JP4637322B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP4637322B2 JP4637322B2 JP2000158700A JP2000158700A JP4637322B2 JP 4637322 B2 JP4637322 B2 JP 4637322B2 JP 2000158700 A JP2000158700 A JP 2000158700A JP 2000158700 A JP2000158700 A JP 2000158700A JP 4637322 B2 JP4637322 B2 JP 4637322B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driver
- wiring board
- thermal head
- scanning direction
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワードプロセッサ、ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマルヘッドに関するものである。
【0002】
【従来技術】
従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図5に示す如く、長方形状を成す絶縁基板11aの上面に多数の発熱抵抗体12、複数個のドライバーIC13等を各々搭載し、且つ、各ドライバーIC13の端子電極に接続される複数の導電層14を形成して成るヘッド本体11と、複数の配線導体19を有した印刷配線板16とから成り、前記ヘッド本体11と印刷配線板16とを併設させるとともに前記ヘッド本体11の導電層14に印刷配線板16の配線導体19を電気的に接続させた構造を有している。
【0003】
また前記ヘッド本体11上の多数の発熱抵抗体12は絶縁基板11aの一方の長辺Aに沿って直線状に配列され、前記複数個のドライバーIC13は前記発熱抵抗体12の配列とほぼ平行に絶縁基板11aの他方の長辺Bから所定の距離だけ離れた位置に配列されている。
【0004】
そして前記発熱抵抗体12の両端には個別電極17及び共通電極18が接続されており、個別電極17はドライバーIC13内のスイッチングトランジスタ等を介してグランド電位に、共通電極18は例えば24Vの電位に保持されている。従って、外部からの画像データに基づいて前記スイッチングトランジスタのオン・オフを制御することにより、発熱抵抗体12を個々に選択的にジュール発熱させ、これらの熱を感熱記録媒体に伝導させることによって所定の印画が形成される。
【0005】
尚、ヘッド本体11の導電層14や印刷配線板16の配線導体19は外部電気回路(プリンタ本体の制御回路)からの種々の印画制御信号等(画像データ、ラッチ信号、ストローブ信号、クロック信号、VDD、GND)を各ドライバーIC13に供給するためのものであり、前記導電層14はドライバーIC13の近傍から絶縁基板11aの他方の長辺Bの近傍まで導出された上、この導出部で印刷配線板16の配線導体19に半田等の導電性接着剤を介して接続されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のサーマルヘッドにおいては、印刷配線板16の配線導体19を、ドライバーIC13と絶縁基板11aの他方の長辺Bとの間の領域で導電層14に接続するようになっているため、ドライバーIC13の搭載位置と絶縁基板11aの他方の長辺Bとの間には印刷配線板16の配線導体19と導電層14とを接続するための広いスペースSを設けなければならず、それ故、サーマルヘッドの副走査方向(発熱抵抗体12の配列と直交する方向)の小型化に大きな制約を受けていた。
【0007】
そこで上記欠点を解消するために、印刷配線板16の一部を前記ヘッド本体11の絶縁基板11a上に搭載した各ドライバーIC間の領域まで延出させるとともに、該延出部で配線導体19と導電層14とを接続することによって、複数個のドライバーIC13を絶縁基板11aの他方の長辺Bの近傍に配置させ、サーマルヘッドを副走査方向に小型化することが提案されている。
【0008】
ところが、上述の如く、印刷配線板16の一部を隣接するドライバーIC間の領域に凸形状をなすように延出させるとともに、該延出部Dで印刷配線板16の配線導体19とヘッド本体11の導電層14とを半田接合させてサーマルヘッドを構成した場合、印刷配線板16として可撓性を備えたフレキシブル配線板を使用すると、ドライバーIC13間の領域に延出させた凸形状の延出部Dが環境温度の変化に伴う熱的・機械的ストレスによって大きく反り、半田接合部の両側部分が浮き上がってしまう(図6参照)。この場合、感熱記録媒体を発熱抵抗体12上に搬送して印画を行うと、感熱記録媒体が浮き上がってしまったフレキシブル配線板の延出部Dに強く当たり、感熱記録媒体を著しく傷つけてしまったり、或いは、感熱記録媒体を安定的に走行させることが不可になるといった欠点が誘発される。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、長方形状を成す絶縁基板の上面に、該絶縁基板の一方の長辺に沿って多数の発熱抵抗体を、他方の長辺に沿って複数個のドライバーICを配列・搭載し、且つ、該各ドライバーICの端子電極に接続される複数の導電層を有するヘッド本体と、外部電気回路からの印画制御信号または外部電源からの電力を前記導電層を介して前記ドライバーICに供給するための複数の配線導体を有するフレキシブル配線板とから成り、前記ヘッド本体と前記フレキシブル配線板とを並設させるとともに前記ヘッド本体の前記導電層に前記フレキシブル配線板の前記配線導体を接続させたサーマルヘッドにおいて、前記フレキシブル配線板の一部が前記ヘッド本体の前記絶縁基板上に搭載した前記各ドライバーIC間の領域に凸形状をなすように延出されることにより延出部が形成され、該延出部において、前記配線導体が、前記延出部の前記発熱抵抗体側の主走査方向に沿って延びる縁に沿って延びているとともに、前記延出部の主走査方向の両端部で、前記配線導体の主走査方向の両端部が中央部よりも前記延出部の前記縁により近く配置されており、前記延出部の主走査方向の両端部および中央部で前記配線導体と前記導電層とが半田接合されていることを特徴とするものである。
【0010】
また本発明のサーマルヘッドは、前記半田接合部が前記延出部の前記発熱抵抗体側の端部近傍に位置していることを特徴とするものである。
【0011】
更に本発明のサーマルヘッドは、前記延出部の主走査方向の幅が前記発熱抵抗体側に向かって漸次狭くなっていることを特徴とするものである。
【0012】
また更に本発明のサーマルヘッドは、前記延出部が略台形状をなしており、かつ該延出部の前記発熱抵抗体側の角部に丸みが設けられていることを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一形態に係るサーマルヘッドの平面図、図2は図1のX−X線断面図、図3は図1のサーマルヘッドの要部拡大図、図4は図1のY−Y線断面図であり、1はヘッド本体、1aは絶縁基板、2は発熱抵抗体、5はドライバーIC、6は導電層、8はフレキシブル配線板、9は配線導体である。
【0014】
前記ヘッド本体1は、絶縁基板1aの上面に、該基板1aの一方の長辺Aに沿って多数(1728個)の発熱抵抗体2を、他方の長辺Bに沿って複数個のドライバーIC5を各々配列搭載し、且つ、各ドライバーIC5の入力用端子電極に接続される複数の導電層6を形成した構造を有している。
【0015】
前記絶縁基板1aは所定の長方形状(229.0mm×5.57mm)を成しており、例えばアルミナセラミックスによって形成する場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス材料粉末を適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状に成すとともにこれを従来周知のドクターブレード法を採用することによってセラミックグリーンシートを得、しかる後、該セラミックグリーンシートを所定の長方形状に打ち抜いた上、高温(約1600℃)で焼成することによって製作される。
【0016】
また、前記絶縁基板1aの一方の長辺Aに沿って配列される多数の発熱抵抗体2は、その各々がTaSiO系,TiSiO系等の電気抵抗材料から成っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有しているため、個別電極3及び共通電極4を介して所定の電力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば150℃〜250℃の温度となる。
【0017】
尚、前記発熱抵抗体2の両端には個別電極3及び共通電極4が接続されており、これら電極3、4はアルミニウム、銅等の金属材料により形成され、発熱抵抗体2をジュール発熱させるための所定の電力を供給する作用を為す。
【0018】
これら多数の発熱抵抗体2、個別電極3及び共通電極4は、従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィー技術等を採用することによって絶縁基板1aの上面に所定厚み、所定パターンに被着形成される。
【0019】
また、前記絶縁基板1aの他方の長辺Bに沿って配列される複数個のドライバーIC5は、隣接するドライバーIC5間に約18mmの間隔を空けて配列しており、その各々がシフトレジスタ、ラッチ回路、スイッチングトランジスタ等の論理回路を96〜256ビットずつ内蔵し、前記多数の発熱抵抗体2を外部からの画像データ等に対応させて選択的にジュール発熱させる作用、具体的には個別電極3及び共通電極4を介して各発熱抵抗体2に印加される電力のオン・オフを制御する作用を為す。
【0020】
前記複数個のドライバーIC5は、各々の下面に前記スイッチング素子に接続される複数個の出力用端子電極と後述する導電層6に接続される複数個の入力用端子電極とを有しており、このようなドライバーIC5の下面を絶縁基板1aの上面に対面させ、前記出力用端子電極を個別電極3に、また前記入力用端子電極を導電層6にそれぞれ半田を介して接続させることによりドライバーIC5が絶縁基板1a上に搭載される。
【0021】
尚、これらのドライバーIC5は、エポキシ樹脂等の封止材10でもって個別に被覆され、該封止材10はドライバーIC下面の論理回路等を大気中に含まれている水分等の接触による腐食や外力の印加による破損等を有効に防止する作用を為す。
【0022】
また、前記絶縁基板1aの上面に形成されている複数の導電層6はドライバーIC5の入力用端子電極に電気的に接続されており、外部電気回路(プリンタ本体の制御回路)からの種々の印画制御信号(画像データ、ラッチ信号、ストローブ信号、クロック信号)や外部電源からの電力(VDD、GND)を各ドライバーIC5等に供給したり、或いは、隣接するドライバーIC5間で印画制御信号を転送したりするようになっている。
【0023】
尚、前記複数の導電層6のうち、ドライバーIC5のグランド端子電極に接続されるGND用の導電層6とドライバーIC5の電源端子電極に接続されるVDD用の導電層6とは、各ドライバーIC5の搭載位置から隣接するドライバーIC5間の領域まで導出されており、それ以外の導電層6はドライバーIC5の列の外側位置から該列の先端及び後端に位置するドライバーIC5の搭載位置まで導出されたり、或いは、隣接するドライバーIC5の搭載位置同士をつなぐように形成されている。
【0024】
これら複数の導電層6は、前述した個別電極3等と同様に、アルミニウム、銅等の金属材料を従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィー技術を採用し、絶縁基板1aの上面に所定パターンに被着させることにより形成される。
【0025】
また一方、前記フレキシブル配線板8は、例えば、ポリイミド樹脂等から成るベースフィルム上に銅等の金属材料から成る複数の配線導体9を被着させるとともにこれら配線導体9をポリイミド樹脂等から成るカバーフィルムで被覆し、更にその一端にコネクタCを取着した構造を有しており、このようなフレキシブル配線板8をヘッド本体1に並設し、フレキシブル配線板8の配線導体9をヘッド本体1の共通電極4、導電層6等に電気的に接続させることでヘッド本体1の発熱抵抗体2及びドライバーIC5に外部電気回路からの種々の印画制御信号や外部電源からの電力等を供給するようになっている。
【0026】
更に前記フレキシブル配線板8は、その一部がヘッド本体1の絶縁基板1a上に搭載した複数個のドライバーIC5の間の領域に凸形状をなすように延出されており、該延出部Dで配線導体9と導電層6のうち少なくとも1つ(例えば、GND用の導電層6、VDD用の導電層6等)とを半田を介して電気的に接続している。
【0027】
前記フレキシブル配線板8の延出部Dは、具体的には、主走査方向(発熱抵抗体2の配列と平行な方向)の幅を発熱抵抗体2側に向かって漸次狭くなした略台形状を成しており、その発熱抵抗体2側角部には曲率半径0.5mm〜12.0mmの丸みが設けてある。
【0028】
このように、フレキシブル配線板8の一部を隣接するドライバーIC5間の領域まで延出し、この延出部Dで配線導体9と導電層6とを接続させることにより、ドライバーIC5の搭載位置と絶縁基板1aの他方の長辺Bとの間にはフレキシブル配線板8の配線導体9と導電層6とを接続するための広いスペースを確保する必要がなくなり、複数個のドライバーIC5を絶縁基板1aの他方の長辺Bの近傍に配置させることによってサーマルヘッドを副走査方向(発熱抵抗体2の配列と直交する方向)に小型化することができる。
【0029】
尚、ここでフレキシブル配線板8の延出部Dを略台形状に加工しておくのは、絶縁基板上面の出来るだけ広い領域がフレキシブル配線板8で被覆されるようになすためである。
【0030】
そして本形態において最も重要な点は、先に述べた各延出部Dの主走査方向の両端部で前記配線導体9と前記導電層6とを半田接合させるようになした点である。
【0031】
前記配線導体9と前記導電層6との半田接合部(図3の斜線部)は、各延出部Dの発熱抵抗体2側端部近傍に位置しており、本形態では各延出部Dの主走査方向の両端部のみならず、主走査方向の中央部でも半田接合させるようにしている。
【0032】
このように、フレキシブル配線板8の配線導体9を各延出部Dの主走査方向の両端部で導電層6と半田接合させるようになしたことから、フレキシブル配線板8の各延出部Dは、主走査方向の両端付近が前記半田接合部でもってヘッド本体1に対し強固に固着されることとなり、各延出部Dの両側が環境温度の変化に伴う熱的・機械的ストレスによって浮くということはない。従って、感熱記録媒体を発熱抵抗体2上に搬送させて印画を行う際、感熱記録媒体がフレキシブル配線板8に対して強く当たるのが有効に防止されるようになり、感熱記録媒体表面の傷の発生を有効に防止するとともに感熱記録媒体を安定走行させることにより、印画品質を向上させることが可能となる。
【0033】
尚、前記ヘッド本体1及びフレキシブル配線板8はアルミニウム等の金属材料から成る放熱板7上に両面テープ等を介して載置され、これによってヘッド本体1及びフレキシブル配線板8が共通の放熱板7上で支持されることとなる。
【0034】
かくして上述した本形態のサーマルヘッドは、ドライバーIC5の駆動に伴って個別電極3及び共通電極4間に所定の電力を印加し、多数の発熱抵抗体2を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【0035】
尚、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【0036】
【発明の効果】
本発明のサーマルヘッドによれば、ドライバーICの搭載位置と絶縁基板の長辺との間に、フレキシブル配線板の配線導体とドライバーICの端子電極に接続される導電層とを接続するための広いスペースを確保する必要がなくなり、複数個のドライバーICを絶縁基板の長辺の近傍に配置することができる。これにより、サーマルヘッドを小型化することができ、製品としてのサーマルヘッドを安価になすことが可能になる。
【0037】
また本発明のサーマルヘッドによれば、フレキシブル配線板の配線導体を前記延出部の主走査方向の両端部で導電層と半田接合させるようになしたことから、フレキシブル配線板の延出部は、主走査方向の両端付近が前記半田接合部でもってヘッド本体に対し強固に固着されることとなり、延出部の両側が環境温度の変化に伴う熱的・機械的ストレスによって浮くということもない。従って、感熱記録媒体を発熱抵抗体上に搬送させて印画を行う際、感熱記録媒体がフレキシブル配線板に強く当たることはなく、感熱記録媒体表面の傷の発生を有効に防止するとともに感熱記録媒体を安定走行させることにより、印画品質を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一形態に係るサーマルヘッドの平面図である。
【図2】図1のX−X線断面図である。
【図3】図1のサーマルヘッドの要部拡大図である。
【図4】図1のY−Y線断面図である。
【図5】従来の第1のサーマルヘッドの平面図である。
【図6】従来の第2のサーマルヘッドの要部拡大図である。
【符号の説明】
1・・・ヘッド本体、1a・・・絶縁基板、2・・・発熱抵抗体、3・・・個別電極、4・・・共通電極、5・・・ドライバーIC、6・・・導電層、7・・・放熱板、8・・・フレキシブル配線板、9・・・配線導体、A・・・絶縁基板の一方の長辺、B・・・絶縁基板の他方の長辺、C・・・コネクタ、D・・・フレキシブル配線板の延出部
Claims (4)
- 長方形状を成す絶縁基板の上面に、該絶縁基板の一方の長辺に沿って多数の発熱抵抗体を、他方の長辺に沿って複数個のドライバーICを配列・搭載し、且つ、該各ドライバーICの端子電極に接続される複数の導電層を有するヘッド本体と、外部電気回路からの印画制御信号または外部電源からの電力を前記導電層を介して前記ドライバーICに供給するための複数の配線導体を有するフレキシブル配線板とから成り、前記ヘッド本体と前記フレキシブル配線板とを並設させるとともに前記ヘッド本体の前記導電層に前記フレキシブル配線板の前記配線導体を接続させたサーマルヘッドにおいて、
前記フレキシブル配線板の一部が前記ヘッド本体の前記絶縁基板上に搭載した前記各ドライバーIC間の領域に凸形状をなすように延出されることにより延出部が形成され、
該延出部において、前記配線導体が、前記延出部の前記発熱抵抗体側の主走査方向に沿って延びる縁に沿って延びているとともに、前記延出部の主走査方向の両端部で、前記配線導体の主走査方向の両端部が中央部よりも前記延出部の前記縁により近く配置されており、
前記延出部の主走査方向の両端部および中央部で前記配線導体と前記導電層とが半田接合されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記半田接合部が前記延出部の前記発熱抵抗体側の端部近傍に位置していることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記延出部の主走査方向の幅が前記発熱抵抗体側に向かって漸次狭くなっていることを特徴とする請求項1または2に記載のサーマルヘッド。
- 前記延出部が略台形状をなしており、かつ該延出部の前記発熱抵抗体側の角部に丸みが設けられていることを特徴とする請求項3に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000158700A JP4637322B2 (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000158700A JP4637322B2 (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001334696A JP2001334696A (ja) | 2001-12-04 |
JP4637322B2 true JP4637322B2 (ja) | 2011-02-23 |
Family
ID=18663131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000158700A Expired - Fee Related JP4637322B2 (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4637322B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5334622B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2013-11-06 | 京セラ株式会社 | 記録ヘッドおよびこれを備えている記録装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6292858A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
JPH09314880A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-12-09 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
-
2000
- 2000-05-29 JP JP2000158700A patent/JP4637322B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6292858A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
JPH09314880A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-12-09 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001334696A (ja) | 2001-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012176884A1 (ja) | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ | |
JP4637322B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP3389420B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP2003220722A (ja) | サーマルヘッド | |
JP4384313B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP6001465B2 (ja) | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ | |
JP3389419B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP4384312B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP3451027B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH11157110A (ja) | サーマルヘッド | |
JP4360604B2 (ja) | サーマルヘッドおよびそれを用いたサーマルプリンタ | |
JP5260038B2 (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
JP2562880B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
JPH11240189A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2002067368A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH11240190A (ja) | サーマルヘッド | |
JP3434987B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH09150540A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2002103660A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH1170684A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0899423A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2003019821A (ja) | サーマルヘッド | |
JP3169671B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP2003220720A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2000334992A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070411 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100421 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100915 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20101005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4637322 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |