TW202209368A - 積層陶瓷電子零件、電路基板及積層陶瓷電子零件之製造方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 122
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 66
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 21
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/008—Thermistors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本發明提供一種能夠無異常地高密度安裝之積層陶瓷電子零件、高密度地安裝有該積層陶瓷電子零件之電路基板、及積層陶瓷電子零件之製造方法。
本發明之一形態之積層陶瓷電子零件具備陶瓷坯體及外部電極。上述陶瓷坯體具有朝向第1方向之端面、及自上述端面露出且在與上述第1方向正交之第2方向上積層之內部電極。上述外部電極具有2個凸部且設置於上述端面，該等2個凸部沿與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向上之上述端面之2個周緣部分別形成，且於上述第1方向上突出。
Description
本發明係關於一種積層陶瓷電子零件及安裝有該積層陶瓷電子零件之電路基板以及積層陶瓷電子零件之製造方法。
例如專利文獻1所示，積層陶瓷電容器等積層陶瓷電子零件係經由焊料電性連接於印刷基板上之電極墊。焊料將積層陶瓷電子零件之外部電極之表面與電極墊接合。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-197572號公報(段落[0101][0102]、圖4及圖5)
[發明所欲解決之問題]
近年來，存在積層陶瓷電子零件高密度地安裝於基板上之情況。若安裝密度提高，則形成於相鄰積層陶瓷電子零件之外部電極上的焊料彼此將會融合，有可能產生短路等異常。
鑒於以上情況，本發明之目的在於提供一種能夠無異常地高密度安裝之積層陶瓷電子零件、高密度地安裝有該積層陶瓷電子零件之電路基板、及積層陶瓷電子零件之製造方法。
[解決問題之技術手段]
為了達成上述目的，本發明之一形態之積層陶瓷電子零件具備陶瓷坯體、及外部電極。
上述陶瓷坯體具有朝向第1方向之端面、及自上述端面露出且在與上述第1方向正交之第2方向上積層之內部電極。
上述外部電極具有2個凸部且設置於上述端面，該等2個凸部沿與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向上之上述端面之2個周緣部分別形成，且於上述第1方向上突出。
積層陶瓷電子零件係藉由將外部電極焊接於基板而安裝於基板。上述構成中，由於外部電極沿第3方向上之2個周緣部分別具有凸部，故與中央部為凸狀之構成相比，外部電極之表面積變大。由於焊料會沿外部電極之表面潤濕擴散，故焊料於2個凸部之表面潤濕擴散，藉此與中央部為凸狀之構成相比，能夠使焊料之厚度較薄。因此，即便於在第1方向上複數個積層陶瓷電子零件之外部電極接近之狀態下焊接之情形時，亦能夠限制兩外部電極上之焊料之厚度，能夠防止焊料彼此融合。藉此，能夠無異常地進行高密度安裝。
例如，上述2個凸部各自在上述第3方向上之尺寸可為15 μm以上60 μm以下。
例如，上述2個凸部各自在上述第1方向上之尺寸可為10 μm以上20 μm以下。
例如，上述2個凸部可於自上述第2方向觀察到之剖面中分別包含在上述第1方向上突出程度最大之頂部，且
上述2個凸部之上述頂部間之上述第3方向上之距離可為250 μm以上285 μm以下。
本發明之另一形態之電路基板具備具有安裝面之安裝基板、2個積層陶瓷電子零件、及焊料。
上述2個積層陶瓷電子零件分別具有陶瓷坯體及外部電極且於上述第1方向排列配置，該陶瓷坯體包含朝向第1方向之端面及自上述端面露出且在與上述第1方向正交之第2方向上積層之內部電極，該外部電極連接於上述安裝面且設置於上述端面。
上述焊料將上述外部電極之表面與上述安裝面接合。
上述外部電極具有沿上述端面之周緣部形成且於上述第1方向上突出之凸部。
上述2個積層陶瓷電子零件之上述外部電極間之上述第1方向上之距離為100 μm以下。
上述構成中，由於外部電極沿周緣部具有凸部，故與中央部為凸狀之構成相比，外部電極之表面積變大。由於焊料會沿外部電極之表面潤濕擴散，故焊料於凸部之表面潤濕擴散，藉此與中央部為凸狀之構成相比，能夠使焊料之厚度較薄。因此，即便於2個積層陶瓷電子零件之外部電極在第1方向按100 μm以下之距離進行焊接之情形時，亦能夠限制兩外部電極上之焊料之厚度，能夠防止焊料彼此接合。藉此，能夠實現高密度安裝。
例如，上述外部電極可具有2個凸部，該等2個凸部沿與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向上之上述端面之2個周緣部分別形成且於上述第1方向上突出。
本發明之又一形態之積層陶瓷電子零件之製造方法包括製作陶瓷坯體之步序，該陶瓷坯體具有朝向第1方向之端面、及自上述端面露出且在與上述第1方向正交之第2方向上積層之內部電極。
上述積層陶瓷電子零件之製造方法於上述端面形成外部電極，該外部電極具有2個凸部，該等2個凸部沿與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向上之上述端面之2個周緣部分別形成且於上述第1方向上突出。
又，可於上述端面形成凹部及2個凸部，該凹部形成於上述第3方向上之中央部，該等2個凸部分別位於上述凹部之上述第3方向外側且於上述第1方向上突出，且
上述外部電極之上述2個凸部分別形成於上述端面之上述2個凸部上。
[發明之效果]
如上所述，根據本發明，可提供一種能夠無異常地高密度安裝之積層陶瓷電子零件、高密度地安裝有該積層陶瓷電子零件之電路基板及積層陶瓷電子零件之製造方法。
以下，參照附圖對本發明之實施方式進行說明。
附圖中適當示出相互正交之X軸、Y軸、及Z軸。X軸、Y軸、及Z軸於所有圖中共通。
1.積層陶瓷電容器10之構成
圖1～3係表示本發明之一實施方式之積層陶瓷電容器10之圖。圖1係積層陶瓷電容器10之立體圖。圖2係積層陶瓷電容器10之沿著圖1之A-A'線之剖視圖。圖3係積層陶瓷電容器10之沿著圖1之B-B'線之剖視圖。
積層陶瓷電容器10具備陶瓷坯體11及外部電極14。
陶瓷坯體11具有朝向X軸方向之2個端面11a、朝向Y軸方向之2個側面11b、及朝向Z軸方向之2個主面11c。於端面11a設有外部電極14。連接陶瓷坯體11之各面之稜部可被倒角。陶瓷坯體11之各面並不限定於平坦之面，亦可為曲面或具有凹凸之面。例如，端面11a可如下文所述，為Y軸方向周緣部於X軸方向上突出之形狀。
陶瓷坯體11具有電容形成部16及保護部17。電容形成部16具有如下構成：具有複數個第1內部電極12及複數個第2內部電極13，且其等介隔複數個陶瓷層15於Z軸方向上交替積層。保護部17分別覆蓋電容形成部16之朝向Z軸方向之主面11c側之面、及朝向Y軸方向之側面11b側之面。
第1內部電極12被引出至一端面11a，且與另一端面11a隔開。第2內部電極13與引出有第1內部電極12之端面11a隔開，且被引出至另一端面11a。
內部電極12、13典型而言以鎳(Ni)為主成分而構成，作為積層陶瓷電容器10之內部電極發揮功能。再者，除鎳以外，內部電極12、13亦可以銅(Cu)、銀(Ag)、鈀(Pd)等為主成分。
陶瓷層15由介電陶瓷形成。為了擴大電容形成部16之電容，陶瓷層15由高介電常數之介電陶瓷形成。
作為上述高介電常數之介電陶瓷，使用鈦酸鋇(BaTiO3
)系材料之多晶體，即包含鋇(Ba)及鈦(Ti)之鈣鈦礦結構之多晶體。藉此，可獲得大電容之積層陶瓷電容器10。
再者，陶瓷層15亦可由鈦酸鍶(SrTiO3
)系、鈦酸鈣(CaTiO3
)系、鈦酸鎂(MgTiO3
)系、鋯酸鈣(CaZrO3
)系、鈦酸鋯酸鈣(Ca(Zr,Ti)O3
)系、鋯酸鋇(BaZrO3
)系、氧化鈦(TiO2
)系等形成。
保護部17亦由介電陶瓷形成。形成保護部17之材料只要為絕緣性陶瓷即可，但藉由使用與陶瓷層15相同之介電陶瓷，可抑制陶瓷坯體11之內部應力。
保護部17被覆電容形成部16之除端面11a以外之面。保護部17主要具有如下功能：保護電容形成部16之周圍，確保內部電極12、13之絕緣性。以下，將保護部17之主面11c側之區域稱為覆蓋區域，將側面11b側之區域稱為側邊緣區域。
外部電極14設置於端面11a，延出至主面11c及側面11b。一外部電極14於一端面11a與第1內部電極12連接，另一外部電極14於另一端面11a與第2內部電極13連接。
以下，對外部電極14之詳細構成進行說明。
2.外部電極14之詳細構成
圖4係自Z軸方向觀察之積層陶瓷電容器10之俯視圖。
如圖1及4所示，外部電極14具有朝向X軸方向之第1面14a、朝向Y軸方向之第2面14b、及朝向Z軸方向之第3面14c。第1面14a形成於端面11a上。第2面14b於本實施方式中形成於側面11b上。第3面14c於本實施方式中形成於主面11c上。
如圖1及4所示，外部電極14具有2個凸部18，該等2個凸部18沿Y軸方向上之端面11a之2個周緣部分別形成，且於X軸方向上突出。端面11a之Y軸方向上之周緣部設為以下部分：位於端面11a之Y軸方向上之周緣，且沿端面11a之外緣於Z軸方向延伸。2個凸部18亦構成為在第1面14a上於Z軸方向延伸。
各凸部18於自Z軸方向觀察之剖面中分別包含在X軸方向上突出程度最大之頂部18a。各頂部18a亦構成為於Z軸方向延伸。頂部18a之形狀並無特別限定，例如頂部18a可為凸出之曲面狀，頂部18a亦可尖銳地突出。又，頂部18a之位置並不限定於凸部18之Y軸方向中央，可在Y軸方向上偏於一側。
於本實施方式中，外部電極14進而具有在第1面14a中位於Y軸方向上隔開之2個凸部18之間的中央部19。中央部19於本實施方式中具有大致平坦之構成，但亦可具有例如X軸方向上之突出量為1 μm以下之微小凹凸。
藉由外部電極14具有於Y軸方向上相互隔開之2個凸部18，能夠增加外部電極14之表面積。藉此，如下文所述，在安裝於安裝基板時，能夠減小覆蓋外部電極14之表面的焊料之厚度。
各凸部18之Y軸方向上之寬度尺寸D1例如可設為15 μm以上。藉此，能夠充分確保各凸部18之寬度尺寸D1，能夠充分確保凸部18之表面積。各凸部18之寬度尺寸D1係設為各凸部18之Y軸方向上最大部分之尺寸。
寬度尺寸D1相對於積層陶瓷電容器10之寬度尺寸W之比D1/W可設為例如0.02以上。積層陶瓷電容器10之寬度尺寸W設為積層陶瓷電容器10之Y軸方向上最大部分之尺寸。
又，寬度尺寸D1可設為例如60 μm以下，寬度尺寸D1相對於積層陶瓷電容器10之寬度尺寸W之比D1/W可設為例如0.20以下。
又，2個凸部18之頂部18a間之Y軸方向上之距離D2可設為例如250 μm以上。藉此，能夠使凸部18之頂部18a間於Y軸方向上充分隔開，從而抑制焊料之局部集中。距離D2係設為2個凸部18之頂部18a間的Y軸方向上相隔最遠之部分之距離。
距離D2相對於積層陶瓷電容器10之寬度尺寸W之比D2/W可設為例如0.30以上。又，距離D2可設為例如285 μm以下，距離D2相對於積層陶瓷電容器10之寬度尺寸W之比D2/W可設為例如0.95以下。
頂部18a之X軸方向上之高度尺寸D3可設為例如10 μm以上。藉此，能夠使凸部18足夠突出，從而充分確保凸部18之表面積。頂部18a之高度尺寸D3係設為自中央部19之X軸方向上之厚度最薄之部分至頂部18a為止的X軸方向上之高度尺寸。
高度尺寸D3相對於中央部19之厚度尺寸D4之比D3/D4可設為例如0.25以上。參照圖2，中央部19之厚度尺寸D4係設為中央部19之X軸方向上之厚度最薄之部分之厚度尺寸。
又，高度尺寸D3可設為例如20 μm以下，高度尺寸D3相對於中央部19之厚度尺寸D4之比D3/D4可設為例如0.50以下。
藉由將以上構成之外部電極14利用焊料連接於安裝基板，而構成具備積層陶瓷電容器10之電路基板。
3.電路基板100之構成
圖5及6係表示本實施方式之電路基板100之圖。圖5係與圖2對應之位置處之電路基板100之剖視圖。圖6係自Z軸方向觀察之電路基板100之俯視圖。
電路基板100具備具有安裝面51之安裝基板50、至少2個積層陶瓷電容器10、及焊料60。再者，圖5表示電路基板100中安裝有1個積層陶瓷電容器10之部分之剖視圖。圖6表示2個積層陶瓷電容器10並排之態樣，但電路基板100亦可具備3個以上積層陶瓷電容器10。
安裝面51包含連接於外部電極14之焊墊52。焊墊52為配置於安裝面51之墊狀之金屬端子，構成為例如矩形。焊墊52例如相對於各外部電極14各設有1個。安裝面51之除焊墊52以外之部分未圖示，其例如由絕緣性之阻焊劑覆蓋。
積層陶瓷電容器10例如以使一主面11c與安裝面51對向之姿勢配置於安裝面51上。如圖6所示，2個積層陶瓷電容器10於X軸方向排列配置。2個積層陶瓷電容器10之外部電極14間之X軸方向上之距離D5例如為100 μm以下，更佳為80 μm以下。再者，距離D5係設為相鄰2個積層陶瓷電容器10之外部電極14間的X軸方向上最窄部分之距離。
焊料60將外部電極14之表面與安裝面51接合。焊料60配置於焊墊52與外部電極14之第3面14c之間，並且形成為延伸至外部電極14之第2面14b及具有凸部18之第1面14a。
電路基板100例如按以下方式製造。首先，於安裝基板50之焊墊52上塗佈焊料膏，於該焊料膏上配置積層陶瓷電容器10。在該狀態下於回焊爐中進行加熱，使焊料膏被加熱而熔融。隨著焊料膏之熔融，積層陶瓷電容器10沈入焊墊52側。藉此，焊料膏自外部電極14之第3面14c向上潤濕第1面14a及第2面14b。其後，因焊料膏冷卻而固化，形成將外部電極14與安裝基板50連接之焊料60，從而製造圖5及圖6所示之電路基板100。
此處，熔融之焊料膏於到達第1面14a之情形時，自X軸方向上之起伏較小之部分向凸狀之部分流動。即，焊料膏自中央部19向2個凸部18分流，覆蓋各凸部18。藉此，積層陶瓷電容器10中，能夠抑制焊料膏之局部集中。此外，藉由2個凸部18，能夠增大外部電極14上之表面積。因此，能夠抑制第1面14a上之焊料60之厚度。
圖7係表示本實施方式之比較例之電路基板300之圖，且係自Z軸方向觀察之電路基板300之俯視圖。再者，於電路基板300中，對與上述電路基板100相同之構成標註相同符號並省略說明。
電路基板300具備具有安裝面51之安裝基板50、至少2個積層陶瓷電容器30、及焊料70。電路基板300具有與電路基板100相同之安裝基板50，但積層陶瓷電容器30之構成與電路基板100不同。
積層陶瓷電容器30具備陶瓷坯體31、及2個外部電極34。外部電極34具有朝向X軸方向之第1面34a、朝向Y軸方向之第2面34b、及朝向Z軸方向之第3面34c。第1面34a之Y軸方向中央部於X軸方向上構成為凸狀。
電路基板300中，安裝面51之焊墊52之配置與電路基板100相同，因此相鄰外部電極34間之X軸方向上之距離D6與電路基板100中距離D5大致相同。又，形成焊料70之焊料膏之塗佈量係設為與形成焊料60之焊料膏之塗佈量大致相同。
於製造電路基板300時，當熔融之焊料膏到達第1面34a後，該焊料膏自第1面34a之Y軸方向周緣部朝向凸狀之Y軸方向中央部流動。藉此，焊料膏容易集中於Y軸方向中央部，固化之焊料70成為在Y軸方向中央部厚厚隆起之形狀。於距離D6較小，為100 μm以下之情形時，如圖7所示，形成於相鄰積層陶瓷電容器30之焊料70容易於該Y軸方向中央部融合。於不同積層陶瓷電容器30之焊料70融合之情形時，有時不僅會引起外觀上之異常，而且還會引起短路等電氣異常。
另一方面，本實施方式中，由於熔融之焊料膏以覆蓋2個凸部18之表面之方式流動，故而於焊料膏之使用量與焊料70大致相同之情形時，1個凸部18處之焊料60之隆起量變小。即，本實施方式中，能夠增大第1面14a之表面積，並且防止焊料60局部集中，從而抑制焊料60之厚度。藉此，即便於如距離D5成為100 μm以下般將積層陶瓷電容器10高密度地安裝之情形時，亦可防止相鄰焊料60之融合等異常。
因此，本實施方式中，能夠抑制形成於相鄰積層陶瓷電容器10之焊料60融合之異常，能夠抑制外觀上之異常及短路等電氣異常。
此種積層陶瓷電容器10例如能夠按以下方式製造。
4.積層陶瓷電容器10之製造方法
圖8係表示積層陶瓷電容器10之製造方法之流程圖。圖9～12係表示積層陶瓷電容器10之製造過程之圖。以下，按照圖8，同時適當參照圖9～12對積層陶瓷電容器10之製造方法進行說明。
4.1 步驟S01：積層陶瓷片材
步驟S01中，藉由將第1陶瓷片材101、第2陶瓷片材102及第3陶瓷片材103如圖9所示進行積層，而形成積層片材104。
陶瓷片材101、102、103構成為以介電陶瓷為主成分的未燒成之介電坯片。於第1陶瓷片材101，形成未燒成之第1內部電極112。於第2陶瓷片材102，形成未燒成之第2內部電極113。於第3陶瓷片材103，未形成內部電極。
圖10係陶瓷片材101、102之俯視圖。於該階段中，陶瓷片材101、102構成為未經單片化之大尺寸片材。圖10中示出了單片化為各積層陶瓷電容器10時之切斷線Lx、Ly1、Ly2。切斷線Lx平行於X軸，切斷線Ly1及Ly2平行於Y軸。
內部電極112、113可藉由將任意之導電性膏塗佈於陶瓷片材101、102而形成。導電性膏之塗佈方法可自公知技術中任意選擇。例如，導電性膏之塗佈可使用網版印刷法或凹版印刷法。
陶瓷片材101、102上之各內部電極112、113構成為橫跨1條切斷線Ly1或Ly2於X軸方向延伸之大致矩形。各內部電極112、113藉由按切斷線Ly1、Ly2及Lx切斷，而形成各積層陶瓷電容器10之內部電極12、13。切斷線Ly1、Ly2與各積層陶瓷電容器10之端面11a對應。切斷線Lx與各積層陶瓷電容器10之側面11b對應。
第1陶瓷片材101中，橫跨切斷線Ly1而延伸之內部電極112沿X軸方向配置成之第1行、與橫跨切斷線Ly2而延伸之內部電極112沿X軸方向配置成之第2行在Y軸方向上交替排列。第1行中，於X軸方向上相鄰之內部電極112彼此隔著切斷線Ly2相互對向。第2行中，於X軸方向上相鄰之內部電極112彼此隔著切斷線Ly1相互對向。即，於Y軸方向上相鄰之第1行與第2行中，內部電極112於X軸方向上逐次錯開相當於1晶片的距離而配置。
第2陶瓷片材102上之內部電極113亦與內部電極112同樣地構成。但是，第2陶瓷片材102中，與第1陶瓷片材101之第1行對應之行之內部電極113橫跨切斷線Ly2而延伸，與第1陶瓷片材101之第2行對應之行之內部電極113橫跨切斷線Ly1而延伸。即，內部電極113係與內部電極112在X軸方向或Y軸方向上錯開相當於1晶片的距離而形成。
如圖9所示，第1陶瓷片材101及第2陶瓷片材102於Z軸方向交替積層。陶瓷片材101、102之積層體對應於未燒成之電容形成部16。於陶瓷片材101、102之積層體之Z軸方向上下表面，積層有第3陶瓷片材103。第3陶瓷片材103之積層體對應於未燒成之保護部17之覆蓋區域。
經積層後之陶瓷片材101、102、103被壓接而一體化。藉此，製作出大尺寸之積層片材104。
4.2 步驟S02：形成貫通孔H
步驟S02中，於積層片材104之切斷線Ly1及Ly2上，形成於Z軸方向上貫通之貫通孔H。
圖11係自Z軸方向觀察積層片材104之俯視圖。如圖11所示，貫通孔H以於積層片材104之各切斷線Ly1及Ly2上延伸且不橫跨切斷線Lx之方式形成。即，貫通孔H形成於與積層片材104之各積層陶瓷電容器10之端面11a對應之區域的Y軸方向中央部。
貫通孔H例如藉由利用鑽孔器等進行之切削加工而形成。或者，貫通孔H亦可藉由雷射加工而形成。又，貫通孔H之形狀不限定於圖示之長圓形狀，可根據下文所述之端面111a之凸部111d之形狀等而適當調整。
4.3 步驟S03：切斷
步驟S03中，藉由將步驟S02中獲得之積層片材104沿切斷線Lx、Ly1、Ly2切斷，而製作出未燒成之陶瓷坯體111。
圖12係步驟S03中獲得之陶瓷坯體111之立體圖。
如圖12所示，未燒成之陶瓷坯體111具有朝向X軸方向之2個端面111a、朝向Y軸方向之2個側面111b、及朝向Z軸方向之2個主面111c。又，未燒成之陶瓷坯體111具有未燒成之內部電極112、113交替地於Z軸方向上積層而成的未燒成之電容形成部116、及電容形成部116周圍之未燒成之保護部117。
於本實施方式中，端面111a具有形成於Y軸方向上之中央部之凹部111e、及分別位於凹部111e之Y軸方向外側且於X軸方向上突出之2個凸部111d。於本實施方式中，凹部111e為由貫通孔H形成之凹狀部分。於本實施方式中，凸部111d對應於未形成貫通孔H之切斷線Ly1、Ly2上之區域，為自凹部111e於X軸方向突出之部分。
凸部111d之突出程度最大之頂部並不限定於如圖12所示大致平坦之構成，亦可為凸狀之曲面，還可尖銳地突出。又，凸部111d之各尺寸可根據外部電極14之凸部18之尺寸適當設定。
4.4 步驟S04：燒成
步驟S04中，藉由使步驟S03中獲得之未燒成之陶瓷坯體111燒結，而製作出圖1～4所示之陶瓷坯體11。燒成可於例如還原氣氛、或低氧分壓氣氛下進行。再者，燒成後之陶瓷坯體11可利用滾筒研磨等進行倒角。藉此，燒成後之端面11a之凸部亦成為帶弧度之形狀。
4.5 步驟S05：形成外部電極14
步驟S05中，藉由在步驟S04中獲得之陶瓷坯體11形成外部電極14，而製作出圖1～4所示之積層陶瓷電容器10。
步驟S05中，首先，以覆蓋陶瓷坯體11之一端面11a之方式塗佈導電性膏，以覆蓋陶瓷坯體11之另一端面11a之方式塗佈導電性膏。對於塗佈在陶瓷坯體11之導電性膏，例如於還原氣氛下、或低氧分壓氣氛下進行燒附處理，於陶瓷坯體11形成基底膜。然後，於陶瓷坯體11上燒附所得之基底膜之上，藉由電鍍等鍍覆處理形成鍍膜，完成外部電極14。
外部電極14形成用之導電性膏以沿著包含凸部之端面11a之形狀塗佈。藉此，該導電性膏經燒附而成之基底膜亦成為具有沿端面11a之Y軸方向上之2個周緣部形成之凸部的形狀。又，基底膜上之鍍膜亦成為沿著基底膜具有凸部之形狀。即，於端面11a之2個凸部上，分別形成外部電極14之2個凸部18。
再者，亦可於步驟S04之前進行上述步驟S05中之處理之一部分。例如，可於步驟S04之前在未燒成之陶瓷坯體111之兩端面111a塗佈未燒成之電極材料，於步驟S04中，在將未燒成之陶瓷坯體111燒成的同時，將未燒成之電極材料燒附而形成外部電極14之基底層。又，亦可於經脫黏合劑處理之陶瓷坯體111塗佈未燒成之電極材料，將其等同時燒成。
5.另一實施方式
例如外部電極14不限定於具有2個凸部18之形狀。
圖13係表示本發明之另一實施方式之積層陶瓷電容器20之立體圖。再者，關於積層陶瓷電容器20，對與第1實施方式相同之構成標註相同符號並省略說明。
積層陶瓷電容器20具備陶瓷坯體11、及外部電極24，外部電極24之構成與上述實施方式之外部電極14之構成不同。
外部電極24具有沿端面11a之周緣部形成且於X軸方向上突出之凸部28。具體而言，凸部28包含沿端面11a之Y軸方向上之2個周緣部形成之第1凸部28a、及沿端面11a之Z軸方向上之2個周緣部形成之第2凸部28b。凸部28係該等第1凸部28a及第2凸部28b連接而構成為環狀。
此種外部電極24亦係與圖7所示之積層陶瓷電容器30之外部電極34相比，藉由環狀之凸部28而表面積變大。藉此，於安裝至安裝基板時，能夠增大焊料膏潤濕擴散之面積，從而抑制焊料之厚度。因此，即便於積層陶瓷電容器20高密度地安裝於安裝基板上之情形時，亦能夠防止相鄰焊料融合之類的異常。
以上，對本發明之實施方式進行了說明，但本發明並不僅限定於上述之實施方式，當然可在不脫離本發明主旨之範圍內添加多種變更。
例如，積層陶瓷電容器10之製造方法並不限定於上述方法。例如，於形成不具有凸部111d之大致長方體形狀之陶瓷坯體11之後，僅於端面11a之Y軸方向周緣部塗佈導電性膏，其後於端面11a整體塗佈導電性膏，藉此亦可形成圖1～4所示之外部電極14。或者，於形成不具有凸部111d之大致長方體形狀之陶瓷坯體11之後，於端面11a整體塗佈導電膏，其後僅於端面11a之Y軸方向周緣部塗佈導電膏，藉此亦可形成圖1～4所示之外部電極14。
又，上述各實施方式中對作為積層陶瓷電子零件之一例的積層陶瓷電容器10及20進行了說明，但本發明可適用於具有一對外部電極之所有積層陶瓷電子零件。作為此種積層陶瓷電子零件，例如可列舉晶片變阻器、晶片熱敏電阻、積層電感器等。
10, 20:積層陶瓷電容器(積層陶瓷電子零件)
11:陶瓷坯體
11a:端面
11b:側面
11c:主面
12:第1內部電極
13:第2內部電極
14, 24:外部電極
14a:第1面
14b:第2面
14c:第3面
15:陶瓷層
16:電容形成部
17:保護部
18, 28:凸部
18a:頂部
19:中央部
28a:第1凸部
28b:第2凸部
30:積層陶瓷電容器
31:陶瓷坯體
34:外部電極
34a:第1面
34b:第2面
34c:第3面
50:安裝基板
51:安裝面
52:焊墊
60:焊料
70:焊料
100:電路基板
101:第1陶瓷片材
102:第2陶瓷片材
103:第3陶瓷片材
104:積層片材
111:陶瓷坯體
111a:端面
111b:側面
111c:主面
111d:凸部
111e:凹部
112:第1內部電極
113:第2內部電極
116:電容形成部
117:保護部
300:電路基板
D1:寬度尺寸
D2:距離
D3:高度尺寸
D4:厚度尺寸
D5:距離
D6:距離
H:貫通孔
Lx:切斷線
Ly1:切斷線
Ly2:切斷線
S01:步驟
S02:步驟
S03:步驟
S04:步驟
S05:步驟
W:寬度尺寸
圖1係本發明之一實施方式之積層陶瓷電容器之立體圖。
圖2係上述積層陶瓷電容器之沿著圖1之A-A'線之剖視圖。
圖3係上述積層陶瓷電容器之沿著圖1之B-B'線之剖視圖。
圖4係上述積層陶瓷電容器之俯視圖。
圖5係表示配置有上述積層陶瓷電容器之電路基板之剖視圖。
圖6係上述電路基板之俯視圖。
圖7係上述實施方式之比較例之電路基板之俯視圖。
圖8係表示上述積層陶瓷電容器之製造方法之流程圖。
圖9係表示上述積層陶瓷電容器之製造過程之立體圖。
圖10A、B係表示上述積層陶瓷電容器之製造過程之俯視圖。
圖11係表示上述積層陶瓷電容器之製造過程之俯視圖。
圖12係表示上述積層陶瓷電容器之製造過程之立體圖。
圖13係本發明之另一實施方式之積層陶瓷電容器之立體圖。
10:積層陶瓷電容器(積層陶瓷電子零件)
11:陶瓷坯體
14:外部電極
14a:第1面
14b:第2面
14c:第3面
18:凸部
18a:頂部
19:中央部
D1:寬度尺寸
D2:距離
D3:高度尺寸
W:寬度尺寸
Claims (8)
- 一種積層陶瓷電子零件，其具備： 陶瓷坯體，其具有朝向第1方向之端面、及自上述端面露出且在與上述第1方向正交之第2方向上積層之內部電極；以及 外部電極，其具有2個凸部且設置於上述端面，該等2個凸部沿與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向上之上述端面之2個周緣部分別形成，且於上述第1方向上突出。
- 如請求項1之積層陶瓷電子零件，其中 上述2個凸部各自在上述第3方向上之尺寸為15 μm以上60 μm以下。
- 如請求項1或2之積層陶瓷電子零件，其中 上述2個凸部各自在上述第1方向上之尺寸為10 μm以上20 μm以下。
- 如請求項1之積層陶瓷電子零件，其中 上述2個凸部於自上述第2方向觀察之剖面中分別包含在上述第1方向上突出程度最大之頂部， 上述2個凸部之上述頂部間之上述第3方向上之距離為250 μm以上285 μm以下。
- 一種電路基板，其具備： 安裝基板，其具有安裝面； 2個積層陶瓷電子零件，其等分別具有陶瓷坯體及外部電極且於上述第1方向排列配置，該陶瓷坯體包含朝向第1方向之端面及自上述端面露出且在與上述第1方向正交之第2方向上積層之內部電極，該外部電極連接於上述安裝面且設置於上述端面；及 焊料，其將上述外部電極之表面與上述安裝面接合；且 上述外部電極具有沿上述端面之周緣部形成且於上述第1方向上突出之凸部； 上述2個積層陶瓷電子零件之上述外部電極間之上述第1方向上之距離為100 μm以下。
- 如請求項5之電路基板，其中 上述外部電極具有2個凸部，該等2個凸部沿與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向上之上述端面之2個周緣部分別形成，且於上述第1方向上突出。
- 一種積層陶瓷電子零件之製造方法，其係 製作陶瓷坯體，該陶瓷坯體具有朝向第1方向之端面、及自上述端面露出且在與上述第1方向正交之第2方向上積層之內部電極；並且 於上述端面形成外部電極，該外部電極具有2個凸部，該等2個凸部沿與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向上之上述端面之2個周緣部分別形成，且於上述第1方向上突出。
- 如請求項7之積層陶瓷電子零件之製造方法，其中 於上述端面形成凹部及2個凸部，該凹部形成於上述第3方向上之中央部，該等2個凸部分別位於上述凹部之上述第3方向外側且於上述第1方向上突出， 上述外部電極之上述2個凸部分別形成於上述端面之上述2個凸部上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020-077031 | 2020-04-24 | ||
| JP2020077031A JP2021174856A (ja) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202209368A true TW202209368A (zh) | 2022-03-01 |
Family
ID=78161335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110113571A TW202209368A (zh) | 2020-04-24 | 2021-04-15 | 積層陶瓷電子零件、電路基板及積層陶瓷電子零件之製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11705278B2 (zh) |
| JP (1) | JP2021174856A (zh) |
| CN (1) | CN113571337A (zh) |
| TW (1) | TW202209368A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023093061A (ja) * | 2021-12-22 | 2023-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2023132198A (ja) * | 2022-03-10 | 2023-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121261A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Fujitsu General Ltd | チツプ部品およびチツプ部品取付構造 |
| JP2000012367A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Sony Corp | 電子チップ部品およびその製造方法 |
| KR20140064006A (ko) * | 2012-11-19 | 2014-05-28 | 삼성전기주식회사 | 전자부품이 내장된 인쇄회로기판 |
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| US9847173B2 (en) * | 2015-06-26 | 2017-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting substrate |
| KR101813380B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2017-12-28 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| JP6302960B2 (ja) * | 2016-08-02 | 2018-03-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
| JP6910773B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2021-07-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP6978834B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2021-12-08 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
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| JP6943142B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2021-09-29 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品装置 |
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-
2020
- 2020-04-24 JP JP2020077031A patent/JP2021174856A/ja active Pending
-
2021
- 2021-04-15 TW TW110113571A patent/TW202209368A/zh unknown
- 2021-04-20 US US17/235,791 patent/US11705278B2/en active Active
- 2021-04-23 CN CN202110441036.3A patent/CN113571337A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210335542A1 (en) | 2021-10-28 |
| CN113571337A (zh) | 2021-10-29 |
| JP2021174856A (ja) | 2021-11-01 |
| US11705278B2 (en) | 2023-07-18 |
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