JP3469997B2 - サーマルヘッド - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、サーマルヘッドを用いてプラスチ
ックカードのような曲げることが困難なメディア等に感
熱記録を行うため、メディアと接するサーマルヘッドの
表面を出来るだけ平坦になす試みがなされている。 【０００３】このような従来のサーマルヘッドとして
は、例えば図４に示す如く、グレーズ層１２や発熱抵抗
体１３、導電層１４等を被着形成した絶縁基板１１の上
面に所定の凹部１１ａを形成し、該凹部１１ａ内に発熱
抵抗体１３を選択的にジュール発熱させるためのドライ
バーＩＣ１５を埋設させた構造のものが知られており、
かかる従来のサーマルヘッドによれば前記凹部１１ａが
ドライバーＩＣ１５の厚みと略等しい深さに形成され、
ＩＣ１５の上面を絶縁基板１１の上面と略等しい高さに
位置させていることから、絶縁基板１１上には発熱抵抗
体１３より上に突出するものがなく、プラスチックカー
ドのような曲げることが困難なメディアであってもフラ
ットな形状のまま発熱抵抗体１３上に搬送させて感熱記
録を良好に行うことができる。 【０００４】尚、前記ドライバーＩＣ１５と凹部１１ａ
との間にはエポキシ樹脂等の接着材１６が充填され、こ
の接着材１６によってドライバーＩＣ１５が凹部１１ａ
内に固定されることとなる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルヘ
ッドは通常、一連の製造工程を経て製品が完成した後、
各製品の実際の動作状態を電気的に測定することで絶縁
基板１１上に形成した発熱抵抗体１３、導電層１４等の
パターンや、ドライバーＩＣ１５の検査を行っている。 【０００６】しかしながら、絶縁基板１１の凹部１１ａ
内に一旦埋め込んだＩＣ１５を再び外に取り出すことは
極めて困難であることから、例えば、上述のような検査
を行った結果、一部のドライバーＩＣ１５にのみ不良が
発見された場合であっても、発熱抵抗体１３等が良好に
パターン形成された絶縁基板１１や他の正常なＩＣ１５
まで破棄せざるを得ず、また、不良と認定されたＩＣ１
５を凹部１１ａから無理やり取り出そうとすれば、それ
によって絶縁基板１１上のパターンや凹部１１ａの周囲
を破損させてしまうことは必至で、いずれの場合におい
ても使用可能な部品を再利用して良品のサーマルヘッド
を形成することができず、サーマルヘッドの生産性が著
しく低下していた。 【０００７】 【問題点を解決するための手段】本発明は、上記欠点に
鑑み案出されたものであり、上面に複数個の発熱抵抗体
を設けた絶縁基板に、その厚み方向に貫通する貫通孔を
設けるとともに、該貫通孔内に前記発熱抵抗体を選択的
にジュール発熱させるドライバーＩＣ全体を収容させて
成るサーマルヘッドであって、前記ドライバーＩＣは、
その側面のみが貫通孔の内壁に接着材を介して接着され
ていることを特徴とするものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。 【０００９】図１は本発明のサーマルヘッドの一形態を
示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、１は
絶縁基板、１ａは絶縁基板１の貫通孔、３は発熱抵抗
体、５はドライバーＩＣ、６は接着材である。 【００１０】前記絶縁基板１は厚み０．５〜１．５ｍｍ
程度のアルミナセラミックス、ガラス等から成り、例え
ばアルミナセラミックスにより形成する場合、アルミ
ナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適
当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すととも
にこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロ
ール法等を採用することによってセラミックグリーンシ
ートを形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシー
トを所定形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成す
ることによって製作される。 【００１１】また前記絶縁基板１の上面には、断面山型
の部分グレーズ層２が帯状に被着形成されており、その
上面には複数個の発熱抵抗体３とその両端に接続される
導電層４とが順次、被着形成されている。 【００１２】前記部分グレーズ層２はガラスや耐熱性樹
脂等の低熱伝導性材料から成り、その頂部付近に被着さ
れる複数個の発熱抵抗体３を上に突出させて感熱記録媒
体に対する押圧力（印圧）を有効に高めるとともに、こ
れら発熱抵抗体３の発する熱を適当な温度となるように
蓄積してサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持する
作用を為す。 【００１３】また前記部分グレーズ層２上の発熱抵抗体
３は所定のピッチ、例えば６２．５μｍのピッチで高密
度に被着配列されており、その各々が窒化タンタル等の
電気抵抗材料により形成されているため、導電層４等を
介して外部からの電力が印加されるとジュール発熱を起
こし、感熱記録媒体に印字画像を形成するのに必要な所
定の温度に発熱する。 【００１４】また前記導電層４は部分グレーズ層２上か
ら絶縁基板１上にかけて被着形成されており、前記発熱
抵抗体３や後述するドライバーＩＣ５に外部からの電力
や印画信号等を供給する作用を為す。 【００１５】尚、前記部分グレーズ層２は例えばガラス
によって形成する場合、ガラス粉末に適当な有機溶剤等
を添加混合して得た所定のガラスペーストを従来周知の
スクリーン印刷等によって帯状に印刷・塗布し、これを
約１０００℃〜１２００℃の温度で焼き付けることによ
って絶縁基板１の上面に帯状に被着形成され、また前記
発熱抵抗体３及び導電層４は、部分グレーズ層２を形成
した絶縁基板１の上面に従来周知の薄膜手法、例えばス
パッタリング法及びフォトリソグラフィー技術を採用し
所定パターンに加工することで被着形成される。 【００１６】そして、このような絶縁基板１の厚み方向
には複数個の貫通孔１ａが前記発熱抵抗体３の配列と略
平行に並んで形成されている。 【００１７】前記貫通孔１ａはその各々が後述するドラ
イバーＩＣ５よりも若干大きめに、具体的にはドライバ
ーＩＣ５の縦横寸法よりそれぞれ０．１〜０．３ｍｍ程
度大きく形成され、内部にドライバーＩＣ５を個々に配
置させることによってＩＣ５の上面を絶縁基板１の上面
と同じか、もしくは、それ以下の高さに位置させる作用
を為し、これによってメディアが接するサーマルヘッド
の表面を略平坦になし、プラスチックカードのような曲
げることが困難なメディアに対して印画を行う場合であ
っても、メディアを安定走行させることができる。 【００１８】尚、このような貫通孔１ａは、レーザー等
を用いて絶縁基板１を加工することにより形成され、こ
のとき、前記貫通孔１ａの開口部にＲ面加工、もしくは
Ｃ面加工等の面取りを施しておくことによりドライバー
ＩＣ５を各貫通孔１ａ内に埋設させ易くなり、ドライバ
ーＩＣ５の実装作業が簡単になる。 【００１９】また前記貫通孔１ａの内部に配置されるド
ライバーＩＣ５は、スイッチングトランジスタ等の論理
回路やシフトレジスタ、ラッチ回路等の電気回路を有し
ており、その上面には前記電気回路を絶縁基板１上の導
電層４に接続させるための複数個の端子電極５ａが形成
されている。 【００２０】前記ドライバーＩＣ５はその上面に形成し
た複数個の端子電極５ａを導電層４を介して発熱抵抗体
３に電気的に接続させることにより発熱抵抗体３に印加
される電力のオン・オフを外部からの印画信号に基づい
て制御する作用を為し、その側面と貫通孔１ａの内壁と
の間に充填される接着材６によって絶縁基板１に接着さ
れ、貫通孔１ａ内の所定位置に保持されることとなる。 【００２１】また前記ドライバーＩＣ５を絶縁基板１の
貫通孔１ａ内で保持する接着材６は、例えばポリイミド
樹脂やアクリル樹脂、エポキシ樹脂等から成り、ディス
ペンサー等を用いることによって貫通孔１ａとドライバ
ーＩＣ５との間に充填される。このとき、前記接着材６
の上面を絶縁基板１の上面と略等しい高さに設定してお
けば、前記導電層４を絶縁基板１の上面からドライバー
ＩＣ５の上面にかけて良好な連続膜として形成すること
ができ、また、その線膨張係数を絶縁基板１を形成する
アルミナセラミックスとドライバーＩＣ５を形成するシ
リコン等の中間に設定しておけば、接着材６の体積変化
等に起因する導電層４の破損等が有効に防止され、信頼
性の高いサーマルヘッドを形成することができる。 【００２２】以上のように、本発明のサーマルヘッドに
よれば、発熱抵抗体３を取着させた絶縁基板１の厚み方
向にドライバーＩＣ５よりも大きな貫通孔１ａを形成
し、この貫通孔１ａ内でドライバーＩＣ５を保持するよ
うにしたことから、例えば、発熱抵抗体３、導電層４等
のパターンや、ドライバーＩＣ５の検査を行った結果、
特定のドライバーＩＣ５にのみ不良が発見された場合で
あれば、不良と認定されたＩＣ５を絶縁基板１の上面側
から強く押圧する等してＩＣ５を絶縁基板１の下側に押
し出し絶縁基板１の貫通孔１ａより簡単に取り出すこと
ができ、これを別の正常なドライバーＩＣ５’と交換す
ることで、発熱抵抗体３等が正確にパターン形成された
絶縁基板１や他の正常なドライバーＩＣ５を無駄にする
ことなく良品のサーマルヘッドを構成することができ
る。また、上述の検査の結果、絶縁基板１上のパターン
にのみ不良が発見された場合であれば、全てのＩＣ５を
前述のようにして絶縁基板１より取り出し、これらを別
の絶縁基板１上に搭載することで正常なドライバーＩＣ
５を一切無駄にすることなく良品のサーマルヘッドを構
成することができる。従って、使用可能な部品の再利用
ができ、サーマルヘッドの生産性を飛躍的に向上させる
とともに、製品としてのサーマルヘッドを低コストで製
作することが可能となる。 【００２３】尚、前記導電層４とドライバーＩＣ５の端
子電極５ａとの電気的接続は、導電層４を前述の薄膜手
法によってパターン形成する際に、その一部をドライバ
ーＩＣ５の端子電極５ａ上まで延在させておくことによ
り行われる。 【００２４】かくして上述したサーマルヘッドは、感熱
記録媒体を発熱抵抗体３上に搬送しながらドライバーＩ
Ｃ５の駆動に伴って発熱抵抗体３を個々に選択的にジュ
ール発熱させるとともに該発熱した熱を感熱記録媒体に
伝導させ、感熱記録媒体に所定の印字画像を形成するこ
とによってサーマルヘッドとして機能する。 【００２５】次に、上述したサーマルヘッドにおけるド
ライバーＩＣ５のリペア作業について図３を用いて説明
する。 【００２６】まず、図３（ａ）（ｂ）に示す如く、検査
の結果、不良と認定されたドライバーＩＣ５の上面に絶
縁基板１の貫通孔１ａより若干、小さな押圧部材Ａを２
０〜４０ｇ／ｍｍ2 の押圧力で押圧し、ドライバーＩＣ
５を接着材６と共に絶縁基板１の下に押し出す。次に図
３（ｃ）に示す如く、別の正常なドライバーＩＣ５’を
ＩＣ保持用治具Ｂを用いてその上面が絶縁基板１の上面
と略等しい高さとなるように貫通孔１ａ内に配置させ、
この状態でＩＣ５’と貫通孔１ａとの間に接着材６’を
流し込み、これを硬化させる。そして最後に絶縁基板１
上の導電層４上からドライバーＩＣ５’の端子電極５
ａ’上にかけて従来周知のスクリーン印刷等によって導
電性ペーストを印刷・塗布するとともにこれを焼成する
ことにより導電層４とドライバーＩＣ５’の端子電極５
ａ’とを厚膜導体８によって接続し、これによってドラ
イバーＩＣ５のリペア作業が完了する。 【００２７】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能であり、例えば、上述の形
態においてはドライバーＩＣを交換する際、絶縁基板１
の上面側から押圧部材Ａを押圧することでドライバーＩ
Ｃ５を取り出したが、これに代えて、絶縁基板１の下面
側から押圧部材Ａを押圧することでドライバーＩＣ５を
取り出しても良く、この場合、電気回路や端子電極等が
形成されているドライバーＩＣ５の上面が傷付きにくい
ので、取り出したドライバーＩＣ５を再利用する際に有
効である。 【００２８】また上述の形態においては、ドライバーＩ
Ｃを交換する際、絶縁基板１上の導電層４とドライバー
ＩＣ５’の端子電極５ａ’とを接続するのに導電ペース
トを用いたが、これに代えて、ボンディングワイヤ等の
接続部材を用いても良い。この場合、ドライバーＩＣ
５’はその上面が絶縁基板１の上面よりも少し低くなる
よう配置させることが好ましく、これによってボンディ
ングワイヤが絶縁基板１の上面より大きく突出して感熱
記録媒体の走行が妨げられるのを有効に防止することが
できる。 【００２９】 【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、発熱
抵抗体が取着される絶縁基板の厚み方向に貫通孔を形成
し、該貫通孔内にドライバーＩＣ全体を収容するととも
に、該ドライバーＩＣの側面のみが接着材を介して貫通
孔の内壁に接着するようにしたことから、ドライバーＩ
Ｃのリペア作業が簡単になり、使用可能な部品を無駄に
することなく良品のサーマルヘッドを形成することがで
きるようになる。これにより、サーマルヘッドの生産性
が向上し、製品としてのサーマルヘッドを低コストで製
作することが可能となる。
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、サーマルヘッドを用いてプラスチ
ックカードのような曲げることが困難なメディア等に感
熱記録を行うため、メディアと接するサーマルヘッドの
表面を出来るだけ平坦になす試みがなされている。 【０００３】このような従来のサーマルヘッドとして
は、例えば図４に示す如く、グレーズ層１２や発熱抵抗
体１３、導電層１４等を被着形成した絶縁基板１１の上
面に所定の凹部１１ａを形成し、該凹部１１ａ内に発熱
抵抗体１３を選択的にジュール発熱させるためのドライ
バーＩＣ１５を埋設させた構造のものが知られており、
かかる従来のサーマルヘッドによれば前記凹部１１ａが
ドライバーＩＣ１５の厚みと略等しい深さに形成され、
ＩＣ１５の上面を絶縁基板１１の上面と略等しい高さに
位置させていることから、絶縁基板１１上には発熱抵抗
体１３より上に突出するものがなく、プラスチックカー
ドのような曲げることが困難なメディアであってもフラ
ットな形状のまま発熱抵抗体１３上に搬送させて感熱記
録を良好に行うことができる。 【０００４】尚、前記ドライバーＩＣ１５と凹部１１ａ
との間にはエポキシ樹脂等の接着材１６が充填され、こ
の接着材１６によってドライバーＩＣ１５が凹部１１ａ
内に固定されることとなる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルヘ
ッドは通常、一連の製造工程を経て製品が完成した後、
各製品の実際の動作状態を電気的に測定することで絶縁
基板１１上に形成した発熱抵抗体１３、導電層１４等の
パターンや、ドライバーＩＣ１５の検査を行っている。 【０００６】しかしながら、絶縁基板１１の凹部１１ａ
内に一旦埋め込んだＩＣ１５を再び外に取り出すことは
極めて困難であることから、例えば、上述のような検査
を行った結果、一部のドライバーＩＣ１５にのみ不良が
発見された場合であっても、発熱抵抗体１３等が良好に
パターン形成された絶縁基板１１や他の正常なＩＣ１５
まで破棄せざるを得ず、また、不良と認定されたＩＣ１
５を凹部１１ａから無理やり取り出そうとすれば、それ
によって絶縁基板１１上のパターンや凹部１１ａの周囲
を破損させてしまうことは必至で、いずれの場合におい
ても使用可能な部品を再利用して良品のサーマルヘッド
を形成することができず、サーマルヘッドの生産性が著
しく低下していた。 【０００７】 【問題点を解決するための手段】本発明は、上記欠点に
鑑み案出されたものであり、上面に複数個の発熱抵抗体
を設けた絶縁基板に、その厚み方向に貫通する貫通孔を
設けるとともに、該貫通孔内に前記発熱抵抗体を選択的
にジュール発熱させるドライバーＩＣ全体を収容させて
成るサーマルヘッドであって、前記ドライバーＩＣは、
その側面のみが貫通孔の内壁に接着材を介して接着され
ていることを特徴とするものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。 【０００９】図１は本発明のサーマルヘッドの一形態を
示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、１は
絶縁基板、１ａは絶縁基板１の貫通孔、３は発熱抵抗
体、５はドライバーＩＣ、６は接着材である。 【００１０】前記絶縁基板１は厚み０．５〜１．５ｍｍ
程度のアルミナセラミックス、ガラス等から成り、例え
ばアルミナセラミックスにより形成する場合、アルミ
ナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適
当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すととも
にこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロ
ール法等を採用することによってセラミックグリーンシ
ートを形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシー
トを所定形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成す
ることによって製作される。 【００１１】また前記絶縁基板１の上面には、断面山型
の部分グレーズ層２が帯状に被着形成されており、その
上面には複数個の発熱抵抗体３とその両端に接続される
導電層４とが順次、被着形成されている。 【００１２】前記部分グレーズ層２はガラスや耐熱性樹
脂等の低熱伝導性材料から成り、その頂部付近に被着さ
れる複数個の発熱抵抗体３を上に突出させて感熱記録媒
体に対する押圧力（印圧）を有効に高めるとともに、こ
れら発熱抵抗体３の発する熱を適当な温度となるように
蓄積してサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持する
作用を為す。 【００１３】また前記部分グレーズ層２上の発熱抵抗体
３は所定のピッチ、例えば６２．５μｍのピッチで高密
度に被着配列されており、その各々が窒化タンタル等の
電気抵抗材料により形成されているため、導電層４等を
介して外部からの電力が印加されるとジュール発熱を起
こし、感熱記録媒体に印字画像を形成するのに必要な所
定の温度に発熱する。 【００１４】また前記導電層４は部分グレーズ層２上か
ら絶縁基板１上にかけて被着形成されており、前記発熱
抵抗体３や後述するドライバーＩＣ５に外部からの電力
や印画信号等を供給する作用を為す。 【００１５】尚、前記部分グレーズ層２は例えばガラス
によって形成する場合、ガラス粉末に適当な有機溶剤等
を添加混合して得た所定のガラスペーストを従来周知の
スクリーン印刷等によって帯状に印刷・塗布し、これを
約１０００℃〜１２００℃の温度で焼き付けることによ
って絶縁基板１の上面に帯状に被着形成され、また前記
発熱抵抗体３及び導電層４は、部分グレーズ層２を形成
した絶縁基板１の上面に従来周知の薄膜手法、例えばス
パッタリング法及びフォトリソグラフィー技術を採用し
所定パターンに加工することで被着形成される。 【００１６】そして、このような絶縁基板１の厚み方向
には複数個の貫通孔１ａが前記発熱抵抗体３の配列と略
平行に並んで形成されている。 【００１７】前記貫通孔１ａはその各々が後述するドラ
イバーＩＣ５よりも若干大きめに、具体的にはドライバ
ーＩＣ５の縦横寸法よりそれぞれ０．１〜０．３ｍｍ程
度大きく形成され、内部にドライバーＩＣ５を個々に配
置させることによってＩＣ５の上面を絶縁基板１の上面
と同じか、もしくは、それ以下の高さに位置させる作用
を為し、これによってメディアが接するサーマルヘッド
の表面を略平坦になし、プラスチックカードのような曲
げることが困難なメディアに対して印画を行う場合であ
っても、メディアを安定走行させることができる。 【００１８】尚、このような貫通孔１ａは、レーザー等
を用いて絶縁基板１を加工することにより形成され、こ
のとき、前記貫通孔１ａの開口部にＲ面加工、もしくは
Ｃ面加工等の面取りを施しておくことによりドライバー
ＩＣ５を各貫通孔１ａ内に埋設させ易くなり、ドライバ
ーＩＣ５の実装作業が簡単になる。 【００１９】また前記貫通孔１ａの内部に配置されるド
ライバーＩＣ５は、スイッチングトランジスタ等の論理
回路やシフトレジスタ、ラッチ回路等の電気回路を有し
ており、その上面には前記電気回路を絶縁基板１上の導
電層４に接続させるための複数個の端子電極５ａが形成
されている。 【００２０】前記ドライバーＩＣ５はその上面に形成し
た複数個の端子電極５ａを導電層４を介して発熱抵抗体
３に電気的に接続させることにより発熱抵抗体３に印加
される電力のオン・オフを外部からの印画信号に基づい
て制御する作用を為し、その側面と貫通孔１ａの内壁と
の間に充填される接着材６によって絶縁基板１に接着さ
れ、貫通孔１ａ内の所定位置に保持されることとなる。 【００２１】また前記ドライバーＩＣ５を絶縁基板１の
貫通孔１ａ内で保持する接着材６は、例えばポリイミド
樹脂やアクリル樹脂、エポキシ樹脂等から成り、ディス
ペンサー等を用いることによって貫通孔１ａとドライバ
ーＩＣ５との間に充填される。このとき、前記接着材６
の上面を絶縁基板１の上面と略等しい高さに設定してお
けば、前記導電層４を絶縁基板１の上面からドライバー
ＩＣ５の上面にかけて良好な連続膜として形成すること
ができ、また、その線膨張係数を絶縁基板１を形成する
アルミナセラミックスとドライバーＩＣ５を形成するシ
リコン等の中間に設定しておけば、接着材６の体積変化
等に起因する導電層４の破損等が有効に防止され、信頼
性の高いサーマルヘッドを形成することができる。 【００２２】以上のように、本発明のサーマルヘッドに
よれば、発熱抵抗体３を取着させた絶縁基板１の厚み方
向にドライバーＩＣ５よりも大きな貫通孔１ａを形成
し、この貫通孔１ａ内でドライバーＩＣ５を保持するよ
うにしたことから、例えば、発熱抵抗体３、導電層４等
のパターンや、ドライバーＩＣ５の検査を行った結果、
特定のドライバーＩＣ５にのみ不良が発見された場合で
あれば、不良と認定されたＩＣ５を絶縁基板１の上面側
から強く押圧する等してＩＣ５を絶縁基板１の下側に押
し出し絶縁基板１の貫通孔１ａより簡単に取り出すこと
ができ、これを別の正常なドライバーＩＣ５’と交換す
ることで、発熱抵抗体３等が正確にパターン形成された
絶縁基板１や他の正常なドライバーＩＣ５を無駄にする
ことなく良品のサーマルヘッドを構成することができ
る。また、上述の検査の結果、絶縁基板１上のパターン
にのみ不良が発見された場合であれば、全てのＩＣ５を
前述のようにして絶縁基板１より取り出し、これらを別
の絶縁基板１上に搭載することで正常なドライバーＩＣ
５を一切無駄にすることなく良品のサーマルヘッドを構
成することができる。従って、使用可能な部品の再利用
ができ、サーマルヘッドの生産性を飛躍的に向上させる
とともに、製品としてのサーマルヘッドを低コストで製
作することが可能となる。 【００２３】尚、前記導電層４とドライバーＩＣ５の端
子電極５ａとの電気的接続は、導電層４を前述の薄膜手
法によってパターン形成する際に、その一部をドライバ
ーＩＣ５の端子電極５ａ上まで延在させておくことによ
り行われる。 【００２４】かくして上述したサーマルヘッドは、感熱
記録媒体を発熱抵抗体３上に搬送しながらドライバーＩ
Ｃ５の駆動に伴って発熱抵抗体３を個々に選択的にジュ
ール発熱させるとともに該発熱した熱を感熱記録媒体に
伝導させ、感熱記録媒体に所定の印字画像を形成するこ
とによってサーマルヘッドとして機能する。 【００２５】次に、上述したサーマルヘッドにおけるド
ライバーＩＣ５のリペア作業について図３を用いて説明
する。 【００２６】まず、図３（ａ）（ｂ）に示す如く、検査
の結果、不良と認定されたドライバーＩＣ５の上面に絶
縁基板１の貫通孔１ａより若干、小さな押圧部材Ａを２
０〜４０ｇ／ｍｍ2 の押圧力で押圧し、ドライバーＩＣ
５を接着材６と共に絶縁基板１の下に押し出す。次に図
３（ｃ）に示す如く、別の正常なドライバーＩＣ５’を
ＩＣ保持用治具Ｂを用いてその上面が絶縁基板１の上面
と略等しい高さとなるように貫通孔１ａ内に配置させ、
この状態でＩＣ５’と貫通孔１ａとの間に接着材６’を
流し込み、これを硬化させる。そして最後に絶縁基板１
上の導電層４上からドライバーＩＣ５’の端子電極５
ａ’上にかけて従来周知のスクリーン印刷等によって導
電性ペーストを印刷・塗布するとともにこれを焼成する
ことにより導電層４とドライバーＩＣ５’の端子電極５
ａ’とを厚膜導体８によって接続し、これによってドラ
イバーＩＣ５のリペア作業が完了する。 【００２７】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能であり、例えば、上述の形
態においてはドライバーＩＣを交換する際、絶縁基板１
の上面側から押圧部材Ａを押圧することでドライバーＩ
Ｃ５を取り出したが、これに代えて、絶縁基板１の下面
側から押圧部材Ａを押圧することでドライバーＩＣ５を
取り出しても良く、この場合、電気回路や端子電極等が
形成されているドライバーＩＣ５の上面が傷付きにくい
ので、取り出したドライバーＩＣ５を再利用する際に有
効である。 【００２８】また上述の形態においては、ドライバーＩ
Ｃを交換する際、絶縁基板１上の導電層４とドライバー
ＩＣ５’の端子電極５ａ’とを接続するのに導電ペース
トを用いたが、これに代えて、ボンディングワイヤ等の
接続部材を用いても良い。この場合、ドライバーＩＣ
５’はその上面が絶縁基板１の上面よりも少し低くなる
よう配置させることが好ましく、これによってボンディ
ングワイヤが絶縁基板１の上面より大きく突出して感熱
記録媒体の走行が妨げられるのを有効に防止することが
できる。 【００２９】 【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、発熱
抵抗体が取着される絶縁基板の厚み方向に貫通孔を形成
し、該貫通孔内にドライバーＩＣ全体を収容するととも
に、該ドライバーＩＣの側面のみが接着材を介して貫通
孔の内壁に接着するようにしたことから、ドライバーＩ
Ｃのリペア作業が簡単になり、使用可能な部品を無駄に
することなく良品のサーマルヘッドを形成することがで
きるようになる。これにより、サーマルヘッドの生産性
が向上し、製品としてのサーマルヘッドを低コストで製
作することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一形態を示す平面図
である。 【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。 【図３】（ａ）〜（ｄ）はドライバーＩＣ５のリペア作
業を説明するための工程毎の断面図である。 【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・・・絶縁基板 １ａ・・・・・・・・貫通孔 ３・・・・・・・・・発熱抵抗体 ５・・・・・・・・・ドライバーＩＣ ６・・・・・・・・・接着材
である。 【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。 【図３】（ａ）〜（ｄ）はドライバーＩＣ５のリペア作
業を説明するための工程毎の断面図である。 【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・・・絶縁基板 １ａ・・・・・・・・貫通孔 ３・・・・・・・・・発熱抵抗体 ５・・・・・・・・・ドライバーＩＣ ６・・・・・・・・・接着材
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】上面に複数個の発熱抵抗体を設けた絶縁基
板に、その厚み方向に貫通する貫通孔を設けるととも
に、該貫通孔内に前記発熱抵抗体を選択的にジュール発
熱させるドライバーＩＣ全体を収容させて成り、前記ド
ライバーＩＣは、その側面のみが貫通孔の内壁に接着材
を介して接着されていることを特徴とするサーマルヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25701796A JP3469997B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25701796A JP3469997B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10100457A JPH10100457A (ja) | 1998-04-21 |
| JP3469997B2 true JP3469997B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=17300584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25701796A Expired - Fee Related JP3469997B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3469997B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5859259B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2016-02-10 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25701796A patent/JP3469997B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10100457A (ja) | 1998-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |