JP2001232838A - サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部分グレーズタイプのサーマルプリントヘッ
ドにおいて、高速印字させる場合、発熱抵抗体の放熱性
を高めて良好な印字を行うことのできるサーマルプリン
トヘッドを提供する。 【解決手段】 基板１上に互いに分離して形成された凸
状グレーズ層２および平坦グレーズ層３と、これら凸状
グレーズ層２と平坦グレーズ層３との相互間領域１５に
形成され、凸状グレーズ層２よりも軟化点が低い材質か
らなる面グレーズ層４と、凸状グレーズ層２上に形成さ
れた発熱抵抗体７と、平坦グレーズ層３上に実装された
ドライバＩＣ９と、発熱抵抗体７およびドライバＩＣ９
を導通接続するための複数条の個別電極層６とを備えた
サーマルプリントヘッドであって、面グレーズ層４は、
凸状グレーズ層２と所定間隔を隔てて形成された。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、感熱方式または
熱転写方式等によって記録媒体に記録を行うためのサー
マルプリントヘッド、詳細には部分グレーズと呼称され
る凸状グレーズ層を基板上に形成したタイプのサーマル
プリントヘッド、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、サーマルプリントヘッド
は、感熱記録紙や熱転写インクリボン等の記録媒体に対
して選択的に熱を付与して、必要な画像情報を形成する
ものであり、通電されることにより発熱する発熱抵抗体
の形成方法により、厚膜型サーマルプリントヘッドと薄
膜型サーマルプリントヘッドとに大別される。

【０００３】ここで、従来より用いられている厚膜型サ
ーマルプリントヘッドの構成の一例を、図４および図５
を参照して説明する。このサーマルプリントヘッドは、
たとえばアルミナセラミック等からなる基板３１上に断
面凸レンズ状に盛り上がった凸状グレーズ層３２を形成
し、この凸状グレーズ層３２の上に発熱抵抗体３３を設
けた構造とされ、部分グレーズタイプと称される。この
部分グレーズタイプのように、凸状グレーズ層３２を凸
状に盛り上がった構造にすれば、発熱抵抗体３３に対す
る感熱記録紙や熱転写インクリボン等（図示せず）の密
着性を高め、また発熱部分の蓄熱性を良好にすることが
できる。

【０００４】また、基板３１上には、上記凸状グレーズ
層３２と別個に平坦グレーズ層３４が形成され、凸状グ
レーズ層３２および平坦グレーズ層３４の間には、非晶
質ガラスからなる面グレーズ層３５が形成されている。
平坦グレーズ層３４の上面には、複数のドライバＩＣ３
６が実装され、ドライバＩＣ３６は、平坦グレーズ層３
４、面グレーズ層３５、および凸状グレーズ層３２の上
面に沿って延びた個別電極層３７によって、凸状グレー
ズ層３２上に設けられた発熱抵抗体３３と導通接続され
ている。ドライバＩＣ３６は、コート層３８によってコ
ーティングされ、コート層３８によって覆われていない
領域の略全面を覆うように保護層３９が形成されてい
る。なお、図中、４０は共通電極層、Ｗはワイヤをそれ
ぞれ示す。

【０００５】ここで、凸状グレーズ層３２と平坦グレー
ズ層３４とが分離されて形成されている理由としては、
凸状グレーズ層３２の盛り上がり高さを確保するためで
ある。すなわち、両グレーズ層３２，３４は、一般に、
ガラスペーストを所定の厚みに印刷し、これを軟化点以
上の温度で焼成することにより形成される。しかし、両
グレーズ層３２，３４を分離させることなく一体的に形
成すると、所定厚みに印刷されたガラスペーストが焼成
工程時において軟化してしまい、凸状グレーズ層３２の
ガラスペーストが平坦グレーズ層３４側に流れてしま
う。そのため、凸状グレーズ層３２の盛り上がり高さを
確保することができなくなるからである。

【０００６】また、凸状グレーズ層３２および平坦グレ
ーズ層３４の間に面グレーズ層３５が形成されている理
由は、個別電極層３７の欠陥を防止するためである。す
なわち、上記基板３１としてはセラミック製の基板が用
いられるが、その表面は粗いため、個別電極層３７を所
定のパターンに形成する場合に、たとえば凸状グレーズ
層３２と平坦グレーズ層３４との相互間領域における基
板３１の表面部分において、基板３１表面の粗さに原因
するパターン不良が生じやすく、個別電極層３７が断線
状態に形成される場合が少なからずあるからである。し
たがって、凸状グレーズ層３２および平坦グレーズ層３
４の間に面グレーズ層３５を形成することにより、基板
３１の上面に個別電極層３７が直接形成されないため、
上記のような不具合を解消することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
サーマルプリントヘッドが用いられるプリンタにおい
て、高速印字の要請がある。上記したサーマルプリント
ヘッドの構成において、高速印字を可能にするために
は、発熱抵抗体３３の熱応答性の関係上、上記凸状グレ
ーズ層３２の厚みを薄く、かつその幅を小さくする必要
がある。しかしながら、凸状グレーズ層３２を小型化す
ると、凸状グレーズ層３２の熱容量が小さくなり、凸状
グレーズ層３２に繋がれた面グレーズ層３５の熱容量の
影響が無視できなくなる。すなわち、凸状グレーズ層３
２および面グレーズ層３５において蓄熱してしまい、過
剰蓄熱による印字つぶれ、いわゆる尾引き現象を発生さ
せる可能性が高くなる。そのため、たとえば感熱紙に印
刷した場合、感熱紙が発色してしまったり、このサーマ
ルプリントヘッドで印刷したバーコード等では読み取り
エラーが生じてしまったりし、良好な印字結果を得るこ
とができない場合がある。

【０００８】

【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、部分グレーズタイプのサーマル
プリントヘッドにおいて、高速印字させる場合、発熱抵
抗体の放熱性を高めて良好な印字結果を得ることのでき
るサーマルプリントヘッドを提供することを、その課題
とする。

【０００９】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１０】本願発明の第１の側面において提供される
サーマルプリントヘッドは、基板上に互いに分離して形
成された凸状グレーズ層および平坦グレーズ層と、これ
ら凸状グレーズ層と平坦グレーズ層との相互間領域に形
成され、凸状グレーズ層よりも軟化点が低い材質からな
る面グレーズ層と、凸状グレーズ層上に形成された発熱
抵抗体と、平坦グレーズ層上に実装された電子部品と、
発熱抵抗体および電子部品を導通接続するための複数条
の電極層とを備えたサーマルプリントヘッドであって、
面グレーズ層は、凸状グレーズ層と所定間隔を隔てて形
成されたことを特徴とする。

【００１１】また、本願発明の第２の側面において提供
されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板上に
凸状グレーズ層と平坦グレーズ層とを互いに分離して形
成する工程と、凸状グレーズ層と平坦グレーズ層との相
互間領域に、凸状グレーズ層よりも軟化点が低い材質の
非晶質ガラスペーストを印刷し、これを凸状グレーズ層
の軟化点よりも低い温度で焼成することにより、面グレ
ーズ層を形成する工程と、凸状グレーズ上に形成される
発熱抵抗体および平坦グレーズ層上に実装される電子部
品を互いに導通させるための複数条の電極層を形成する
工程とを有するサーマルプリントヘッドの製造方法であ
って、面グレーズ層を形成する工程では、面グレーズ層
を凸状グレーズ層と所定間隔を隔てて形成することを特
徴とする。

【００１２】本願発明によれば、凸状グレーズ層と平坦
グレーズ層との相互間領域に形成される面グレーズ層
は、凸状グレーズ層と所定間隔を隔てて形成されるの
で、凸状グレーズ層と面グレーズ層との間に形成された
空間により、両グレーズ層が仕切られることになり、凸
状グレーズ層において過剰に蓄熱されることを防止する
ことができる。すなわち、凸状グレーズ層と面グレーズ
層とが繋がれていた従来の構成では、凸状グレーズ層お
よび面グレーズ層において過剰に蓄熱することがあった
が、本願発明の構成により、所定容量を越える熱量にな
れば、発熱抵抗体で生じた熱は、凸状グレーズ層から基
板にすみやかに伝達される。そのため、凸状グレーズ層
における熱の拡散性が向上され、高速印字する場合にお
いても、過剰蓄熱による尾引き現象等が防止され、良好
な印字結果を得ることができる。

【００１３】本願発明の第３の側面において提供される
サーマルプリントヘッドは、基板上に形成された凸状グ
レーズ層と、基板上に形成され、凸状グレーズ層よりも
軟化点が低い材質からなる面グレーズ層と、凸状グレー
ズ層上に形成された発熱抵抗体と、面グレーズ層上に実
装された電子部品と、発熱抵抗体および電子部品を導通
接続するための複数条の電極層とを備えたサーマルプリ
ントヘッドであって、面グレーズ層は、凸状グレーズ層
と所定間隔を隔てて形成されたことを特徴とする。

【００１４】本願発明の第４の側面において提供される
サーマルプリントヘッドの製造方法は、基板上に凸状グ
レーズ層を形成する工程と、基板上に、凸状グレーズ層
よりも軟化点が低い材質の非晶質ガラスペーストを印刷
し、これを凸状グレーズ層の軟化点よりも低い温度で焼
成することにより、面グレーズ層を形成する工程と、凸
状グレーズ上に形成される発熱抵抗体および面グレーズ
層上に実装される電子部品を互いに導通させるための複
数条の電極層を形成する工程とを有するサーマルプリン
トヘッドの製造方法であって、面グレーズ層を形成する
工程では、面グレーズ層を凸状グレーズ層と所定間隔を
隔てて形成することを特徴とする。

【００１５】本願発明においては、基板表面に、凸状グ
レーズ層に対して所定間隔を隔てて面グレーズ層を形成
し、この面グレーズ層の上面に電子部品を実装している
ため、基板表面には平坦グレーズ層を形成する必要性が
なくなる。そのため、部品コストおよび作業コストの低
減化を図ることができる。また、面グレーズ層は非晶質
ガラスからなるため、その表面が滑らかに形成され、そ
の上に電子部品が実装されるので、これを適切に実装す
ることができる。さらに、電子部品と発熱抵抗体とを導
通接続するための電極層も、上記面グレーズ層上に適切
に形成することができる。

【００１６】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。

【００１８】＜第1実施形態＞図１は、本願発明の第1実
施形態に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す断面
図であり、図２は、図1における要部平面図である。な
お、図２には、図１における保護層８およびコート層１
３を透視した形で表している。

【００１９】このサーマルプリントヘッドは、いわゆる
厚膜型と称されるタイプのものであり、アルミナセラミ
ック等の絶縁性材料からなる平板状の基板１を備えてい
る。基板１の上面には、凸状グレーズ層２、平坦グレー
ズ層３、および面グレーズ層４等の各グレーズ層２，
３，４が形成され、これらのグレーズ層２，３，４の上
面に、共通電極層５、個別電極層６、発熱抵抗体７、お
よび保護層８が形成されている。また、平坦グレーズ層
３の上面には、電子部品としてのドライバＩＣ９が実装
されている。

【００２０】凸状グレーズ層２は、基板１の表面から一
部盛り上がった断面形状を有する一定幅の帯状に形成さ
れている。凸状グレーズ層２の材質は、軟化点がたとえ
ば９００〜９５０℃の比較的高軟化点の特性を有する非
晶質ガラスである。この凸状グレーズ層２は、その盛り
上がり高さ（厚み）がたとえば２５〜３０μｍであり、
また、その幅Ａは、たとえば５００〜８００μｍであ
る。

【００２１】平坦グレーズ層３は、基板１の表面上に、
上記凸状グレーズ層２とは一定間隔を隔てて分離したか
たちに形成されている。この平坦グレーズ層３の材質
は、たとえば凸状グレーズ層２と同一の非晶質ガラスで
あり、また、この平坦グレーズ層３の厚みは、凸状グレ
ーズ層２よりも薄めのたとえば約２０μｍである。

【００２２】面グレーズ層４は、基板１の表面のうち、
凸状グレーズ層２と平坦グレーズ層３とが形成されてい
ない領域にわたって形成されており、詳細には、２つの
面グレーズ層４Ａ，４Ｂに分割して形成されている。す
なわち、一方の面グレーズ層４Ａは、凸状グレーズ層２
の両側の領域のうち、この凸状グレーズ層２と平坦グレ
ーズ層３との相互間領域１５に形成されている。一方の
面グレーズ層４Ａは、その一端部４ａが凸状グレーズ層
２の一方の裾部２ａと所定間隔Ｂ（たとえば１００μ
ｍ）、隔てて形成されており、一方の面グレーズ層４Ａ
の他端部４ｂは、平坦グレーズ層３の裾部３ａに重なる
ように形成されている。また、他方の面グレーズ層４Ｂ
は、上記平坦グレーズ層３とは反対側の領域１６に形成
され、その一側縁部が、凸状グレーズ層２の他方の裾部
２ｂに重なるように形成されている。

【００２３】面グレーズ層４の材質は、凸状グレーズ層
２や平坦グレーズ層３とは異なり、たとえば軟化点が約
７３０℃の比較的低軟化点の特性を有する非晶質ガラス
である。また、その厚みは、たとえば６〜１０μｍであ
り、面グレーズ層４の長さＣは、たとえば２ｍｍに設定
されている。

【００２４】共通電極層５は、図2に示すように、凸状
グレーズ層２の一側方において基板１の長手方向に沿っ
て帯状に形成されたコモンライン１１と、コモンライン
１１から基板１の幅方向に櫛歯状に延びた櫛歯部１２と
を有している。櫛歯部１２は、他方の面グレーズ層４Ｂ
の上面から凸状グレーズ層２の上面に跨ったかたちに形
成されている。

【００２５】個別電極層６は、複数条の櫛歯部１２の各
間にそれらの各一端部が進入するようにして、基板１の
長手方向のほぼ全長に渡り複数条の櫛歯部１２と交互に
配されている。具体的には、凸状グレーズ層２、基板１
の一部、面グレーズ層４、および平坦グレーズ層３の各
上面に沿うようにして複数条形成されている。

【００２６】発熱抵抗体７は、複数条の櫛歯部１２と複
数条の個別電極層６とに接触しつつ、これらを跨ぐよう
にして基板１の長手方向に沿って帯状に設けられてい
る。発熱抵抗体７は、たとえば酸化ルテニウム等の導電
物質からなり、櫛歯部１２および個別電極層６が通電さ
れることにより発熱する。

【００２７】ドライバＩＣ９は、平坦グレーズ層３の上
面であって、基板１の幅方向他端部の位置に、基板１の
長手方向に一列になるように複数条の個別電極層６に対
して適宜数実装されている。ドライバＩＣ９と各個別電
極層６の一端部とは、ボンディングされた金からなるワ
イヤＷを介して電気的に接続されている。そして、この
ドライバＩＣ９およびワイヤＷは、樹脂製のコート層１
３によってコーティングされている。

【００２８】ドライバＩＣ９は、印字データに応じて発
熱抵抗体７への通電を制御するものである。すなわち、
各個別電極層６に対応してドライバＩＣ９に内蔵されて
いるスイッチング素子（図示せず）がオンすると、電源
の陽極（図示せず）、共通電極層５、櫛歯部１２、発熱
抵抗体７、個別電極層６、ワイヤＷ、ドライバＩＣ９の
スイッチング素子、および電源の陰極（図示せず）から
なる閉ループが形成され、個別電極層６とこの個別電極
層６を挟む２つの櫛歯部１２との間の発熱抵抗体７に通
電され、この通電部分が発熱する。これにより、たとえ
ば感熱紙に１ドット分の画像が印刷可能になる。

【００２９】保護層８は、上記コート層１３によって覆
われていない領域の略全面を覆うように形成されてい
る。この保護層８は、たとえば面グレーズ層４と同一の
非晶質ガラスからなる。

【００３０】ここで、本実施形態の特徴は、上述したよ
うに、面グレーズ層４が凸状グレーズ層２と所定間隔を
隔てて形成されている点にある。すなわち、図１に示す
ように、面グレーズ層４と凸状グレーズ層２との間は、
所定間隔Ｂの分だけ基板１の長手方向にその表面が露出
する恰好になっており、個別電極層６の一部は、この露
出された基板１の表面に形成されることになる。

【００３１】従来では、凸状グレーズ層と面グレーズ層
とが互いに直接接触して形成されていたため、高速印字
するために凸状グレーズ層を小型化に形成した場合、凸
状グレーズ層の熱容量が小さくなり、面グレーズ層の熱
容量の影響が無視できなくなって、凸状グレーズ層およ
び面グレーズ層に熱が過剰に溜まりやすくなっていた。
そのため、たとえば尾引き現象等が生じる原因になって
いた。

【００３２】しかしながら、上記のように、凸状グレー
ズ層２が面グレーズ層４と所定間隔を隔てて形成されて
おれば、凸状グレーズ層２と面グレーズ層４との間に形
成された空間により、両グレーズ層２，４が仕切られる
ことになり、凸状グレーズ層２において過剰に蓄熱され
ることを防止することができる。すなわち、所定容量を
越える熱量になれば、発熱抵抗体７で生じた熱は、凸状
グレーズ層２から基板１にすみやかに伝達される。その
ため、凸状グレーズ層２における熱の拡散性が向上さ
れ、高速印字する場合においても、過剰蓄熱による尾引
き現象等が防止され、良好な印字結果を得ることができ
る。

【００３３】また、面グレーズ層４の他端部４ｂは、平
坦グレーズ層３の裾部３ａに重なるように形成されてい
るため、両グレーズ層３，４の境界部分において滑らか
に形成されることになり、この部分に個別電極層６が形
成される場合でも、パターンの断線等なく適切に形成す
ることができる。

【００３４】個別電極層６は、凸状グレーズ層２および
面グレーズ層４の間の領域において、基板１の粗い表面
に直接形成されるので、個別電極層６のパターン不良が
生じやすくなるが、両グレーズ層２，４の間の所定間隔
Ｂの長さは、約１００μｍと微小に設定されるため、上
記パターン不良を生じさせる可能性を極力抑えることが
できる。なお、両グレーズ層２，４の間の所定間隔Ｂの
長さは、上記した約１００μｍに限るものではない。

【００３５】次に、上記サーマルプリントヘッドの製造
方法について説明する。まず、アルミナセラミックから
なる基板１の表面に、非晶質ガラスのガラスペーストを
所定厚みになるように複数回にわたって印刷し、これを
たとえば軟化点以上の約１２５０℃で焼成することによ
り凸状グレーズ層２を形成する。

【００３６】また、平坦グレーズ層３を、上記凸状グレ
ーズ層２を形成する場合と同様に、非晶質ガラスのガラ
スペーストを所定厚み印刷し、これをたとえば軟化点以
上の約１２５０℃で焼成することにより形成する。平坦
グレーズ層３は、凸状グレーズ層２との焼成と、同一工
程によって同時に行なわれてもよい。

【００３７】次いで、凸状グレーズ層２および平坦グレ
ーズ層３を形成した後に、非晶質ガラスのガラスペース
トを印刷し、これを焼成することにより面グレーズ層４
を形成する。より詳細には、面グレーズ層４の一端部４
ａは、凸状グレーズ層２と所定間隔を隔てて、かつ他端
部４ｂは、平坦グレーズ層３の裾部３ａと重なるように
形成する。ただし、この焼成作業は、凸状グレーズ層２
および平坦グレーズ層３を構成する非晶質ガラスの軟化
点（９００〜９５０℃）よりも低い温度で行なう。具体
的には、面グレーズ層４を形成するためのガラスペース
トを印刷した後に、これを約１５０℃で乾燥し、その後
約８００℃で焼成する。

【００３８】次に、上記凸状グレーズ層２、面グレーズ
層４、および平坦グレーズ層３の表面に、たとえばレジ
ネート金等を主成分とする導体ペーストをたとえば公知
のフォトリソグラフィー法を用いて印刷、焼成する。そ
の後、フォトエッチングによりレジネート金の不要部を
除去することにより、共通電極層５および個別電極層６
を形成する。

【００３９】次に、公知のスクリーン印刷法を用いて、
発熱抵抗体７を形成する。発熱抵抗体７は、個別電極層
６および櫛歯部１２を跨ぐように酸化ルテニウムからな
る抵抗体ペーストを帯状に印刷した後、焼成することに
よりなされる。なお、上記抵抗体ペーストの材料として
は、酸化ルテニウムに代えて、ルテニウム酸塩や酸化イ
ンジウム等が用いられてもよい。

【００４０】その後、上記のように形成した共通電極層
５、個別電極層６、および発熱抵抗体７の上に、耐摩耗
性物質を含有した保護膜ペーストを印刷し、たとえば８
００℃程度で焼成することにより保護層８を形成する。
この場合、その焼成温度は、面グレーズ層４の場合と同
様に、凸状グレーズ層２の軟化点よりも低温とされる。

【００４１】続いて、基板１の幅方向他端部の所定位置
に、所定数のドライバＩＣ９を搭載し、その後、ドライ
バＩＣ９と個別電極層６の一端部をワイヤＷにより接続
する。そして、ドライバＩＣ９およびワイヤＷを覆うよ
うにコート層１３を形成する。これにより、上記した構
造のサーマルプリントヘッドが得られる。

【００４２】＜第２実施形態＞図３は、本願発明の第２
実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す断
面図である。この第2実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドでは、基板１上に、平坦グレーズ層３が形成さ
れておらず、基板１の上面において、凸状グレーズ層２
の形成領域以外の領域における略全面にわたって、面グ
レーズ層４が形成されている。面グレーズ層４の一端部
４ａは、凸状グレーズ層２の裾部２ａと、所定間隔を隔
てて形成されている。そして、面グレーズ層４の上面
に、ドライバＩＣ９が実装されている。その他の構成に
ついては、第1実施形態の構成と略同様である。

【００４３】上記面グレーズ層４は、第1実施形態で述
べた面グレーズ層４と同様に、低軟化点の特性を有する
非晶質ガラスのガラスペーストを印刷し、これを、凸状
グレーズ層２を構成する高軟化点の特性を有する非晶質
ガラスの軟化点より低い温度で焼成することにより形成
される。そのため、面グレーズ層４の表面は、平滑に仕
上げられ、個別電極層６を良好に形成することができる
とともに、ドライバＩＣ９のボンディング作業を適切に
行うことができる。

【００４４】また、製造工程においては、平坦グレーズ
層３を形成する工程を省略することができるので、その
製造作業が容易になるとともに、部品コスト、作業コス
トの面で低減化を図ることができる。

【００４５】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、基板１上
に、面グレーズ層４を設けずに、凸状グレーズ層２と平
坦グレーズ層３とが所定間隔を隔てて形成されるように
してもよい。このようにすれば、面グレーズ層４の材料
コストが不要となり、また、面グレーズ層４の製造工程
を省略することができる。

【００４６】また、上記実施形態では、厚膜型のサーマ
ルプリントヘッドについて説明したが、薄膜型のサーマ
ルプリントヘッドにおいても上記した構成を適用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の第1実施形態に係るサーマルプリン
トヘッドの断面図である。

【図２】図１におけるサーマルプリントヘッドの要部平
面図である。

【図３】本願発明の第２実施形態に係るサーマルプリン
トヘッドの断面図である。

【図４】従来のサーマルプリントヘッドの断面図であ
る。

【図５】図４におけるサーマルプリントヘッドの要部平
面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 凸状グレーズ層 ３ 平坦グレーズ層 ４ 面グレーズ層 ５ 共通電極層 ６ 個別電極層 ７ 発熱抵抗体 ９ ドライバＩＣ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に互いに分離して形成された凸状
   グレーズ層および平坦グレーズ層と、 これら凸状グレーズ層と平坦グレーズ層との相互間領域
   に形成され、上記凸状グレーズ層よりも軟化点が低い材
   質からなる面グレーズ層と、 上記凸状グレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、 上記平坦グレーズ層上に実装された電子部品と、 上記発熱抵抗体および電子部品を導通接続するための複
   数条の電極層とを備えたサーマルプリントヘッドであっ
   て、 上記面グレーズ層は、上記凸状グレーズ層と所定間隔を
   隔てて形成されたことを特徴とする、サーマルプリント
   ヘッド。
2. 【請求項２】 基板上に凸状グレーズ層と平坦グレーズ
   層とを互いに分離して形成する工程と、 上記凸状グレーズ層と平坦グレーズ層との相互間領域
   に、上記凸状グレーズ層よりも軟化点が低い材質のガラ
   スペーストを印刷し、これを上記凸状グレーズ層の軟化
   点よりも低い温度で焼成することにより、面グレーズ層
   を形成する工程と、 上記凸状グレーズ上に形成される発熱抵抗体および上記
   平坦グレーズ層上に実装される電子部品を互いに導通さ
   せるための複数条の電極層を形成する工程とを有するサ
   ーマルプリントヘッドの製造方法であって、 上記面グレーズ層を形成する工程では、上記面グレーズ
   層を上記凸状グレーズ層と所定間隔を隔てて形成するこ
   とを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 基板上に形成された凸状グレーズ層と、 上記基板上に形成され、上記凸状グレーズ層よりも軟化
   点が低い材質からなる面グレーズ層と、 上記凸状グレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、 上記面グレーズ層上に実装された電子部品と、 上記発熱抵抗体および電子部品を導通接続するための複
   数条の電極層とを備えたサーマルプリントヘッドであっ
   て、 上記面グレーズ層は、上記凸状グレーズ層と所定間隔を
   隔てて形成されたことを特徴とする、サーマルプリント
   ヘッド。
4. 【請求項４】 基板上に凸状グレーズ層を形成する工程
   と、 上記基板上に上記凸状グレーズ層よりも軟化点が低い材
   質のガラスペーストを印刷し、これを上記凸状グレーズ
   層の軟化点よりも低い温度で焼成することにより、面グ
   レーズ層を形成する工程と、 上記凸状グレーズ上に形成される発熱抵抗体および上記
   面グレーズ層上に実装される電子部品を互いに導通させ
   るための複数条の電極層を形成する工程とを有するサー
   マルプリントヘッドの製造方法であって、 上記面グレーズ層を形成する工程では、上記面グレーズ
   層を上記凸状グレーズ層と所定間隔を隔てて形成するこ
   とを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。