JP6503943B2 - 複合電子部品および抵抗素子 - Google Patents
複合電子部品および抵抗素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6503943B2 JP6503943B2 JP2015138543A JP2015138543A JP6503943B2 JP 6503943 B2 JP6503943 B2 JP 6503943B2 JP 2015138543 A JP2015138543 A JP 2015138543A JP 2015138543 A JP2015138543 A JP 2015138543A JP 6503943 B2 JP6503943 B2 JP 6503943B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- surface conductor
- height direction
- base
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 127
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 770
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 194
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 149
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 61
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 61
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 24
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 93
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 31
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/12—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る複合電子部品1Aの概略的な斜視図である。図2(A)および図2(B)は、それぞれ図1中に示されるIIA−IIA線およびIIB−IIB線に沿って本実施の形態に係る複合電子部品1Aが切断された場合の模式的な断面図である。図3(A)および図3(B)は、それぞれ図1に示される抵抗素子20Aの模式的な上面図および下面図である。また、図4は、図1に示される本実施の形態に係る複合電子部品1Aが分解された模式的な斜視図である。まず、これら図1から図4を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Aおよび抵抗素子20Aの構成について説明する。
図7のうち、図7(A)は、第1変形例に係る複合電子部品1A1の要部を拡大した模式的な断面図であり、図7(B)第2変形例に係る複合電子部品1A2の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図7を参照して、本実施の形態に基づいた第1変形例に係る複合電子部品1A1および第2変形例に係る複合電子部品1A2について説明する。
図8(A)および図8(B)は、本発明の実施の形態2に係る複合電子部品1Bの模式的な断面図である。図9(A)から図9(C)はそれぞれ、図8に示される抵抗素子20Bの模式的な上面図、断面図および下面図である。また、図10は、図8(A)中に破線で示される領域Xを拡大した模式的な断面図である。以下、これら図8から図10を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Bについて説明する。
図11は、第3変形例に係る複合電子部品1B1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図11を参照して、本実施の形態に基づいた第3変形例に係る複合電子部品1B1について説明する。
図12は、本発明の実施の形態3に係る複合電子部品1Cの要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図12を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Cについて説明する。
図13は、第4変形例に係る複合電子部品1C1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図13を参照して、本実施の形態に基づいた第4変形例に係る複合電子部品1Cについて説明する。
図14は、本発明の実施の形態4に係る複合電子部品1Dの要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図14を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Dについて説明する。
図15は、第5変形例に係る複合電子部品1D1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図15を参照して、本実施の形態に基づいた第5変形例に係る複合電子部品1D1について説明する。
Claims (20)
- 抵抗素子と、
高さ方向において前記抵抗素子に実装された電子素子と、を備え、
前記抵抗素子は、
前記高さ方向と交差する上面および下面を有する絶縁性の基部と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第1上面導体および第2上面導体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する抵抗体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置するとともに、前記抵抗体に接続された第3上面導体と、
前記抵抗体、前記基部の一部および前記第3上面導体の少なくとも一部を覆う保護膜と、を含み、
前記電子素子は、
前記高さ方向と交差する下面を有する電子素子本体と、
前記電子素子本体の前記下面に少なくとも設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1外部電極および第2外部電極と、を含み、
前記基部の前記上面と前記電子素子本体の前記下面とが、前記高さ方向において対向し、
前記第1上面導体と前記第1外部電極とが、電気的に接続され、
前記第2上面導体と前記第2外部電極とが、電気的に接続され、
前記基部の前記上面から前記第1上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法および前記基部の前記上面から前記第2上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法が、いずれも前記基部の前記上面から前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の表面までの前記高さ方向の寸法よりも大きい、複合電子部品。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、めっき層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分が、前記保護膜によって直接覆われた焼結金属層または薄膜である、請求項1に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体、前記第2上面導体および前記第3上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向の寸法が、前記第3上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法よりも大きい、請求項1または2に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分が、スパッタ膜である、請求項1または2に記載の複合電子部品。 - 前記抵抗素子が、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、をさらに含んでいる、請求項1から4のいずれかに記載の複合電子部品。 - 前記抵抗素子が、前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置するとともに、前記抵抗体に接続された第4上面導体をさらに含み、
前記第3上面導体および前記第4上面導体が、互いに離隔し、
前記保護膜が、前記第4上面導体の少なくとも一部を覆い、
前記基部の前記上面から前記第1上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法および前記基部の前記上面から前記第2上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法が、いずれも前記基部の前記上面から前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の表面までの前記高さ方向の寸法よりも大きい、請求項1に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、めっき層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分および前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の各々が、前記保護膜によって直接覆われた焼結金属層または薄膜である、請求項6に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体、前記第2上面導体、前記第3上面導体および前記第4上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向の寸法が、前記第3上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法および前記第4上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法のいずれよりも大きい、請求項6または7に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分および前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の各々が、スパッタ膜である、請求項6または7に記載の複合電子部品。 - 前記抵抗素子が、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、互いに離隔するとともに前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体および第4下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、
前記第4上面導体および前記第4下面導体を接続する第4接続導体と、をさらに含んでいる、請求項6から9のいずれかに記載の複合電子部品。 - 高さ方向と交差する上面および下面を有する絶縁性の基部と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第1上面導体および第2上面導体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する抵抗体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置するとともに、前記抵抗体に接続された第3上面導体と、
前記抵抗体、前記基部の一部および前記第3上面導体の少なくとも一部を覆う保護膜と、を備え、
前記基部の前記上面から前記第1上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法および前記基部の前記上面から前記第2上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法が、いずれも前記基部の前記上面から前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の表面までの前記高さ方向の寸法よりも大きい、抵抗素子。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、めっき層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分が、前記保護膜によって直接覆われた焼結金属層または薄膜である、請求項11に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体、前記第2上面導体および前記第3上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向の寸法が、前記第3上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法よりも大きい、請求項11または12に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分が、スパッタ膜である、請求項11または12に記載の抵抗素子。 - 前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、をさらに備えた、請求項11から14のいずれかに記載の抵抗素子。 - 前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置するとともに、前記抵抗体に接続された第4上面導体をさらに備え、
前記第3上面導体および前記第4上面導体が、互いに離隔し、
前記保護膜が、前記第4上面導体の少なくとも一部を覆い、
前記基部の前記上面から前記第1上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法および前記基部の前記上面から前記第2上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法が、いずれも前記基部の前記上面から前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の表面までの前記高さ方向の寸法よりも大きい、請求項11に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、めっき層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分および前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の各々が、前記保護膜によって直接覆われた焼結金属層または薄膜である、請求項16に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体、前記第2上面導体、前記第3上面導体および前記第4上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向の寸法が、前記第3上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法および前記第4上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法のいずれよりも大きい、請求項16または17に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分および前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の各々が、スパッタ膜である、請求項16または17に記載の抵抗素子。 - 前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、互いに離隔するとともに前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体および第4下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、
前記第4上面導体および前記第4下面導体を接続する第4接続導体と、をさらに備えた、請求項16から19のいずれかに記載の抵抗素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015138543A JP6503943B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
KR1020160086605A KR101811370B1 (ko) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | 복합 전자 부품 및 저항 소자 |
US15/205,128 US10299383B2 (en) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | Composite electronic component and resistance element |
CN201610537368.0A CN106340362B (zh) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | 复合电子部件以及电阻元件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015138543A JP6503943B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017022257A JP2017022257A (ja) | 2017-01-26 |
JP6503943B2 true JP6503943B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=57731704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015138543A Active JP6503943B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10299383B2 (ja) |
JP (1) | JP6503943B2 (ja) |
KR (1) | KR101811370B1 (ja) |
CN (1) | CN106340362B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6503943B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-04-24 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
JP6747202B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-08-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JP6743602B2 (ja) | 2016-09-09 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
JP7017893B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-02-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JPWO2020196571A1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | ||
JP7427966B2 (ja) * | 2020-01-16 | 2024-02-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61114598A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 複合部品 |
JPS6262586A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-19 | シャープ株式会社 | プリント配線板 |
JPH0630292B2 (ja) * | 1986-05-23 | 1994-04-20 | 株式会社村田製作所 | 複合部品の製造方法 |
JPS63114001U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | ||
JPS6437002U (ja) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | ||
JPH0625982Y2 (ja) * | 1988-05-24 | 1994-07-06 | 北陸電気工業株式会社 | 回路基板 |
JPH03203212A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Nippon Chemicon Corp | 複合チップ部品及びその製造方法 |
JPH06283301A (ja) | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
JPH07254764A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toyota Motor Corp | 配線基板のマイグレーション防止構造及び装置 |
JP3123386B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2001-01-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ一体型ストリップラインケーブル |
JPH1050502A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
JP2001338838A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Sharp Corp | 複合機能電子部品、その製造方法、及びこの複合機能電子部品を備えた電圧制御発振器 |
CN1503279A (zh) * | 2002-08-12 | 2004-06-09 | 兴亚株式会社 | 小型电子零件 |
US7200010B2 (en) * | 2002-12-06 | 2007-04-03 | Thin Film Technology Corp. | Impedance qualization module |
JP2004235403A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品 |
KR20100095269A (ko) * | 2009-02-20 | 2010-08-30 | 삼성전자주식회사 | 어레이 레지스터 및 그 제조 방법 |
US8264816B2 (en) * | 2009-08-24 | 2012-09-11 | Kemet Electronics Corporation | Externally fused and resistively loaded safety capacitor |
US9450556B2 (en) * | 2009-10-16 | 2016-09-20 | Avx Corporation | Thin film surface mount components |
CN104160459A (zh) * | 2012-03-16 | 2014-11-19 | 兴亚株式会社 | 基板内置用芯片电阻器及其制造方法 |
WO2014069363A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | ローム株式会社 | チップコンデンサ、回路アセンブリ、および電子機器 |
JP5503034B2 (ja) * | 2013-01-23 | 2014-05-28 | 太陽社電気株式会社 | チップ抵抗器 |
KR102069627B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2020-01-23 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR101539884B1 (ko) | 2014-01-27 | 2015-07-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR20150135909A (ko) * | 2014-05-26 | 2015-12-04 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 제조방법, 그 실장 기판 및 포장체 |
JP6554833B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-08-07 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
JP2017005221A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JP6582648B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-10-02 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JP6696121B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2020-05-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
JP6503943B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-04-24 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
JP6500700B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2019-04-17 | 株式会社村田製作所 | 抵抗素子用の集合基板 |
JP2017174911A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
JP6747202B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-08-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JP6743602B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
-
2015
- 2015-07-10 JP JP2015138543A patent/JP6503943B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-08 CN CN201610537368.0A patent/CN106340362B/zh active Active
- 2016-07-08 KR KR1020160086605A patent/KR101811370B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-08 US US15/205,128 patent/US10299383B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106340362A (zh) | 2017-01-18 |
CN106340362B (zh) | 2018-11-09 |
US10299383B2 (en) | 2019-05-21 |
JP2017022257A (ja) | 2017-01-26 |
US20170013718A1 (en) | 2017-01-12 |
KR101811370B1 (ko) | 2017-12-22 |
KR20170007170A (ko) | 2017-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6503943B2 (ja) | 複合電子部品および抵抗素子 | |
US10121593B2 (en) | Composite electronic component | |
JP4636180B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
JP6554833B2 (ja) | 複合電子部品および抵抗素子 | |
US10453617B2 (en) | Composite electronic component and resistance element | |
JP6696121B2 (ja) | 複合電子部品および抵抗素子 | |
KR101911310B1 (ko) | 복합 전자부품 및 저항 소자 | |
JP2018041929A (ja) | 複合電子部品および抵抗素子 | |
US10079110B2 (en) | Capacitor device and composite electronic component including the same | |
US10319531B2 (en) | Composite electronic component and resistor device | |
KR101973368B1 (ko) | 저항 소자용 집합 기판 | |
JP2022166463A (ja) | セラミック電子部品および実装基板 | |
JP6984688B2 (ja) | 複合電子部品 | |
JP2016195236A (ja) | コンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品 | |
WO2023038032A1 (ja) | 電子部品ならびにその実装方法および実装構造 | |
TW202209368A (zh) | 積層陶瓷電子零件、電路基板及積層陶瓷電子零件之製造方法 | |
JP2021072325A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2018041931A (ja) | 複合電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6503943 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |