JPS6176378A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS6176378A JPS6176378A JP59200232A JP20023284A JPS6176378A JP S6176378 A JPS6176378 A JP S6176378A JP 59200232 A JP59200232 A JP 59200232A JP 20023284 A JP20023284 A JP 20023284A JP S6176378 A JPS6176378 A JP S6176378A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- conductor
- sealing resin
- unglazed
- resistor
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明はサーマルヘッドの構造に関するものである。
（従来技術）
熱応答性の優れたサーマルヘッドを実現する手法として
は、例えば昭和５９年９月７日付で本願と同一出願人に
よシ先に出願された特許出願明細書に記載された部分グ
レーズ基板を用いる例がある。第２回置はこの構造のサ
ーマルヘッドの発熱抵抗体列近傍要部の平面図を示した
ものであ）、２１はアルミナ基板、２２は幅がＷの部分
グレーズ、２３は共通電極として一般に電源に接続され
る導電体である。また２４は共通電極２３から短冊形に
分岐して発熱抵抗体２５に接続される導電体でｈｂ、ｚ
ｅ’ａ発熱抵抗体の他端からＩＣへのポンディング端子
にまで延長して形成される個別導電体であシ、２７は抵
抗体保護層であシ、２８は基板表面封止樹脂でおる。第
２回出）は、第２図（５）のＰ−Ｐ／線で示す線の模式
的断面図を示した図である。
は、例えば昭和５９年９月７日付で本願と同一出願人に
よシ先に出願された特許出願明細書に記載された部分グ
レーズ基板を用いる例がある。第２回置はこの構造のサ
ーマルヘッドの発熱抵抗体列近傍要部の平面図を示した
ものであ）、２１はアルミナ基板、２２は幅がＷの部分
グレーズ、２３は共通電極として一般に電源に接続され
る導電体である。また２４は共通電極２３から短冊形に
分岐して発熱抵抗体２５に接続される導電体でｈｂ、ｚ
ｅ’ａ発熱抵抗体の他端からＩＣへのポンディング端子
にまで延長して形成される個別導電体であシ、２７は抵
抗体保護層であシ、２８は基板表面封止樹脂でおる。第
２回出）は、第２図（５）のＰ−Ｐ／線で示す線の模式
的断面図を示した図である。
しかしこの構造のサーマルヘッドにおいては、グレーズ
を施されていない、所謂アングレーズ上にも導電体２４
．２６及び保護層とが形成される。
を施されていない、所謂アングレーズ上にも導電体２４
．２６及び保護層とが形成される。
このアングレーズ表面は粗く、一般に０．２〜０．６μ
ｍの標高差を生じ、局部的には数ミクロン程度の突起や
陥没が生じている。従ってこのアングレーズ上の導電体
ちるいは保護層は多数のピンホール等の欠陥を内在して
いることになる。
ｍの標高差を生じ、局部的には数ミクロン程度の突起や
陥没が生じている。従ってこのアングレーズ上の導電体
ちるいは保護層は多数のピンホール等の欠陥を内在して
いることになる。
ここで導電体材料として、廉価なアルミニウムを採用し
、製造されたサーマルヘッドを塩素を含む湿度雰囲気に
保管する、所謂高温耐湿性試験を実施すると、サーマル
ヘッドの導電体は保護層の欠陥部を通して浸入した水分
及び塩素とによって容易に腐蝕され、導電体は断線を生
じあるいは高比抵抗値となる現象を呈する。従って製造
されたサーマルヘッドは低信頼度とならざるを得なかっ
た。
、製造されたサーマルヘッドを塩素を含む湿度雰囲気に
保管する、所謂高温耐湿性試験を実施すると、サーマル
ヘッドの導電体は保護層の欠陥部を通して浸入した水分
及び塩素とによって容易に腐蝕され、導電体は断線を生
じあるいは高比抵抗値となる現象を呈する。従って製造
されたサーマルヘッドは低信頼度とならざるを得なかっ
た。
（発明の目的）
そこで本発明の目的は上記の欠点を除去せしめたサーマ
ルヘッドを提供することにあシ、熱応答特性が優れ、而
もアルミニウムや銅等の腐蝕性のある廉価な導電体を用
いても信頼度が高いサーマルヘッドの提供を目的とした
ものである。
ルヘッドを提供することにあシ、熱応答特性が優れ、而
もアルミニウムや銅等の腐蝕性のある廉価な導電体を用
いても信頼度が高いサーマルヘッドの提供を目的とした
ものである。
（発明の構成）
本発明のサーマルヘッドは、部分グレーズの厚みが一般
に３０〜６０μｍであることを利用して、この厚み以下
の封止樹脂あるいは絶縁性樹脂によってアングレーズ部
を被覆することを特徴とするものである。
に３０〜６０μｍであることを利用して、この厚み以下
の封止樹脂あるいは絶縁性樹脂によってアングレーズ部
を被覆することを特徴とするものである。
（実施例）
以下に図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図は、第２図の）に相当する改良されたサーマルヘッ
ドの要部断面図を示す図である。１１はアルミナ基板で
あシ、１２は任意の形状の部分グレーズ、１３は共通電
極導電体、１４は短冊形導電体、１５は発熱抵抗体、１
６は個別導電体、１７は抵抗体保護層、１８及び１８′
は基板表面封止樹脂である。本発明においては、図に示
すように、部分グレーズの厚み（高さ）以下の封止−脂
によって共通電極導電体１３のみならずアングレーズを
も被曖しているために、たとえアングレーズ上の抵抗体
保護層１７に欠陥があったとしても、この欠陥部は封止
樹脂によって保護されているために製造されるサーマル
ヘッドは高信頼度となるものである。
１図は、第２図の）に相当する改良されたサーマルヘッ
ドの要部断面図を示す図である。１１はアルミナ基板で
あシ、１２は任意の形状の部分グレーズ、１３は共通電
極導電体、１４は短冊形導電体、１５は発熱抵抗体、１
６は個別導電体、１７は抵抗体保護層、１８及び１８′
は基板表面封止樹脂である。本発明においては、図に示
すように、部分グレーズの厚み（高さ）以下の封止−脂
によって共通電極導電体１３のみならずアングレーズを
も被曖しているために、たとえアングレーズ上の抵抗体
保護層１７に欠陥があったとしても、この欠陥部は封止
樹脂によって保護されているために製造されるサーマル
ヘッドは高信頼度となるものである。
（発明の効果、まとめ）
本発明はこのように、封止樹脂の厚みを部分グレーズの
最大厚み（一般には１００μｍ以下）よシも薄く（好ま
しくは１０〜３０μｍ厚）形成させ、しかもアングレー
ズ部を被覆す゛る形状に封止樹脂を付着させるので、サ
ーマルヘッドが印字記録すべき記録舐は発熱抵抗体部に
おいてサーマルヘッドとの圧接が良好とな９、かつ他の
領域、即ち封止樹脂上ではサーマルヘッドと圧接されな
いか又は圧接力が掲くなるために、記録１紙（は傷がつ
かないものである。しかも上記したように本発明は高温
耐湿性試；憤によっても高信頼度を呈する。
最大厚み（一般には１００μｍ以下）よシも薄く（好ま
しくは１０〜３０μｍ厚）形成させ、しかもアングレー
ズ部を被覆す゛る形状に封止樹脂を付着させるので、サ
ーマルヘッドが印字記録すべき記録舐は発熱抵抗体部に
おいてサーマルヘッドとの圧接が良好とな９、かつ他の
領域、即ち封止樹脂上ではサーマルヘッドと圧接されな
いか又は圧接力が掲くなるために、記録１紙（は傷がつ
かないものである。しかも上記したように本発明は高温
耐湿性試；憤によっても高信頼度を呈する。
本発明がこのような効果を呈する以上、本発明のサーマ
ルヘッドは用途２発熱抵抗体の解像度。
ルヘッドは用途２発熱抵抗体の解像度。
入力すべき画家信号端子数、単一のＩＣが駆動できる発
熱抵抗体本数、ＩＣの搭載・接続方法、利用する材料や
製法、膜厚、製造条件等は特に限定されるべきものでは
なく、本発明のサーマルヘッドはライ／プリンタ、シリ
アルヘッド等に応用することかできる。また発熱抵抗体
膜の下層にはグレーズの耐腐触膜等の絶縁膜をも設ける
ことができ、更に基板の裏面を共通導体あるいは接地導
体としても利用できる。
熱抵抗体本数、ＩＣの搭載・接続方法、利用する材料や
製法、膜厚、製造条件等は特に限定されるべきものでは
なく、本発明のサーマルヘッドはライ／プリンタ、シリ
アルヘッド等に応用することかできる。また発熱抵抗体
膜の下層にはグレーズの耐腐触膜等の絶縁膜をも設ける
ことができ、更に基板の裏面を共通導体あるいは接地導
体としても利用できる。
本発明を実施するに際しては、必ずしもアングレーズ全
面を封止樹脂によって被覆する必要がなく、例えば第１
図において封止樹脂１８′を省略することもできる。し
かしこの場合には、露出したアングレーズ部の面積に応
じてサーマルヘッドのうに、記録印字カスを減少させる
機能をも同時に提供することができるものであり、これ
らの封止樹脂は多層に形成され、あるいは部分的に膜厚
が厚くなってもよいことは勿論である。また、封止樹脂
は例えば工Ｃｔ−搭載する絶縁性樹脂としての機能をも
兼ることかできるが、この場合にはサーマルヘッドの製
造工程を簡略化することも当然でできる。
面を封止樹脂によって被覆する必要がなく、例えば第１
図において封止樹脂１８′を省略することもできる。し
かしこの場合には、露出したアングレーズ部の面積に応
じてサーマルヘッドのうに、記録印字カスを減少させる
機能をも同時に提供することができるものであり、これ
らの封止樹脂は多層に形成され、あるいは部分的に膜厚
が厚くなってもよいことは勿論である。また、封止樹脂
は例えば工Ｃｔ−搭載する絶縁性樹脂としての機能をも
兼ることかできるが、この場合にはサーマルヘッドの製
造工程を簡略化することも当然でできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図。
第２図（５）、但）は従来例を示す平面図および断面図
。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・部分グレーズ
、１３・・・・・・共通′ｖｔ極導電導電体４・・・・
・・短冊形導電体、１５・・・・・・発熱抵抗体、１６
・・・・・・個別導電体、１７・・・・・・抵抗体保護
層、１８．１８’・・・・・・基板表面封止樹脂。 ／／−−−−一基板 ７、？ −−−−一部分グレズ゛ β−−−−−井通電極尊電倦 ／４−−−−一短厨形尊亀体 １、！；； −−−−一発対状抗体 不−−−−−個別尊屯未 ／７−−−−−抵抗体保１層 硯居′−基級来面封を樹脂
。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・部分グレーズ
、１３・・・・・・共通′ｖｔ極導電導電体４・・・・
・・短冊形導電体、１５・・・・・・発熱抵抗体、１６
・・・・・・個別導電体、１７・・・・・・抵抗体保護
層、１８．１８’・・・・・・基板表面封止樹脂。 ／／−−−−一基板 ７、？ −−−−一部分グレズ゛ β−−−−−井通電極尊電倦 ／４−−−−一短厨形尊亀体 １、！；； −−−−一発対状抗体 不−−−−−個別尊屯未 ／７−−−−−抵抗体保１層 硯居′−基級来面封を樹脂
Claims (1)
- 部分グレーズ基板と、該基板上に形成された発熱抵抗体
膜と、該抵抗体膜上に所望の形状に付着された導電体と
、該導電体および発熱抵抗体膜とを被覆する形状に付着
された抵抗体膜とを少なくとも具備するサーマルヘッド
において、発熱抵抗体部をグレーズ上に形成し、該発熱
抵抗体部近傍のアングレーズ部を絶縁性樹脂によって被
覆したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200232A JPS6176378A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200232A JPS6176378A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6176378A true JPS6176378A (ja) | 1986-04-18 |
Family
ID=16421005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59200232A Pending JPS6176378A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6176378A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471254U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-24 | ||
| US5371341A (en) * | 1992-03-26 | 1994-12-06 | Rohm Co., Ltd. | Linear heater |
| JP2002356001A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Kyocera Corp | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP59200232A patent/JPS6176378A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471254U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-24 | ||
| US5371341A (en) * | 1992-03-26 | 1994-12-06 | Rohm Co., Ltd. | Linear heater |
| JP2002356001A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Kyocera Corp | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ |
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