于基板的时候，即使进行更高温的焊接处理，绝缘层20,21也不会受到损坏，因而也能够实现高可靠性的电子部件1。
在本变形例中，绝缘层20,21由玻璃层所构成。即，绝缘层20,21通过使用绝缘性玻璃膏体而形成。因此，与由绝缘性树脂构成的绝缘层相比较，能够形成机械性方面更牢固而且电绝缘性方面更优异的绝缘层20,21。
在绝缘层20,21被形成之后，由电镀等形成电镀层。由此，外部电极3,4成为在除了烧结电极层31,41上的被绝缘层20,21覆盖的部分之外形成有电镀层的构成。
接着，参照图12以及图13，对本实施方式的另一个变形例所涉及的电子部件1的制造方法进行说明。图13是表示本实施方式的另一个变形例所涉及的电子部件制造方法的流程图。
在本变形例中，首先，与以上所述的实施方式相同，由素体准备工序（S301）形成素体2。
接着，进行导电性膏体层形成工序（S303）。导电性膏体层形成工序可以利用将素体2浸渍于导电性膏体中的公知的方法。具体而言，在完成了素体2之后，使用载板等的公知的保持夹具，以素体2的一个端面2a朝着上方的方式在另一个端面2b侧将主面2c,2d保持于保持夹具。接着，被保持夹具保持的素体2的端面2a被浸渍于放入到涂布用床上的导电性膏体中，从而导电性膏体被涂布于素体2的端面2a侧。之后，通过干燥被涂布的导电性膏体从而形成第一导电性膏体层。此时，通过恰当设定被浸渍于导电性膏体中的素体2的深度，从而将第一导电性膏体层形成于素体2的五个面2a,2c,2d,2e,2f。在第一导电性膏体层被形成之后，在素体2的端面2b侧，也通过实施同样的工序，从而将第二导电性膏体层形成于素体2的五个面2b,2c,2d,2e,2f。
接着，进行玻璃膏体层形成工序（S305）。在玻璃膏体层形成工序中，在第一以及第二导电性膏体层被形成之后，将玻璃膏体层形成于素体2的侧面2e,2f和第一以及第二导电性膏体层上的形成于侧面2e,2f的部分的上面。在此，使用由相对于电镀液具有耐蚀性的玻璃组成构成的玻璃膏体，将该玻璃膏体涂布于素体2的侧面2e,2f和第一以及第二导电性膏体层上的形成于侧面2e,2f的部分。玻璃膏体层至少完全覆盖第一以及第二导电性膏体层上的形成于侧面2e,2f的部分的表面。
作为玻璃膏体，优选以能够与第一以及第二导电性膏体层同时进行烧结的方式，且能够以较第一以及第二导电性膏体层的烧结温度低一点的温度进行烧结的低熔点玻璃组成物。例如，作为包含于玻璃膏体的玻璃粉的组成，优选使用在上述导电性膏体中所使用的玻璃粉组成。玻璃粉组成并不限定于此，例如可以将Sr-Al-Si-B-O类玻璃、Ba-Al-Si-B-O类玻璃或者Si-Ba-Li-O类玻璃作为玻璃粉来进行使用。在此情况下，通过调整玻璃组成比例，从而能够将玻璃粉的熔点调整到能够与第一以及第二导电性膏体层同时进行烧结的熔点。玻璃膏体可以含有其它的无机颜料，另外，也可以是结晶化玻璃组成。
接着，进行烧结工序（S307）。在烧结工序中，在玻璃膏体层被形成之后，例如通过在780℃下进行热处理从而同时烧结第一以及第二导电性膏体层和玻璃膏体层。由此，如图12所示，形成烧结电极层31,41和绝缘层20,21。
在绝缘层20,21被形成之后，进行电镀工序（S309）。在本变形例中，绝缘层20,21也被形成于电镀层形成之前的素体2的侧面2e,2f和烧结电极层31,41上的形成于侧面2e,2f的部分的上面。因此，电镀层（Ni镀层33,43以及Sn镀层35,45等）仅形成于烧结电极层31,41上的形成于端面2a,2b以及主面2c,2d的部分（未被绝缘层20,21覆盖的部分）的表面。
之后，尽管省略了图示，但是与以上所述的实施方式相同，进行判别工序和捆包工序。
本变形例的电子部件1在被安装于印制电路板等的时候，在使主面2c或者主面2d为上面侧的状态下进行安装。因此，因为仅有外部电极3,4的电极部分3a,3b,3c,3d,4a,4b,4c,4d具有焊料浸润性和导电性，所以能够实现与以上所述的实施方式相同的可高密度安装的电子部件1。另外，与以上所述的变形例相比较，在本变形例中，因为以同时烧结的方式形成绝缘层20,21和烧结电极层31,41，所以能够极其牢固地结合绝缘层20,21和烧结电极层31,41。因此，能够构成机械强度更强而且耐热性更高的绝缘层20,21。例如，在为了将电子部件1焊接安装到基板而进行操作的时候，在绝缘层20,21上不会发生由冲击而引起的机械性的缺陷。绝缘层20,21因为在耐热性方面也表现强固，所以即使进行更高温的焊接处理也不会对绝缘层20,21造成损坏。其结果，能够实现可靠性极高的电子部件1。
第一以及第二导电性膏体层和玻璃膏体层被烧结成一体。因此，与以上所述的变形例相比较，在本变形例中，可以削减烧结玻璃膏体的工序，因而可以降低电子部件1的制造成本。
以上，对本发明的优选的实施方式进行了说明，但是，本发明并不一定被限定于以上所述的实施方式，只要是在不脱离本发明的要旨的范围内，可以进行各种各样的变更。
例如，如以上所述，绝缘层20,21也可以在电镀层被形成之后进行形成。另外，绝缘层20,21也可以在电镀层被形成之前进行形成。
例如，素体2的侧面2e,2f也可以不被绝缘层20,21覆盖。即，也可以用绝缘层20,21仅覆盖外部电极3,4上的位于侧面2e,2f侧的电极部分3e,3f，4e,4f的表面。
本发明并不限定于层叠电容器，也可以应用于层叠电感线圈、层叠可变电阻、层叠压电传动装置、层叠热敏电阻、或者层叠复合部件等的其它的电子部件中。
从本发明的详细说明可知，本发明可作多种方式的变化。这些变化不能被视为超出了本发明的宗旨和范围，并且，这些对于本领域的技术人员来说是很显然的修改都被包含在本发明权利要求的范围内。

Claims (8)

1.一种电子部件，其特征在于：
具备：
素体，具有互相相对的一对端面、以连结所述一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以及以连结所述一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面；以及
外部电极，被形成于所述素体的所述端面侧，并覆盖邻接于该端面的所述主面的一部分以及所述侧面的一部分，
至少所述外部电极上的位于所述侧面侧的电极部分的表面被绝缘层覆盖。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
所述电极部分具有烧结电极层，
所述绝缘层被设置于所述烧结电极上，
所述外部电极上的未被所述绝缘层覆盖的部分具有烧结电极层和被设置于该烧结电极上的电镀层。
3.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：
所述绝缘层具有不透过性或者着色性。
4.一种电子部件的制造方法，其特征在于：
所述电子部件具备：
素体，具有互相相对的一对端面、以连结所述一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以及以连结所述一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面；外部电极，被形成于所述素体的所述端面侧，并覆盖邻接于该端面的所述主面以及所述侧面的一部分，
由绝缘层至少覆盖所述外部电极上的位于所述侧面侧的电极部分的表面。
5.如权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
由导电性膏体的烧结电极层和电镀层构成所述外部电极，
涂布绝缘性树脂来形成所述绝缘层。
6.如权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
在将导电性膏体涂布于所述素体并使之干燥从而形成导电性膏体层之后，将玻璃膏体涂布于所述素体的所述侧面以及所述导电性膏体层上的形成于所述侧面的部分从而形成玻璃膏体层，通过将所述导电性膏体层和所述玻璃膏体层烧结成一体，从而与烧结电极层一起形成所述绝缘层。
7.如权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
将导电性膏体涂布于所述素体并使之干燥，在进行烧结而形成烧结电极层之后，将玻璃膏体涂布于所述素体的所述侧面以及所述烧结电极层上的形成于所述侧面的部分，通过进行烧结从而形成所述绝缘层。
8.如权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
将导电性膏体涂布于所述素体并使之干燥，在进行烧结而形成烧结电极层之后，将绝缘性树脂涂布于所述素体的所述侧面以及所述烧结电极层上的形成于所述侧面的部分，通过固化从而形成所述绝缘层。
CN201210191679.8A 2011-06-09 2012-06-11 电子部件以及电子部件的制造方法 Active CN102820133B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011129441A JP5770539B2 (ja) 2011-06-09 2011-06-09 電子部品及び電子部品の製造方法
JP2011-129441 2011-06-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102820133A true CN102820133A (zh) 2012-12-12
CN102820133B CN102820133B (zh) 2017-12-08

Family

ID=47292587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210191679.8A Active CN102820133B (zh) 2011-06-09 2012-06-11 电子部件以及电子部件的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US9202627B2 (zh)
JP (1) JP5770539B2 (zh)
CN (1) CN102820133B (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103928231A (zh) * 2013-01-14 2014-07-16 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的安装板及制造方法
CN104124056A (zh) * 2013-04-26 2014-10-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件
CN104347268A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板
CN104517730A (zh) * 2013-10-01 2015-04-15 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板
CN104576056A (zh) * 2013-10-29 2015-04-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板
US9583267B2 (en) 2013-10-29 2017-02-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
CN107039178A (zh) * 2015-09-15 2017-08-11 Tdk株式会社 层叠电子部件
CN107210129A (zh) * 2015-01-30 2017-09-26 株式会社村田制作所 电子部件的制造方法以及电子部件
CN107887109A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 太阳诱电株式会社 表面安装在电路板的电子部件
CN110739133A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 株式会社村田制作所 电感部件
CN111199830A (zh) * 2018-10-30 2020-05-26 Tdk株式会社 层叠陶瓷电子部件
CN111524669A (zh) * 2020-04-28 2020-08-11 如东宝联电子科技有限公司 一种适合叠层陶瓷产品表面绝缘处理的制作方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452079B1 (ko) * 2012-12-28 2014-10-16 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
KR101462767B1 (ko) * 2013-03-14 2014-11-20 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
KR101504002B1 (ko) * 2013-05-21 2015-03-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판
KR102126420B1 (ko) * 2013-06-10 2020-06-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판
KR102070230B1 (ko) * 2013-06-21 2020-01-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 적층 세라믹 전자 부품
KR101532141B1 (ko) * 2013-09-17 2015-06-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 실장 기판
JP2016146469A (ja) * 2015-01-31 2016-08-12 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサの実装構造およびテーピング電子部品連
US10117333B2 (en) 2015-01-31 2018-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor, mounting structure of multilayer ceramic capacitor, and taped electronic component array
JP6524734B2 (ja) 2015-03-19 2019-06-05 株式会社村田製作所 電子部品およびこれを備えた電子部品連
JP6592923B2 (ja) * 2015-03-20 2019-10-23 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
JP6690176B2 (ja) * 2015-10-06 2020-04-28 Tdk株式会社 電子部品
JP6512139B2 (ja) * 2016-03-04 2019-05-15 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造及びその電子部品の製造方法
JP6597542B2 (ja) 2016-09-26 2019-10-30 株式会社村田製作所 積層型電子部品
JP6508156B2 (ja) 2016-09-26 2019-05-08 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造方法
JP6589793B2 (ja) 2016-09-26 2019-10-16 株式会社村田製作所 積層型電子部品
KR20180073358A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
JP6909011B2 (ja) * 2017-02-21 2021-07-28 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP7150437B2 (ja) * 2018-01-17 2022-10-11 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサの製造方法
WO2020018651A1 (en) 2018-07-18 2020-01-23 Avx Corporation Varistor passivation layer and method of making the same
KR102068805B1 (ko) * 2018-09-06 2020-01-22 삼성전기주식회사 세라믹 전자 부품
KR20190116179A (ko) * 2019-09-20 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP2022073573A (ja) * 2020-11-02 2022-05-17 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ包装体
KR20220060286A (ko) * 2020-11-04 2022-05-11 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
KR20220074262A (ko) * 2020-11-27 2022-06-03 삼성전기주식회사 적층형 커패시터

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11251177A (ja) * 1998-10-16 1999-09-17 Murata Mfg Co Ltd チップ部品
CN1285952A (zh) * 1997-11-18 2001-02-28 松下电器产业株式会社 层叠体、电容器及其层叠体的制造方法
JP2002359103A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタ
US6515844B1 (en) * 1998-05-28 2003-02-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic part
US20030099084A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Duva Frank A. Surface flashover resistant capacitors and method for producing same
CN1433035A (zh) * 2002-01-11 2003-07-30 松下电器产业株式会社 陶瓷电子部件及其制造方法
JP2003243252A (ja) * 2002-02-13 2003-08-29 Kamaya Denki Kk 厚膜チップコンデンサとその製造方法
CN1503279A (zh) * 2002-08-12 2004-06-09 兴亚株式会社 小型电子零件
CN1523619A (zh) * 1997-11-18 2004-08-25 松下电器产业株式会社 层叠体及电容器
CN1715239A (zh) * 2004-05-21 2006-01-04 Tdk株式会社 陶瓷原料粉体及其制造方法、电介质陶瓷组合物、电子部件和叠层陶瓷电容器
CN101499340A (zh) * 2008-01-28 2009-08-05 Tdk株式会社 陶瓷元件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217619A (ja) * 1988-07-06 1990-01-22 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状電子部品
JPH02155209A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Nec Corp 表面実装用チップ部品
JPH02137023U (zh) 1989-04-14 1990-11-15
JPH0379019A (ja) * 1989-08-22 1991-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンデンサの外装方法
JP2951115B2 (ja) 1992-08-20 1999-09-20 シャープ株式会社 撮像装置の露出制御回路
JPH06244051A (ja) 1993-02-19 1994-09-02 Oki Electric Ind Co Ltd 電子部品の電極構造
JP2595982Y2 (ja) * 1993-03-04 1999-06-02 太陽誘電株式会社 積層チップｅｍｉ除去フィルタ
JPH08162357A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
JPH097877A (ja) * 1995-04-18 1997-01-10 Rohm Co Ltd 多層セラミックチップ型コンデンサ及びその製造方法
JPH09180957A (ja) 1995-12-22 1997-07-11 Kyocera Corp 積層型セラミックコンデンサ
JP3531543B2 (ja) * 1999-07-30 2004-05-31 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
US7057878B2 (en) * 2002-04-12 2006-06-06 Avx Corporation Discrete component array
JP4412074B2 (ja) 2004-06-29 2010-02-10 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1285952A (zh) * 1997-11-18 2001-02-28 松下电器产业株式会社 层叠体、电容器及其层叠体的制造方法
CN1523619A (zh) * 1997-11-18 2004-08-25 松下电器产业株式会社 层叠体及电容器
US6515844B1 (en) * 1998-05-28 2003-02-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic part
JPH11251177A (ja) * 1998-10-16 1999-09-17 Murata Mfg Co Ltd チップ部品
JP2002359103A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタ
US20030099084A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Duva Frank A. Surface flashover resistant capacitors and method for producing same
CN1433035A (zh) * 2002-01-11 2003-07-30 松下电器产业株式会社 陶瓷电子部件及其制造方法
JP2003243252A (ja) * 2002-02-13 2003-08-29 Kamaya Denki Kk 厚膜チップコンデンサとその製造方法
CN1503279A (zh) * 2002-08-12 2004-06-09 兴亚株式会社 小型电子零件
CN1715239A (zh) * 2004-05-21 2006-01-04 Tdk株式会社 陶瓷原料粉体及其制造方法、电介质陶瓷组合物、电子部件和叠层陶瓷电容器
CN101499340A (zh) * 2008-01-28 2009-08-05 Tdk株式会社 陶瓷元件

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103928231A (zh) * 2013-01-14 2014-07-16 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的安装板及制造方法
CN104124056A (zh) * 2013-04-26 2014-10-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电子元件和用于安装该多层陶瓷电子元件的板件
CN104347268B (zh) * 2013-08-08 2018-04-10 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板
CN104347268A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板
CN104517730A (zh) * 2013-10-01 2015-04-15 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板
US10340086B2 (en) 2013-10-01 2019-07-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
US10269499B2 (en) 2013-10-01 2019-04-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
CN104517730B (zh) * 2013-10-01 2018-06-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板
CN104576056B (zh) * 2013-10-29 2018-04-13 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板
US9583267B2 (en) 2013-10-29 2017-02-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
CN104576056A (zh) * 2013-10-29 2015-04-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板
CN107210129A (zh) * 2015-01-30 2017-09-26 株式会社村田制作所 电子部件的制造方法以及电子部件
CN107039178A (zh) * 2015-09-15 2017-08-11 Tdk株式会社 层叠电子部件
CN107887109A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 太阳诱电株式会社 表面安装在电路板的电子部件
CN107887109B (zh) * 2016-09-30 2021-06-29 太阳诱电株式会社 表面安装在电路板的电子部件
CN110739133A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 株式会社村田制作所 电感部件
CN110739133B (zh) * 2018-07-20 2022-09-30 株式会社村田制作所 电感部件
CN111199830A (zh) * 2018-10-30 2020-05-26 Tdk株式会社 层叠陶瓷电子部件
CN111199830B (zh) * 2018-10-30 2021-11-30 Tdk株式会社 层叠陶瓷电子部件
CN111524669A (zh) * 2020-04-28 2020-08-11 如东宝联电子科技有限公司 一种适合叠层陶瓷产品表面绝缘处理的制作方法
CN111524669B (zh) * 2020-04-28 2021-07-09 如东宝联电子科技有限公司 一种适合叠层陶瓷产品表面绝缘处理的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012256758A (ja) 2012-12-27
US20120313489A1 (en) 2012-12-13
US9496088B2 (en) 2016-11-15
US9202627B2 (en) 2015-12-01
US20160049257A1 (en) 2016-02-18
JP5770539B2 (ja) 2015-08-26
CN102820133B (zh) 2017-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102820133A (zh) 电子部件以及电子部件的制造方法
US9263191B2 (en) Electronic component
US10522289B2 (en) Electronic component and electronic component series including the same
WO2007034874A1 (ja) チップ抵抗器
JP6229371B2 (ja) セラミック電子部品
JP2020102563A (ja) 積層セラミック電子部品およびその実装構造
US20220319777A1 (en) Laminated electronic component
US20220319767A1 (en) Laminated electronic component
JP6314922B2 (ja) 電子部品
WO2014109224A1 (ja) チップ抵抗器
TW202209368A (zh) 積層陶瓷電子零件、電路基板及積層陶瓷電子零件之製造方法
JP6225503B2 (ja) 電子部品
JP6233397B2 (ja) セラミック電子部品のはんだ実装構造
JP6357740B2 (ja) セラミック電子部品
JP7055588B2 (ja) 電子部品
JP2019067954A (ja) 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法
JPH10208979A (ja) 積層電子部品及びその製造方法
JP2016178337A (ja) 電子部品
WO2017110136A1 (ja) 電子部品の実装構造、電子部品および電子部品の実装構造の形成方法
JP6672871B2 (ja) 電子部品の実装構造
JP2011009288A (ja) 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法
JPH08288173A (ja) セラミック電子部品
JP4005649B2 (ja) 高温焼成アルミナ配線基板
JPH09186004A (ja) Ｃ−ｒ複合電子部品
JP2017130582A (ja) 電子部品及び電子部品装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant