JPH05275161A - ライン型加熱体 - Google Patents
ライン型加熱体Info
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- JPH05275161A JPH05275161A JP4068822A JP6882292A JPH05275161A JP H05275161 A JPH05275161 A JP H05275161A JP 4068822 A JP4068822 A JP 4068822A JP 6882292 A JP6882292 A JP 6882292A JP H05275161 A JPH05275161 A JP H05275161A
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- resistance film
- oversurface
- insulating substrate
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
- H05B3/265—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an inorganic material, e.g. ceramic
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板の上面に、帯状電気抵抗膜を形成す
ると共に、この電気抵抗膜を覆う保護膜を形成して成る
加熱体において、この加熱体における熱効率を、前記保
護膜における電気絶縁特性を低下することなく向上す
る。 【構成】 保護膜８で覆われる電気抵抗膜Ｃを、絶縁基
板１の上面に形成した第１電気抵抗膜３と、この第１電
気抵抗膜３の上面のうち略中央部の部分に狭い幅で且つ
薄い膜厚さにして形成した第２電気抵抗膜５との二層構
造にする。
ると共に、この電気抵抗膜を覆う保護膜を形成して成る
加熱体において、この加熱体における熱効率を、前記保
護膜における電気絶縁特性を低下することなく向上す
る。 【構成】 保護膜８で覆われる電気抵抗膜Ｃを、絶縁基
板１の上面に形成した第１電気抵抗膜３と、この第１電
気抵抗膜３の上面のうち略中央部の部分に狭い幅で且つ
薄い膜厚さにして形成した第２電気抵抗膜５との二層構
造にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、複写機におけ
る定着部の加熱ヒータとか、或いは、合成樹脂フィルム
のラミネータにおける加熱ヒータ等に使用されるライン
型加熱体の構造に関するものである。
る定着部の加熱ヒータとか、或いは、合成樹脂フィルム
のラミネータにおける加熱ヒータ等に使用されるライン
型加熱体の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のライン型加熱体は、例え
ば、特開平２−６５０８６号公報及び特開平２−１２９
８８３号公報等に記載され、且つ、図６及び図７に示す
ように、細長い形状の絶縁基板Ａ1 の上面に、帯状の電
気抵抗膜Ａ2 を、前記絶縁基板Ａ1 の長手方向に沿って
一直線状に延びるように形成すると共に、絶縁基板Ａ1
の両端部上面に、前記電気抵抗膜Ａ2 の両端に対する通
電端子部Ａ3 ，Ａ4 を形成し、更に、前記絶縁基板Ａ1
の上面に、ガラス等の耐熱性を有する保護膜Ａ5を、当
該保護膜Ａ5 によって前記電気抵抗膜Ａ2 を覆うように
形成し、前記電気抵抗膜Ａ2 を、その両端の通電端子部
Ａ3 ，Ａ4 からの電流の印加によって発熱するように構
成している。
ば、特開平２−６５０８６号公報及び特開平２−１２９
８８３号公報等に記載され、且つ、図６及び図７に示す
ように、細長い形状の絶縁基板Ａ1 の上面に、帯状の電
気抵抗膜Ａ2 を、前記絶縁基板Ａ1 の長手方向に沿って
一直線状に延びるように形成すると共に、絶縁基板Ａ1
の両端部上面に、前記電気抵抗膜Ａ2 の両端に対する通
電端子部Ａ3 ，Ａ4 を形成し、更に、前記絶縁基板Ａ1
の上面に、ガラス等の耐熱性を有する保護膜Ａ5を、当
該保護膜Ａ5 によって前記電気抵抗膜Ａ2 を覆うように
形成し、前記電気抵抗膜Ａ2 を、その両端の通電端子部
Ａ3 ，Ａ4 からの電流の印加によって発熱するように構
成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このライン
型加熱体における帯状の電気抵抗膜Ａ2 は、絶縁基板Ａ
1 の上面に、当該電気抵抗膜の材料であるペーストを、
スクリーン印刷法によって塗着したのち、加熱焼成する
ことによって形成するものであり、この電気抵抗膜Ａ2
の形成に際して、当該電気抵抗膜Ａ2 における長手方向
の左右両側縁には、ペーストが乾燥するまでの間におけ
る表面張力、及び加熱焼成中において溶融したときにお
ける表面張力等によって、盛り上がり部Ａ2 ′，Ａ2 ″
が発生することになり、しかも、この盛り上がり部
Ａ2 ′，Ａ2 ″の高さは、電気抵抗膜Ａ 2 の膜厚さに比
例して高くなる傾向を呈するのである。
型加熱体における帯状の電気抵抗膜Ａ2 は、絶縁基板Ａ
1 の上面に、当該電気抵抗膜の材料であるペーストを、
スクリーン印刷法によって塗着したのち、加熱焼成する
ことによって形成するものであり、この電気抵抗膜Ａ2
の形成に際して、当該電気抵抗膜Ａ2 における長手方向
の左右両側縁には、ペーストが乾燥するまでの間におけ
る表面張力、及び加熱焼成中において溶融したときにお
ける表面張力等によって、盛り上がり部Ａ2 ′，Ａ2 ″
が発生することになり、しかも、この盛り上がり部
Ａ2 ′，Ａ2 ″の高さは、電気抵抗膜Ａ 2 の膜厚さに比
例して高くなる傾向を呈するのである。
【０００４】従って、絶縁基板Ａ１の上面に、ガスラ等
の保護膜Ａ5 を、前記電気抵抗膜Ａ 2 を覆うように形成
した場合、この保護膜Ａ5 における膜厚さは、前記電気
抵抗膜Ａ2 の中央の部分ではＴ1 であるが、電気抵抗膜
Ａ2 の左右両側縁における盛り上がり部Ａ2 ′，Ａ2 ″
の部分ではＴ2 と局部的に薄くなることにより、この保
護膜Ａ5 における電気絶縁特性は、当該保護膜Ａ5 にお
ける膜厚さが前記両盛り上がり部Ａ2 ′，Ａ2 ″の箇所
でＴ2 と薄くなる部分において低下することになる。
の保護膜Ａ5 を、前記電気抵抗膜Ａ 2 を覆うように形成
した場合、この保護膜Ａ5 における膜厚さは、前記電気
抵抗膜Ａ2 の中央の部分ではＴ1 であるが、電気抵抗膜
Ａ2 の左右両側縁における盛り上がり部Ａ2 ′，Ａ2 ″
の部分ではＴ2 と局部的に薄くなることにより、この保
護膜Ａ5 における電気絶縁特性は、当該保護膜Ａ5 にお
ける膜厚さが前記両盛り上がり部Ａ2 ′，Ａ2 ″の箇所
でＴ2 と薄くなる部分において低下することになる。
【０００５】そこで、従来は、前記保護膜Ａ5 における
膜厚さを、前記電気抵抗膜Ａ2 における両盛り上がり部
Ａ2 ′，Ａ2 ″の箇所においても所定の電気絶縁特性を
有するように、全体にわたって厚くするようにしている
から、この保護膜Ａ5 における熱の遮断特性が高くな
り、加熱体における熱効率が低下すると言う問題があっ
た。
膜厚さを、前記電気抵抗膜Ａ2 における両盛り上がり部
Ａ2 ′，Ａ2 ″の箇所においても所定の電気絶縁特性を
有するように、全体にわたって厚くするようにしている
から、この保護膜Ａ5 における熱の遮断特性が高くな
り、加熱体における熱効率が低下すると言う問題があっ
た。
【０００６】本発明は、この問題を解消できるようにし
た加熱体を提供することを技術的課題とするものであ
る。
た加熱体を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、絶縁基板の上面に、帯状の電気抵抗膜
と、該電気抵抗膜の両端に対する通電端子部とを形成
し、更に、ガラス等の耐熱性の保護膜を、当該保護膜に
よって前記電気抵抗膜を覆うように形成して成る加熱体
において、前記電気抵抗膜を、前記絶縁基板の上面に形
成した第１電気抵抗膜と、この第１電気抵抗膜より薄い
膜厚さの第２電気抵抗膜との二層構造にする一方、前記
第２電気抵抗膜を、前記第１電気抵抗膜よりも狭い幅に
して、これを、前記第１電気抵抗膜の上面のうち略中央
部に形成する構成にした。
るため本発明は、絶縁基板の上面に、帯状の電気抵抗膜
と、該電気抵抗膜の両端に対する通電端子部とを形成
し、更に、ガラス等の耐熱性の保護膜を、当該保護膜に
よって前記電気抵抗膜を覆うように形成して成る加熱体
において、前記電気抵抗膜を、前記絶縁基板の上面に形
成した第１電気抵抗膜と、この第１電気抵抗膜より薄い
膜厚さの第２電気抵抗膜との二層構造にする一方、前記
第２電気抵抗膜を、前記第１電気抵抗膜よりも狭い幅に
して、これを、前記第１電気抵抗膜の上面のうち略中央
部に形成する構成にした。
【０００８】
【作 用】このように構成すると、膜厚さの厚い第１
電気抵抗膜における上面のうち、その左右両側縁に発生
する盛り上がり部の間における谷の部分に、薄い膜厚さ
の第２電気抵抗膜を形成することができる。この場合に
おいて前記第２電気抵抗膜は、薄い膜厚さであることに
より、その左右両側縁に盛り上がり部が殆ど発生するこ
とはないから、この第２電気抵抗膜によって、前記第１
電気抵抗膜における上面のうちその左右両側縁における
両盛り上がり部の間の谷の部分を埋めることができて、
左右両側縁における盛り上がり部を略完全に消去できる
か、或いは、左右両側縁における盛り上がり部の高さを
低くできるのである。
電気抵抗膜における上面のうち、その左右両側縁に発生
する盛り上がり部の間における谷の部分に、薄い膜厚さ
の第２電気抵抗膜を形成することができる。この場合に
おいて前記第２電気抵抗膜は、薄い膜厚さであることに
より、その左右両側縁に盛り上がり部が殆ど発生するこ
とはないから、この第２電気抵抗膜によって、前記第１
電気抵抗膜における上面のうちその左右両側縁における
両盛り上がり部の間の谷の部分を埋めることができて、
左右両側縁における盛り上がり部を略完全に消去できる
か、或いは、左右両側縁における盛り上がり部の高さを
低くできるのである。
【０００９】
【発明の効果】その結果、本発明によると、電気抵抗膜
を覆う保護膜を形成する場合において、この保護膜にお
ける膜厚さが前記電気抵抗膜を形成するときに発生する
盛り上がり部の箇所において局部的に薄くなることを解
消でき、当該保護膜における膜厚さを、所定の電気絶縁
特性を有する厚さに均一化することができるから、加熱
体における熱効率を、前記保護膜における電気絶縁特性
を低下することなく向上できる効果を有する。
を覆う保護膜を形成する場合において、この保護膜にお
ける膜厚さが前記電気抵抗膜を形成するときに発生する
盛り上がり部の箇所において局部的に薄くなることを解
消でき、当該保護膜における膜厚さを、所定の電気絶縁
特性を有する厚さに均一化することができるから、加熱
体における熱効率を、前記保護膜における電気絶縁特性
を低下することなく向上できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１〜図４）
について説明する。この図において符号１は、セラミッ
ク等の耐熱性絶縁材料にて細い長い形状に形成した絶縁
基板を示し、この絶縁基板１の上面に、幅寸法Ｗ1 のス
リット状抜き窓２ａを備えたスクリーン板２を重ね、次
いで、このスクリーン板２における抜き窓２ａ内に、電
気抵抗膜の材料であるＡｇ−Ｐｄ又は酸化ルテニウムの
ペーストを充填したのち、前記スクリーン板２を除去す
ると言うスクリーン印刷を行を行ったのち、加熱炉に入
れて加熱・焼成することにより、前記絶縁基板１の上面
に、幅寸法がＷ1 で、膜厚さがＳ1 である帯状の第１電
気抵抗膜３を形成する。
について説明する。この図において符号１は、セラミッ
ク等の耐熱性絶縁材料にて細い長い形状に形成した絶縁
基板を示し、この絶縁基板１の上面に、幅寸法Ｗ1 のス
リット状抜き窓２ａを備えたスクリーン板２を重ね、次
いで、このスクリーン板２における抜き窓２ａ内に、電
気抵抗膜の材料であるＡｇ−Ｐｄ又は酸化ルテニウムの
ペーストを充填したのち、前記スクリーン板２を除去す
ると言うスクリーン印刷を行を行ったのち、加熱炉に入
れて加熱・焼成することにより、前記絶縁基板１の上面
に、幅寸法がＷ1 で、膜厚さがＳ1 である帯状の第１電
気抵抗膜３を形成する。
【００１１】この第１電気抵抗膜３の形成に際して、当
該第１電気抵抗膜３における長手方向の左右両側縁に
は、図４に示すように、盛り上がり部３′，３″が形成
される。そこで、前記第１電気抵抗膜３における上面の
うち中央部には、図２に示すように、狭い幅寸法Ｗ2 の
スリット状抜き窓４ａを備えたスクリーン体４を使用し
て、Ａｇ−Ｐｄペーストを薄い膜状にスクリーン印刷し
たのち、加熱炉に入れて加熱・焼成することにより、狭
い幅寸法Ｗ2 で且つ薄い膜厚さＳ2 の第２電気抵抗膜５
を形成するのであり、これら第１電気抵抗膜３と第２電
気抵抗膜５との両方にて、幅寸法がＷで膜厚さがＳであ
る二層構造の電気抵抗膜Ｃを形成するのである。
該第１電気抵抗膜３における長手方向の左右両側縁に
は、図４に示すように、盛り上がり部３′，３″が形成
される。そこで、前記第１電気抵抗膜３における上面の
うち中央部には、図２に示すように、狭い幅寸法Ｗ2 の
スリット状抜き窓４ａを備えたスクリーン体４を使用し
て、Ａｇ−Ｐｄペーストを薄い膜状にスクリーン印刷し
たのち、加熱炉に入れて加熱・焼成することにより、狭
い幅寸法Ｗ2 で且つ薄い膜厚さＳ2 の第２電気抵抗膜５
を形成するのであり、これら第１電気抵抗膜３と第２電
気抵抗膜５との両方にて、幅寸法がＷで膜厚さがＳであ
る二層構造の電気抵抗膜Ｃを形成するのである。
【００１２】この場合において、第２電気抵抗膜５は、
薄い膜厚さであることにより、その左右両側縁に盛り上
がり部が殆ど発生することはないから、図４に示すよう
に、この第２電気抵抗膜５によって、前記第１電気抵抗
膜３における上面のうちその左右両側縁における両盛り
上がり部３′，３″の間の谷の部分を埋めることができ
て、左右両側縁における盛り上がり部３′，３″を略完
全に消去できるか、或いは、左右両側縁における盛り上
がり部３′，３″の高さを低くできる。
薄い膜厚さであることにより、その左右両側縁に盛り上
がり部が殆ど発生することはないから、図４に示すよう
に、この第２電気抵抗膜５によって、前記第１電気抵抗
膜３における上面のうちその左右両側縁における両盛り
上がり部３′，３″の間の谷の部分を埋めることができ
て、左右両側縁における盛り上がり部３′，３″を略完
全に消去できるか、或いは、左右両側縁における盛り上
がり部３′，３″の高さを低くできる。
【００１３】従って、以後は、図３に示すように、絶縁
基板１の上面における両端部に、通電端子部６，７を形
成したのち、ガラス等の耐熱性の保護膜８を、当該保護
膜８によって前記電気抵抗膜３，５の全体を覆うように
形成すれば良いのである。なお、前記実施例は、一枚の
絶縁基板１に対して一本の電気抵抗膜を形成する場合に
ついて説明したが、本発明は、これに限らず、図５に示
すように、一枚の絶縁基板１ａに対して、複数本の帯状
電気抵抗膜Ｃ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 を並列状に形成する場合に
も適用できることは言うまでもない。
基板１の上面における両端部に、通電端子部６，７を形
成したのち、ガラス等の耐熱性の保護膜８を、当該保護
膜８によって前記電気抵抗膜３，５の全体を覆うように
形成すれば良いのである。なお、前記実施例は、一枚の
絶縁基板１に対して一本の電気抵抗膜を形成する場合に
ついて説明したが、本発明は、これに限らず、図５に示
すように、一枚の絶縁基板１ａに対して、複数本の帯状
電気抵抗膜Ｃ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 を並列状に形成する場合に
も適用できることは言うまでもない。
【図１】絶縁基板の上面に対して第１電気抵抗膜を形成
している状態を示す斜視図である。
している状態を示す斜視図である。
【図２】前記第１電気抵抗膜の上面に対して第２電気抵
抗膜を形成している状態を示す斜視図である。
抗膜を形成している状態を示す斜視図である。
【図３】前記絶縁基板の上面に対して通電端子部と保護
膜とを形成した状態の斜視図である。
膜とを形成した状態の斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】本発明の別の実施例を示す斜視図である。
【図６】従来における加熱体を示す斜視図である。
【図７】図６のVII −VII 視拡大断面図である。
１ 絶縁基板 Ｃ 電気抵抗膜 ３ 第１電気抵抗膜 ５ 第２電気抵抗膜 ６，７ 通電端子部 ８ 保護膜
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の上面に、帯状の電気抵抗膜と、
該電気抵抗膜の両端に対する通電端子部とを形成し、更
に、ガラス等の耐熱性の保護膜を、当該保護膜によって
前記電気抵抗膜を覆うように形成して成る加熱体におい
て、前記電気抵抗膜を、前記絶縁基板の上面に形成した
第１電気抵抗膜と、この第１電気抵抗膜より薄い膜厚さ
の第２電気抵抗膜との二層構造にする一方、前記第２電
気抵抗膜を、前記第１電気抵抗膜よりも狭い幅にして、
これを、前記第１電気抵抗膜の上面のうち略中央部に形
成したことを特徴とするライン型加熱体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068822A JPH05275161A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ライン型加熱体 |
| US08/035,038 US5321234A (en) | 1992-03-26 | 1993-03-22 | Linear heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068822A JPH05275161A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ライン型加熱体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275161A true JPH05275161A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13384794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4068822A Pending JPH05275161A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ライン型加熱体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5321234A (ja) |
| JP (1) | JPH05275161A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7057143B2 (en) * | 2002-04-01 | 2006-06-06 | Rohm Co., Ltd. | Fixing heater and image fixing apparatus incorporating the same |
| US10274876B2 (en) | 2015-07-20 | 2019-04-30 | Lexmark International, Inc. | Heater member for the fuser assembly of an electrophotographic imaging device |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604793B2 (ja) * | 1977-05-31 | 1985-02-06 | 日本電気株式会社 | 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 |
| FR2485796A1 (fr) * | 1980-06-24 | 1981-12-31 | Thomson Csf | Resistance electrique chauffante et tete d'imprimante thermique comportant de telles resistances chauffantes |
| JPH0612928Y2 (ja) * | 1984-12-25 | 1994-04-06 | 京セラ株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS61192564A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
| JPH0671793B2 (ja) * | 1985-02-21 | 1994-09-14 | ロ−ム株式会社 | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
| JPH0717070B2 (ja) * | 1985-05-28 | 1995-03-01 | ロ−ム株式会社 | サ−マルヘツド |
| US5068517A (en) * | 1988-08-25 | 1991-11-26 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Printed strip heater |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP4068822A patent/JPH05275161A/ja active Pending
-
1993
- 1993-03-22 US US08/035,038 patent/US5321234A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5321234A (en) | 1994-06-14 |
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