JP4360604B2 - サーマルヘッドおよびそれを用いたサーマルプリンタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はワードプロセッサやファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマルヘッドおよびにそれを用いたサーマルプリンタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来よりワードプロセッサ等のプリンタ機構としてサーマルヘッドが用いられている。かかる従来のサーマルヘッドは、例えば、上面に複数個の発熱素子および接続パッドが形成された四角形状のヘッド基板と、該ヘッド基板の回路導体に電気的に接続される複数個の配線パッドを有したフレキシブル配線基板(以下、FPCと略記する)とで構成されている。
【0003】
前記FPCは外部からの電源電力等をヘッド基板上の発熱素子等に供給するためのものであり、このようなFPCを介してヘッド基板上の発熱素子に電源電力が供給されると、発熱素子がジュール熱を起こし、記録媒体に所定の印画を形成するようになっている。
【0004】
なお、前記ヘッド基板と前記FPCとの電気的接続は、FPCの一端をヘッド基板の上面の1つの辺の端部に沿って重畳させた上、この重畳部で配線パッドをヘッド基板上の接続パッドに半田接合させることによって行なわれている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のサーマルヘッドは、図4に示す如く、ヘッド基板21とFPC26との重畳部において両者間の間隙が極めて狭くなっている。このため、ヘッド基板21上の接続パッド25とFPC26の配線パッド28とを接合する半田29の余剰分が両端子間25−28の領域より外にはみ出すと、当該はみ出した半田29はその多くが横方向に広がり、その結果、隣り合う半田29同士のショートが多発してサーマルヘッドの製造歩留りや接続信頼性を著しく低下させる欠点を有していた。
【0006】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたものであり、その目的は隣接する導電材同士のショートを有効に防止することが可能な高性能のサーマルヘッドおよびにサーマルプリンタを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、複数の発熱素子および該発熱素子に電気的に接続されている複数の接続パッドを有しているヘッド基板と、複数の配線パッドを有している外部配線板とを備えるとともに、前記接続パッドと前記配線パッドとが導電材を介して電気的に接続されることにより、前記外部配線板の一端側が前記ヘッド基板の端部に沿って重畳されており、前記接続パッドは、エッジに該エッジと略直交する方向に延びるスリットが設けられていることを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明のサーマルヘッドにおいて、前記ヘッド基板は、長方形状をしており、前記接続パッドは、前記ヘッド基板の一つの長辺に沿って並設されており、エッジが前記ヘッド基板の前記一つの長辺側に向かって幅狭であることが好ましい。さらに、本発明のサーマルヘッドにおいて、前記配線パッドは、エッジに該エッジと略直交する方向に延びるスリットが設けられていることが好ましい。
【0009】
そして、本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドを駆動する駆動手段とを備えていることを特徴としている。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図であり、図2は図1の要部拡大断面図であり、1はヘッド基板、2はグレーズ層、3は発熱素子、4は回路導体、5は接続パッド、6は外部配線板としてのFPC(フレキシブル配線基板)、7は配線導体、8は配線パッド、および9は導電材としての半田である。
【0011】
前記ヘッド基板1は、長方形状をなすベースプレート1aの上面に、その一方の長辺に沿って複数個の発熱素子3と、該発熱素子3に電気的に接続される複数個の回路導体4とをそれぞれ被着させるとともに、これら回路導体4の一端をベースプレート1aの上面の他方の長辺に導出し、該導出部に複数個の接続パッド5を並設した構造をしている。
【0012】
前記ベースプレート1aはヘッド基板1のベースとなるものであり、例えばアルミナセラミックス等の絶縁材料や単結晶シリコン等の半導体材料など、種々の材料からなり、その上面で複数個の発熱素子3、複数個の回路導体4、および複数個の接続パッド5等を支持するようになっている。
【0013】
なお、前記ベースプレート1aは、アルミナセラミックスからなる場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミック原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加、混合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを得、これを所定の四角形状に打ち抜いた上、高温で焼成することによって製造される。
【0014】
また、前記ベースプレート1aの上面には、ガラス製のグレーズ層2が被着されている。
【0015】
前記グレーズ層2は、ベースプレート1aの上面全体にわたり略均一厚みに被着されるベース部2b上に基板1の一方の長辺に沿って帯状に配される突出部2aを部分的に形成した構造をしている。
【0016】
前記グレーズ層2は、ベース部2bの厚みが50μm〜250μmに、突出部2aの頂部の厚みが20μm〜80μmにそれぞれ設定されており、該突出部2aの頂部付近には複数の発熱素子3が被着されている。
【0017】
このグレーズ層2は、例えば、熱伝導率が0.7W/m・K〜1.0W/m・Kのガラスにより形成されているため、その内部に発熱素子3の熱の一部を蓄積してサーマルヘッドの熱応答性を良好に維持する作用、具体的には、発熱素子3の温度を短時間で印画に必要な所定の温度まで上昇させる蓄熱層としての作用を為す。
【0018】
なお、前記グレーズ層2は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加、混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板1の上面全体に印刷、塗布するとともに、これを従来周知のエッチング法やサンドブラスト法によって所定パターンに加工し、これを高温(850℃〜950℃)で焼き付けることによって形成される。
【0019】
また、前記複数個の発熱素子3は、例えば300dpiのドット密度でベースプレート1aの一方の長辺に沿って直線状に配列されており、これら発熱素子3はTa−Si−O系、Ti−Si−O系、およびTi−C−Si−O系等の電気抵抗材料からなっているため、回路導体4やFPC6を介して外部からの電源電力が供給されるとジュール熱を起こし、記録媒体に印画を形成するのに必要な所定の温度となる。
【0020】
また、前記回路導体4は、外部からの電源電力等を発熱素子3に供給するための給電配線、あるいは、図示しないドライバーICに印画信号等を供給するための信号配線として機能するものであり、例えばAl(アルミニウム)やCu(銅)等の加工性の良好な金属によってベースプレート1aの上面に所定パターンをなすように形成される。
【0021】
さらに、前記回路導体4は、上述した如く、一端をベースプレート1aの上面の他方の長辺に導出させるとともに該導出部の上面に接続パッド5を被着させてあり、該接続パッド5がベースプレート1aの上面の他方の長辺に沿って並設された形となり、隣接する接続パッド5間には0.15mm〜0.3mmの間隔が空いている。
【0022】
前記接続パッド5は、ヘッド基板1の回路導体4を後述するFPC6の配線パッド8に半田接合させるためのヘッド基板1側の接続端子として機能するものであり、例えばAu(金)やNi(ニッケル)等の半田濡れ性が良好な金属により形成されている。
【0023】
かかる接続パッド5は、そのエッジ(ベースプレート1aの他方の長辺側エッジ)がベースプレート1aの他方の長辺側に向かって幅狭となるように設定されており、具体的には、接続パッド5の最大幅をW1 とし、最小幅をW2とすると、式0.5×W1≦W2≦0.8×W1を満足するように接続パッド5がパターニングされる。
【0024】
したがって、ヘッド基板1上の接続パッド5とFPC6の配線パッド7とを接合する半田9の余剰分がヘッド基板1の端部(ベースプレート1aの他方の長辺)に向かって流動し易くなる。
【0025】
上記のような発熱素子3および回路導体4は、従来周知の薄膜手法、具体的にはスパッタリング、フォトリソグラフィーおよびエッチング等を採用することによってベースプレート1aの上面にそれぞれ所定パターンをなすように被着され、また前記接続パッド5は従来周知の無電界めっき法等を採用し、回路導体4の一部上面に半田濡れ性の良好な金属を例えば2μm〜3μmの厚みに被着させることによって形成される。
【0026】
一方、前記ヘッド基板1の隣には、FPC6が、一端側をベースプレート1aの他方の長辺に沿って重畳させた状態で並設されている。
【0027】
前記FPC6は、銅等の金属からなる配線導体7をポリイミド樹脂製のフィルム6a上に支持させてなり、前述した重畳部には複数個の配線パッド8が並設されている。
【0028】
このFPC6は、ヘッド基板1をプリンタ本体に接続して外部からの電源電力等をヘッド基板1上の発熱素子3等に供給するためのものであり、その一端部に並設されている複数個の配線パッド8をヘッド基板1の対応する接続パッド5に半田接合させることによってヘッド基板1と電気的、機械的に接続され、またその後、端側に取着されるコネクタ(図示せず)を介して外部のプリンタ本体に電気的に接続されている。
【0029】
また、前記FPC6の配線パッド8は、配線導体7をヘッド基板1の接続パッド5に半田接合させるためのFPC6側の接続端子として機能するものであり、前述した接続パッド5と同様に半田濡れ性が良好な金属からなっている。
【0030】
前記配線パッド8は、そのエッジ(FPC6の一端側エッジ)がFPC6の一端側に向かって幅狭になしてあり、具体的には、配線パッド8の最小幅をW3 とし、最大幅をW4とすると、式0.5×W4≦W3≦0.8×W4を満足するように配線パッド8がパターニングされている。
【0031】
このため、ヘッド基板1上の接続パッド5とFPC6の配線パッド7とを半接合する際、半田9の余剰分がFPC6の一端側に向かって流動し易くなる。一方、上述した如く、接続パッド5のエッジをヘッド基板1の端部に向かって幅狭になしてあるため、上記半田9の余剰分はヘッド基板1の端部方向にも流動し易くなっている。その結果、上記半田9は、接続パッド5の配列と直交する方向にはみ出し易くなり、隣り合う接続パッド5に向かってはみ出す半田9の量を小さくすることができる。したがって、隣り合う半田9同士のショートが有効に防止されるようになり、サーマルヘッドの製造歩留りや接続信頼性が飛躍的に向上する。
【0032】
ここで、前記接続パッド5のパターンを式0.5×W1≦W2≦0.8×W1を満足するように設定したのは、接続パッド5が式0.8×W1<W2を満たすようにパターニングされている場合、接続パッド5同士の間隔が0.01mm〜0.15mmと特に狭い時に、隣り合う接続パッド5に向かって半田9がはみ出して半田9同士の短絡が発生するおそれがあり、一方、0.5×W1>W2である場合、半田9の接合面積が小さくなり、接合強度が不足することがある。したがって、式0.5×W1≦W2≦0.8×W1を満足するように接続パッド5をパターニングすることが好ましい。
【0033】
また、前記配線パッド8のパターンを式0.5×W4≦W3≦0.8×W4を満足するように設定したのは、配線パッド8が式0.8×W4<W3を満足するように設定した場合、接続パッド5同士の間隔が0.05mm〜0.15mmと特に狭い時に、隣り合う接続パッド5に向かって半田9がはみ出して半田9同士の短絡が発生するおそれがあり、一方、0.5×W4>W3である場合、半田接合面積が小さくなり、接合強度が不足することがある。したがって、式0.5×W3≦W4≦0.8×W3を満足するように配線パッド8をパターニングすることが好ましい。
【0034】
なお、前記FPC6のヘッド基板1に対する半田接合は、接続パッド5−配線パッド8間に半田9を介在させた状態でFPC6の一端をヘッド基板1の端部に重畳させ、しかる後、この重畳部をFPC6の上からヒーターバー等で加熱し、前記半田9を溶融させることによって行なわれる。
【0035】
このとき、上述した作用効果によって半田9の余剰分が隣接する半田9と接触することを有効に防止することができ、サーマルヘッドの歩留り向上に供することが可能となる。
【0036】
かくして上述したサーマルヘッドは、外部からの電源電力をFPC6やヘッド基板1の回路導体4を介して発熱素子3に供給して、発熱素子3を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成する機能を有する。
【0037】
そして、上述のようなサーマルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタには、図3に示す如く、サーマルヘッドTを駆動する駆動手段Cを備えており、記録媒体をサーマルヘッドTの発熱素子3上に搬送する搬送手段としてのプラテンローラ10や搬送ローラ11a,11b,11c,11d等が配設されている。
【0038】
前記駆動手段Cは、シフトレジスタまたはラッチ、スイッチングトランジスタ等を高密度に集積したドライバーIC、該ドライバーICにストローブ信号またはラッチ信号等の制御信号を供給する制御回路等を備えており、制御回路からの制御信号に基づいてドライバーIC内のスイッチングトランジスタのオン・オフを切り換えることにより、発熱素子3の発熱を制御している。
【0039】
一方、搬送手段としてのプラテンローラ10は、SUS等の金属からなる軸芯の外周にブタジエンゴム等を3mm〜15mm程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドTの発熱素子3上に回転可能に支持されており、記録媒体を発熱素子3に対して押圧しつつ記録媒体を発熱素子3の配列と直交する方向(図中の矢印方向)に搬送する。
【0040】
また、前記搬送ローラ11a,11b,11c,11dは、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドTに対し記録媒体の搬送方向上流側と下流側に分かれて配設されており、これらの搬送ローラ11a,11b,11c,11dと前述のプラテンローラ10とで記録媒体の走行を支持している。
【0041】
そして、これと同時に多数の発熱素子3を駆動手段Cの駆動に伴い選択的にジュール発熱させ、これらの熱を記録媒体に伝導させることによって所定の印画が形成される。
【0042】
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【0043】
例えば上述の形態において、導電材として半田9を用いるようにしたが、これに代えて、銀ペースト等の他の導電材料を用いるようにしても良い。
【0044】
また、上述の形態においてヘッド基板1やFPC6をアルミニウムやSUSの良熱伝導性の金属からなる放熱板上に載置させても良いことは勿論である。
【0045】
さらに、上述の実施形態において、図4に示す如く、前記接続パッド5および/または配線パッド8のエッジに、該エッジと略直交するスリット5a,8aを設けておけば、かかる部分で半田の表面張力を大きくすることができ、接続パッド5の配列と直交する方向に流動する半田がヘッド基板1とFPC6との接合領域より大きくはみ出すことを有効に防止することが可能となる利点もある。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、接続パッドと配線パッドとの間に介在される導電材の余剰分により隣接する導電材同士が接触してショートすることが有効に防止されるようになり、サーマルヘッドおよびにサーマルプリンタの製造歩留りや接続信頼性が飛躍的に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【図2】 図1のサーマルヘッドのヘッド基板とFPCとの接続部を示す要部拡大平面図である。
【図3】 図1のサーマルヘッドを組み込んで構成されたサーマルプリンタの概略側面図である。
【図4】 本発明の他の実施形態にかかるサーマルヘッドの要部拡大平面図である。
【図5】 従来のサーマルヘッドにおけるヘッド基板とFPCとの接続部を示す要部拡大平面図である。
【符号の説明】
1・・・ヘッド基板
1a・・・ベースプレート
2・・・グレーズ層
2a・・・突出部
2b・・・ベース部
3・・・発熱素子
4・・・回路導体
5・・・接続パッド
6・・・外部配線板(FPC)
7・・・配線導体
8・・・配線パッド
9・・・導電材(半田)
10・・・プラテンローラ
11a,11b,11c,11d・・・搬送ローラ
Claims (4)
- 複数の発熱素子および該発熱素子に電気的に接続されている複数の接続パッドを有しているヘッド基板と、複数の配線パッドを有している外部配線板とを備えるとともに、
前記接続パッドと前記配線パッドとが導電材を介して電気的に接続されることにより、
前記外部配線板の一端側が前記ヘッド基板の端部に沿って重畳されており、
前記接続パッドは、エッジに該エッジと略直交する方向に延びるスリットが設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記ヘッド基板は、長方形状をしており、
前記接続パッドは、前記ヘッド基板の一つの長辺に沿って並設されており、エッジが前記ヘッド基板の前記一つの長辺側に向かって幅狭であることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 前記配線パッドは、エッジに該エッジと略直交する方向に延びるスリットが設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサーマルヘッド。
- 請求項1から請求項3のいずれかに記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドを駆動する駆動手段とを備えたサーマルプリンタ。
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