JPH11179948A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH11179948A JPH11179948A JP35528897A JP35528897A JPH11179948A JP H11179948 A JPH11179948 A JP H11179948A JP 35528897 A JP35528897 A JP 35528897A JP 35528897 A JP35528897 A JP 35528897A JP H11179948 A JPH11179948 A JP H11179948A
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- protective film
- thermal head
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Abstract
(57)【要約】
【課題】感熱記録媒体の摺接等によって保護膜に外力が
印加されると、各個別電極配線に設けた括れ部に沿って
保護膜に亀裂が生じていた。 【解決手段】セラミック基板１上にグレーズ層２を部分
的に形成し、該グレーズ層２の頂部に複数個の発熱素子
３を、前記グレーズ層２上からセラミック基板１の表面
にかけて前記発熱素子３に個々に電気的に接続される複
数個の個別電極配線５を平行に形成するとともに、これ
ら発熱素子３及び個別電極配線５を保護膜により被覆し
てなるサーマルヘッドにおいて、前記個別電極配線５
は、その一部に線幅を細くなす括れ部Ａを有しており、
該括れ部Ａをグレーズ層２のエッジに沿って千鳥状に配
列する。
印加されると、各個別電極配線に設けた括れ部に沿って
保護膜に亀裂が生じていた。 【解決手段】セラミック基板１上にグレーズ層２を部分
的に形成し、該グレーズ層２の頂部に複数個の発熱素子
３を、前記グレーズ層２上からセラミック基板１の表面
にかけて前記発熱素子３に個々に電気的に接続される複
数個の個別電極配線５を平行に形成するとともに、これ
ら発熱素子３及び個別電極配線５を保護膜により被覆し
てなるサーマルヘッドにおいて、前記個別電極配線５
は、その一部に線幅を細くなす括れ部Ａを有しており、
該括れ部Ａをグレーズ層２のエッジに沿って千鳥状に配
列する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワードプロセッサや
ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサー
マルヘッドの改良に関するものである。
ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサー
マルヘッドの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、アルミナ等か
ら成るセラミック基板の上面に、断面山状を成したガラ
ス製のグレーズ層を部分的に形成し、該グレーズ層の頂
部に複数個の発熱素子を、前記グレーズ層上からセラミ
ック基板の表面にかけて前記発熱素子に個々に電気的に
接続される複数個の個別電極配線を平行に形成するとと
もに、これら発熱素子及び個別電極配線を更に窒化珪素
等から成る保護膜によって被覆した構造を有しており、
感熱記録媒体を前記発熱素子の配列と略直交する方向に
搬送し感熱記録媒体を発熱素子列上の保護膜表面に摺接
させながら、個別電極配線等を介して発熱素子に電力を
印加し、発熱素子を個々に選択的にジュール発熱させる
とともに該発熱した熱でもって感熱記録媒体に印画を形
成することによりサーマルヘッドとして機能する。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、アルミナ等か
ら成るセラミック基板の上面に、断面山状を成したガラ
ス製のグレーズ層を部分的に形成し、該グレーズ層の頂
部に複数個の発熱素子を、前記グレーズ層上からセラミ
ック基板の表面にかけて前記発熱素子に個々に電気的に
接続される複数個の個別電極配線を平行に形成するとと
もに、これら発熱素子及び個別電極配線を更に窒化珪素
等から成る保護膜によって被覆した構造を有しており、
感熱記録媒体を前記発熱素子の配列と略直交する方向に
搬送し感熱記録媒体を発熱素子列上の保護膜表面に摺接
させながら、個別電極配線等を介して発熱素子に電力を
印加し、発熱素子を個々に選択的にジュール発熱させる
とともに該発熱した熱でもって感熱記録媒体に印画を形
成することによりサーマルヘッドとして機能する。
【０００３】尚、前記グレーズ層は発熱素子の発する熱
を適当な温度となるように蓄積及び放散してサーマルヘ
ッドの熱応答特性を良好に保つためのものであり、例え
ば、所定のガラスペーストをセラミック基板の上面所定
領域に従来周知のスクリーン印刷等によって20〜60μｍ
の厚みに塗布し、これを高温で焼き付けることによって
部分的に形成される。このようなグレーズ層の表面は中
心線平均粗さＲａで50〜 150Å程度の平滑面となる。
を適当な温度となるように蓄積及び放散してサーマルヘ
ッドの熱応答特性を良好に保つためのものであり、例え
ば、所定のガラスペーストをセラミック基板の上面所定
領域に従来周知のスクリーン印刷等によって20〜60μｍ
の厚みに塗布し、これを高温で焼き付けることによって
部分的に形成される。このようなグレーズ層の表面は中
心線平均粗さＲａで50〜 150Å程度の平滑面となる。
【０００４】また上述したサーマルヘッドのセラミック
基板としては、一般に、表面平滑性が比較的低いもの、
具体的には、表面粗さが中心線平均粗さＲａで0.2 〜0.
4 μｍ程度のものが最もよく使用されている。ところ
が、このようなセラミック基板の表面には直径30〜40μ
ｍ、深さ 5〜10μｍ程度の窪みが多数形成されているこ
とから、厚み0.5 〜2.0 μｍ程度の薄い個別電極配線を
従来周知のフォトリソグラフィー技術等によってパター
ニングしようとすると、フォトレジスト層の厚みが、グ
レーズ層の被着領域では略一定となるものの、それ以外
の領域では前述した窪みの影響により不均一になってし
まい、その結果、フォトレジスト層への露光不足等が生
じて隣接する個別電極配線同士が短絡を起こすことがあ
った。このため、従来のサーマルヘッドにおいては、例
えば、図７に示す如く、個別電極配線１４の所定箇所、
具体的には、グレーズ層１２のエッジ付近に括れ部Ａを
設け、セラミック基板１１上に直に被着される個別電極
配線１４の線幅を細くなすことにより隣接する個別電極
配線間の間隔を広げ、短絡の発生を防止するようにして
いた。尚、このようなサーマルヘッドにおいてグレーズ
層１２上の個別電極配線１４を幅広に形成するのは個別
電極配線１４の配線抵抗を出来るだけ小さくするためで
あった。
基板としては、一般に、表面平滑性が比較的低いもの、
具体的には、表面粗さが中心線平均粗さＲａで0.2 〜0.
4 μｍ程度のものが最もよく使用されている。ところ
が、このようなセラミック基板の表面には直径30〜40μ
ｍ、深さ 5〜10μｍ程度の窪みが多数形成されているこ
とから、厚み0.5 〜2.0 μｍ程度の薄い個別電極配線を
従来周知のフォトリソグラフィー技術等によってパター
ニングしようとすると、フォトレジスト層の厚みが、グ
レーズ層の被着領域では略一定となるものの、それ以外
の領域では前述した窪みの影響により不均一になってし
まい、その結果、フォトレジスト層への露光不足等が生
じて隣接する個別電極配線同士が短絡を起こすことがあ
った。このため、従来のサーマルヘッドにおいては、例
えば、図７に示す如く、個別電極配線１４の所定箇所、
具体的には、グレーズ層１２のエッジ付近に括れ部Ａを
設け、セラミック基板１１上に直に被着される個別電極
配線１４の線幅を細くなすことにより隣接する個別電極
配線間の間隔を広げ、短絡の発生を防止するようにして
いた。尚、このようなサーマルヘッドにおいてグレーズ
層１２上の個別電極配線１４を幅広に形成するのは個別
電極配線１４の配線抵抗を出来るだけ小さくするためで
あった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドによれば、各個別電極配線１３の括
れ部Ａがグレーズ層１２のエッジに沿って一直線状に配
置されおり、このような括れ部Ａの、特に角部上に形成
される保護膜には内部応力が集中し易い。このため、前
記保護膜に感熱記録媒体の摺接や異物の噛み込み等によ
って外力が印加されると、前記保護膜には括れ部Ａの配
列に沿った亀裂が生じて保護膜としての機能を喪失する
ことがあり、その場合、サーマルヘッドの使用が不可と
なる欠点を有していた。
来のサーマルヘッドによれば、各個別電極配線１３の括
れ部Ａがグレーズ層１２のエッジに沿って一直線状に配
置されおり、このような括れ部Ａの、特に角部上に形成
される保護膜には内部応力が集中し易い。このため、前
記保護膜に感熱記録媒体の摺接や異物の噛み込み等によ
って外力が印加されると、前記保護膜には括れ部Ａの配
列に沿った亀裂が生じて保護膜としての機能を喪失する
ことがあり、その場合、サーマルヘッドの使用が不可と
なる欠点を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、セラミ
ック基板上にグレーズ層を部分的に形成し、該グレーズ
層の頂部に複数個の発熱素子を、前記グレーズ層上から
セラミック基板の表面にかけて前記発熱素子に個々に電
気的に接続される複数個の個別電極配線を平行に形成す
るとともに、これら発熱素子及び個別電極配線を保護膜
により被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記個別
電極配線は、その一部に線幅を細くなす括れ部を有して
おり、該括れ部がグレーズ層のエッジに沿って千鳥状に
配列されていることを特徴とするものである。
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、セラミ
ック基板上にグレーズ層を部分的に形成し、該グレーズ
層の頂部に複数個の発熱素子を、前記グレーズ層上から
セラミック基板の表面にかけて前記発熱素子に個々に電
気的に接続される複数個の個別電極配線を平行に形成す
るとともに、これら発熱素子及び個別電極配線を保護膜
により被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記個別
電極配線は、その一部に線幅を細くなす括れ部を有して
おり、該括れ部がグレーズ層のエッジに沿って千鳥状に
配列されていることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明のサーマルヘッドを
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明のサ
ーマルヘッドの一形態を示す断面図、図２は図１のサー
マルヘッドの上面を示す要部拡大図であり、１はセラミ
ック基板、２はグレーズ層、３は発熱素子、５は個別電
極配線、６は保護膜、Ａは各個別電極配線５の途中に設
けた括れ部である。
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明のサ
ーマルヘッドの一形態を示す断面図、図２は図１のサー
マルヘッドの上面を示す要部拡大図であり、１はセラミ
ック基板、２はグレーズ層、３は発熱素子、５は個別電
極配線、６は保護膜、Ａは各個別電極配線５の途中に設
けた括れ部である。
【０００８】前記セラミック基板１はアルミナ等のセラ
ミック材料から成り、その上面でグレーズ層２や発熱抵
抗体３，共通電極配線４，個別電極配線５，保護層６等
を支持するための支持母材としての作用を為す。
ミック材料から成り、その上面でグレーズ層２や発熱抵
抗体３，共通電極配線４，個別電極配線５，保護層６等
を支持するための支持母材としての作用を為す。
【０００９】前記セラミック基板１は、例えばアルミナ
から成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラ
ミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合し
て泥漿状と成すとともにこれを従来周知のドクターブレ
ード法やカレンダーロール法等を採用することによって
セラミックグリーンシートを形成し、しかる後、前記セ
ラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工する
とともに高温で焼成することにより製作される。尚、こ
のようにして得られるセラミック基板１の表面粗さは中
心線平均粗さＲａで0.2 〜0.4 μｍ程度となり、その表
面には直径30〜40μｍ、深さ 5〜10μｍ程度の窪みが多
数形成されることとなる。
から成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラ
ミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合し
て泥漿状と成すとともにこれを従来周知のドクターブレ
ード法やカレンダーロール法等を採用することによって
セラミックグリーンシートを形成し、しかる後、前記セ
ラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工する
とともに高温で焼成することにより製作される。尚、こ
のようにして得られるセラミック基板１の表面粗さは中
心線平均粗さＲａで0.2 〜0.4 μｍ程度となり、その表
面には直径30〜40μｍ、深さ 5〜10μｍ程度の窪みが多
数形成されることとなる。
【００１０】また前記セラミック基板１の上面には断面
山状のグレーズ層２が部分的に被着・形成される。前記
グレーズ層２はガラス等の低熱伝導性材料によって20〜
60μｍの厚みに形成されているため、発熱素子３の発す
る熱を蓄積及び放散してサーマルヘッドの熱応答特性を
良好な状態に維持するとともに、その頂部に配置される
複数個の発熱素子３を上方に突出させて感熱記録媒体に
対する押圧力（印圧）を有効に高める作用を為す。
山状のグレーズ層２が部分的に被着・形成される。前記
グレーズ層２はガラス等の低熱伝導性材料によって20〜
60μｍの厚みに形成されているため、発熱素子３の発す
る熱を蓄積及び放散してサーマルヘッドの熱応答特性を
良好な状態に維持するとともに、その頂部に配置される
複数個の発熱素子３を上方に突出させて感熱記録媒体に
対する押圧力（印圧）を有効に高める作用を為す。
【００１１】前記グレーズ層２は、例えばガラスから成
る場合、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合
して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン
印刷等によってセラミック基板１の上面所定領域に20〜
60μｍの厚みに印刷・塗布し、これを高温（約900 ℃）
で焼き付けることによってセラミック基板１の上面に部
分的に被着・形成される。尚、このようにして得られる
グレーズ層２の表面は中心線平均粗さＲａで50〜150 Å
程度の平滑面となる。
る場合、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合
して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン
印刷等によってセラミック基板１の上面所定領域に20〜
60μｍの厚みに印刷・塗布し、これを高温（約900 ℃）
で焼き付けることによってセラミック基板１の上面に部
分的に被着・形成される。尚、このようにして得られる
グレーズ層２の表面は中心線平均粗さＲａで50〜150 Å
程度の平滑面となる。
【００１２】また前記グレーズ層２の頂部には複数個の
発熱素子３が一列に並んで被着・形成され、更にこのよ
うな発熱素子３の各一端には共通電極配線４が共通接続
され、各他端には個別電極配線５が個別に接続される。
発熱素子３が一列に並んで被着・形成され、更にこのよ
うな発熱素子３の各一端には共通電極配線４が共通接続
され、各他端には個別電極配線５が個別に接続される。
【００１３】前記発熱素子３は、例えば、ＴａＳｉＯや
ＴａＳｉＮＯ，ＴｉＳｉＯ，ＴｉＳｉＣＯ，ＮｂＳｉＯ
系の抵抗材料を0.01〜0.5 μｍの厚みに被着して成り、
それ自体が所定の電気抵抗率を有しているため、共通電
極配線４及び個別電極配線５を介して外部電源からの電
力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体
に印画を形成するのに必要な温度、例えば150 〜300 ℃
の温度にジュール発熱する。
ＴａＳｉＮＯ，ＴｉＳｉＯ，ＴｉＳｉＣＯ，ＮｂＳｉＯ
系の抵抗材料を0.01〜0.5 μｍの厚みに被着して成り、
それ自体が所定の電気抵抗率を有しているため、共通電
極配線４及び個別電極配線５を介して外部電源からの電
力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体
に印画を形成するのに必要な温度、例えば150 〜300 ℃
の温度にジュール発熱する。
【００１４】また一方、前記発熱素子３に接続される共
通電極配線４及び個別電極配線５はＡｌやＣｕ等の金属
を0.5 〜2.0 μｍの厚みに被着して成り、図示しないド
ライバーＩＣ等を介して前記発熱素子３にジュール発熱
を起こさせるのに必要な所定の電力を印加する作用を為
す。
通電極配線４及び個別電極配線５はＡｌやＣｕ等の金属
を0.5 〜2.0 μｍの厚みに被着して成り、図示しないド
ライバーＩＣ等を介して前記発熱素子３にジュール発熱
を起こさせるのに必要な所定の電力を印加する作用を為
す。
【００１５】そしてこのような配線のうち個別電極配線
５は、グレーズ層２上からセラミック基板１の表面にか
けて平行に導出・形成され、該各個別電極配線５の途中
には括れ部Ａが設けられる。
５は、グレーズ層２上からセラミック基板１の表面にか
けて平行に導出・形成され、該各個別電極配線５の途中
には括れ部Ａが設けられる。
【００１６】前記括れ部Ａはグレーズ層２のエッジに沿
って２列で千鳥状に配列されており、該括れ部Ａは各個
別電極配線５の線幅の一部、具体的にはセラミック基板
１上に直に被着される部位の線幅を細くして隣接する個
別電極配線間の間隔を広げることにより個別電極配線同
士の短絡を防止する作用を為す。
って２列で千鳥状に配列されており、該括れ部Ａは各個
別電極配線５の線幅の一部、具体的にはセラミック基板
１上に直に被着される部位の線幅を細くして隣接する個
別電極配線間の間隔を広げることにより個別電極配線同
士の短絡を防止する作用を為す。
【００１７】このため、これら個別電極配線５等を被覆
する保護膜６中の内部応力は、括れ部Ａを一直線状に配
置させた図７のものに比し、面方向に分散されることと
なり、保護膜６の所定箇所に大きな応力が集中するのを
有効に防止することができるようになる。従って、保護
膜６に感熱記録媒体の摺接や異物の噛み込み等によって
大きな外力が印加されても、保護膜６に亀裂が生じるこ
とはなく、保護膜６を個別電極配線５等に対して良好な
状態で被着させておくことによってサーマルヘッドの信
頼性を向上させることが可能となる。
する保護膜６中の内部応力は、括れ部Ａを一直線状に配
置させた図７のものに比し、面方向に分散されることと
なり、保護膜６の所定箇所に大きな応力が集中するのを
有効に防止することができるようになる。従って、保護
膜６に感熱記録媒体の摺接や異物の噛み込み等によって
大きな外力が印加されても、保護膜６に亀裂が生じるこ
とはなく、保護膜６を個別電極配線５等に対して良好な
状態で被着させておくことによってサーマルヘッドの信
頼性を向上させることが可能となる。
【００１８】尚、前記個別電極配線５をグレーズ層２上
で幅広になしておくのは、個別電極配線５の配線抵抗を
出来るだけ小さくするためである。
で幅広になしておくのは、個別電極配線５の配線抵抗を
出来るだけ小さくするためである。
【００１９】このような個別電極配線５は先に述べた発
熱素子３や共通電極配線４と共に従来周知の薄膜形成技
術によってパターニングされる。具体的には、まず、グ
レーズ層２が部分的に被着されているセラミック基板１
を準備し、その上面全域にわたってＴａＳｉＯ等の抵抗
材料とＡｌ等の金属材料を従来周知のスパッタリングに
より順次被着させ、厚み0.01〜0.5 μｍの抵抗層と厚み
0.5 〜2.0 μｍの金属層とを積層する。次に前記金属層
上に従来周知のスピンコート法等によってフォトレジス
ト層を被着させ、これを乾燥させた上、図２のサーマル
ヘッドパターン（発熱素子３，共通電極配線４及び個別
電極配線５）と同様の露光パターンにて現像を行い、し
かる後、燐酸等を含む所定のエッチング液に浸漬して前
記金属層をパターニングし、続いてこれをフッ硝酸を含
む所定のエッチング液に浸漬して前記抵抗層を金属層と
同じ形状にパターニングする。このとき、フォトレジス
ト層の厚みは、グレーズ層２の存在しない領域で前述し
た窪みの影響を受けて不均一になるものの、その途中で
は括れ部Ａによってセラミック基板１の表面に直に被着
される部分を細くなすようにしているので隣接するパタ
ーン間の間隔は十分に広く、パターンの短絡が有効に防
止されるようになっている。次に前記フォトレジスト層
を前記金属層より剥離し、新たにフォトレジスト層を被
着させた上、発熱素子３を形成する部位が窓明けされる
ように現像を行う。そして最後に前記フォトレジスト層
の窓内に位置する金属層を所定のエッチング液と接触さ
せてエッチング除去し、抵抗層を部分的に露出させるこ
とで複数個の発熱素子３と、共通電極配線４及び個別電
極配線５とがそれぞれ形成される。
熱素子３や共通電極配線４と共に従来周知の薄膜形成技
術によってパターニングされる。具体的には、まず、グ
レーズ層２が部分的に被着されているセラミック基板１
を準備し、その上面全域にわたってＴａＳｉＯ等の抵抗
材料とＡｌ等の金属材料を従来周知のスパッタリングに
より順次被着させ、厚み0.01〜0.5 μｍの抵抗層と厚み
0.5 〜2.0 μｍの金属層とを積層する。次に前記金属層
上に従来周知のスピンコート法等によってフォトレジス
ト層を被着させ、これを乾燥させた上、図２のサーマル
ヘッドパターン（発熱素子３，共通電極配線４及び個別
電極配線５）と同様の露光パターンにて現像を行い、し
かる後、燐酸等を含む所定のエッチング液に浸漬して前
記金属層をパターニングし、続いてこれをフッ硝酸を含
む所定のエッチング液に浸漬して前記抵抗層を金属層と
同じ形状にパターニングする。このとき、フォトレジス
ト層の厚みは、グレーズ層２の存在しない領域で前述し
た窪みの影響を受けて不均一になるものの、その途中で
は括れ部Ａによってセラミック基板１の表面に直に被着
される部分を細くなすようにしているので隣接するパタ
ーン間の間隔は十分に広く、パターンの短絡が有効に防
止されるようになっている。次に前記フォトレジスト層
を前記金属層より剥離し、新たにフォトレジスト層を被
着させた上、発熱素子３を形成する部位が窓明けされる
ように現像を行う。そして最後に前記フォトレジスト層
の窓内に位置する金属層を所定のエッチング液と接触さ
せてエッチング除去し、抵抗層を部分的に露出させるこ
とで複数個の発熱素子３と、共通電極配線４及び個別電
極配線５とがそれぞれ形成される。
【００２０】そして、このようにして形成した発熱素子
３や共通電極配線４，個別電極配線５等の上面には更に
保護膜６が被着される。前記保護膜６は、Ｓｉ3 Ｎ4 や
ＳｉＯＮ等の耐磨耗性を有した電気絶縁材料によって3
〜20μｍの厚みに形成され、かかる保護膜６で前述の発
熱素子３や個別電極配線５等を被覆しておくことによ
り、大気中に含まれている水分等の接触による腐食や感
熱記録媒体の摺接による磨耗等から発熱素子３や個別電
極配線５等を保護するようになっている。
３や共通電極配線４，個別電極配線５等の上面には更に
保護膜６が被着される。前記保護膜６は、Ｓｉ3 Ｎ4 や
ＳｉＯＮ等の耐磨耗性を有した電気絶縁材料によって3
〜20μｍの厚みに形成され、かかる保護膜６で前述の発
熱素子３や個別電極配線５等を被覆しておくことによ
り、大気中に含まれている水分等の接触による腐食や感
熱記録媒体の摺接による磨耗等から発熱素子３や個別電
極配線５等を保護するようになっている。
【００２１】そして、この保護膜６によって被覆される
個別電極配線５の括れ部Ａは、前述したように、グレー
ズ層２のエッジに沿って千鳥配列するように設けられて
いるため、保護膜６中の内部応力は面方向に良好に分散
され、サーマルヘッドの使用に伴う保護膜６の亀裂が有
効に防止されるようになっている。
個別電極配線５の括れ部Ａは、前述したように、グレー
ズ層２のエッジに沿って千鳥配列するように設けられて
いるため、保護膜６中の内部応力は面方向に良好に分散
され、サーマルヘッドの使用に伴う保護膜６の亀裂が有
効に防止されるようになっている。
【００２２】尚、前記保護膜６は、例えばＳｉ3 Ｎ4 か
ら成る場合、Ｓｉ3 Ｎ4 を従来周知のスパッタリング等
によって発熱素子３や個別電極配線５等の上面に所定厚
みに被着させることによって形成される。
ら成る場合、Ｓｉ3 Ｎ4 を従来周知のスパッタリング等
によって発熱素子３や個別電極配線５等の上面に所定厚
みに被着させることによって形成される。
【００２３】かくして上述した本形態のサーマルヘッド
は、外部のプラテンローラによって感熱記録媒体を発熱
素子の配列と略直交する方向に搬送し感熱記録媒体を発
熱素子３上の保護膜表面に摺接させながら、共通電極配
線４及び個別電極配線５間にに印画信号に基づいて外部
からの電力を印加し、発熱素子３を個々に選択的にジュ
ール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱記録媒体
に伝導させ、感熱記録媒体に印画を形成することによっ
てサーマルヘッドとして機能する。
は、外部のプラテンローラによって感熱記録媒体を発熱
素子の配列と略直交する方向に搬送し感熱記録媒体を発
熱素子３上の保護膜表面に摺接させながら、共通電極配
線４及び個別電極配線５間にに印画信号に基づいて外部
からの電力を印加し、発熱素子３を個々に選択的にジュ
ール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱記録媒体
に伝導させ、感熱記録媒体に印画を形成することによっ
てサーマルヘッドとして機能する。
【００２４】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能であり、例えば上述の形態におい
ては個別電極配線５の括れ部Ａを２列で千鳥配列させた
が、これに代えて図３に示す如く個別電極配線５の括れ
部Ａを３列で千鳥配列させても良い。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能であり、例えば上述の形態におい
ては個別電極配線５の括れ部Ａを２列で千鳥配列させた
が、これに代えて図３に示す如く個別電極配線５の括れ
部Ａを３列で千鳥配列させても良い。
【００２５】また上述の形態においては個別電極配線５
の括れ部Ａをテーパー状になし個別電極配線５を徐々に
細くするようにしたが、これに代えて図４に示す如く個
別電極配線５の括れ部Ａを急に細くしたり、或いは図５
に示す如く緩やかな曲線状になしても良い。図５に示し
た形態の場合、括れ部Ａから角部がなくなるため、保護
膜中の応力集中がより緩和されることとなる。
の括れ部Ａをテーパー状になし個別電極配線５を徐々に
細くするようにしたが、これに代えて図４に示す如く個
別電極配線５の括れ部Ａを急に細くしたり、或いは図５
に示す如く緩やかな曲線状になしても良い。図５に示し
た形態の場合、括れ部Ａから角部がなくなるため、保護
膜中の応力集中がより緩和されることとなる。
【００２６】更に図６に示す如く、個別電極配線５の括
れ部Ａ，Ｂをグレーズ層２上とセラミック基板１上にそ
れぞれ設け、個別電極配線５の線幅を、パターニングの
際にフォトレジスト層の厚みが厚くなりがちなグレーズ
層２とセラミック基板１の境界部でのみ細くなすように
しても良く、このような場合であっても、グレーズ層２
上の括れ部Ａとセラミック基板１上の括れ部Ｂをそれぞ
れ千鳥状に配列させるようにすれば、その上に被着され
る保護膜中の応力を良好に分散させることができ、保護
膜に亀裂が生じるのを有効に防止することが可能であ
る。
れ部Ａ，Ｂをグレーズ層２上とセラミック基板１上にそ
れぞれ設け、個別電極配線５の線幅を、パターニングの
際にフォトレジスト層の厚みが厚くなりがちなグレーズ
層２とセラミック基板１の境界部でのみ細くなすように
しても良く、このような場合であっても、グレーズ層２
上の括れ部Ａとセラミック基板１上の括れ部Ｂをそれぞ
れ千鳥状に配列させるようにすれば、その上に被着され
る保護膜中の応力を良好に分散させることができ、保護
膜に亀裂が生じるのを有効に防止することが可能であ
る。
【００２７】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、個別
電極配線の括れ部をグレーズ層のエッジに沿って千鳥状
に配列するようにしたことから、これら個別電極配線等
を被覆する保護膜中の内部応力は面方向に良好に分散さ
れることとなり、保護膜の所定箇所に大きな応力が集中
するのを有効に防止することができるようになる。従っ
て、保護膜に感熱記録媒体の摺接や異物の噛み込み等に
よって大きな外力が印加されても、保護膜に亀裂が生じ
ることはなく、保護膜を個別電極配線等に対して良好な
状態で被着させておくことによってサーマルヘッドの信
頼性を向上させることが可能となる。
電極配線の括れ部をグレーズ層のエッジに沿って千鳥状
に配列するようにしたことから、これら個別電極配線等
を被覆する保護膜中の内部応力は面方向に良好に分散さ
れることとなり、保護膜の所定箇所に大きな応力が集中
するのを有効に防止することができるようになる。従っ
て、保護膜に感熱記録媒体の摺接や異物の噛み込み等に
よって大きな外力が印加されても、保護膜に亀裂が生じ
ることはなく、保護膜を個別電極配線等に対して良好な
状態で被着させておくことによってサーマルヘッドの信
頼性を向上させることが可能となる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの一形態を示す断面図
である。
である。
【図２】図１のサーマルヘッドの上面を示す要部拡大図
である。
である。
【図３】本発明のサーマルヘッドの他の形態を示す要部
拡大図である。
拡大図である。
【図４】本発明のサーマルヘッドの他の形態を示す要部
拡大図である。
拡大図である。
【図５】本発明のサーマルヘッドの他の形態を示す要部
拡大図である。
拡大図である。
【図６】本発明のサーマルヘッドの他の形態を示す要部
拡大図である。
拡大図である。
【図７】従来のサーマルヘッドの上面を示す要部拡大図
である。
である。
１・・・セラミック基板 ２・・・グレーズ層 ３・・・発熱素子 ５・・・個別電極配線 ６・・・保護膜 Ａ，Ｂ・・・括れ部
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板上にグレーズ層を部分的に
形成し、該グレーズ層の頂部に複数個の発熱素子を、前
記グレーズ層上からセラミック基板の表面にかけて前記
発熱素子に個々に電気的に接続される複数個の個別電極
配線を平行に形成するとともに、これら発熱素子及び個
別電極配線を保護膜により被覆してなるサーマルヘッド
において、前記個別電極配線は、その一部に線幅を細く
なす括れ部を有しており、該括れ部がグレーズ層のエッ
ジに沿って千鳥状に配列されていることを特徴とするサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35528897A JP3451008B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35528897A JP3451008B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11179948A true JPH11179948A (ja) | 1999-07-06 |
| JP3451008B2 JP3451008B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=18443054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35528897A Expired - Fee Related JP3451008B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3451008B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356001A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Kyocera Corp | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ |
| JP2008000968A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Tdk Corp | サーマルヘッド及び印画装置 |
| WO2008081949A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Kyocera Corporation | 記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置 |
| JP2009154371A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 記録ヘッド、及びこれを備えた記録装置 |
| JP2015085588A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
| WO2015099149A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2015182447A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35528897A patent/JP3451008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2008081949A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Kyocera Corporation | 記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置 |
| JPWO2008081949A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2010-04-30 | 京セラ株式会社 | 記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置 |
| JP4722186B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | 記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置 |
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| WO2015099149A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN105848907A (zh) * | 2013-12-26 | 2016-08-10 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
| JPWO2015099149A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-03-23 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| US9676205B2 (en) | 2013-12-26 | 2017-06-13 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
| JP2015182447A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3451008B2 (ja) | 2003-09-29 |
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