JP3406405B2 - ライン型加熱体及びその製造方法 - Google Patents
ライン型加熱体及びその製造方法Info
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- JP3406405B2 JP3406405B2 JP26251594A JP26251594A JP3406405B2 JP 3406405 B2 JP3406405 B2 JP 3406405B2 JP 26251594 A JP26251594 A JP 26251594A JP 26251594 A JP26251594 A JP 26251594A JP 3406405 B2 JP3406405 B2 JP 3406405B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の表面に発熱
抵抗体をライン状に形成してなるライン型加熱体に関
し、特に発熱抵抗体の温度を検出するための温度検出体
を有するライン型加熱体及びその製造方法に関する。
抵抗体をライン状に形成してなるライン型加熱体に関
し、特に発熱抵抗体の温度を検出するための温度検出体
を有するライン型加熱体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ライン型加熱体の温度検出には、
金属酸化物を主成分とするセラミックを焼結してなるサ
ーミスタチップ片を使用し、このサーミスタチップ片を
前記ライン型加熱体における絶縁基板の裏面に、当該サ
ーミスタチップ片の両端が絶縁基板の裏面に予め形成さ
れている一対の電極パターンに電気的に導通するように
してダイボンディングして成っている。このサーミスタ
チップ片の抵抗値が温度によって変化することを検出
し、発熱抵抗体に供給する電力量を増減することによ
り、発熱抵抗体の発熱温度が所定値になるように制御す
るという構成であった。
金属酸化物を主成分とするセラミックを焼結してなるサ
ーミスタチップ片を使用し、このサーミスタチップ片を
前記ライン型加熱体における絶縁基板の裏面に、当該サ
ーミスタチップ片の両端が絶縁基板の裏面に予め形成さ
れている一対の電極パターンに電気的に導通するように
してダイボンディングして成っている。このサーミスタ
チップ片の抵抗値が温度によって変化することを検出
し、発熱抵抗体に供給する電力量を増減することによ
り、発熱抵抗体の発熱温度が所定値になるように制御す
るという構成であった。
【０００３】しかし、このようにライン型加熱体におけ
る絶縁基板の裏面にサーミスタチップ片を絶縁基板の裏
面に予め形成されている一対の電極パターン表面を橋絡
するようにダイボンディングするという構成では、サー
ミスタチップ片が絶縁基板の裏面から電極パターンの厚
さの分だけ浮き上がっていることにより応答性が低いの
であり、しかも前記サーミスタチップ片と絶縁基板との
間における熱膨張差によって、サーミスタチップ片にお
ける温度抵抗値が微妙に変化するために温度制御の精度
が低いという問題があった。
る絶縁基板の裏面にサーミスタチップ片を絶縁基板の裏
面に予め形成されている一対の電極パターン表面を橋絡
するようにダイボンディングするという構成では、サー
ミスタチップ片が絶縁基板の裏面から電極パターンの厚
さの分だけ浮き上がっていることにより応答性が低いの
であり、しかも前記サーミスタチップ片と絶縁基板との
間における熱膨張差によって、サーミスタチップ片にお
ける温度抵抗値が微妙に変化するために温度制御の精度
が低いという問題があった。
【０００４】そこで、先行技術しての特開平５−２６５
３５０号公報は、前記のサーミスタチップ片を使用する
ことの不具合を解決するために、ライン型加熱体におけ
る絶縁基板の裏面に、タングステン、モリブデンを含有
することによって正の高い抵抗温度係数（温度上昇に従
い抵抗値が増大）を有する抵抗体ペーストをスクリーン
印刷にて膜状に塗着したのち焼成することによって、膜
状の抵抗体を形成し、この膜状の抵抗体を温度検出体と
して使用することを提案している。
３５０号公報は、前記のサーミスタチップ片を使用する
ことの不具合を解決するために、ライン型加熱体におけ
る絶縁基板の裏面に、タングステン、モリブデンを含有
することによって正の高い抵抗温度係数（温度上昇に従
い抵抗値が増大）を有する抵抗体ペーストをスクリーン
印刷にて膜状に塗着したのち焼成することによって、膜
状の抵抗体を形成し、この膜状の抵抗体を温度検出体と
して使用することを提案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のように、温度検出体として使用する膜状の抵抗体は、
タングステン、モリブデンを含むことにより、図８の温
度に対する抵抗値特性を示す破線Ｂで示すように正の高
い温度係数を有するものであって、高い温度域では抵抗
値が急激に高くなり、従って電流値が小さくなることに
より、ノイズの影響を受け易いことに加えて、高い温度
域での抵抗値の変化量が大きいので、発熱抵抗体に対す
る温度制御の精度がかなり低いという問題点があった。
のように、温度検出体として使用する膜状の抵抗体は、
タングステン、モリブデンを含むことにより、図８の温
度に対する抵抗値特性を示す破線Ｂで示すように正の高
い温度係数を有するものであって、高い温度域では抵抗
値が急激に高くなり、従って電流値が小さくなることに
より、ノイズの影響を受け易いことに加えて、高い温度
域での抵抗値の変化量が大きいので、発熱抵抗体に対す
る温度制御の精度がかなり低いという問題点があった。
【０００６】さらに、ライン型加熱体は通常コピー、Ｆ
ＡＸ等の電子機器に搭載されて使用される場合、印刷が
行われている間は常時約２００℃前後になるため、連続
して使用する場合、抵抗体自体が加熱によるトリミング
をされている状態になってしまう。この時、抵抗体を覆
っている保護層に硼硅酸鉛ガラスや、ポリアミド系樹
脂、フェノール系樹脂等を用いても、図９に発熱抵抗体
の加熱時間と抵抗体の抵抗値変化をそれぞれ点線Ｂ、一
点鎖線Ｃ、二点鎖線Ｄに示すように加熱時間の経過とと
もに抵抗体が大幅に抵抗値変化をおこし、発熱抵抗体に
対する温度制御の精度が使用時間に比例して低下してし
まうという問題点があった。
ＡＸ等の電子機器に搭載されて使用される場合、印刷が
行われている間は常時約２００℃前後になるため、連続
して使用する場合、抵抗体自体が加熱によるトリミング
をされている状態になってしまう。この時、抵抗体を覆
っている保護層に硼硅酸鉛ガラスや、ポリアミド系樹
脂、フェノール系樹脂等を用いても、図９に発熱抵抗体
の加熱時間と抵抗体の抵抗値変化をそれぞれ点線Ｂ、一
点鎖線Ｃ、二点鎖線Ｄに示すように加熱時間の経過とと
もに抵抗体が大幅に抵抗値変化をおこし、発熱抵抗体に
対する温度制御の精度が使用時間に比例して低下してし
まうという問題点があった。
【０００７】本発明は、高温度域における温度制御の精
度を向上させたライン型加熱体とその製造方法を提供す
ることを目的とする。
度を向上させたライン型加熱体とその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】従来の課題を解決するた
めに、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板の表
面に発熱抵抗体を形成してなるライン型加熱体におい
て、前記絶縁基板の裏面に膜状に形成され少なくともコ
バルト及びマンガンのいずれか一方を含む前記発熱抵抗
体の温度を検出するための温度検出体と、前記温度検出
体を覆いカドミウムを含む非晶質ガラスよりなる層と、
を有することを特徴としている。
めに、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板の表
面に発熱抵抗体を形成してなるライン型加熱体におい
て、前記絶縁基板の裏面に膜状に形成され少なくともコ
バルト及びマンガンのいずれか一方を含む前記発熱抵抗
体の温度を検出するための温度検出体と、前記温度検出
体を覆いカドミウムを含む非晶質ガラスよりなる層と、
を有することを特徴としている。
【０００９】一方、本願の請求項２に記載した発明は、
絶縁基板の表面に発熱抵抗体を形成してなるライン型加
熱体の製造方法において、前記絶縁基板の裏面に、少な
くともコバルト及びマンガンのいずれか一方を含む抵抗
ペーストを印刷したのち焼成して前記発熱抵抗体の温度
検出用の温度検出体を膜状に形成し、次いで前記温度検
出体の両端に対する電極パターンを当該電極パターンが
前記温度検出体の両端に対して重なるように形成し、そ
の後カドミウムを含む非晶質ガラスよりなる層を少なく
とも前記温度検出体を覆うように形成したことを特徴と
している。
絶縁基板の表面に発熱抵抗体を形成してなるライン型加
熱体の製造方法において、前記絶縁基板の裏面に、少な
くともコバルト及びマンガンのいずれか一方を含む抵抗
ペーストを印刷したのち焼成して前記発熱抵抗体の温度
検出用の温度検出体を膜状に形成し、次いで前記温度検
出体の両端に対する電極パターンを当該電極パターンが
前記温度検出体の両端に対して重なるように形成し、そ
の後カドミウムを含む非晶質ガラスよりなる層を少なく
とも前記温度検出体を覆うように形成したことを特徴と
している。
【００１０】
【発明の作用及び効果】絶縁基板の表面に発熱抵抗体を
形成してなるライン型加熱体において、前記発熱抵抗体
の温度検出体がコバルト及びマンガンのうちいずれか一
方又は両方を含む抵抗体であることにより、図８に温度
に対する抵抗値特性を示す実線Ａで示すように、負の高
い抵抗温度係数を有する。それにより、高い温度域での
温度検出体の抵抗値が低くなって電流値を高くすること
ができ、ノイズの影響を低減することができると共に、
高い温度域での抵抗値の変化量を小さくできるので、ラ
イン型加熱体の発熱抵抗体の温度制御の精度を大幅に向
上できるという効果を有する。
形成してなるライン型加熱体において、前記発熱抵抗体
の温度検出体がコバルト及びマンガンのうちいずれか一
方又は両方を含む抵抗体であることにより、図８に温度
に対する抵抗値特性を示す実線Ａで示すように、負の高
い抵抗温度係数を有する。それにより、高い温度域での
温度検出体の抵抗値が低くなって電流値を高くすること
ができ、ノイズの影響を低減することができると共に、
高い温度域での抵抗値の変化量を小さくできるので、ラ
イン型加熱体の発熱抵抗体の温度制御の精度を大幅に向
上できるという効果を有する。
【００１１】そして、絶縁基板の表面に発熱抵抗体を形
成してなるライン型加熱体において、前記発熱抵抗体の
温度検出体がコバルト及びマンガンのうちいずれか一方
又は両方を含む抵抗体を前記絶縁基板の裏面に膜状に形
成された抵抗体で、且つ前記抵抗体がカドミウムを含む
非晶質ガラスよりなる層で被覆されていることにより、
図９に発熱抵抗体の加熱時間と抵抗体の抵抗値変化を実
線Ａで示すように、ライン型加熱体の熱によるライン型
加熱体の使用時間に比例して抵抗体が抵抗値変化をおこ
すのを防止することができ、さらにライン型加熱体の発
熱抵抗体の温度制御の精度を向上できるという効果を有
する。
成してなるライン型加熱体において、前記発熱抵抗体の
温度検出体がコバルト及びマンガンのうちいずれか一方
又は両方を含む抵抗体を前記絶縁基板の裏面に膜状に形
成された抵抗体で、且つ前記抵抗体がカドミウムを含む
非晶質ガラスよりなる層で被覆されていることにより、
図９に発熱抵抗体の加熱時間と抵抗体の抵抗値変化を実
線Ａで示すように、ライン型加熱体の熱によるライン型
加熱体の使用時間に比例して抵抗体が抵抗値変化をおこ
すのを防止することができ、さらにライン型加熱体の発
熱抵抗体の温度制御の精度を向上できるという効果を有
する。
【００１２】一方、絶縁基板の表面に発熱抵抗体を形成
してなるライン型加熱体の製造方法において、前記絶縁
基板の裏面に、コバルト及びマンガンのうちいずれか一
方又は両方を含む抵抗ペーストを印刷したのち焼成して
前記発熱抵抗体の温度検出用の温度検出体を膜状に形成
し、次いで前記抵抗体の両端に対する電極パターンを当
該電極パターンが前記抵抗体の両端に対して重なるよう
に形成し、その後カドミウムを含む非晶質ガラスよりな
る層を少なくとも前記抵抗体を覆うように形成したこと
により、前記絶縁基板に対して温度検出体用ペーストを
印刷する場合に、印刷に使用するスクリーンを絶縁基板
に密接することができるので、抵抗体における膜厚を薄
くすることができると共に、その膜厚のバラツキを小さ
くすることができる測定精度の高い抵抗体を形成できる
という効果を有するだけでなく、抵抗体をカドミウムを
含む非晶質ガラスよりなる層で覆うことにより、ライン
型加熱体の使用時の熱による抵抗値の経時変化の少ない
抵抗体を形成できるという効果を有する。
してなるライン型加熱体の製造方法において、前記絶縁
基板の裏面に、コバルト及びマンガンのうちいずれか一
方又は両方を含む抵抗ペーストを印刷したのち焼成して
前記発熱抵抗体の温度検出用の温度検出体を膜状に形成
し、次いで前記抵抗体の両端に対する電極パターンを当
該電極パターンが前記抵抗体の両端に対して重なるよう
に形成し、その後カドミウムを含む非晶質ガラスよりな
る層を少なくとも前記抵抗体を覆うように形成したこと
により、前記絶縁基板に対して温度検出体用ペーストを
印刷する場合に、印刷に使用するスクリーンを絶縁基板
に密接することができるので、抵抗体における膜厚を薄
くすることができると共に、その膜厚のバラツキを小さ
くすることができる測定精度の高い抵抗体を形成できる
という効果を有するだけでなく、抵抗体をカドミウムを
含む非晶質ガラスよりなる層で覆うことにより、ライン
型加熱体の使用時の熱による抵抗値の経時変化の少ない
抵抗体を形成できるという効果を有する。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図７に基づい
て説明する。図１は、セラミックよりなる絶縁基板２の
表面に、酸化ルテニウムよりなる発熱抵抗体３をライン
状に形成したライン型加熱体１を示す。このライン型加
熱体１を、図２に示すように裏返した状態で、その絶縁
基板２の裏面に対して抵抗体形成用の抜き窓４ａを穿設
したスクリーン４を重ね、このスクリーン４の抜き窓４
ａ内に、コバルト及びマンガンのうちいずれか一方又は
両方を含む抵抗体用ペーストをスクリーン印刷によって
充填した後これを焼成することにより、図３に示すよう
に膜状の抵抗体５を形成する。次いで、前記絶縁基板２
の裏面に対して、図４に示すように２本の電極パターン
形成用の抜き窓６ａ、６ｂを穿設したスクリーン６を重
ね、このスクリーン６の抜き窓６ａ、６ｂ内に、銀ペー
スト等の導電性ペーストをスクリーン印刷によって充填
した後これを焼成することにより、図５に示すように一
対の電極パターン７、８を当該電極パターン７、８が前
記膜状の抵抗体５の両端に対して一部重なるようにして
形成する。そして、前記抵抗体の抵抗値を所望の値にな
るように前記電極パターン７、８より電圧パルスを印加
することによりトリミングする。次いで、少なくとも膜
状の抵抗体５を覆うように、熱印字ヘッドの発熱抵抗体
の保護層に従来より用いられている周知のガラスペース
トを印刷した後これを焼成することにより、図６に示す
ように結晶化ガラスの保護層９を形成し、さらに前記保
護層９を覆うようにカドミウムを含むガラスペーストを
印刷した後これを焼成することにより非晶質ガラスのオ
ーバーコート層１０を形成する。
て説明する。図１は、セラミックよりなる絶縁基板２の
表面に、酸化ルテニウムよりなる発熱抵抗体３をライン
状に形成したライン型加熱体１を示す。このライン型加
熱体１を、図２に示すように裏返した状態で、その絶縁
基板２の裏面に対して抵抗体形成用の抜き窓４ａを穿設
したスクリーン４を重ね、このスクリーン４の抜き窓４
ａ内に、コバルト及びマンガンのうちいずれか一方又は
両方を含む抵抗体用ペーストをスクリーン印刷によって
充填した後これを焼成することにより、図３に示すよう
に膜状の抵抗体５を形成する。次いで、前記絶縁基板２
の裏面に対して、図４に示すように２本の電極パターン
形成用の抜き窓６ａ、６ｂを穿設したスクリーン６を重
ね、このスクリーン６の抜き窓６ａ、６ｂ内に、銀ペー
スト等の導電性ペーストをスクリーン印刷によって充填
した後これを焼成することにより、図５に示すように一
対の電極パターン７、８を当該電極パターン７、８が前
記膜状の抵抗体５の両端に対して一部重なるようにして
形成する。そして、前記抵抗体の抵抗値を所望の値にな
るように前記電極パターン７、８より電圧パルスを印加
することによりトリミングする。次いで、少なくとも膜
状の抵抗体５を覆うように、熱印字ヘッドの発熱抵抗体
の保護層に従来より用いられている周知のガラスペース
トを印刷した後これを焼成することにより、図６に示す
ように結晶化ガラスの保護層９を形成し、さらに前記保
護層９を覆うようにカドミウムを含むガラスペーストを
印刷した後これを焼成することにより非晶質ガラスのオ
ーバーコート層１０を形成する。
【００１４】尚、前述のライン型加熱体の実施例では、
熱印字ヘッドで用いられる周知の結晶化ガラス層を形成
した後にカドミウムを含むガラスペーストを焼成した非
晶質ガラスをオーバーコート層を形成する２層構造を示
したが、カドミウムを含むガラスペーストを焼成して保
護層とした１層構造でも良い。前述の実施例のようにラ
イン型発熱体において、発熱抵抗体の温度検出体がコバ
ルト及びマンガンのうちいずれか一方又は両方を含む抵
抗体を前記絶縁基板の裏面に膜状に形成された抵抗体
で、且つ前記抵抗体がカドミウムを含む非晶質ガラスよ
りなる層で被覆されていることにより、高い温度域での
温度検出体の抵抗値が低くなって電流値を高くすること
ができ、ノイズの影響を低減することができると共に、
高い温度域での抵抗値の変化量を小さくできるので、ラ
イン型加熱体の発熱抵抗体の温度制御の精度を大幅に向
上できるだけでなく、ライン型加熱体の熱によるライン
型加熱体の使用時間に比例して抵抗体の抵抗値が経時変
化をおこすのを防止することができる。それにより、ラ
イン型加熱体の温度検出体の抵抗値変化による異常発熱
でライン型加熱体及びそれが使用される電子機器の破壊
を防止できる。
熱印字ヘッドで用いられる周知の結晶化ガラス層を形成
した後にカドミウムを含むガラスペーストを焼成した非
晶質ガラスをオーバーコート層を形成する２層構造を示
したが、カドミウムを含むガラスペーストを焼成して保
護層とした１層構造でも良い。前述の実施例のようにラ
イン型発熱体において、発熱抵抗体の温度検出体がコバ
ルト及びマンガンのうちいずれか一方又は両方を含む抵
抗体を前記絶縁基板の裏面に膜状に形成された抵抗体
で、且つ前記抵抗体がカドミウムを含む非晶質ガラスよ
りなる層で被覆されていることにより、高い温度域での
温度検出体の抵抗値が低くなって電流値を高くすること
ができ、ノイズの影響を低減することができると共に、
高い温度域での抵抗値の変化量を小さくできるので、ラ
イン型加熱体の発熱抵抗体の温度制御の精度を大幅に向
上できるだけでなく、ライン型加熱体の熱によるライン
型加熱体の使用時間に比例して抵抗体の抵抗値が経時変
化をおこすのを防止することができる。それにより、ラ
イン型加熱体の温度検出体の抵抗値変化による異常発熱
でライン型加熱体及びそれが使用される電子機器の破壊
を防止できる。
【００１５】尚、本発明は前述の実施例に記載の形状、
材料等の構成に特に限定されるものではない。
材料等の構成に特に限定されるものではない。
【図１】ライン型加熱体の斜視図
【図２】ライン型加熱体における絶縁基板の裏面に抵抗
体を形成している状態を示す斜視図
体を形成している状態を示す斜視図
【図３】ライン型加熱体における絶縁基板の裏面に抵抗
体を形成した状態を示す斜視図
体を形成した状態を示す斜視図
【図４】ライン型加熱体における絶縁基板の裏面に電極
パターンを形成している状態を示す斜視図
パターンを形成している状態を示す斜視図
【図５】ライン型加熱体における絶縁基板の裏面に電極
パターンを形成した状態を示す斜視図
パターンを形成した状態を示す斜視図
【図６】ライン型加熱体における絶縁基板の裏面に抵抗
体を覆う層を形成した状態を示す斜視図
体を覆う層を形成した状態を示す斜視図
【図７】図６のＡ−Ａ拡大断面図
【図８】膜状の抵抗体における抵抗温度係数を示す図
【図９】保護層の材料別に膜状の抵抗体の抵抗値の経時
変化を示す図
変化を示す図
１・・・・ライン型加熱体
２・・・・絶縁基板
３・・・・発熱抵抗体
４・・・・スクリーン
５・・・・温度検出体
６・・・・スクリーン
７・・・・電極パターン
８・・・・電極パターン
９・・・・保護層
１０・・・オーバーコート層
出願人 ローム株式会社
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｂ 3/20 ３１１ Ｈ０５Ｂ 3/20 ３１１
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05B 3/00
H05B 3/03
H05B 3/10
H05B 3/20
G03G 15/20
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に発熱抵抗体を形成して
なるライン型加熱体において、 前記絶縁基板の裏面に膜状に形成され少なくともコバル
ト及びマンガンのいずれか一方を含む前記発熱抵抗体の
温度を検出するための温度検出体と、 前記温度検出体を覆いカドミウムを含む非晶質ガラスよ
りなる層と、を有することを特徴とするライン型加熱
体。 - 【請求項２】 絶縁基板の表面に発熱抵抗体を形成して
なるライン型加熱体の製造方法において、 前記絶縁基板の裏面に、少なくともコバルト及びマンガ
ンのいずれか一方を含む抵抗ペーストを印刷したのち焼
成して前記発熱抵抗体の温度検出用の温度検出体を膜状
に形成し、次いで前記温度検出体の両端に対する電極パ
ターンを当該電極パターンが前記温度検出体の両端に対
して重なるように形成し、その後カドミウムを含む非晶
質ガラスよりなる層を少なくとも前記温度検出体を覆う
ように形成したことを特徴とするライン型加熱体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26251594A JP3406405B2 (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | ライン型加熱体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26251594A JP3406405B2 (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | ライン型加熱体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124658A JPH08124658A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3406405B2 true JP3406405B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=17376880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26251594A Expired - Fee Related JP3406405B2 (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | ライン型加熱体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3406405B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4536887B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2010-09-01 | ローム株式会社 | 発熱体、それを用いた定着器および発熱体の製造方法 |
| JP4593824B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2010-12-08 | ローム株式会社 | 発熱体、それを用いた定着器および発熱体の製造方法 |
| JP4583187B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2010-11-17 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータ素子及びそれを用いた検出素子 |
| JP5908150B1 (ja) * | 2015-07-27 | 2016-04-26 | 株式会社ヒットデバイス | 定着装置および定着方法 |
| JP7086672B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2022-06-20 | キヤノン株式会社 | ヒータおよび定着装置 |
| JP7176414B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2022-11-22 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータおよび画像形成装置 |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP26251594A patent/JP3406405B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08124658A (ja) | 1996-05-17 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090307 Year of fee payment: 6 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307 Year of fee payment: 9 |
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