JP3389420B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッ
サ、ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれる
サーマルヘッドの改良に関する。
サ、ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれる
サーマルヘッドの改良に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機構
として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図４に示
す如く、長方形状を成す絶縁基板１１の上面に多数の発
熱抵抗体１２、複数個のドライバーＩＣ１３等を各々搭
載し、且つ、各ドライバーＩＣ１３の端子電極に接続さ
れる複数の導電層１４を形成して成るヘッド本体Ｈと、
複数の配線導体を有した印刷配線板１６とから成り、前
記ヘッド本体Ｈと印刷配線板１６とを併設させるととも
に前記ヘッド本体Ｈの導電層１４に印刷配線板１６の配
線導体を電気的に接続させた構造を有している。
として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図４に示
す如く、長方形状を成す絶縁基板１１の上面に多数の発
熱抵抗体１２、複数個のドライバーＩＣ１３等を各々搭
載し、且つ、各ドライバーＩＣ１３の端子電極に接続さ
れる複数の導電層１４を形成して成るヘッド本体Ｈと、
複数の配線導体を有した印刷配線板１６とから成り、前
記ヘッド本体Ｈと印刷配線板１６とを併設させるととも
に前記ヘッド本体Ｈの導電層１４に印刷配線板１６の配
線導体を電気的に接続させた構造を有している。
【０００３】前記多数の発熱抵抗体１２は絶縁基板１１
の一方の長辺Ａに沿って直線状に配列されており、その
両端にはこれら発熱抵抗体１２に外部電源からの電力を
印加するための個別電極１７及び共通電極１８が接続さ
れている。
の一方の長辺Ａに沿って直線状に配列されており、その
両端にはこれら発熱抵抗体１２に外部電源からの電力を
印加するための個別電極１７及び共通電極１８が接続さ
れている。
【０００４】また前記複数個のドライバーＩＣ１３は前
述の発熱抵抗体列と絶縁基板１１の他方の長辺Ｂとの間
の領域に発熱抵抗体列と平行に配列されており、これら
ドライバーＩＣ１３上には該ＩＣ１３を大気中の水分等
の接触による腐食や感熱記録媒体の摺接等による破損か
ら保護するためにエポキシ樹脂等から成る封止材１５が
被着されている。
述の発熱抵抗体列と絶縁基板１１の他方の長辺Ｂとの間
の領域に発熱抵抗体列と平行に配列されており、これら
ドライバーＩＣ１３上には該ＩＣ１３を大気中の水分等
の接触による腐食や感熱記録媒体の摺接等による破損か
ら保護するためにエポキシ樹脂等から成る封止材１５が
被着されている。
【０００５】かかる従来のサーマルヘッドは、前記ドラ
イバーＩＣ１３の駆動に伴って個別電極１７および共通
電極１８間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体１２を印
字信号に基づいて選択的にジュール発熱させるととも
に、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録
媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッ
ドとして機能する。
イバーＩＣ１３の駆動に伴って個別電極１７および共通
電極１８間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体１２を印
字信号に基づいて選択的にジュール発熱させるととも
に、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録
媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッ
ドとして機能する。
【０００６】尚、前記導電層１４は外部電気回路（プリ
ンタ本体の制御回路）からの種々の制御信号等（印字信
号、ラッチ信号、ストローブ信号、クロック信号、
ＶDD、ＧＮＤ）を各ドライバーＩＣ１３に供給するため
のものであり、ドライバーＩＣ１３の近傍から絶縁基板
１１の他方の長辺Ｂの近傍まで導出されるとともに該導
出部で印刷配線板１６の配線導体に接続されている。
ンタ本体の制御回路）からの種々の制御信号等（印字信
号、ラッチ信号、ストローブ信号、クロック信号、
ＶDD、ＧＮＤ）を各ドライバーＩＣ１３に供給するため
のものであり、ドライバーＩＣ１３の近傍から絶縁基板
１１の他方の長辺Ｂの近傍まで導出されるとともに該導
出部で印刷配線板１６の配線導体に接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、印刷配線板１６の配線
導体を、ドライバーＩＣ１３と絶縁基板１１の他方の長
辺Ｂとの間の領域で導電層１４に接続していることか
ら、ドライバーＩＣ１３の搭載位置と絶縁基板１１の他
方の長辺Ｂとの間には印刷配線板１６の配線導体と導電
層１４とを接続するための広いスペースＳを設けておく
必要があり、これによってサーマルヘッドの小型化に大
きな制約を受けていた。
来のサーマルヘッドにおいては、印刷配線板１６の配線
導体を、ドライバーＩＣ１３と絶縁基板１１の他方の長
辺Ｂとの間の領域で導電層１４に接続していることか
ら、ドライバーＩＣ１３の搭載位置と絶縁基板１１の他
方の長辺Ｂとの間には印刷配線板１６の配線導体と導電
層１４とを接続するための広いスペースＳを設けておく
必要があり、これによってサーマルヘッドの小型化に大
きな制約を受けていた。
【０００８】また上述した従来のサーマルヘッドにおい
ては、印刷配線板１６の熱膨張係数（２．０×１０-5１
／℃）がヘッド本体Ｈの絶縁基板１１を形成するセラミ
ック材料の熱膨張係数（０．７３×１０-5１／℃）に比
し極めて大きいことから、発熱抵抗体１２をジュール発
熱させて印字を行った際、ヘッド本体Ｈと印刷配線板１
６との接続部に発熱抵抗体１２からの熱に起因する大き
な熱応力が印加され、該熱応力によってヘッド本体Ｈと
印刷配線板１６との接続部が破損してしまう欠点が誘発
される。
ては、印刷配線板１６の熱膨張係数（２．０×１０-5１
／℃）がヘッド本体Ｈの絶縁基板１１を形成するセラミ
ック材料の熱膨張係数（０．７３×１０-5１／℃）に比
し極めて大きいことから、発熱抵抗体１２をジュール発
熱させて印字を行った際、ヘッド本体Ｈと印刷配線板１
６との接続部に発熱抵抗体１２からの熱に起因する大き
な熱応力が印加され、該熱応力によってヘッド本体Ｈと
印刷配線板１６との接続部が破損してしまう欠点が誘発
される。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたものであり、長方形状を成す絶縁基板の上面
に、該基板の一方の長辺に沿って多数の発熱抵抗体を、
他方の長辺に沿って複数個のドライバーＩＣを各々配列
搭載し、且つ、各ドライバーＩＣの端子電極に接続され
る複数の導体層が形成されたヘッド本体と、複数の配線
導体を有する印刷配線板とから成り、ヘッド本体と印刷
配線板とを併設させたサーマルヘッドであって、前記印
刷配線板の一部を前記ヘッド本体の絶縁基板上に搭載さ
れた各ドライバーＩＣ間の領域まで延出させ、該延出部
で印刷配線板の配線導体とヘッド本体の導電層とを接続
させるとともに、前記印刷配線板を各ドライバーＩＣ間
の領域でヘッド本体に対して接着させて該接着領域を絶
縁基板の他方の長辺に沿って部分的に存在せしめたこと
を特徴とする。
案出されたものであり、長方形状を成す絶縁基板の上面
に、該基板の一方の長辺に沿って多数の発熱抵抗体を、
他方の長辺に沿って複数個のドライバーＩＣを各々配列
搭載し、且つ、各ドライバーＩＣの端子電極に接続され
る複数の導体層が形成されたヘッド本体と、複数の配線
導体を有する印刷配線板とから成り、ヘッド本体と印刷
配線板とを併設させたサーマルヘッドであって、前記印
刷配線板の一部を前記ヘッド本体の絶縁基板上に搭載さ
れた各ドライバーＩＣ間の領域まで延出させ、該延出部
で印刷配線板の配線導体とヘッド本体の導電層とを接続
させるとともに、前記印刷配線板を各ドライバーＩＣ間
の領域でヘッド本体に対して接着させて該接着領域を絶
縁基板の他方の長辺に沿って部分的に存在せしめたこと
を特徴とする。
【００１０】また本発明のサーマルヘッドは、前記印刷
配線板の延出部と複数個のドライバーＩＣとが帯状の封
止材によって共通に被覆されていることを特徴とする。
配線板の延出部と複数個のドライバーＩＣとが帯状の封
止材によって共通に被覆されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明のサーマルヘッドの一実施形
態を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図３は
図１のＹ−Ｙ線断面図であり、Ｈはヘッド本体、１は絶
縁基板、２は発熱抵抗体、５はドライバーＩＣ、６は導
電層、７は封止材、８は印刷配線板、９は配線導体であ
る。
態を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図３は
図１のＹ−Ｙ線断面図であり、Ｈはヘッド本体、１は絶
縁基板、２は発熱抵抗体、５はドライバーＩＣ、６は導
電層、７は封止材、８は印刷配線板、９は配線導体であ
る。
【００１３】前記ヘッド本体Ｈは、絶縁基板１の上面
に、該基板１の一方の長辺Ａに沿って多数（１７２８
個）の発熱抵抗体２を、他方の長辺Ｂに沿って複数個の
ドライバーＩＣ５を各々配列搭載し、且つ、各ドライバ
ーＩＣ５の入力用端子電極に接続される複数の導電層６
を形成した構造を有している。
に、該基板１の一方の長辺Ａに沿って多数（１７２８
個）の発熱抵抗体２を、他方の長辺Ｂに沿って複数個の
ドライバーＩＣ５を各々配列搭載し、且つ、各ドライバ
ーＩＣ５の入力用端子電極に接続される複数の導電層６
を形成した構造を有している。
【００１４】前記絶縁基板１は所定の長方形状（２２
９．０ｍｍ×５．５７ｍｍ）を成しており、例えばアル
ミナセラミックスによって形成する場合、アルミナ、シ
リカ、マグネシア等のセラミックス材料粉末を適当な有
機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれ
を従来周知のドクターブレード法を採用することによっ
てセラミックグリーンシートを形成し、しかる後、該セ
ラミックグリーンシートを所定の長方形状に打ち抜き加
工を施すとともに高温（約１６００℃）で焼成すること
によって製作される。
９．０ｍｍ×５．５７ｍｍ）を成しており、例えばアル
ミナセラミックスによって形成する場合、アルミナ、シ
リカ、マグネシア等のセラミックス材料粉末を適当な有
機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれ
を従来周知のドクターブレード法を採用することによっ
てセラミックグリーンシートを形成し、しかる後、該セ
ラミックグリーンシートを所定の長方形状に打ち抜き加
工を施すとともに高温（約１６００℃）で焼成すること
によって製作される。
【００１５】また、前記絶縁基板１の一方の長辺Ａに沿
って配列される多数の発熱抵抗体２は、その各々が窒化
タンタル等から成っており、それ自体が所定の電気抵抗
率を有しているため、個別電極３及び共通電極４を介し
て所定の電力が印加されるとジュール発熱を起こし、感
熱記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば３
００〜４５０℃の温度となる。
って配列される多数の発熱抵抗体２は、その各々が窒化
タンタル等から成っており、それ自体が所定の電気抵抗
率を有しているため、個別電極３及び共通電極４を介し
て所定の電力が印加されるとジュール発熱を起こし、感
熱記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば３
００〜４５０℃の温度となる。
【００１６】尚、前記発熱抵抗体２の両端には個別電極
３及び共通電極４が接続されており、これら電極３、４
はアルミニウム、銅等の金属材料により形成され、発熱
抵抗体２をジュール発熱させるための所定の電力を供給
する作用を為す。
３及び共通電極４が接続されており、これら電極３、４
はアルミニウム、銅等の金属材料により形成され、発熱
抵抗体２をジュール発熱させるための所定の電力を供給
する作用を為す。
【００１７】これら多数の発熱抵抗体２、個別電極３及
び共通電極４は、従来周知のスパッタリング法及びフォ
トリソグラフィー技術等を採用することによって絶縁基
板１の上面に所定厚み、所定パターンに被着形成され
る。
び共通電極４は、従来周知のスパッタリング法及びフォ
トリソグラフィー技術等を採用することによって絶縁基
板１の上面に所定厚み、所定パターンに被着形成され
る。
【００１８】また、前記絶縁基板１の他方の長辺Ｂに沿
って配列される複数個のドライバーＩＣ５は、隣接する
ドライバーＩＣ５間に約１８ｍｍの間隔を空けて配列し
ており、その各々がシフトレジスタ、ラッチ回路、スイ
ッチング素子等の論理回路を９６〜２５６ビットずつ内
蔵し、前記多数の発熱抵抗体２を外部からの制御信号に
対応させて選択的にジュール発熱させる作用、具体的に
は個別電極３及び共通電極４を介して各発熱抵抗体２に
印加される電力のオン・オフを制御する作用を為す。
って配列される複数個のドライバーＩＣ５は、隣接する
ドライバーＩＣ５間に約１８ｍｍの間隔を空けて配列し
ており、その各々がシフトレジスタ、ラッチ回路、スイ
ッチング素子等の論理回路を９６〜２５６ビットずつ内
蔵し、前記多数の発熱抵抗体２を外部からの制御信号に
対応させて選択的にジュール発熱させる作用、具体的に
は個別電極３及び共通電極４を介して各発熱抵抗体２に
印加される電力のオン・オフを制御する作用を為す。
【００１９】これら複数個のドライバーＩＣ５は、各々
の一主面に前記スイッチング素子に接続される複数個の
出力用端子電極と後述する導電層６に接続される複数個
の入力用端子電極とが設けられており、これらの端子電
極を有したドライバーＩＣ５の一主面を絶縁基板１の上
面に対面させ、前記出力用端子電極を個別電極３に、ま
た前記入力用端子電極を導電層６にそれぞれ半田等を介
して接続させることにより絶縁基板１上に搭載されるこ
ととなる。
の一主面に前記スイッチング素子に接続される複数個の
出力用端子電極と後述する導電層６に接続される複数個
の入力用端子電極とが設けられており、これらの端子電
極を有したドライバーＩＣ５の一主面を絶縁基板１の上
面に対面させ、前記出力用端子電極を個別電極３に、ま
た前記入力用端子電極を導電層６にそれぞれ半田等を介
して接続させることにより絶縁基板１上に搭載されるこ
ととなる。
【００２０】また、前記絶縁基板１の上面に形成される
複数の導電層６はドライバーＩＣ５の入力用端子電極に
接続されており、外部電気回路（プリンタ本体の制御回
路）からの種々の制御信号（印字信号、ラッチ信号、ス
トローブ信号、クロック信号）や外部電源からの電力
（ＶDD、ＧＮＤ）を各ドライバーＩＣ５等に供給した
り、或いは、隣接するドライバーＩＣ５間で前記制御信
号を転送する等の作用を為す。
複数の導電層６はドライバーＩＣ５の入力用端子電極に
接続されており、外部電気回路（プリンタ本体の制御回
路）からの種々の制御信号（印字信号、ラッチ信号、ス
トローブ信号、クロック信号）や外部電源からの電力
（ＶDD、ＧＮＤ）を各ドライバーＩＣ５等に供給した
り、或いは、隣接するドライバーＩＣ５間で前記制御信
号を転送する等の作用を為す。
【００２１】尚、前記複数の導電層６のうち、ドライバ
ーＩＣ５のグランド端子電極に接続されるＧＮＤ用の導
電層６ａとドライバーＩＣ５の電源端子電極に接続され
るＶDD用の導電層６ｂとは、各ドライバーＩＣ５の搭載
位置から隣接するドライバーＩＣ５間の領域まで導出さ
れており、それ以外の導電層６（印字信号用、ラッチ信
号用、ストローブ信号用、クロック信号用等）はドライ
バーＩＣ５の列の外側位置から該列の先端及び後端に位
置するドライバーＩＣ５の搭載位置まで導出されたり、
或いは、隣接するドライバーＩＣ５の搭載位置同士をつ
なぐように形成されたりしている。
ーＩＣ５のグランド端子電極に接続されるＧＮＤ用の導
電層６ａとドライバーＩＣ５の電源端子電極に接続され
るＶDD用の導電層６ｂとは、各ドライバーＩＣ５の搭載
位置から隣接するドライバーＩＣ５間の領域まで導出さ
れており、それ以外の導電層６（印字信号用、ラッチ信
号用、ストローブ信号用、クロック信号用等）はドライ
バーＩＣ５の列の外側位置から該列の先端及び後端に位
置するドライバーＩＣ５の搭載位置まで導出されたり、
或いは、隣接するドライバーＩＣ５の搭載位置同士をつ
なぐように形成されたりしている。
【００２２】これら複数の導電層６は、前述した個別電
極３等と同様に、アルミニウム、銅等の金属材料を従来
周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィー技術
を採用し、絶縁基板１の上面に所定パターンに被着させ
ることで形成される。
極３等と同様に、アルミニウム、銅等の金属材料を従来
周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィー技術
を採用し、絶縁基板１の上面に所定パターンに被着させ
ることで形成される。
【００２３】また一方、前記印刷配線板８は、例えば、
ポリイミド樹脂等から成るベースフィルム８ａ上に銅等
の金属材料から成る複数の配線導体９を被着させるとと
もにこれら配線導体９をポリイミド樹脂等から成るカバ
ーフィルム８ｂで被覆し、更にその一端にコネクタＣを
取着した構造を有しており、このような印刷配線板８を
ヘッド本体Ｈに併設させ、その配線導体９をヘッド本体
Ｈの共通電極４、導電層６等に電気的に接続することで
ヘッド本体Ｈの発熱抵抗体２及びドライバーＩＣ５に外
部電気回路からの種々の制御信号、外部電源からの電力
等を供給するようにしている。
ポリイミド樹脂等から成るベースフィルム８ａ上に銅等
の金属材料から成る複数の配線導体９を被着させるとと
もにこれら配線導体９をポリイミド樹脂等から成るカバ
ーフィルム８ｂで被覆し、更にその一端にコネクタＣを
取着した構造を有しており、このような印刷配線板８を
ヘッド本体Ｈに併設させ、その配線導体９をヘッド本体
Ｈの共通電極４、導電層６等に電気的に接続することで
ヘッド本体Ｈの発熱抵抗体２及びドライバーＩＣ５に外
部電気回路からの種々の制御信号、外部電源からの電力
等を供給するようにしている。
【００２４】更にまた、前記印刷配線板８は、その一部
がヘッド本体Ｈの絶縁基板１上に搭載した各ドライバー
ＩＣ５間の領域まで延出されており、該延出部Ｄで配線
導体９と前記導電層６のうち少なくとも１つ（例えば、
ＧＮＤ用の導電層６ａ、ＶDD用の導電層６ａ等）とを電
気的に接続している。
がヘッド本体Ｈの絶縁基板１上に搭載した各ドライバー
ＩＣ５間の領域まで延出されており、該延出部Ｄで配線
導体９と前記導電層６のうち少なくとも１つ（例えば、
ＧＮＤ用の導電層６ａ、ＶDD用の導電層６ａ等）とを電
気的に接続している。
【００２５】このため、ドライバーＩＣ５の搭載位置と
絶縁基板１の他方の長辺Ｂとの間には印刷配線板８の配
線導体９と導電層６とを接続するための広いスペースを
確保する必要がなく、複数個のドライバーＩＣ５を絶縁
基板１の他方の長辺Ｂに沿って配置させることができ
る。これにより、サーマルヘッドを小型化することがで
きるようになり、製品としてのサーマルヘッドを安価に
なすことが可能となる。尚、前記印刷配線板８の延出部
Ｄと複数個のドライバーＩＣ５とは、エポキシ樹脂等か
ら成る帯状の封止材７によって共通に被覆されており、
該封止材７によって、ドライバーＩＣ５の電気回路やヘ
ッド本体Ｈと印刷配線板８との接続部を大気から遮断
し、これらを大気中に含まれている水分等の接触による
腐食や感熱記録媒体の摺接等から保護するようにしてい
る。このとき、前記印刷配線板８はヘッド本体Ｈの長さ
方向にわたって接続されるのではなく、ドライバーＩＣ
５の搭載位置を除く領域（ドライバーＩＣ５間の領域や
ドライバーＩＣ５の列の外側位置）でのみ部分的に接続
されることから、印字時、ヘッド本体Ｈと印刷配線板８
とが各々の熱膨張率に応じて熱膨張しても、その熱膨張
差はヘッド本体Ｈと印刷配線板８とが接続されていない
領域において有効に緩和されることとなり、しかも、ヘ
ッド本体Ｈと印刷配線板８との接続部は封止材７によっ
て補強されていることから、ヘッド本体Ｈと印刷配線板
８との接続信頼性は極めて高いものとなり、サーマルヘ
ッドを長期にわたって良好に機能させることができる。
絶縁基板１の他方の長辺Ｂとの間には印刷配線板８の配
線導体９と導電層６とを接続するための広いスペースを
確保する必要がなく、複数個のドライバーＩＣ５を絶縁
基板１の他方の長辺Ｂに沿って配置させることができ
る。これにより、サーマルヘッドを小型化することがで
きるようになり、製品としてのサーマルヘッドを安価に
なすことが可能となる。尚、前記印刷配線板８の延出部
Ｄと複数個のドライバーＩＣ５とは、エポキシ樹脂等か
ら成る帯状の封止材７によって共通に被覆されており、
該封止材７によって、ドライバーＩＣ５の電気回路やヘ
ッド本体Ｈと印刷配線板８との接続部を大気から遮断
し、これらを大気中に含まれている水分等の接触による
腐食や感熱記録媒体の摺接等から保護するようにしてい
る。このとき、前記印刷配線板８はヘッド本体Ｈの長さ
方向にわたって接続されるのではなく、ドライバーＩＣ
５の搭載位置を除く領域（ドライバーＩＣ５間の領域や
ドライバーＩＣ５の列の外側位置）でのみ部分的に接続
されることから、印字時、ヘッド本体Ｈと印刷配線板８
とが各々の熱膨張率に応じて熱膨張しても、その熱膨張
差はヘッド本体Ｈと印刷配線板８とが接続されていない
領域において有効に緩和されることとなり、しかも、ヘ
ッド本体Ｈと印刷配線板８との接続部は封止材７によっ
て補強されていることから、ヘッド本体Ｈと印刷配線板
８との接続信頼性は極めて高いものとなり、サーマルヘ
ッドを長期にわたって良好に機能させることができる。
【００２６】このような封止材７は、例えば、液状に成
したエポキシ樹脂の前駆体を絶縁基板上面の複数個のド
ライバーＩＣ５と印刷配線板８の延出部Ｄとが配されて
いる領域にディスペンサ等を用いて帯状に塗布するとと
もに、これを１２０〜１５０℃の温度で熱硬化させるこ
とによって複数個のドライバーＩＣ５と印刷配線板８の
延出部Ｄとを共通に被覆するようにして被着される。
したエポキシ樹脂の前駆体を絶縁基板上面の複数個のド
ライバーＩＣ５と印刷配線板８の延出部Ｄとが配されて
いる領域にディスペンサ等を用いて帯状に塗布するとと
もに、これを１２０〜１５０℃の温度で熱硬化させるこ
とによって複数個のドライバーＩＣ５と印刷配線板８の
延出部Ｄとを共通に被覆するようにして被着される。
【００２７】尚、前記ヘッド本体Ｈ及び印刷配線板８は
アルミニウム等の金属材料から成る放熱板１０上に両面
テープ等を介して載置され、これによって放熱板１０上
で支持されることとなる。このとき、印刷配線板８、放
熱板１０及びコネクタＣをエポキシ樹脂等から成る接着
材Ｅによって接着しておけば、サーマルヘッドの各構成
部材間の機械的強度を十分なものに保つことができ、サ
ーマルヘッドを外部電気回路に接続するにあたってコネ
クタＣを抜き・差しする際などに多少の外力が印加され
ても破損しにくくなっている。
アルミニウム等の金属材料から成る放熱板１０上に両面
テープ等を介して載置され、これによって放熱板１０上
で支持されることとなる。このとき、印刷配線板８、放
熱板１０及びコネクタＣをエポキシ樹脂等から成る接着
材Ｅによって接着しておけば、サーマルヘッドの各構成
部材間の機械的強度を十分なものに保つことができ、サ
ーマルヘッドを外部電気回路に接続するにあたってコネ
クタＣを抜き・差しする際などに多少の外力が印加され
ても破損しにくくなっている。
【００２８】かくして上述した本発明のサーマルヘッド
は、ドライバーＩＣ５の駆動に伴って個別電極３及び共
通電極４間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体２を制御
信号に基づいて選択的にジュール発熱させるとともに、
該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体
に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドと
して機能する。
は、ドライバーＩＣ５の駆動に伴って個別電極３及び共
通電極４間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体２を制御
信号に基づいて選択的にジュール発熱させるとともに、
該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体
に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドと
して機能する。
【００２９】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能であり、例えば、上記実施
形態のサーマルヘッドにおいて、ドライバーＩＣ５の厚
みと印刷配線板８の延出部Ｄの厚みとを略等しくし、且
つ、ドライバーＩＣ５の発熱抵抗体２側エッジ部と印刷
配線板８の延出部Ｄの発熱抵抗体２側エッジ部とを揃え
ておくようにすれば、これらをエポキシ樹脂等から成る
封止材７によって被覆する際、ドライバーＩＣ５等の上
に塗布される液状樹脂の幅、厚みを略一定となすことが
でき、これによって感熱記録媒体の摺接圧（紙当たり）
を絶縁基板１の長さ方向にわたって等しくなし、感熱記
録媒体を安定走行させることができる。
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能であり、例えば、上記実施
形態のサーマルヘッドにおいて、ドライバーＩＣ５の厚
みと印刷配線板８の延出部Ｄの厚みとを略等しくし、且
つ、ドライバーＩＣ５の発熱抵抗体２側エッジ部と印刷
配線板８の延出部Ｄの発熱抵抗体２側エッジ部とを揃え
ておくようにすれば、これらをエポキシ樹脂等から成る
封止材７によって被覆する際、ドライバーＩＣ５等の上
に塗布される液状樹脂の幅、厚みを略一定となすことが
でき、これによって感熱記録媒体の摺接圧（紙当たり）
を絶縁基板１の長さ方向にわたって等しくなし、感熱記
録媒体を安定走行させることができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、ドライバーＩＣの搭載
位置と絶縁基板の長辺との間に、印刷配線板の配線導体
とドライバーＩＣの端子電極に接続される導電層とを接
続するための広いスペースを確保する必要がなく、複数
個のドライバーＩＣを絶縁基板の長辺に沿って配置する
ことができる。これにより、サーマルヘッドを小型化す
ることができ、製品としてのサーマルヘッドを安価にな
すことが可能となる。また本発明によれば、印字時、ヘ
ッド本体と印刷配線板とが各々の熱膨張率に応じて熱膨
張しても、その熱膨張差による熱応力がヘッド本体と印
刷配線板との非接続領域で良好に緩和されることとな
り、ヘッド本体と印刷配線板との接続部を強固に接続し
てサーマルヘッドの信頼性を高く維持できる。
位置と絶縁基板の長辺との間に、印刷配線板の配線導体
とドライバーＩＣの端子電極に接続される導電層とを接
続するための広いスペースを確保する必要がなく、複数
個のドライバーＩＣを絶縁基板の長辺に沿って配置する
ことができる。これにより、サーマルヘッドを小型化す
ることができ、製品としてのサーマルヘッドを安価にな
すことが可能となる。また本発明によれば、印字時、ヘ
ッド本体と印刷配線板とが各々の熱膨張率に応じて熱膨
張しても、その熱膨張差による熱応力がヘッド本体と印
刷配線板との非接続領域で良好に緩和されることとな
り、ヘッド本体と印刷配線板との接続部を強固に接続し
てサーマルヘッドの信頼性を高く維持できる。
【００３１】また本発明によれば、印刷配線板の延出部
と複数個のドライバーＩＣとをエポキシ樹脂等から成る
帯状の封止材によって共通に被覆しておけば、ヘッド本
体と印刷配線板との接続部を前記封止材によって補強
し、この両者間の接続信頼性を向上させることができ
る。
と複数個のドライバーＩＣとをエポキシ樹脂等から成る
帯状の封止材によって共通に被覆しておけば、ヘッド本
体と印刷配線板との接続部を前記封止材によって補強
し、この両者間の接続信頼性を向上させることができ
る。
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの平面図である。
Ｈ・・・・ヘッド本体
１・・・・絶縁基板
２・・・・発熱抵抗体
３・・・・個別電極
４・・・・共通電極
５・・・・ドライバーＩＣ
６・・・・導電層
７・・・・掛止材
８・・・・印刷配線板
９・・・・配線導体
Ａ・・・・絶縁基板の一方の長辺
Ｂ・・・・絶縁基板の他方の長辺
Ｃ・・・・コネクタ
Ｄ・・・・印刷配線板の延出部
Ｅ・・・・接着材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 下園 貴広
鹿児島県姶良郡隼人町内999番地３ 京
セラ株式会社隼人工場内
(56)参考文献 特開 平７−40568（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41J 2/335
B41J 2/345
Claims (2)
- 【請求項１】長方形状を成す絶縁基板の上面に、該基板
の一方の長辺に沿って多数の発熱抵抗体を、他方の長辺
に沿って複数個のドライバーＩＣを各々配列搭載し、且
つ、各ドライバーＩＣの端子電極に接続される複数の導
体層が形成されたヘッド本体と、複数の配線導体を有す
る印刷配線板とから成り、ヘッド本体と印刷配線板とを
併設させたサーマルヘッドであって、 前記印刷配線板の一部を前記ヘッド本体の絶縁基板上に
搭載された各ドライバーＩＣ間の領域まで延出させ、該
延出部で印刷配線板の配線導体とヘッド本体の導電層と
を接続させるとともに、前記印刷配線板を各ドライバー
ＩＣ間の領域でヘッド本体に対して接着させて該接着領
域を絶縁基板の他方の長辺に沿って部分的に存在せしめ
たことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】前記印刷配線板の延出部と複数個のドライ
バーＩＣとが帯状の封止材によって共通に被覆されてい
ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16788496A JP3389420B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-06-27 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7791296 | 1996-03-29 | ||
| JP8-77912 | 1996-03-29 | ||
| JP16788496A JP3389420B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-06-27 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314880A JPH09314880A (ja) | 1997-12-09 |
| JP3389420B2 true JP3389420B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=26418960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16788496A Expired - Fee Related JP3389420B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-06-27 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3389420B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4637322B2 (ja) * | 2000-05-29 | 2011-02-23 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
| JP2001353893A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
| JP2002011900A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
| JP5334622B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2013-11-06 | 京セラ株式会社 | 記録ヘッドおよびこれを備えている記録装置 |
| CN107086119B (zh) * | 2017-05-24 | 2023-02-17 | 成都线易科技有限责任公司 | 导体结构及电容器阵列 |
| JP6781125B2 (ja) * | 2017-09-13 | 2020-11-04 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16788496A patent/JP3389420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09314880A (ja) | 1997-12-09 |
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| JPH09150540A (ja) | サーマルヘッド |
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