JPS6319356B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6319356B2 JPS6319356B2 JP57215265A JP21526582A JPS6319356B2 JP S6319356 B2 JPS6319356 B2 JP S6319356B2 JP 57215265 A JP57215265 A JP 57215265A JP 21526582 A JP21526582 A JP 21526582A JP S6319356 B2 JPS6319356 B2 JP S6319356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass paste
- glass
- glaze layer
- heating element
- glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルヘツドに係わり、特にガラス
グレーズ層に関するものである。
グレーズ層に関するものである。
従来、サーマルヘツドのグレーズ層は、第１図
に断面を示す如く、平板状アルミナセラミツク基
板１上全面に一様な厚みで形成されている、いわ
ゆる平面グレーズ層２か、あるいは第２図に示す
如く、発熱体５下部を含み、その周辺のみに部分
的に形成されていた、いわゆる部分グレーズ６で
あつた。
に断面を示す如く、平板状アルミナセラミツク基
板１上全面に一様な厚みで形成されている、いわ
ゆる平面グレーズ層２か、あるいは第２図に示す
如く、発熱体５下部を含み、その周辺のみに部分
的に形成されていた、いわゆる部分グレーズ６で
あつた。
該部分グレーズを有するサーマルヘツドにおい
ては、発熱体部が基板主面より突出しており、感
熱紙と発熱体との接触性が良く、効率の良い印字
を実現できるという利点があるが、基板主面上の
部分グレーズの施されていない、ほとんどの面は
セラミツク地となつているため、発熱体に接続さ
れる給電線や、給電線を多層配線構造とする場合
には層間絶縁層が上記セラミツク地の上に直接形
成されることによる不都合が起こる。
ては、発熱体部が基板主面より突出しており、感
熱紙と発熱体との接触性が良く、効率の良い印字
を実現できるという利点があるが、基板主面上の
部分グレーズの施されていない、ほとんどの面は
セラミツク地となつているため、発熱体に接続さ
れる給電線や、給電線を多層配線構造とする場合
には層間絶縁層が上記セラミツク地の上に直接形
成されることによる不都合が起こる。
すなわち、セラミツク地は微細な凹凸を有して
おり、薄膜給電線は上記凹凸の形状に忠実に形成
されるため、平滑面上に形成された給電線に較
べ、実質的に表面積は大きくかつ薄いものとな
る。従つて線抵抗は高く、また、高密度の配線を
実現するには欠陥が生じ易い。
おり、薄膜給電線は上記凹凸の形状に忠実に形成
されるため、平滑面上に形成された給電線に較
べ、実質的に表面積は大きくかつ薄いものとな
る。従つて線抵抗は高く、また、高密度の配線を
実現するには欠陥が生じ易い。
また、樹脂や薄膜絶縁物を用いた層間絶縁層の
形成においては、前記セラミツク地の凹凸の影響
を受けピンホール等の欠陥発生率が著しく高くな
る。
形成においては、前記セラミツク地の凹凸の影響
を受けピンホール等の欠陥発生率が著しく高くな
る。
本発明は、従来の部分グレーズ型サーマルヘツ
ドにおける上記の欠点に鑑みなされたもので、セ
ラミツク地の凹凸の影響の除去を実現する製造方
法を提供することを目的とする。
ドにおける上記の欠点に鑑みなされたもので、セ
ラミツク地の凹凸の影響の除去を実現する製造方
法を提供することを目的とする。
上記目的は、第３図に断面図を示す如く、凸状
の部分グレーズ１６で覆われた部分以外の基板１
１主面を、上記部分グレーズの厚みより充分薄く
平滑なガラスグレーズ処理することによつて達せ
られる。第３図において、１７は上記の薄く平滑
なグレーズ層、１５は発熱体である。グレーズ１
６及び１７は、従来の欠点を除去するためには、
連続的ななめらかな表面を有するよう接している
ことが望ましい。
の部分グレーズ１６で覆われた部分以外の基板１
１主面を、上記部分グレーズの厚みより充分薄く
平滑なガラスグレーズ処理することによつて達せ
られる。第３図において、１７は上記の薄く平滑
なグレーズ層、１５は発熱体である。グレーズ１
６及び１７は、従来の欠点を除去するためには、
連続的ななめらかな表面を有するよう接している
ことが望ましい。
第３図の如き断面形状を有するグレーズ層の形
成方法について、以下図面を用いて詳細に述べ
る。第１に、第４図に示す如く、セラミツク基板
１１上に薄くガラスペースト２１を印刷する。２
２は発熱体の位置する箇所であり、ガラスペース
トは印刷されない。第２に、上記印刷されたペー
ストを乾燥した後、第５図に示す如く発熱体の位
置する箇所にガラスペースト２３を厚く印刷す
る。第３に熱処理を行ないガラス化を施す。ここ
で上記第１の工程と第２の工程は、順序を入れ換
えてもかまわない。
成方法について、以下図面を用いて詳細に述べ
る。第１に、第４図に示す如く、セラミツク基板
１１上に薄くガラスペースト２１を印刷する。２
２は発熱体の位置する箇所であり、ガラスペース
トは印刷されない。第２に、上記印刷されたペー
ストを乾燥した後、第５図に示す如く発熱体の位
置する箇所にガラスペースト２３を厚く印刷す
る。第３に熱処理を行ないガラス化を施す。ここ
で上記第１の工程と第２の工程は、順序を入れ換
えてもかまわない。
ところで、発明者らの実験によれば、発熱体下
部のグレーズを好ましい凸形状とするには、上記
第２のガラスペースト２３は第１のガラスペース
ト２１に較べ、軟化点が同等かより高いこと、か
つ前記第３の工程である熱処理の最高温度におい
て較化した状態の表面張力がより大きいこと、が
必要である。又、発熱体の配置位置２２を設け
ず、ガラスペースト２１を全体に塗布し、このガ
ラスペースト２１の上面から上層の厚いガラスペ
ースト２３を塗布し、これらを同時に焼成した
時、前記ガラスペースト２３は、下層のガラスペ
ースト２１の上面で丸味を帯びた突起とはならな
い。従つて、前記ガラスペースト２３は、ガラス
ペースト２１の隙間、即ち、セラミツク基板上に
直接構成する事が必要である。
部のグレーズを好ましい凸形状とするには、上記
第２のガラスペースト２３は第１のガラスペース
ト２１に較べ、軟化点が同等かより高いこと、か
つ前記第３の工程である熱処理の最高温度におい
て較化した状態の表面張力がより大きいこと、が
必要である。又、発熱体の配置位置２２を設け
ず、ガラスペースト２１を全体に塗布し、このガ
ラスペースト２１の上面から上層の厚いガラスペ
ースト２３を塗布し、これらを同時に焼成した
時、前記ガラスペースト２３は、下層のガラスペ
ースト２１の上面で丸味を帯びた突起とはならな
い。従つて、前記ガラスペースト２３は、ガラス
ペースト２１の隙間、即ち、セラミツク基板上に
直接構成する事が必要である。
さらに、第１及び第２の印刷工程において、第
６図に示す断面図において、第１の印刷面２１及
び第２の印刷面２３の重なりの大きさｘは、正の
値であることが必要である。ｘが負またはゼロの
場合、つまり、重なりがない場合においては、第
７図に熱処理後の断面図を示す如く、凸状のグレ
ーズ１６と平滑なグレーズ１７との間に窪み２４
が生じる。該窪みは、後の工程であるフオトリソ
工程において、レジストの溜り等の現象を起こす
原因となり好ましない。
６図に示す断面図において、第１の印刷面２１及
び第２の印刷面２３の重なりの大きさｘは、正の
値であることが必要である。ｘが負またはゼロの
場合、つまり、重なりがない場合においては、第
７図に熱処理後の断面図を示す如く、凸状のグレ
ーズ１６と平滑なグレーズ１７との間に窪み２４
が生じる。該窪みは、後の工程であるフオトリソ
工程において、レジストの溜り等の現象を起こす
原因となり好ましない。
以上述べた如きグレーズ層の形成方法により、
前述の凸状部及び平滑部を有するグレーズ層を得
ることが可能であり、その結果、セラミツク基板
の有する微小な凹凸面の、上層膜へ及ぼす悪影響
を除去し、配線の高密度化、多層配線の信頼性の
向上を実現するとともに、発熱体の凸部配置によ
つて印字性能が向上する等のすぐれたサーマルヘ
ツドを得ることが可能となる。
前述の凸状部及び平滑部を有するグレーズ層を得
ることが可能であり、その結果、セラミツク基板
の有する微小な凹凸面の、上層膜へ及ぼす悪影響
を除去し、配線の高密度化、多層配線の信頼性の
向上を実現するとともに、発熱体の凸部配置によ
つて印字性能が向上する等のすぐれたサーマルヘ
ツドを得ることが可能となる。
第１図、第２図は従来のサーマルヘツドの要部
断面図、第３図は本発明の製造方法によるサーマ
ルヘツドの要部断面図、第４図、第５図は本発明
の製造方法の一工程を示す斜視図、第６図、第７
図は同断面図である。 １，１１……セラミツク基板、２，６，１６，
１７……グレーズ層、２１，２３……ガラスペー
スト、５，１５……発熱体。
断面図、第３図は本発明の製造方法によるサーマ
ルヘツドの要部断面図、第４図、第５図は本発明
の製造方法の一工程を示す斜視図、第６図、第７
図は同断面図である。 １，１１……セラミツク基板、２，６，１６，
１７……グレーズ層、２１，２３……ガラスペー
スト、５，１５……発熱体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラスグレーズ層を有するサーマルヘツドの
製造方法において、基板上面の発熱体配置対応部
を除く周辺に第１のガラスペーストを塗布する工
程と、前記基板上面の発熱体配置対応部を含み、
前記第１のガラスペーストよりも軟化温度が高
く、第１のガラスペーストよりも厚く第２のガラ
スペーストを塗布する工程と、前記第１及び第２
のガラスペーストを同時に熱処理焼成する工程と
を有し、前記第１のガラスペースト塗布面と、第
２のガラスペースト塗布面の一部が接触するか、
又は重なりを有し第２のガラスペーストによるグ
レーズ層が第１のガラスペーストによるグレーズ
層に対し、突出して形成されており、前記突出し
た第２のガラスペーストによるガラスグレーズ層
上に発熱体を設けることを特徴とするサーマルヘ
ツドの製造方法。 ２ 多層配線を有するサーマルヘツドの製造方法
であつて、層間絶縁層を、第１のガラスペースト
によるグレーズ層上に形成することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘツドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57215265A JPS59104963A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57215265A JPS59104963A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59104963A JPS59104963A (ja) | 1984-06-18 |
| JPS6319356B2 true JPS6319356B2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=16669441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57215265A Granted JPS59104963A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59104963A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0712685B2 (ja) * | 1984-09-26 | 1995-02-15 | キヤノン株式会社 | サーマルヘッド |
| JPH0626909B2 (ja) * | 1985-10-30 | 1994-04-13 | 鈴木 康夫 | サ−マルヘツド |
| EP0414523A3 (en) * | 1989-08-25 | 1992-05-27 | Seiko Instruments Inc. | A process for producing at least one resistor component |
| JP2571865B2 (ja) * | 1990-05-15 | 1997-01-16 | ローム株式会社 | 厚膜型サーマルヘッド |
| JP6044980B2 (ja) * | 2012-08-23 | 2016-12-14 | 大阪シーリング印刷株式会社 | 感熱紙、および該感熱紙を用いたラベル |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5169639A (ja) * | 1974-11-15 | 1976-06-16 | Hewlett Packard Yokogawa | |
| JPS55114579A (en) * | 1979-02-27 | 1980-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | Thin-film type thermal recording head |
| JPS56131993A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Glazed board |
-
1982
- 1982-12-07 JP JP57215265A patent/JPS59104963A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5169639A (ja) * | 1974-11-15 | 1976-06-16 | Hewlett Packard Yokogawa | |
| JPS55114579A (en) * | 1979-02-27 | 1980-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | Thin-film type thermal recording head |
| JPS56131993A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Glazed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59104963A (ja) | 1984-06-18 |
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