JPH1170684A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH1170684A JPH1170684A JP23355197A JP23355197A JPH1170684A JP H1170684 A JPH1170684 A JP H1170684A JP 23355197 A JP23355197 A JP 23355197A JP 23355197 A JP23355197 A JP 23355197A JP H1170684 A JPH1170684 A JP H1170684A
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- JP
- Japan
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- driver
- heating elements
- output terminals
- thermal head
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】個別電極配線の長さの相違に起因して発熱素子
のジュール発熱量にバラツキが生じ、印画の濃度むらが
生じていた。 【解決手段】絶縁基板１の上面に、複数個の発熱素子が
直線状に配列されてなる発熱素子列と穴部１ａとを設
け、該穴部１ａ内に、上面に複数個の出力端子４ａが前
記発熱素子に対応して設けられたドライバーＩＣ４を埋
設するとともに、前記各発熱素子の一端と、ドライバＩ
Ｃ４の各出力端子４ａとを個別電極配線３ｂで個々に接
続して成るサーマルヘッドであって、前記ドライバーＩ
Ｃ４の出力端子列の両端域の出力端子４ａを中央域の出
力端子４ａよりも発熱素子列側に配置し、各々の個別電
極配線３の長さを略等しく成す。
のジュール発熱量にバラツキが生じ、印画の濃度むらが
生じていた。 【解決手段】絶縁基板１の上面に、複数個の発熱素子が
直線状に配列されてなる発熱素子列と穴部１ａとを設
け、該穴部１ａ内に、上面に複数個の出力端子４ａが前
記発熱素子に対応して設けられたドライバーＩＣ４を埋
設するとともに、前記各発熱素子の一端と、ドライバＩ
Ｃ４の各出力端子４ａとを個別電極配線３ｂで個々に接
続して成るサーマルヘッドであって、前記ドライバーＩ
Ｃ４の出力端子列の両端域の出力端子４ａを中央域の出
力端子４ａよりも発熱素子列側に配置し、各々の個別電
極配線３の長さを略等しく成す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドに関するものである。
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラスチックカードのような曲げ
ることが困難な硬質の記録媒体に感熱記録を行うために
記録媒体と接するサーマルヘッドの表面を出来るだけ平
坦になす試みがなされている。
ることが困難な硬質の記録媒体に感熱記録を行うために
記録媒体と接するサーマルヘッドの表面を出来るだけ平
坦になす試みがなされている。
【０００３】このような従来のサーマルヘッドとして
は、例えば図５に示す如く、絶縁基板１１の上面に、複
数個の発熱素子１２が一定間隔で直線状に配列されてな
る発熱素子列と、穴部１１ａとを設け、この穴部１１ａ
内に発熱素子１２の発熱を制御するためのドライバーＩ
Ｃ１４を埋設した構造のものが知られており、かかるサ
ーマルヘッドによればドライバーＩＣ１４を絶縁基板１
１の穴部１１ａ内に埋設したことでサーマルヘッドの上
方に大きく突出するものがなくなったことから、プラス
チックカードのような硬質の記録媒体に印画を形成する
場合であっても記録媒体をフラットな形状のまま発熱素
子１２上に搬送することができる。
は、例えば図５に示す如く、絶縁基板１１の上面に、複
数個の発熱素子１２が一定間隔で直線状に配列されてな
る発熱素子列と、穴部１１ａとを設け、この穴部１１ａ
内に発熱素子１２の発熱を制御するためのドライバーＩ
Ｃ１４を埋設した構造のものが知られており、かかるサ
ーマルヘッドによればドライバーＩＣ１４を絶縁基板１
１の穴部１１ａ内に埋設したことでサーマルヘッドの上
方に大きく突出するものがなくなったことから、プラス
チックカードのような硬質の記録媒体に印画を形成する
場合であっても記録媒体をフラットな形状のまま発熱素
子１２上に搬送することができる。
【０００４】尚、ドライバーＩＣ１４の上面には、発熱
素子列と略平行に直線状に配列された複数個の出力端子
が設けられており、これら出力端子を個別電極配線１３
ｂを介して発熱素子１２に個々に電気的に接続させてお
くことによりドライバーＩＣ１４からの出力を発熱素子
１２に印加するようにしている。
素子列と略平行に直線状に配列された複数個の出力端子
が設けられており、これら出力端子を個別電極配線１３
ｂを介して発熱素子１２に個々に電気的に接続させてお
くことによりドライバーＩＣ１４からの出力を発熱素子
１２に印加するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なサーマルヘッドは近時の低コスト化の要求により、ド
ライバーＩＣ１４を小型化する方向で開発が進められて
いる。しかし、ドライバーＩＣ１４を小型化すればする
程、出力端子の配列ピッチが発熱素子１２の配列ピッチ
に比べて狭くなり、この両者間を接続する個別電極配線
１３ｂの長さが個々に異なってしまう。その場合、個別
電極配線１３ｂの配線抵抗も個々に異なるため、全ての
発熱素子１２に電力を印加した際、発熱素子１２のジュ
ール発熱量にバラツキが生じ、印画の濃度むらが誘発さ
れる欠点を有していた。
なサーマルヘッドは近時の低コスト化の要求により、ド
ライバーＩＣ１４を小型化する方向で開発が進められて
いる。しかし、ドライバーＩＣ１４を小型化すればする
程、出力端子の配列ピッチが発熱素子１２の配列ピッチ
に比べて狭くなり、この両者間を接続する個別電極配線
１３ｂの長さが個々に異なってしまう。その場合、個別
電極配線１３ｂの配線抵抗も個々に異なるため、全ての
発熱素子１２に電力を印加した際、発熱素子１２のジュ
ール発熱量にバラツキが生じ、印画の濃度むらが誘発さ
れる欠点を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、絶縁基
板の上面に、複数個の発熱素子が直線状に配列されてな
る発熱素子列と穴部とを設け、該穴部内に、上面に複数
個の出力端子が前記発熱素子に対応させて設けられたド
ライバーＩＣを埋設するとともに、前記各発熱素子の一
端と、ドライバＩＣの各出力端子とを個別電極配線で個
々に接続して成るサーマルヘッドであって、前記ドライ
バーＩＣの出力端子列の両端域の出力端子を中央域の出
力端子よりも発熱素子列側に配置し、各々の個別電極配
線の長さを略等しくしたことを特徴とするものである。
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、絶縁基
板の上面に、複数個の発熱素子が直線状に配列されてな
る発熱素子列と穴部とを設け、該穴部内に、上面に複数
個の出力端子が前記発熱素子に対応させて設けられたド
ライバーＩＣを埋設するとともに、前記各発熱素子の一
端と、ドライバＩＣの各出力端子とを個別電極配線で個
々に接続して成るサーマルヘッドであって、前記ドライ
バーＩＣの出力端子列の両端域の出力端子を中央域の出
力端子よりも発熱素子列側に配置し、各々の個別電極配
線の長さを略等しくしたことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明のサーマルヘッドの一
形態を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図３
は図１の要部拡大図であり、１は絶縁基板、２は発熱素
子、３ａは共通電極、３ｂは個別電極配線、４はドライ
バーＩＣ、４ａは出力端子である。尚、図３の要部拡大
図においては個別電極配線３ｂを点線で示す。
て詳細に説明する。図１は本発明のサーマルヘッドの一
形態を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図３
は図１の要部拡大図であり、１は絶縁基板、２は発熱素
子、３ａは共通電極、３ｂは個別電極配線、４はドライ
バーＩＣ、４ａは出力端子である。尚、図３の要部拡大
図においては個別電極配線３ｂを点線で示す。
【０００８】前記絶縁基板１はアルミナセラミックス等
の電気絶縁性材料から成り、例えばＡｌ2 Ｏ3 ，ＳｉＯ
2 ，ＭｇＯ等のセラミックス材料粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれを従
来周知のドクターブレード法を採用することによってセ
ラミックグリーンシートを形成し、次に前記セラミック
グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工を施すととも
に高温（約１６００℃）で焼成し、しかる後、表面にガ
ラスグレーズ層（図示せず）等を被着させることによっ
て製作される。
の電気絶縁性材料から成り、例えばＡｌ2 Ｏ3 ，ＳｉＯ
2 ，ＭｇＯ等のセラミックス材料粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれを従
来周知のドクターブレード法を採用することによってセ
ラミックグリーンシートを形成し、次に前記セラミック
グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工を施すととも
に高温（約１６００℃）で焼成し、しかる後、表面にガ
ラスグレーズ層（図示せず）等を被着させることによっ
て製作される。
【０００９】また前記絶縁基板１の上面には、複数個の
発熱素子２が一定の間隔で直線状に被着・配列されてお
り、これら複数個の発熱素子２によって発熱素子列を構
成している。
発熱素子２が一定の間隔で直線状に被着・配列されてお
り、これら複数個の発熱素子２によって発熱素子列を構
成している。
【００１０】前記発熱素子２は例えばＴａＳｉＯ，Ｔｉ
ＳｉＯ等から成っており、それ自体が所定の電気抵抗率
を有しているため、後述する共通電極３ａ及び個別電極
配線３ｂを介して外部電源からの電力が印加されるとジ
ュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印画を形成するの
に必要な温度、例えば２００〜３５０℃の温度に発熱す
る作用を為す。
ＳｉＯ等から成っており、それ自体が所定の電気抵抗率
を有しているため、後述する共通電極３ａ及び個別電極
配線３ｂを介して外部電源からの電力が印加されるとジ
ュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印画を形成するの
に必要な温度、例えば２００〜３５０℃の温度に発熱す
る作用を為す。
【００１１】また、前記発熱素子２の両端には、発熱素
子２の各一端に共通接続される共通電極３ａと、発熱素
子２の各他端に個々に接続される複数個の個別電極配線
３ｂとがそれぞれ配置されている。
子２の各一端に共通接続される共通電極３ａと、発熱素
子２の各他端に個々に接続される複数個の個別電極配線
３ｂとがそれぞれ配置されている。
【００１２】これら共通電極３ａ及び個別電極配線３ｂ
は、Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕ等の金属材料から成っており、発
熱素子２をジュール発熱させるのに必要な所定の電力を
各発熱素子２に印加するための電極としての作用を為
す。
は、Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕ等の金属材料から成っており、発
熱素子２をジュール発熱させるのに必要な所定の電力を
各発熱素子２に印加するための電極としての作用を為
す。
【００１３】尚、前述した複数個の発熱素子２や共通電
極３ａ及び個別電極配線３ｂは、従来周知の薄膜形成技
術、例えば、スパッタリング法及びフォトリソグラフィ
ー技術を採用することにより絶縁基板１の上面に所定の
パターンでもって被着・形成される。
極３ａ及び個別電極配線３ｂは、従来周知の薄膜形成技
術、例えば、スパッタリング法及びフォトリソグラフィ
ー技術を採用することにより絶縁基板１の上面に所定の
パターンでもって被着・形成される。
【００１４】また更に、前記絶縁基板１の上面には帯状
の穴部１ａが前述の発熱素子列と略平行に設けられてお
り、この穴部１ａ内には、発熱素子２を外部からの印画
信号に基づいて個々に選択的にジュール発熱させるため
のドライバーＩＣ４が複数個、埋設されている。
の穴部１ａが前述の発熱素子列と略平行に設けられてお
り、この穴部１ａ内には、発熱素子２を外部からの印画
信号に基づいて個々に選択的にジュール発熱させるため
のドライバーＩＣ４が複数個、埋設されている。
【００１５】前記ドライバーＩＣ４は、長方形状に形成
されており、その内部に所定ビット数のシフトレジス
タ、ラッチ、ゲート、スイッチングトランジスタ等の論
理回路と、その上面に前記論理回路に電気的に接続され
る複数個の出力端子４ａとを有し、これらの出力端子４
ａを前述の個別電極配線３ｂを介して発熱素子２に電気
的に個々に電気的に接続させておくことによりドライバ
ーＩＣ４からの出力を発熱素子２に印加するようにして
いる。
されており、その内部に所定ビット数のシフトレジス
タ、ラッチ、ゲート、スイッチングトランジスタ等の論
理回路と、その上面に前記論理回路に電気的に接続され
る複数個の出力端子４ａとを有し、これらの出力端子４
ａを前述の個別電極配線３ｂを介して発熱素子２に電気
的に個々に電気的に接続させておくことによりドライバ
ーＩＣ４からの出力を発熱素子２に印加するようにして
いる。
【００１６】そして、このような複数個の出力端子４ａ
は、発熱素子２に対応して一列に並んで設けられてお
り、このような端子列の両端域の出力端子４ａを中央域
の出力端子４ａよりも発熱素子列側に配置させることに
よって各出力端子４ａと発熱素子２とを接続する個別電
極配線３ｂの各々の長さを基準値より±５％の範囲内に
略等しく揃えている。
は、発熱素子２に対応して一列に並んで設けられてお
り、このような端子列の両端域の出力端子４ａを中央域
の出力端子４ａよりも発熱素子列側に配置させることに
よって各出力端子４ａと発熱素子２とを接続する個別電
極配線３ｂの各々の長さを基準値より±５％の範囲内に
略等しく揃えている。
【００１７】これによって個別電極配線３ｂの配線抵抗
が略一定に揃えられることとなり、小型のドライバーＩ
Ｃ４を用いてサーマルヘッドを構成する場合であって
も、発熱素子２のジュール発熱量は略等しく、濃度むら
の無い良好な印画を形成することが可能になる。
が略一定に揃えられることとなり、小型のドライバーＩ
Ｃ４を用いてサーマルヘッドを構成する場合であって
も、発熱素子２のジュール発熱量は略等しく、濃度むら
の無い良好な印画を形成することが可能になる。
【００１８】尚、前記ドライバーＩＣ４の穴部１ａ内へ
の固定はエポキシ樹脂等の接着剤５によって行われてお
り、また個別電極配線３ｂと出力端子４との接続は、個
別電極配線３ｂを前述の薄膜形成技術によって絶縁基板
１上に形成する際、個別電極配線３ｂの一端をドライバ
ーＩＣ上面の出力端子４ａ上まで延在させることによっ
て行われる。
の固定はエポキシ樹脂等の接着剤５によって行われてお
り、また個別電極配線３ｂと出力端子４との接続は、個
別電極配線３ｂを前述の薄膜形成技術によって絶縁基板
１上に形成する際、個別電極配線３ｂの一端をドライバ
ーＩＣ上面の出力端子４ａ上まで延在させることによっ
て行われる。
【００１９】かくして上述した本発明のサーマルヘッド
は、ドライバーＩＣ４の駆動に伴って共通電極３ａ及び
個別電極配線３ｂ間に所定の電力を印加し、発熱素子２
を個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱
した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に所定
の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機
能する。
は、ドライバーＩＣ４の駆動に伴って共通電極３ａ及び
個別電極配線３ｂ間に所定の電力を印加し、発熱素子２
を個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱
した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に所定
の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機
能する。
【００２０】尚、本発明のサーマルヘッドは上述の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更、改良等が可能である。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００２１】例えば、上述の形態では出力端子４の形状
を円形にしたが、これに代えて長方形状になしても良
い。この場合、発熱素子列と直交する方向に長辺を配置
させておけば、個別電極配線と出力端子との接続面積を
広くなすことができ、両者の接続をより確実になすこと
ができるとともに、発熱素子列と平行な方向にかかるド
ライバーＩＣ４の長さを短くできるため低コスト化が可
能である。
を円形にしたが、これに代えて長方形状になしても良
い。この場合、発熱素子列と直交する方向に長辺を配置
させておけば、個別電極配線と出力端子との接続面積を
広くなすことができ、両者の接続をより確実になすこと
ができるとともに、発熱素子列と平行な方向にかかるド
ライバーＩＣ４の長さを短くできるため低コスト化が可
能である。
【００２２】また図４に示す如く、個別電極配線３ｂを
ドライバーＩＣ４の長辺と直交する方向に導出するよう
にすれば、ドライバーＩＣ４の位置合わせを容易になす
ことができる。
ドライバーＩＣ４の長辺と直交する方向に導出するよう
にすれば、ドライバーＩＣ４の位置合わせを容易になす
ことができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、個別
電極配線の長さを略等しく成すことができるため、全て
の個別電極配線の配線抵抗も略等しく揃えられるように
なり、小型のドライバーＩＣを用いてサーマルヘッドを
構成する場合であっても、発熱素子のジュール発熱量を
略等しくし、濃度むらの無い良好な印画を形成すること
が可能になる。
電極配線の長さを略等しく成すことができるため、全て
の個別電極配線の配線抵抗も略等しく揃えられるように
なり、小型のドライバーＩＣを用いてサーマルヘッドを
構成する場合であっても、発熱素子のジュール発熱量を
略等しくし、濃度むらの無い良好な印画を形成すること
が可能になる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの一形態を示す平面図
である。
である。
【図２】図１のサーマルヘッドのＸ−Ｘ線断面図であ
る。
る。
【図３】図１の要部拡大図である。
【図４】本発明のサーマルヘッドの他の形態を示す要部
拡大図である。
拡大図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの平面図である。
１・・・絶縁基板 ２・・・発熱素子 ３ａ・・共通電極 ３ｂ・・個別電極配線 ４・・・ドライバーＩＣ ４ａ・・出力端子
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の上面に、複数個の発熱素子が直
線状に配列されてなる発熱素子列と穴部とを設け、該穴
部内に、上面に複数個の出力端子が前記発熱素子に対応
させて設けられたドライバーＩＣを埋設するとともに、
前記各発熱素子の一端と、ドライバＩＣの各出力端子と
を個別電極配線で個々に接続して成るサーマルヘッドで
あって、 前記ドライバーＩＣの出力端子列の両端域の出力端子を
中央域の出力端子よりも発熱素子列側に配置し、各々の
個別電極配線の長さを略等しくしたことを特徴とするサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355197A JPH1170684A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355197A JPH1170684A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1170684A true JPH1170684A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16956843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23355197A Pending JPH1170684A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1170684A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102371775A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-03-14 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头 |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23355197A patent/JPH1170684A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102371775A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-03-14 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头 |
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