JPH05275162A - ライン型加熱体 - Google Patents
ライン型加熱体Info
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- JPH05275162A JPH05275162A JP4068823A JP6882392A JPH05275162A JP H05275162 A JPH05275162 A JP H05275162A JP 4068823 A JP4068823 A JP 4068823A JP 6882392 A JP6882392 A JP 6882392A JP H05275162 A JPH05275162 A JP H05275162A
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- film
- electric resistance
- resistance film
- protective film
- heating element
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
- H05B3/265—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an inorganic material, e.g. ceramic
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板の上面に、帯状電気抵抗膜を形成す
ると共に、この電気抵抗膜を覆う保護膜を形成して成る
加熱体において、この加熱体における熱効率を、前記保
護膜における電気絶縁特性を低下することなく向上す
る。 【構成】 電気抵抗膜3における長手方向の左右両側縁
3′,3″に、当該電気抵抗膜3に対して保護膜8を形
成する以前において、絶縁層6,7を形成する。
ると共に、この電気抵抗膜を覆う保護膜を形成して成る
加熱体において、この加熱体における熱効率を、前記保
護膜における電気絶縁特性を低下することなく向上す
る。 【構成】 電気抵抗膜3における長手方向の左右両側縁
3′,3″に、当該電気抵抗膜3に対して保護膜8を形
成する以前において、絶縁層6,7を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、複写機におけ
る定着部の加熱ヒータとか、或いは、合成樹脂フィルム
のラミネータにおける加熱ヒータ等に使用されるライン
型の加熱体の構造に関するものである。
る定着部の加熱ヒータとか、或いは、合成樹脂フィルム
のラミネータにおける加熱ヒータ等に使用されるライン
型の加熱体の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のライン型加熱体は、例え
ば、特開平2−65086号公報及び特開平2−129
883号公報等に記載され、且つ、図6及び図7に示す
ように、細長い形状の絶縁基板A1 の上面に、帯状の電
気抵抗膜A2 を、前記絶縁基板A1 の長手方向に沿って
一直線状に延びるように形成すると共に、絶縁基板A1
の両端部上面に、前記電気抵抗膜A2 の両端に対する通
電端子部A3 ,A4 を形成し、更に、前記絶縁基板A1
の上面に、ガラス等の耐熱性を有する保護膜A5を、当
該保護膜A5 によって前記電気抵抗膜A2 を覆うように
形成し、前記電気抵抗膜A2 を、その両端の通電端子部
A3 ,A4 からの電流の印加によって発熱するように構
成している。
ば、特開平2−65086号公報及び特開平2−129
883号公報等に記載され、且つ、図6及び図7に示す
ように、細長い形状の絶縁基板A1 の上面に、帯状の電
気抵抗膜A2 を、前記絶縁基板A1 の長手方向に沿って
一直線状に延びるように形成すると共に、絶縁基板A1
の両端部上面に、前記電気抵抗膜A2 の両端に対する通
電端子部A3 ,A4 を形成し、更に、前記絶縁基板A1
の上面に、ガラス等の耐熱性を有する保護膜A5を、当
該保護膜A5 によって前記電気抵抗膜A2 を覆うように
形成し、前記電気抵抗膜A2 を、その両端の通電端子部
A3 ,A4 からの電流の印加によって発熱するように構
成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このライン
型加熱体における保護膜A5 は、当該保護膜の材料ペー
ストを、電気抵抗膜A2 を覆うように塗着し、次いで、
この材料ペーストを乾燥・硬化することによって形成す
るものであるから、前記保護膜用の材料ペーストのうち
前記電気抵抗膜A2 における長手方向の左右両側縁
A2 ′,A2 ″の部分は、当該材料ペーストが乾燥・硬
化するまでの間において、絶縁基板A1 の上面に向かっ
て垂れ落ちることになる。
型加熱体における保護膜A5 は、当該保護膜の材料ペー
ストを、電気抵抗膜A2 を覆うように塗着し、次いで、
この材料ペーストを乾燥・硬化することによって形成す
るものであるから、前記保護膜用の材料ペーストのうち
前記電気抵抗膜A2 における長手方向の左右両側縁
A2 ′,A2 ″の部分は、当該材料ペーストが乾燥・硬
化するまでの間において、絶縁基板A1 の上面に向かっ
て垂れ落ちることになる。
【0004】従って、電気抵抗膜A2 を覆う保護膜A5
における膜厚さは、前記電気抵抗膜A2 の上面の部分で
はT1 であるが、電気抵抗膜A2 の左右両側縁A2 ′,
A2″の部分ではT2 と薄くなることにより、この保護
膜A5 における電気絶縁特性は、当該保護膜A5 におけ
る膜厚さが前記電気抵抗膜A2 における左右両側縁
A 2 ′,A2 ″の箇所でT2 と薄くなる部分において低
下することになる。
における膜厚さは、前記電気抵抗膜A2 の上面の部分で
はT1 であるが、電気抵抗膜A2 の左右両側縁A2 ′,
A2″の部分ではT2 と薄くなることにより、この保護
膜A5 における電気絶縁特性は、当該保護膜A5 におけ
る膜厚さが前記電気抵抗膜A2 における左右両側縁
A 2 ′,A2 ″の箇所でT2 と薄くなる部分において低
下することになる。
【0005】そこで、従来は、前記保護膜A5 における
膜厚さを、前記電気抵抗膜A2 における左右両側縁
A2 ′,A2 ″の箇所においても所定の電気絶縁特性を
有するように、全体にわたって厚くするようにしている
から、この保護膜A5 における熱の遮断特性が高くな
り、加熱体における熱効率が低下すると言う問題があっ
た。本発明は、この問題を解消できるようにした加熱体
を提供することを技術的課題とするものである。
膜厚さを、前記電気抵抗膜A2 における左右両側縁
A2 ′,A2 ″の箇所においても所定の電気絶縁特性を
有するように、全体にわたって厚くするようにしている
から、この保護膜A5 における熱の遮断特性が高くな
り、加熱体における熱効率が低下すると言う問題があっ
た。本発明は、この問題を解消できるようにした加熱体
を提供することを技術的課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、帯状の電気抵抗膜と、該電気抵抗膜の
両端に対する通電端子部とを形成し、更に、ガラス等の
耐熱性の保護膜を、当該保護膜によって前記電気抵抗膜
を覆うように形成して成る加熱体において、前記電気抵
抗膜における左右両側縁に、前記保護膜を形成する以前
に絶縁体層を形成する構成にした。
るため本発明は、帯状の電気抵抗膜と、該電気抵抗膜の
両端に対する通電端子部とを形成し、更に、ガラス等の
耐熱性の保護膜を、当該保護膜によって前記電気抵抗膜
を覆うように形成して成る加熱体において、前記電気抵
抗膜における左右両側縁に、前記保護膜を形成する以前
に絶縁体層を形成する構成にした。
【0007】
【作 用】このように、保護膜を形成する以前におい
て、電気抵抗膜における左右両側縁に、絶縁層を形成す
ると、絶縁基板の上面に保護膜用材料ペーストを、前記
電気抵抗膜を覆うように塗着したとき、当該材料ペース
トのうち電気抵抗膜の上面側から絶縁基板の上面側に垂
れ落ちる部分は、電気抵抗膜の左右両側縁に絶縁層を形
成した分だけ電気抵抗膜の左右両側縁から遠ざかること
になるから、保護膜の膜厚さが、前記電気抵抗膜の左右
両側縁の部分において薄くなることを確実に防止できる
のである。
て、電気抵抗膜における左右両側縁に、絶縁層を形成す
ると、絶縁基板の上面に保護膜用材料ペーストを、前記
電気抵抗膜を覆うように塗着したとき、当該材料ペース
トのうち電気抵抗膜の上面側から絶縁基板の上面側に垂
れ落ちる部分は、電気抵抗膜の左右両側縁に絶縁層を形
成した分だけ電気抵抗膜の左右両側縁から遠ざかること
になるから、保護膜の膜厚さが、前記電気抵抗膜の左右
両側縁の部分において薄くなることを確実に防止できる
のである。
【0008】
【発明の効果】従って、本発明によると、電気抵抗膜を
覆う保護膜を形成する場合において、この保護膜におけ
る膜厚さが前記電気抵抗膜の左右両側縁の部分において
局部的に薄くなることを解消でき、当該保護膜のうち電
気抵抗膜を覆う部分における膜厚さを、所定の電気絶縁
特性を有する厚さに均一化することができるから、加熱
体における熱効率を、前記保護膜における電気絶縁特性
を低下することなく向上できる効果を有する。
覆う保護膜を形成する場合において、この保護膜におけ
る膜厚さが前記電気抵抗膜の左右両側縁の部分において
局部的に薄くなることを解消でき、当該保護膜のうち電
気抵抗膜を覆う部分における膜厚さを、所定の電気絶縁
特性を有する厚さに均一化することができるから、加熱
体における熱効率を、前記保護膜における電気絶縁特性
を低下することなく向上できる効果を有する。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面(図1〜図4)
について説明する。この図において符号1は、セラミッ
ク等の耐熱性絶縁材料にて細い長い形状に形成した絶縁
基板を示し、この絶縁基板1の上面に、幅寸法Wのスリ
ット状抜き窓2aを備えたスクリーン板2を重ね、次い
で、このスクリーン板2における抜き窓2a内に、電気
抵抗膜の材料であるAg−Pd又は酸化リテニウムのペ
ーストを充填したのち、前記スクリーン板2を除去する
と言うスクリーン印刷を行を行ったのち、加熱炉に入れ
て加熱・焼成することにより、前記絶縁基板1の上面
に、幅寸法がWで、膜厚さがSである帯状の電気抵抗膜
3を形成する。
について説明する。この図において符号1は、セラミッ
ク等の耐熱性絶縁材料にて細い長い形状に形成した絶縁
基板を示し、この絶縁基板1の上面に、幅寸法Wのスリ
ット状抜き窓2aを備えたスクリーン板2を重ね、次い
で、このスクリーン板2における抜き窓2a内に、電気
抵抗膜の材料であるAg−Pd又は酸化リテニウムのペ
ーストを充填したのち、前記スクリーン板2を除去する
と言うスクリーン印刷を行を行ったのち、加熱炉に入れ
て加熱・焼成することにより、前記絶縁基板1の上面
に、幅寸法がWで、膜厚さがSである帯状の電気抵抗膜
3を形成する。
【0010】次いで、前記電気抵抗膜3の両端部に、図
2に示すように、通電端子部4,5を形成したのち、前
記電気抵抗体3における長手方向の左右両側縁3′,
3″に、ガラス等の耐熱性を有する絶縁層6,7を長手
方向に沿って連続的に延びるように形成する。そして、
前記絶縁基板1の上面に、保護膜の材料ペーストを、前
記電気抵抗膜3を覆うようにスクリーン印刷法に塗着し
たのち、乾燥・硬化することによって、ガラス等の耐熱
性を有する保護膜8を形成するのである。
2に示すように、通電端子部4,5を形成したのち、前
記電気抵抗体3における長手方向の左右両側縁3′,
3″に、ガラス等の耐熱性を有する絶縁層6,7を長手
方向に沿って連続的に延びるように形成する。そして、
前記絶縁基板1の上面に、保護膜の材料ペーストを、前
記電気抵抗膜3を覆うようにスクリーン印刷法に塗着し
たのち、乾燥・硬化することによって、ガラス等の耐熱
性を有する保護膜8を形成するのである。
【0011】このように、保護膜8を形成する以前にお
いて、電気抵抗膜3における左右両側縁3′,3″に、
絶縁層6,7を形成すると、絶縁基板1の上面に保護膜
用材料ペーストを、前記電気抵抗膜3を覆うように塗着
したとき、当該材料ペーストのうち電気抵抗膜3の上面
側から絶縁基板1の上面側に垂れ落ちる部分は、図4に
示すように、電気抵抗膜3の左右両側縁3′,3″に絶
縁層6,7を形成した分だけ電気抵抗膜3の左右両側縁
3′,3″から遠ざかることになるから、保護膜8の膜
厚さが、前記電気抵抗膜3の左右両側縁3′,3″の部
分において局部的に薄くなることを確実に防止できるの
である。
いて、電気抵抗膜3における左右両側縁3′,3″に、
絶縁層6,7を形成すると、絶縁基板1の上面に保護膜
用材料ペーストを、前記電気抵抗膜3を覆うように塗着
したとき、当該材料ペーストのうち電気抵抗膜3の上面
側から絶縁基板1の上面側に垂れ落ちる部分は、図4に
示すように、電気抵抗膜3の左右両側縁3′,3″に絶
縁層6,7を形成した分だけ電気抵抗膜3の左右両側縁
3′,3″から遠ざかることになるから、保護膜8の膜
厚さが、前記電気抵抗膜3の左右両側縁3′,3″の部
分において局部的に薄くなることを確実に防止できるの
である。
【0012】なお、前記実施例は、一枚の絶縁基板1に
対して一本の電気抵抗膜を形成する場合について説明し
たが、本発明は、これに限らず、図5に示すように、一
枚の絶縁基板1aに対して、複数本の帯状電気抵抗膜3
a,3b,3cを並列状に形成する場合にも適用できる
ことは言うまでもない。
対して一本の電気抵抗膜を形成する場合について説明し
たが、本発明は、これに限らず、図5に示すように、一
枚の絶縁基板1aに対して、複数本の帯状電気抵抗膜3
a,3b,3cを並列状に形成する場合にも適用できる
ことは言うまでもない。
【図1】絶縁基板の上面に対して電気抵抗膜を形成して
いる状態を示す斜視図である。
いる状態を示す斜視図である。
【図2】前記電気抵抗膜の両端部に通電端子部を形成し
た状態の斜視図である。
た状態の斜視図である。
【図3】前記電気抵抗膜の左右両側縁に沿って絶縁層を
形成した状態の斜視図である。
形成した状態の斜視図である。
【図4】図3のIV−IV視拡大断面図である。
【図5】本発明の別の実施例を示す斜視図である。
【図6】従来における加熱体を示す斜視図である。
【図7】図6のVII −VII 視拡大断面図である。
1 絶縁基板 3 電気抵抗膜 3′,3″ 電気抵抗膜の左右両側縁 4,5 通電端子部 6,7 絶縁層 8 保護膜
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁基板の上面に、帯状の電気抵抗膜と、
該電気抵抗膜の両端に対する通電端子部とを形成し、更
に、ガラス等の耐熱性の保護膜を、当該保護膜によって
前記電気抵抗膜を覆うように形成して成る加熱体におい
て、前記電気抵抗膜における左右両側縁に、前記保護膜
を形成する以前に絶縁体層を形成したことを特徴とする
ライン型加熱体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4068823A JPH05275162A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ライン型加熱体 |
US08/035,217 US5371341A (en) | 1992-03-26 | 1993-03-22 | Linear heater |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4068823A JPH05275162A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ライン型加熱体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05275162A true JPH05275162A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13384821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4068823A Pending JPH05275162A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ライン型加熱体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5371341A (ja) |
JP (1) | JPH05275162A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264269A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-11 | Rohm Co Ltd | シート材に対する加熱体 |
JP3826961B2 (ja) * | 1996-03-25 | 2006-09-27 | ローム株式会社 | 加熱体およびその製造方法 |
US8038796B2 (en) | 2004-12-30 | 2011-10-18 | Lam Research Corporation | Apparatus for spatial and temporal control of temperature on a substrate |
CN101409961B (zh) * | 2007-10-10 | 2010-06-16 | 清华大学 | 面热光源,其制备方法及应用其加热物体的方法 |
TWI408989B (zh) * | 2009-04-24 | 2013-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 線熱源 |
TWI408990B (zh) * | 2009-04-24 | 2013-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 線熱源 |
US10752999B2 (en) | 2016-04-18 | 2020-08-25 | Rolls-Royce Corporation | High strength aerospace components |
US20180054857A1 (en) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | Rolls-Royce Corporation | Resistance-heating metal or metal alloy coating |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US3645783A (en) * | 1970-06-03 | 1972-02-29 | Infrared Ind Inc | Thin film planar resistor |
US3876912A (en) * | 1972-07-21 | 1975-04-08 | Harris Intertype Corp | Thin film resistor crossovers for integrated circuits |
US3909680A (en) * | 1973-02-16 | 1975-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board with silver migration prevention |
US3852563A (en) * | 1974-02-01 | 1974-12-03 | Hewlett Packard Co | Thermal printing head |
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US4057707A (en) * | 1975-10-17 | 1977-11-08 | Corning Glass Works | Electric heating unit |
US4038517A (en) * | 1976-04-02 | 1977-07-26 | Rockwell International Corporation | Environmentally and wear protected glass substrate thin film thermal printheads |
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JPS6176378A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-18 | Nec Corp | サ−マルヘツド |
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JPS61244565A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-30 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サ−マルヘツド |
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US4792781A (en) * | 1986-02-21 | 1988-12-20 | Tdk Corporation | Chip-type resistor |
JPS63144057A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Seikosha Co Ltd | サ−マルヘツド |
US5236870A (en) * | 1987-03-12 | 1993-08-17 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method of making a semiconductor integrated circuit utilizing insulators which react distinctly from each other |
DE68921124T2 (de) * | 1988-08-25 | 1995-07-20 | Toshiba Lighting & Technology | Heizstreifen. |
US5055859A (en) * | 1988-11-16 | 1991-10-08 | Casio Computer Co., Ltd. | Integrated thermal printhead and driving circuit |
US5288973A (en) * | 1991-12-28 | 1994-02-22 | Rohm Co., Ltd. | Heater for sheet material |
US5306898A (en) * | 1991-12-28 | 1994-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Heater for sheet material |
JPH05182750A (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-23 | Rohm Co Ltd | 加熱ヒータ |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP4068823A patent/JPH05275162A/ja active Pending
-
1993
- 1993-03-22 US US08/035,217 patent/US5371341A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5371341A (en) | 1994-12-06 |
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