JPH0630292B2 - 複合部品の製造方法 - Google Patents
複合部品の製造方法Info
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- JPH0630292B2 JPH0630292B2 JP61119450A JP11945086A JPH0630292B2 JP H0630292 B2 JPH0630292 B2 JP H0630292B2 JP 61119450 A JP61119450 A JP 61119450A JP 11945086 A JP11945086 A JP 11945086A JP H0630292 B2 JPH0630292 B2 JP H0630292B2
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ＣＲ複合部品のような抵抗素子を備える複
合部品の製造方法に関するもので、特に、抵抗素子の抵
抗値のばらつきを少なくするための改良に関するもので
ある。
合部品の製造方法に関するもので、特に、抵抗素子の抵
抗値のばらつきを少なくするための改良に関するもので
ある。
［従来の技術］ 第６図は、従来のＣＲ複合部品の典型的な例を示す平面
図である。このようなＣＲ複合部品は、並列に接続され
たコンデンサ素子と抵抗素子とを備えている。
図である。このようなＣＲ複合部品は、並列に接続され
たコンデンサ素子と抵抗素子とを備えている。
コンデンサ素子は、たとえばセラミック積層コンデンサ
チップからなり、その基体１の両端部の表面には、１対
の端子電極２，３が形成される。これら端子電極２，３
は、たとえば、基体１の各端部に金属ペーストを塗布し
たり、または基体１の各端部を金属ペースト中に漬け込
むなどして、基体１の両端部に金属ペーストを付着させ
た後、これを焼付けることにより形成される。
チップからなり、その基体１の両端部の表面には、１対
の端子電極２，３が形成される。これら端子電極２，３
は、たとえば、基体１の各端部に金属ペーストを塗布し
たり、または基体１の各端部を金属ペースト中に漬け込
むなどして、基体１の両端部に金属ペーストを付着させ
た後、これを焼付けることにより形成される。
上述した基体１の表面上には、抵抗素子となる抵抗皮膜
４が形成される。抵抗皮膜４は、たとえば、スクリーン
印刷、凹版印刷、凸版印刷、等の方法で抵抗ペーストの
膜を形成した後、これを焼付けることにより形成され
る。抵抗皮膜４は、１対の端子電極２，３の各一部を覆
うようにも形成れているので、抵抗皮膜４は、１対の端
子電極２，３に電気的に接続された状態となる。
４が形成される。抵抗皮膜４は、たとえば、スクリーン
印刷、凹版印刷、凸版印刷、等の方法で抵抗ペーストの
膜を形成した後、これを焼付けることにより形成され
る。抵抗皮膜４は、１対の端子電極２，３の各一部を覆
うようにも形成れているので、抵抗皮膜４は、１対の端
子電極２，３に電気的に接続された状態となる。
［発明が解決しようとする問題点］ 第６図に示した複合部品の抵抗皮膜４によって与えられ
る抵抗値に着目すると、それは、１対の端子電極２，３
の各内側端縁間の距離Ａによって定まる。しかしなが
ら、この距離Ａを設計どおりに決定することは容易なこ
とではない。なぜなら、端子電極２，３は、金属ペース
トを前述のように付与して形成するため、それぞれの内
側端縁を常に一定の位置に再現性良く位置させることが
困難であるからである。また、基体１の寸法のばらつき
により、１対の端子電極２，３の各内側端縁間の距離Ａ
が変動することもある。
る抵抗値に着目すると、それは、１対の端子電極２，３
の各内側端縁間の距離Ａによって定まる。しかしなが
ら、この距離Ａを設計どおりに決定することは容易なこ
とではない。なぜなら、端子電極２，３は、金属ペース
トを前述のように付与して形成するため、それぞれの内
側端縁を常に一定の位置に再現性良く位置させることが
困難であるからである。また、基体１の寸法のばらつき
により、１対の端子電極２，３の各内側端縁間の距離Ａ
が変動することもある。
そのため、たとえ抵抗皮膜４の厚みを均一かつ設計どお
りにしたとしても、１対の端子電極２，３間に取出され
る抵抗値が製品間でばらついてしまい、その結果、良品
率を低下させる原因となっていた。
りにしたとしても、１対の端子電極２，３間に取出され
る抵抗値が製品間でばらついてしまい、その結果、良品
率を低下させる原因となっていた。
そこで、この発明は、抵抗皮膜によって得られる抵抗値
を設計どおりに容易に得ることができる複合部品の製造
方法を提供しようとするものである。
を設計どおりに容易に得ることができる複合部品の製造
方法を提供しようとするものである。
［問題点を解決するための手段］ この発明は、第１および第２の機能素子を備え、第１の
機能素子が抵抗皮膜からなる抵抗素子であり、この抵抗
皮膜は、第２の機能素子を構成する基体の表面に形成さ
れた、第２の機能素子のための１対の端子電極の各一部
を覆うように、基体の表面上に形成されている、複合部
品の製造方法であって、上述の問題点は次のように解決
される。
機能素子が抵抗皮膜からなる抵抗素子であり、この抵抗
皮膜は、第２の機能素子を構成する基体の表面に形成さ
れた、第２の機能素子のための１対の端子電極の各一部
を覆うように、基体の表面上に形成されている、複合部
品の製造方法であって、上述の問題点は次のように解決
される。
すなわち、前記１対の端子電極が形成された前記第２の
機能素子が用意されるとともに、ベースフィルム上に、
絶縁材料を含む絶縁層を形成したものが用意される。次
いで、前記１対の端子電極のそれぞれの、前記抵抗皮膜
が覆うべき領域の各一部を前記絶縁層で覆い、一方の端
子電極の露出領域と他方の端子電極の露出領域との間の
距離を決定すべく、所定のパターンをもって前記ベース
フィルム上の絶縁層を前記第２の機能素子上に転写し、
この転写された絶縁層と各端子電極の露出領域との境界
線を横切って各端子電極の露出領域の一部を覆うように
抵抗皮膜を形成することが行なわれる。
機能素子が用意されるとともに、ベースフィルム上に、
絶縁材料を含む絶縁層を形成したものが用意される。次
いで、前記１対の端子電極のそれぞれの、前記抵抗皮膜
が覆うべき領域の各一部を前記絶縁層で覆い、一方の端
子電極の露出領域と他方の端子電極の露出領域との間の
距離を決定すべく、所定のパターンをもって前記ベース
フィルム上の絶縁層を前記第２の機能素子上に転写し、
この転写された絶縁層と各端子電極の露出領域との境界
線を横切って各端子電極の露出領域の一部を覆うように
抵抗皮膜を形成することが行なわれる。
なお、好ましくは、絶縁層としては、抵抗皮膜を形成す
る際の焼付工程で変質しない無機材料が用いられる。
る際の焼付工程で変質しない無機材料が用いられる。
［発明の作用効果］ この発明によれば、端子電極の形成態様にかかわらず、
絶縁層と各端子電極の露出領域との境界線が、抵抗皮膜
の有効領域を決定する。したがって、絶縁層の形成領
域、特に、各端子電極上に位置される絶縁層の端縁の位
置を選ぶことにより、抵抗皮膜から得られる抵抗値を定
めることができる。しかも、この発明では、絶縁層が転
写により形成されるので、その寸法およびパターンを正
確に設定でき、抵抗皮膜の有効領域を設計どおりにする
ことが容易である。
絶縁層と各端子電極の露出領域との境界線が、抵抗皮膜
の有効領域を決定する。したがって、絶縁層の形成領
域、特に、各端子電極上に位置される絶縁層の端縁の位
置を選ぶことにより、抵抗皮膜から得られる抵抗値を定
めることができる。しかも、この発明では、絶縁層が転
写により形成されるので、その寸法およびパターンを正
確に設定でき、抵抗皮膜の有効領域を設計どおりにする
ことが容易である。
そのため、端子電極の形成領域にばらつきが生じたり、
基体の寸法にばらつきが生じたりしても、これらとは無
関係に、抵抗皮膜から得られる抵抗値を設定することが
できるので、抵抗値の製品間におけるばらつきを少なく
することができ、良品率を高めることができる。
基体の寸法にばらつきが生じたりしても、これらとは無
関係に、抵抗皮膜から得られる抵抗値を設定することが
できるので、抵抗値の製品間におけるばらつきを少なく
することができ、良品率を高めることができる。
また、絶縁層の形成態様によって、抵抗値を調整するこ
とが可能である。したがって、従来のように、基体の寸
法および端子電極の寸法によって抵抗値がほぼ決まって
しまうことはなく、抵抗値の調整幅を広げることができ
る。
とが可能である。したがって、従来のように、基体の寸
法および端子電極の寸法によって抵抗値がほぼ決まって
しまうことはなく、抵抗値の調整幅を広げることができ
る。
［実施例］ 第１図には、この発明の一実施例の製造方法によって得
られたＣＲ複合部品が一部断面正面図で示されていて、
第２図には、同じＣＲ複合部品が平面図で示されてい
る。
られたＣＲ複合部品が一部断面正面図で示されていて、
第２図には、同じＣＲ複合部品が平面図で示されてい
る。
ここに示したＣＲ複合部品は、複合される第１および第
２の機能素子として、それぞれ、抵抗素子１１およびコ
ンデンサ素子１２を備える。抵抗素子１１は、抵抗皮膜
１３からなる。また、コンデンサ素子１２は、たとえば
セラミック積層コンデンサチップで構成され、その基体
１４の両端部の表面には、それぞれ、端子電極１５およ
び１６が形成される。
２の機能素子として、それぞれ、抵抗素子１１およびコ
ンデンサ素子１２を備える。抵抗素子１１は、抵抗皮膜
１３からなる。また、コンデンサ素子１２は、たとえば
セラミック積層コンデンサチップで構成され、その基体
１４の両端部の表面には、それぞれ、端子電極１５およ
び１６が形成される。
なお、端子電極１５，１６の形成方法は、従来の端子電
極２，３と実質的に同様である。また、抵抗皮膜１３の
形成方法については、後で具体的に説明するが、本質的
には従来の抵抗皮膜４と同様である。
極２，３と実質的に同様である。また、抵抗皮膜１３の
形成方法については、後で具体的に説明するが、本質的
には従来の抵抗皮膜４と同様である。
第１図および第２図において、この発明の特徴となる絶
縁層１７が示されている。絶縁層１７は、第６図を対照
すればわかるように、従来、１対の端子電極２，３のそ
れぞれの、抵抗皮膜４が覆っていた領域の各一部を覆う
ように形成されている。すなわち、第１図および第２図
を参照すれば、絶縁層１７は、端子電極１５，１６のそ
れぞれの内側の端縁を覆うように形成されている。この
ことによって、一方の端子電極１５の露出領域と他方の
端子電極１６の露出領域との間の距離、すなわち距離Ｂ
が、絶縁層１７の両端縁によって決定される。そして、
抵抗皮膜１３は、絶縁層１７と各端子電極１５，１６の
露出領域との境界線１８，１９を横切って、各端子電極
１５，１６の露出領域の一部を覆うように形成されてい
る。
縁層１７が示されている。絶縁層１７は、第６図を対照
すればわかるように、従来、１対の端子電極２，３のそ
れぞれの、抵抗皮膜４が覆っていた領域の各一部を覆う
ように形成されている。すなわち、第１図および第２図
を参照すれば、絶縁層１７は、端子電極１５，１６のそ
れぞれの内側の端縁を覆うように形成されている。この
ことによって、一方の端子電極１５の露出領域と他方の
端子電極１６の露出領域との間の距離、すなわち距離Ｂ
が、絶縁層１７の両端縁によって決定される。そして、
抵抗皮膜１３は、絶縁層１７と各端子電極１５，１６の
露出領域との境界線１８，１９を横切って、各端子電極
１５，１６の露出領域の一部を覆うように形成されてい
る。
以下、コンデンサ素子１２が用意された後、絶縁層１７
および抵抗皮膜１３を形成するための好ましい具体的な
方法について説明する。
および抵抗皮膜１３を形成するための好ましい具体的な
方法について説明する。
まず、第３図に示すように、たとえばポリエチレンテレ
フタレートフィルムなどからなるベースフィルム２０の
一方面に、絶縁層１７を構成する絶縁材料、たとえば抵
抗皮膜１３の焼付温度に耐え得る絶縁性の無機材料を含
有する、絶縁ペースト２１をコーティングしたものを用
意する。そして、コンデンサ素子１２を絶縁ペースト２
１側に置き、ベースフィルム２０側にサーマルヘッド２
２を配置する。サーマルヘッド２２は、ヒータ２３を備
え、かつ、その一部に凸部２４を形成している。
フタレートフィルムなどからなるベースフィルム２０の
一方面に、絶縁層１７を構成する絶縁材料、たとえば抵
抗皮膜１３の焼付温度に耐え得る絶縁性の無機材料を含
有する、絶縁ペースト２１をコーティングしたものを用
意する。そして、コンデンサ素子１２を絶縁ペースト２
１側に置き、ベースフィルム２０側にサーマルヘッド２
２を配置する。サーマルヘッド２２は、ヒータ２３を備
え、かつ、その一部に凸部２４を形成している。
次に、第４図に示すように、サーマルヘッド２２が作用
し、これに応じて、絶縁ペースト２１の特定の部分が、
コンデンサ素子１２の基体１４および端子電極１５，１
６の各一部に熱転写される。なお、絶縁ペースト２１の
熱転写されるべき領域は、サーマルヘッド２２の凸部２
４によって正確に規定され、コンデンサ素子１２上に
は、設計どおりの寸法およびパターンをもった絶縁層１
７が形成される。
し、これに応じて、絶縁ペースト２１の特定の部分が、
コンデンサ素子１２の基体１４および端子電極１５，１
６の各一部に熱転写される。なお、絶縁ペースト２１の
熱転写されるべき領域は、サーマルヘッド２２の凸部２
４によって正確に規定され、コンデンサ素子１２上に
は、設計どおりの寸法およびパターンをもった絶縁層１
７が形成される。
次に、第５図に示すように、抵抗ペースト２５が、スク
リーン２６を介して、スキージ２７によって、絶縁層１
７を形成したコンデンサ素子１２上に印刷される。印刷
された抵抗ペースト２５を焼付けることにより、第１図
および第２図に示したような、抵抗皮膜１３が形成され
る。なお、抵抗皮膜１３の形成には、上述したような印
刷方法の他、乾式による転写方法を用いてもよい。
リーン２６を介して、スキージ２７によって、絶縁層１
７を形成したコンデンサ素子１２上に印刷される。印刷
された抵抗ペースト２５を焼付けることにより、第１図
および第２図に示したような、抵抗皮膜１３が形成され
る。なお、抵抗皮膜１３の形成には、上述したような印
刷方法の他、乾式による転写方法を用いてもよい。
さらに、図示しないが、必要に応じて、抵抗皮膜１３を
覆うように保護膜が形成されてもよい。
覆うように保護膜が形成されてもよい。
また、上述した実施例では、絶縁層１７が、一方の端子
電極１５から他方の端子電極１６まで一連に延びて形成
された。このように絶縁層１７を形成すると、抵抗皮膜
１３を形成すべき面がほぼ平坦になるので、抵抗皮膜１
３の印刷等が行ないやすいという利点がある。しかしな
がら、このような利点を望まないのであれば、絶縁層
は、それぞれの端子電極に別けて形成し、コンデンサ素
子の基体が絶縁層の間から露出し、抵抗皮膜がその一部
においてコンデンサ素子の基体と直接接するように構成
してもよい。
電極１５から他方の端子電極１６まで一連に延びて形成
された。このように絶縁層１７を形成すると、抵抗皮膜
１３を形成すべき面がほぼ平坦になるので、抵抗皮膜１
３の印刷等が行ないやすいという利点がある。しかしな
がら、このような利点を望まないのであれば、絶縁層
は、それぞれの端子電極に別けて形成し、コンデンサ素
子の基体が絶縁層の間から露出し、抵抗皮膜がその一部
においてコンデンサ素子の基体と直接接するように構成
してもよい。
また、第２図から明らかなように、抵抗皮膜１３は、絶
縁層１７の幅より狭く形成され、絶縁層１７の各側縁か
らはみ出さないように形成されたが、端子電極１５，１
６と接触しない領域においては、抵抗皮膜は、絶縁層の
側縁からはみ出して形成されていてもよい。
縁層１７の幅より狭く形成され、絶縁層１７の各側縁か
らはみ出さないように形成されたが、端子電極１５，１
６と接触しない領域においては、抵抗皮膜は、絶縁層の
側縁からはみ出して形成されていてもよい。
なお、上述したＣＲ複合部品は、コンデンサ素子１２と
して、セラミック積層コンデンサチップを用いたが、コ
ンデンサ素子は、積層コンデンサでなくてもよい。ま
た、コンデンサ素子１２の基体１４は、セラミックコン
デンサの場合は、セラミックとなるが、その他の材料で
あってもよい。
して、セラミック積層コンデンサチップを用いたが、コ
ンデンサ素子は、積層コンデンサでなくてもよい。ま
た、コンデンサ素子１２の基体１４は、セラミックコン
デンサの場合は、セラミックとなるが、その他の材料で
あってもよい。
また、この発明が適用される複合部品は、ＣＲ複合部品
に限らず、たとえば、抵抗素子とインダクタンス素子と
が複合されたものであってもよく、要するに、少なくと
も第１および第２の機能素子を備え、第１の機能素子が
抵抗皮膜からなる抵抗素子であれば、どのような複合部
品に対しても適用することができる。
に限らず、たとえば、抵抗素子とインダクタンス素子と
が複合されたものであってもよく、要するに、少なくと
も第１および第２の機能素子を備え、第１の機能素子が
抵抗皮膜からなる抵抗素子であれば、どのような複合部
品に対しても適用することができる。
第１図は、この発明の一実施例の製造方法によって得ら
れたＣＲ複合部品の一部断面正面図である。第２図は、
第１図のＣＲ複合部品の平面図である。第３図および第
４図は、コンデンサ素子１２に絶縁層１７を形成する方
法の具体例を説明するための図である。第５図は、抵抗
皮膜１３を形成するための方法の具体例を説明するため
の図である。第６図は、従来のＣＲ複合部品の平面図で
ある。 図において、１１は抵抗素子（第１の機能素子）、１２
はコンデンサ素子（第２の機能素子）、１３は抵抗皮
膜、１４は基体、１５，１６は端子電極、１７は絶縁
層、１８，１９は境界線、２０はベースフィルム、２１
は絶縁ペースト、２２はサーマルヘッド、２４は凸部、
Ｂは端子電極１５，１６の各露出領域間の距離である。
れたＣＲ複合部品の一部断面正面図である。第２図は、
第１図のＣＲ複合部品の平面図である。第３図および第
４図は、コンデンサ素子１２に絶縁層１７を形成する方
法の具体例を説明するための図である。第５図は、抵抗
皮膜１３を形成するための方法の具体例を説明するため
の図である。第６図は、従来のＣＲ複合部品の平面図で
ある。 図において、１１は抵抗素子（第１の機能素子）、１２
はコンデンサ素子（第２の機能素子）、１３は抵抗皮
膜、１４は基体、１５，１６は端子電極、１７は絶縁
層、１８，１９は境界線、２０はベースフィルム、２１
は絶縁ペースト、２２はサーマルヘッド、２４は凸部、
Ｂは端子電極１５，１６の各露出領域間の距離である。
Claims (1)
- 【請求項１】第１および第２の機能素子を備え、第１の
機能素子が抵抗皮膜からなる抵抗素子であり、前記抵抗
皮膜は、第２の機能素子を構成する基体の表面に形成さ
れた、第２の機能素子のための１対の端子電極の各一部
を覆うように、前記基体の表面上に形成された、複合部
品の製造方法であって、 前記１対の端子電極が形成された前記第２の機能素子を
用意し、 ベースフィルム上に、絶縁材料を含む絶縁層を形成した
ものを用意し、 前記１対の端子電極のそれぞれの、前記抵抗皮膜が覆う
べき領域の各一部を前記絶縁層で覆い、一方の端子電極
の露出領域と他方の端子電極の露出領域との間の距離を
決定すべく、所定のパターンをもって前記ベースフィル
ム上の絶縁層を前記第２の機能素子上に転写し、 前記転写された絶縁層と各前記端子電極の露出領域との
境界線を横切って各端子電極の露出領域の一部を覆うよ
うに前記抵抗皮膜を形成する、各工程を備える、複合部
品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119450A JPH0630292B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 複合部品の製造方法 |
| US07/052,490 US4766412A (en) | 1986-05-23 | 1987-05-20 | Electronic composite component having resistor element |
| DE19873717157 DE3717157A1 (de) | 1986-05-23 | 1987-05-21 | Zusammengesetztes elektronisches bauelement mit einem widerstand und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119450A JPH0630292B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 複合部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274702A JPS62274702A (ja) | 1987-11-28 |
| JPH0630292B2 true JPH0630292B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=14761691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61119450A Expired - Lifetime JPH0630292B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 複合部品の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4766412A (ja) |
| JP (1) | JPH0630292B2 (ja) |
| DE (1) | DE3717157A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03187203A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-15 | Siemens Ag | 高容量バリスタ |
| JPH0453219A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3781610A (en) * | 1972-05-22 | 1973-12-25 | G Bodway | Thin film circuits and method for manufacture |
| JPS5670637U (ja) * | 1979-10-31 | 1981-06-11 | ||
| JPS5932120U (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-28 | 株式会社三五 | 内燃機関の排気系用マフラ− |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61119450A patent/JPH0630292B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-05-20 US US07/052,490 patent/US4766412A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-21 DE DE19873717157 patent/DE3717157A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3717157C2 (ja) | 1988-11-17 |
| US4766412A (en) | 1988-08-23 |
| JPS62274702A (ja) | 1987-11-28 |
| DE3717157A1 (de) | 1987-11-26 |
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