JPWO2008081949A1

JPWO2008081949A1 - 記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置

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Publication number: JPWO2008081949A1
Application number: JP2008552195A
Authority: JP
Inventors: 元　洋一; 洋一元; 小森　順; 順小森; 秀信中川; 健二宮村; 義裕丹羽
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2006-12-28
Filing date: 2007-12-28
Publication date: 2010-04-30
Anticipated expiration: 2027-12-28
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Abstract

本発明は、基板２０と、基板２０の上面に形成された蓄熱層２１と、蓄熱層２１上に列状に並んで形成された発熱部２３と、折り返し部２４Ｂおよび発熱部２３に接続された第１接続部２４Ａを有する第１導体層２４と、発熱部２３に接続された第２接続部２５Ａａ，２５Ｂａを有する第２導体層２５Ａ，２５Ｂと、を備えた記録ヘッド２に関する。折り返し部２４Ｂは、発熱部２３が並ぶ特定方向に沿った断面積が第１接続部２４Ａよりも小さい伝導部２４Ｂａを有している。本発明はさらに、記録ヘッド２を備えた記録装置に関する。

Description

本発明は、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタあるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるサーマルヘッドまたはインクジェットヘッド等の記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置に関する。

サーマルヘッドは、基板の上面に、複数の発熱部を列状に並べた構成を有している。発熱部は、第１および第２導体層によって印加される電圧によりジュール熱を発生するものである。発熱部、第１および第２導体層は、保護層により被覆されている（たとえば特許文献１，２参照）。

このようなサーマルヘッドでは、外部の搬送機構によって感熱紙やインクフィルムなどの記録媒体を発熱部に接触させた状態で搬送させる。この搬送に合わせて、印画信号に応じて各発熱部を個別に発熱させることにより記録媒体への印画が可能とされている。

実開昭６１−１０７５４２号公報特開昭５７−２４２７３号公報

しかしながら、発熱部においては発生したジュール熱は、第１および第２導体層に伝達され、これらの導体層から放熱してしまう。とくに、アルミニウムなどの熱伝導性の高い材料により第１および第２導体層が形成されている場合には、より多くの熱が第１および第２導体層に伝達され、これらの導体層から放熱してしまう。その結果、発熱部において発生したジュール熱が記録媒体に対して良好に伝達されない場合がある。また、十分な熱を記録媒体へ伝達するのに、発生させるジュール熱を大きくするには、発熱部への印加電圧を大きくする必要があり、電力の増加が問題になる。

本発明は、熱効率の向上を図ることを課題としている。

本発明によれば、発熱部に接続した導体層が断面積の小さい伝導部を有する記録ヘッドが提供される。

本発明によれば、発熱部に接続される導体層が断面積の小さい伝導部を有しているため、熱伝達を抑制できる。そのため、発熱部において発生したジュール熱が記録媒体に対して有効に伝達される。その結果、熱効率の向上を図ることができる。

本発明の第１の実施の形態におけるサーマルプリンタの一例を示す概略構成図である。本発明の第１の実施の形態におけるサーマルヘッドを説明するための正面図である。図２に示したサーマルヘッドの要部を拡大し、保護膜を省略した状態で示した斜視図である。図２に示したサーマルヘッドを説明するための保護膜を省略した状態での要部を示す正面図である。図２に示したサーマルヘッドを説明するための要部を示す断面図である。図２に示したサーマルヘッドを説明するための要部を示す断面図である。本発明のサーマルヘッドの他の例を説明するための図５に相当する断面図である。伝導部の他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。図９の要部を拡大して示した正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。本発明の第２の実施形態におけるサーマルプリンタの一例を示す概略構成図である。図１８に示したサーマルプリンタにおけるインクジェットヘッドの要部を示す断面図である。図１８に示したサーマルプリンタにおけるインクジェットヘッドの要部を示す断面図である。図１９に示したインクジェットヘッドの要部を、オリフィスプレートを省略した状態で拡大して示した斜視図である。本発明の第３の実施の形態におけるサーマルヘッドの要部を、保護膜を省略した状態で拡大して示した斜視図である。図２２に示したサーマルヘッドを説明するための保護膜を省略した状態での要部を示す正面図である。図２２に示したサーマルヘッドを説明するための要部を示す断面図である。図２２に示したサーマルヘッドを説明するための要部を示す断面図である。伝導部の他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。本発明の第４の実施形態におけるサーマルプリンタの一例を示す断面図である。図３３に示したインクジェットヘッドの要部を、オリフィスプレートを省略した状態で拡大して示した断面図である。

符号の説明

１，３サーマルプリンタ（記録装置）
１０プラテンローラ
１１，１２，１３，１４搬送ローラ
２，４サーマルヘッド（記録ヘッド）
２０，４０基板
２１，２１′，２１″，４１グレーズ層（蓄熱層）
２２，４２耐エッチング層
２３，４３発熱部
２３Ａ，４３Ａ（発熱部の）孔部
２４，４４第１導体層
２４Ａ，４４Ａ（第１導体層の）接続部
２４Ｂ（第１導体層の）折り返し部
２４Ｂａ，４４Ｂ伝導部
２５Ａ，２５Ｂ，４５第２導体層
２５Ａａ，２５Ｂａ，４５Ａ（第２導体層の）接続部
２５Ａｂ，２５Ｂｂ，４５Ｂ（第２導体層の）伝導部
２６，４７保護層
２８，４９貫通孔
４６共通電極
３０，５インクジェットヘッド（記録ヘッド）
Ｄ１搬送方向
Ｄ２，Ｄ３（基板の）長手方向（特定方向）

以下、本発明について、第１ないし第４の実施の形態として、図面を参照しつつ説明する。

まず、本発明の第１の実施の形態について、図１ないし図１７を参照して説明する。

図１に示したサーマルプリンタ１は、サーマルヘッド２、搬送機構１０，１１，１２，１３，１４および駆動手段１５を備えたものである。このサーマルプリンタ１は、搬送機構１０〜１４によって感熱紙やインクフィルムなどの記録媒体Ｐをサーマルヘッド２の複数の発熱部２３に接触させた状態で図中の矢印Ｄ１方向に搬送させる。この搬送に合わせて画像信号に応じて各発熱部２３を個別に発熱させることにより、このサーマルプリンタ１は記録媒体Ｐへの印画が可能とされている。

サーマルヘッド２は、たとえばファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタ、あるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるものである。図２ないし図６に示したように、サーマルヘッド２は、基板２０、グレーズ層２１、耐エッチング層２２、複数の発熱部２３と、複数の第１導体層２４、複数の第２導体層２５Ａ，２５Ｂ、保護層２６および駆動ＩＣ２７を備えている。

基板２０は、各要素２１〜２７の支持母材として機能するものである。この基板２０は、たとえばアルミナセラミックスなどの電気絶縁性材料によって長矩形状に形成されている。このようなアルミナセラミックス製の基板２０は、たとえば熱伝導率が２５Ｗ／ｍ・Ｋ程度とされる。

図３ないし図６に示したように、グレーズ層２１は、発熱部２３において発熱したジュール熱の一部を蓄積し、サーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持する作用を有するものである。すなわち、グレーズ層２１は、発熱部２３の温度を印画に必要な所定の温度まで短時間で上昇させる蓄熱層として作用するものである。このグレーズ層２１は、たとえばガラスにより基板２０の長手方向Ｄ２，Ｄ３に延びる帯状に形成されているとともに、曲率半径１ｍｍ〜４ｍｍ、頂点高さが２０μｍ〜１６０μｍの断面円弧状に形成されている。このようなガラス製のグレーズ層２１は、たとえば熱伝導率が０．９９Ｗ／ｍ・Ｋ程度とされる。

グレーズ層２１は、樹脂により形成してもよく、また図７Ａに示したようにグレーズ層２１′のように一様な厚みを有する全面グレーズとして、あるいは図７Ｂに示したグレーズ層２１″ように全面グレーズ２１Ａ″上に部分グレーズ２１Ｂ″を形成した形態であってもよい。

図５および図６に示したように、耐エッチング層２２は、発熱部２３や第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂをエッチングによりパターン形成するときにグレーズ層２１を保護するためのものである。この耐エッチング層２２は、たとえば窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）あるいはサイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉ−Ｎ系またはＳｉ−Ｎ−Ｏ系の非金属無機材料により形成されている。

図３および図４に示したように、複数の発熱部２３は、記録媒体に対して熱エネルギを付与するために発熱させられる部分である。発熱部２３は、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを利用した電圧の印加よりジュール発熱を起こし、記録媒体Ｐに画像を形成するのに必要な所定の温度、たとえば２００℃〜３５０℃の温度に発熱させられる。この発熱部２３は、たとえばＴａＮ、ＴａＳｉＯあるいはＴｉＳｉＯなどの電気抵抗材料によりに形成されている。

これらの発熱部２３は、従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィ技術を採用することによってグレーズ層２１上にそれぞれが列状に並ぶようにパターン形成されている。また、これらの発熱部２３の厚みは、たとえば０．０１μｍ〜０．５μｍに形成されている。

複数の第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂは、発熱部２３に電圧を印加するために利用されるものである。これらの導体層２４，２５Ａ，２５Ｂは、たとえばアルミニウムあるいはアルミニウム合金により、厚みが０．５μｍ〜２．０μｍに形成されている。これらの導電層２４，２５Ａ，２５Ｂは、従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィ技術を採用することによって、以下に説明するパターンに形成されている。

各第１導体層２４は、グレーズ層２１上に形成された接続部２４Ａおよび折り返し部２４Ｂを有している。接続部２４Ａは、発熱部２３の端部と接触する部分であり、発熱部２３と同程度の幅寸法（発熱部２３が並ぶ方向（基板２０の長手方向Ｄ２，Ｄ３）の寸法）を有している。折り返し部２４Ｂは、隣接する発熱部２３を繋ぐ部分であり、Ｕ字状に形成されている。この折り返し部２４Ｂは、接続部２４ＡにおけるＤ２，Ｄ３方向の中央部分からＤ１方向に直線状に延出する部分２４Ｂａを有している。この部分は、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が、発熱部２３の長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも小さくされており、当該部分２４Ｂａが伝導部を構成している。伝導部２４Ｂａは、基板２０の長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。

複数の第２導体層２５Ａ，２５Ｂは、入力用導体層２５Ａおよびグランド用導体層２５Ｂを含んでいる。入力用導体層２５Ａは、グレーズ層２１上に形成された接続部２５Ａａおよび伝導部２５Ａｂを有している。グランド用導体層２５Ｂは、グレーズ層２１上に形成された接続部２５Ｂａおよび伝導部２５Ｂｂを有している。接続部２５Ａａ，２５Ｂａは、発熱部２３の端部と第１導体層２４の接続部２４Ａと離間して接触する部分であり、発熱部２３と同程度の長手方向Ｄ２，Ｄ３の幅寸法を有している。伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂは、接続部２４Ａａ，２５ＢａにおけるＤ２，Ｄ３方向の中央部分から延出しており、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が接続部２５Ａａ，２５Ｂａ（発熱部２３）の長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも小さくされている。伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂは、基板２０の長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。

図５に示したように、保護層２６は、発熱部２３、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを保護するものである。より具体的には、保護層２６は、発熱部２３、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂが大気と接触するのを保護して大気中の水分などにより腐食するのを抑制する。また、保護層２６は、それらの要素２３，２４，２５Ａ，２５Ｂを外力から保護している。この保護層２６は、たとえば耐エッチング層２２と同種の材料、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、サイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉ−Ｎ系またはＳｉ−Ｎ−Ｏ系の非金属無機材料により形成されている。

図６に示したように、保護層２６は、伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂまたはその近接部分において、耐エッチング層２２と直接接触している。ここで、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを設けることにより、耐エッチング層２２の露出面積を大きく確保することが可能となる。これにより、耐エッチング層２２と保護層２６とが直接接触する面積を大きく確保することが可能となる。その一方で、耐エッチング層２２および保護層２６は、たとえば窒化珪素などの同種の非金属無機材料により形成される。そのため、耐エッチング層２２と保護層２６とが直接接触する面積を大きく確保することができれば、それらの層２２，２６の密着性が高くなり、保護層２６の密着強度を大きくすることができる。その結果、保護層２６の剥がれを抑制することが可能となって、保護層２６によって、発熱部２３や第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを適切に保護できるようになる。

駆動ＩＣ２７は、外部より入力される印画信号に基づいて第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを介して発熱部２３に印加される電圧のオン・オフを制御するものである。すなわち、駆動ＩＣ２７は、印画信号に基づいて発熱部２３を選択的にジュール発熱させるものである。駆動ＩＣ２７は、図面上省略されているが、たとえば半田、ボンディングワイヤを介して第２導体層２５Ａ，２５Ｂに導通接続されている。

図１に示した搬送機構１０〜１４は、記録媒体ＰをＤ１方向に搬送し、記録媒体Ｐをサーマルヘッド２の発熱部２３に接触させるものである。この搬送機構１０〜１４は、プラテンローラ１０、搬送ローラ１１〜１４を含んでいる。

プラテンローラ１０は、記録媒体Ｐを発熱部２３に押し付けるものであり、発熱部２３に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ１０は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。基体は、たとえばステンレスなどの金属により形成されており、弾性部材は、たとえば厚みが３ｍｍ〜１５ｍｍのブタジエンゴムにより形成されている。

搬送ローラ１１〜１４は、記録媒体Ｐを所定の経路に沿って搬送するものである。すなわち、搬送ローラ１１〜１４は、サーマルヘッド２の発熱部２３とプラテンローラ１０との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッド２の発熱部２３とプラテンローラ１０との間から記録媒体Ｐを引き抜くものである。これらの搬送ローラ１１〜１４は、金属製の円柱状部材により形成してもよいし、プラテンローラ１０と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。

駆動手段１５は、駆動ＩＣ２７に印画信号を入力するものである。すなわち、駆動手段１５は、発熱部２３を選択的にジュール発熱させるために、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを介して発熱部２３に印加される電圧のオン・オフを制御するための印画信号を供給するものである。

サーマルプリンタ１では、搬送ローラ１１〜１４によって、プラテンローラ１０とサーマルヘッド２の発熱部２３との間に記録媒体５が供給される。その一方で、駆動手段１５によって駆動ＩＣ２７に印画信号が供給される。駆動ＩＣ２７は、印画信号に基づいて発熱部２３に印加される電圧のオン・オフを制御し、目的とする発熱部２３を選択的に発熱させる。

このとき、発熱部２３において発生したジュール熱の一部は、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝達される。サーマルヘッド２では、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂが形成されている。伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、接続部２４Ａ，２５Ａａ，２５Ｂａ（発熱部２３）よりも長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が小さくされている。そのため、サーマルヘッド２では、発熱部２３において発生したジュール熱が第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝達するのを抑制できる。

サーマルヘッド２ではさらに、第１導体層２４が折り返し部２４Ｂを有しており、この折り返し部２４Ｂによって第１導体層２４への伝熱、第１導体層２４での放熱を抑制することが可能となる。すなわち、第１導体層２４は、たとえば折り返し部２４Ｂによって隣接する発熱部２３を相互に接続するものとされる。この場合、折り返し部２４Ｂには、隣接する２つの発熱部２３からの熱が伝達されることとなる。折り返し部２４Ｂの両端部（接続部２４Ａ）のそれぞれから熱が伝達される場合には、熱の流れが生じにくくなる。その結果、隣接する発熱部２３を繋ぐ折り返し部２４Ｂを有する構成では、第１導体層２４への伝熱、第１導体層２４での放熱を抑制することが可能となる。

このように、サーマルヘッド２ひいてはサーマルプリンタ１では、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを形成し、また折り返し部２４Ｂを有するものとすることにより、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおける放熱を抑制し、発熱部２３において発生したジュール熱を発熱部２３において有効に利用できる。そのため、発熱部２３を所望の温度に発熱させるのに必要な電力を少なくすることが可能となる。とくに、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂがアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成される場合には、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおける熱伝導性が高くなり得る。そのため、伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを形成し、折り返し部２４Ｂを有するものとすることによる第１および第２導体２４，２５Ａ，２５Ｂ層における放熱の抑制、必要電力の低減効果は大きなものとなる。また、必要電力を低減することができれば、ランニングコストを抑制することも可能となる。

サーマルヘッド２ではさらに、伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂが接続部２４Ａ，２５Ａａ，２５Ｂａにおける中央部分から延出している。そのため、発熱部２３の中央部に適切にヒートスポットを形成できるため、適切な印画が可能となる。

次に、図８ないし図１４を参照し、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂの伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂの他の例について説明する。ただし、図８ないし図１４に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、図面上は明確に表れていないが、サーマルヘッド２の全体において、長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。

図８に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおけるグレーズ層２１上に位置する部分において、湾曲状のくびれを設けることにより形成されたものである。

図９に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおけるグレーズ層２１上に位置する部分において、発熱部２３から離れるにしたがって、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が漸次小さくなるように形成されたものである。

図１０に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおけるグレーズ層２１上に位置する部分において、矩形状あるいはＹ字状の貫通孔２８を設けることにより形成されたものである。このような伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂでは、図１１に示したように、発熱部２３において発生したジュール熱は、第１および第２導体層２４，２５Ａ（２５Ｂ）の細幅の部分から移動する。そのため、発熱部２３からの熱は、発熱部２３の四隅から第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝達されるため、発熱部２３におけるヒートスポット２９を発熱部２３のほぼ中心に位置させることができる。

図１２に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに複数の矩形状の貫通孔２８を設けることにより形成されたものである。

図１３Ａおよび図１３Ｂに示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに１または複数の円形状の貫通孔２８を設けることにより形成されたものである。

図１４Ａないし図１４Ｃに示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに１または複数の楕円形状の貫通孔２８を設けることにより形成されたものである。

ここで、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに貫通孔２８を設けた伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂでは、Ｄ２，Ｄ３方向の寸法とは、貫通孔２８を除いた部分の合計寸法である。もちろん、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに貫通孔２８を設けることにより伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを形成する場合には、貫通孔２８の位置、個数、大きさ、あるいは形状などは図示ものに限定されない。

次に、図１５を参照しつつ、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂの伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂによって発熱部２３のヒートスポットの位置制御を行う手法について説明する。

図１５に示したように、第１導体層２４の伝導部２４Ｂａと第２導体層２５Ａ，２５Ｂの伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂとは、長手方向Ｄ２，Ｄ３における寸法が異なっている。より具体的には、伝導部２４Ｂａは、伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂよりも長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が小さくされており、長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積は、伝導部２４Ｂａのほうが小さくなっている。そのため、伝導部２４Ｂａは、伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂよりも熱伝導性の小さなものとなっている。その結果、図１５に示した例では、仮想線で示したように発熱部２３のヒートスポットが第１導体層２４側にシフトしたものとなる。

これとは逆に、伝導部２４Ｂａの長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積を、伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂの長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積よりも大きくすれば、発熱部２３のヒートスポットを第２導体層２５Ａ，２５Ｂ側にシフトさせることができる。したがって、伝導部２４Ｂａと伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂとの長手方向に沿った断面積の比率を適宜選択することにより、発熱部２３におけるヒートスポットの位置を制御することが可能となる。

また、図１６に示したように、発熱部２３に孔部２３Ａを形成することにより、発熱部２３での発熱状態を制御することもできる。この場合においても、孔部２３Ａの位置、形状あるいは大きさなどを適宜選択することにより、発熱部２３におけるヒートスポットの位置を搬送方向Ｄ１および長手方向Ｄ２，Ｄ３方向のいずれにも制御することが可能となる。なお、孔部２３Ａは、貫通孔として形成してもよく、また非貫通状の凹部として形成してもよい。

ここで、インクリボンを用いて普通紙に印画を行なうような融点転写メディアの場合、プラテンローラ１０からの圧力が最も大きな箇所からヒートスポットの位置をずらすのが好ましい。スティッキングやインクリボンの焦げ付きを抑制できるからである。その一方で、プラテンローラ１０からの圧力を十分に加えるのが好ましい。発熱部２３からインクリボンへの熱伝導効率が向上させ、良好な印画を行うことができるからである。そのため、伝導部２４Ｂａの長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積を、伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂの長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積と異なったものとし、また発熱部２３に孔部２３Ａを設けることにより発熱部２３におけるヒートスポットの位置を適切に選択するようにすればよい。これにより、熱伝導効率を不当に低下させることなく、融点転写メディアにおけるスティッキングやインクリボンの焦げ付きの発生を抑制することができる。

より具体的には、融点転写メディアにおけるスティッキングやインクリボンの焦げ付きの発生を抑制するためには、発熱部２３におけるプラテンローラ１０からの圧力が最も大きく作用する位置に対して、ヒートスポットの位置を搬送方向Ｄ１の上流側にずらすのが有効である。すなわち、ヒートスポットの位置を上流側にずらすことにより、インクリボンにおけるインクを適切に溶融させた上で記録媒体Ｐにインクを転写することができる。これにより、スティッキングやインクリボンの焦げ付きの発生を抑制することができる。また、スティッキングの発生を抑制ためには複数の発熱部３２の各発熱部２３のヒートスポットの位置を長手方向Ｄ２，Ｄ３にずらした状態で配置するのも有効である。

本発明は、上述した例には限定されず、種々に変更可能である。たとえば、図１７に示したように、１つの発熱部２３に対して１つの折り返し部２４Ｂを有するサーマルヘッド２に対しても本発明を適用することができる。

また、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂの両方に伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを形成する場合に限らず、第２導体層２５Ａ，２５Ｂの伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂを省略し、第１導体層２４のみに伝導部２４Ｂａを形成してもよい。

さらに、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂの伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、接続部２４Ａ，２５Ｂａに比べて、接続部２４Ａ，２５Ｂａに隣接する部分の厚みを小さくすることにより形成してもよい。この場合の接続部２４Ａ，２５Ｂａに隣接する部分の厚みは、０．４μｍ以下に設定するのが好ましい。

サーマルヘッド２では、発熱部２３の上層として第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂが形成されていたが、本発明は第１および第２導体層の上層として発熱部が形成されたサーマルヘッドに対しても適用することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態について、図１８ないし図２１を参照しつつ説明する。ただし、本実施の形態において、第１の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略するものとする。

図１８に示したサーマルプリンタ３は、インクジェットヘッド３０、搬送機構１１〜１４および駆動手段１５を備えている。このサーマルプリンタ３では、搬送機構１１〜１４によって記録媒体Ｐを図中の矢印Ｄ１方向に搬送させる。この搬送に合わせて、画像信号に応じて各発熱部２３を個別に発熱させることにより記録媒体Ｐに向けてインクを液滴として吐出することにより記録媒体Ｐへの印画が可能とされている。

図１９ないし図２１に示したように、インクジェットヘッド３０は、サーマルヘッド３１、耐キャビテーション層３２、複数の流路３３、オリフィスプレート３４および複数の隔壁３５を備えている。

サーマルヘッド３１は、本発明の第１の実施の形態において説明したサーマルヘッド２と同様なものである。ただし、図１８ないし図２１においては、サーマルヘッド３１として、図７Ａに示した平面グレーズを採用した例を示している。もちろん、サーマルヘッド３１としては、図７Ａに示したもの以外を採用することもできる。

耐キャビテーション層３２は、サーマルヘッド３１の表面上、すなわち、保護層２７上に形成されている。耐キャビテーション層３２は、たとえばＴａからなり、厚みが０．５〜２μｍ程度に形成されている。

複数の流路３３は、各発熱部２３にインクを供給するものであり、サーマルヘッド３１上において、オリフィスプレート３４および複数の隔壁３５により規定されている。

オリフィスプレート３４は、各発熱部２３に対応する位置に、オリフィス３６が設けられたものである。このオリフィスプレート３４は、たとえばＮｉあるいはポリイミド樹脂により形成されている。オリフィス３６は、流路３３のインクを液滴として記録媒体Ｐ（図１８参照）へ吐出させるものであり、断面円形の貫通孔として形成されている。オリフィス３６の直径は、たとえば５０μｍとされている。

複数の隔壁３５は、Ｄ２，Ｄ３方向に間隔を隔てた状態で、Ｄ１方向に延びるように形成されている。各隔壁３５は、隣接する発熱部２３の間を通るように設けられており、各流路３３が発熱部２３に対応したものとされている。このような隔壁３５は、たとえば公知のフォトリソグラフィの手法を利用して、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂により形成することができる。

次に、サーマルプリンタ３における記録媒体Ｐへの印画方法について簡単に説明する。

サーマルプリンタ３では、搬送機構１０〜１４により記録媒体Ｐが図中の矢印Ｄ１方向に搬送させられる。

一方、サーマルヘッド３１においては、目的とする発熱部２３に対して駆動手段１５により電圧が印加される。電圧の印加された発熱部２３は、通電されてジュール熱が生じる。このとき、流路３３では、発熱部２３からのジュール熱により気泡が生成される。気泡の生成により、気泡に押し出されるようにしてオリフィス３６を介してインク滴が吐出され、記録媒体Ｐへの印画が行われる。

サーマルプリンタ３では、第１の実施形態と同様な形態のサーマルヘッド２を使用しているため、第１の実施形態に係るサーマルプリンタ１と同様の効果を奏することができる。すなわち、サーマルプリンタ３では、発熱部２３において発生したジュール熱が第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝達するのを抑制できる。また、折り返し部２４Ｂによって第１導体層２４における熱の流れを生じにくくし、第１導体層２４への伝熱、第１導体層２４での放熱を抑制することができる。そのため、サーマルプリンタ３の駆動に必要な電力を少なくし、ランニングコストを抑制することも可能となる。

次に、本発明の第３の実施の形態について、図２２ないし図２５を参照して説明する。

図２２ないし図２５に示したサーマルヘッド４は、第１の実施形態のサーマルヘッド２と同様にサーマルプリンタ１に組み込んで使用するものであり（図１参照）、基板４０、グレーズ層４１、耐エッチング層４２、複数の発熱部４３と、複数の第１導体層４４、複数の第２導体層４５、共通電極４６、保護層４７および駆動ＩＣ４８を備えている。すなわち、サーマルヘッド４を組み込んだサーマルプリンタ１では、搬送機構１０〜１４によって感熱紙やインクフィルムなどの記録媒体Ｐをサーマルヘッド４の複数の発熱部４３に接触させた状態で図中の矢印Ｄ１方向に搬送させる。この搬送に合わせて、画像信号に応じて各発熱部４３を個別に発熱させることにより記録媒体Ｐへの印画が可能とされている。

基板４０、グレーズ層４１、耐エッチング層４２、複数の発熱部４３、保護層４７および駆動ＩＣ４８は、実質的には第１の実施形態のサーマルヘッド２（図２および図３参照）と同様なものである。これらの要素については、以下における重複説明は省略する。

複数の第１および第２導体層４４，４５および共通電極４６は、発熱部４３に電圧を印加するのに利用されるものである。これらの導体層４４，４５および共通電極４６は、たとえばアルミニウムあるいはアルミニウム合金により、厚みが０．５μｍ〜２．０μｍに形成されている。これらの導電層４４，４５および共通電極４６は、従来周知のスパッタリング法およびフォトリソグラフィ技術を採用することによって、以下に説明するパターンに形成されている。

各第１導体層４４は、グレーズ層４１上に形成された接続部４４Ａおよび伝導部４４Ｂを有している。接続部４４Ａは、発熱部４３の端部と接触する部分であり、発熱部４３と同程度の幅寸法（発熱部４３が並ぶ方向（基板４０の長手方向Ｄ２，Ｄ３）の寸法）を有している。伝導部４４Ｂは、発熱部４３と共通電極４６とのを繋ぐ部分であり、帯状に形成されている。この伝導部４４Ｂは、接続部４４ＡにおけるＤ２，Ｄ３方向の中央部分からＤ１方向に直線状に延出しており、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が、接続部４４Ａ（発熱部４３）の長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも小さくされている。伝導部４４Ｂは、基板４０の長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。

複数の第２導体層４５は、グレーズ層４１上に形成された接続部４５Ａおよび伝導部４５Ｂを有している。接続部４５Ａは、第１導体層４４の接続部４４Ａとは離間した状態で発熱部４３の端部と接触する部分であり、発熱部４３と同程度の長手方向Ｄ２，Ｄ３の幅寸法を有している。伝導部４５Ｂは、接続部４５ＡにおけるＤ２，Ｄ３方向の中央部分から延出しており、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が、接続部４５Ａ（発熱部４３）の長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも小さくされている。伝導部４５Ｂは、基板４０の長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。伝導部４５Ｂはさらに、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が第１導体層４４の伝導部４４Ｂとは異なったものとされている。図示した例では、第２導体層４５の伝導部４５Ｂの長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法は、第１導体層４４の伝導部４４Ｂの長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも大きくされている。このようにして伝導部４５Ｂの長手方向の寸法（断面積）を、伝導部４４Ｂよりも大きくすれば、伝導部４５Ｂのほうが熱伝導性が高くなる。そのため、発熱部４３におけるヒートスポットは、中心よりも第１導体層４４側にオフセットすることとなる。

もちろん、伝導部４５Ｂの長手方向の寸法（断面積）を、伝導部４４Ｂよりも小さくすれば、発熱部４３におけるヒートスポットを、中心よりも第２導体層４５側にオフセットさせることも可能である。また、低熱伝導層４４Ｂ，４５ＢのＤ２，Ｄ３方向の寸法（断面積）が異なる程度を適宜選択することにより、ヒートスポットの位置を所望の位置に設けることができる。

共通電極４６は、基準電位点に接続されたものであり、複数の第１導体層４４に一連に繋ぐように形成されている。

サーマルヘッド４では、駆動手段１５（図１参照）によって駆動ＩＣ４８に供給された印画信号に基づいて発熱部４３に印加される電圧のオン・オフを制御し、目的とする発熱部４３が選択的に発熱される。このとき、発熱部４３において発生したジュール熱の一部は、第１および第２導体層４４，４５に伝達される。サーマルヘッド４では、第１および第２導体層４４，４５に伝導部４４Ｂ，４５Ｂが形成されている。伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、接続部４４Ａ，４５Ａ（発熱部４３）よりも長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が小さくされている。そのため、サーマルヘッド４では、発熱部４３において発生したジュール熱が第１および第２導体層４４，４５に伝達するのを抑制できる。これにより、第１および第２導体層４４，４５における放熱を抑制し、発熱部４３において発生したジュール熱を発熱部４３において有効に利用できる。その結果、発熱部３３を所望の温度に発熱させるのに必要な電力を少なくすることが可能となる。とくに、第１および第２導体層４４，４５がアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成される場合には、第１および第２導体層４４，４５における熱伝導性が高くなり得る。そのため、伝導部４４Ｂ，４５Ｂを形成することによる第１および第２導体層４４，４５における放熱の抑制、必要電力の低減効果は大きなものとなる。また、必要電力を低減することができれば、ランニングコストを抑制することも可能となる。

サーマルヘッド４ではさらに、伝導部４４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂが接続部４４Ａ，４５Ａａ，４５Ｂａにおける中央部分から延出している。そのため、発熱部４３の中央部に適切にヒートスポットを形成できるため、適切な印画が可能となる。

もちろん、サーマルヘッド４を融点転写メディアに採用する場合には、発熱部２３におけるプラテンローラ１０からの圧力が最も大きく作用する位置に対して、ヒートスポットの位置を搬送方向Ｄ１の上流側にずらすことにより、スティッキングやインクリボンの焦げ付きの発生を抑制してもよく、またスティッキングの発生を抑制ためにヒートスポットの位置を長手方向Ｄ２，Ｄ３にずらして配置してもよい。

次に、図２６ないし図３２を参照し、第１および第２導体層４４，４５の伝導部４４Ｂ，４５Ｂの他の例について説明する。ただし、図２６ないし図３２に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、図面上は明確に表れていないが、サーマルヘッド４の全体において、長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。

図２６に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５におけるグレーズ層４１上に位置する部分において、湾曲状のくびれを設けることにより形成されたものである。

図２７に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５におけるグレーズ層４１上に位置する部分において、発熱部４３から離れるにしたがって、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が漸次小さくなるように形成されたものである。

図２８に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５におけるグレーズ層４１上に位置する部分において、矩形状の貫通孔４９を設けることにより形成されたものである。

図２９に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５に複数の矩形状の貫通孔４９を設けることにより形成されたものである。

図３０Ａおよび図３０Ｂに示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５に１または複数の円形状の貫通孔４９を設けることにより形成されたものである。これらの伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、貫通孔４９の径や数を選択することにより、伝導部４４Ｂと伝導部４５Ｂとで断面積（熱伝導性）の異なったものとすることができる。

図３１Ａないし図３１Ｃに示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５に１または複数の楕円形状の貫通孔４９を設けることにより形成されたものである。これらの伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、貫通孔４９の径や数を選択することにより、伝導部４４Ｂと伝導部４５Ｂとで断面積（熱伝導性）の異なったものとすることができる。

ここで、第１および第２導体層４４，４５に貫通孔４８を設けた伝導部４４Ｂ，４５Ｂでは、Ｄ２，Ｄ３方向の寸法とは、貫通孔４８を除いた部分の合計寸法である。もちろん、第１および第２導体層４４，４５Ａ，４５Ｂに貫通孔４９を設けることにより伝導部４４Ｂａ，４５Ａｂ，４５Ｂｂを形成する場合には、貫通孔４９の位置、個数、大きさ、あるいは形状などは図示した以外のものであってもよい。

図３２に示したように、伝導部４４Ｂ，４５ＢのＤ２、Ｄ３方向の寸法（断面積）を異ならせることに加えて、発熱部４３に孔部４３Ａを形成することにより、発熱部４３での発熱状態を制御することもできる。この場合においても、孔部４３Ａの位置、形状あるいは大きさなどを適宜選択することにより、発熱体４３におけるヒートスポットの位置を制御することが可能となる。なお、孔部４３Ａは、貫通孔として形成してもよく、また非貫通状の凹部として形成してもよい。

さらに、第１および第２導体層４４，４５の伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、接続部４４Ａ，４５Ａに比べて厚みを小さくすることにより形成してもよい。この場合の接続部４４Ａ，４５Ｂに隣接する部分の厚みは、０．４μｍ以下に設定するのが好ましい。また、伝導部４４Ｂと伝導部４５Ｂとで厚みを異ならせて熱伝導が異なるものとしてもよい。

サーマルヘッド４では、発熱部４３の上層として第１および第２導体層４４，４５が形成されていたが、本発明は第１および第２導体層の上層として発熱部が形成されたサーマルヘッドに対しても適用することができる。

次に、本発明の第４の実施の形態について、図３３および図３４を参照しつつ説明する。

図３３および図３４に示したインクジェットヘッド５は、図１９ないし図２１を参照して先に説明した第２の実施の形態のインクジェットヘッド３０と同様に、図１８に示したサーマルプリンタ３に組み込んで使用されるものである。本実施の形態において、第２の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略するものとする。

このインクジェットヘッド５では、搬送機構１１〜１４によって記録媒体Ｐを図中の矢印Ｄ１方向に搬送させる。この搬送に合わせて、画像信号に応じて各発熱部４３を個別に発熱させることにより記録媒体Ｐに向けてインクを液滴として吐出することが可能とされている（図１８参照）。

インクジェットヘッド５、サーマルヘッド５０、耐キャビテーション層３２、複数の流路３３、オリフィスプレート３４および複数の隔壁３５を備えている。

サーマルヘッド５０は、本発明の第３の実施の形態において説明したサーマルヘッド３と同様なものである。

耐キャビテーション層３２、複数の流路３３、オリフィスプレート３４および複数の隔壁３５は、本発明の第２の実施の形態のインクジェットヘッド３０と同様なものである。

インクジェットヘッド５を用いたサーマルプリンタでは、目的とする発熱部４３に対して駆動手段１５（図１８参照）により電圧が印加される。電圧の印加された発熱部４３は、通電されてジュール発熱する。このとき、流路３２では、発熱部２３からのジュール熱により気泡が生成される。気泡の生成により、気泡に押し出されるようにしてオリフィス３５を介してインク滴が吐出され、記録媒体Ｐ（図１８参照）への印画が行われる。

インクジェットヘッド５を用いたサーマルプリンタでは、本発明の第３の実施形態と同様のサーマルヘッド３を使用しているため、第３の実施形態に係るサーマルヘッド３と同様の効果を奏することができる。すなわち、インクジェットヘッド５を用いたサーマルプリンタでは、たとえば第１および第２導体層４４，４５の伝導部４４Ｂ，４５Ｂを設けることによって、発熱部４３において発生したジュール熱が第１および第２導体層４４，４５に伝達するのを抑制し、第１および第２導体層４４，４５における放熱を抑制することができるといった効果を奏することができる。そのため、発熱部４３において発生したジュール熱を発熱部４３において有効に利用できるため、インクジェットヘッド５を用いたサーマルプリンタの駆動に必要な電力を少なくし、ランニングコストを抑制することも可能となる

また、第１導体層４４の伝導部４４Ｂと第２導体層４５の伝導部４５ＢとのＤ２，Ｄ３方向に沿った断面積の程度を異なったものとすれば、断面積の異なる程度を選択することにより、発熱部４３におけるヒートスポット（発熱時の温度が最も大きくなる箇所）の位置を意図的にコントロールすることが可能となるといった効果を奏することができる。また、インクジェットヘッド５では、ヒートスポットの位置をコントロールし、ヒートスポットの位置を隔壁３５と適度の距離を置くように設定することで、インク液滴の吐出時の形状を最適にすることが可能となり、高画質な印画ができる。

Claims

基板と、
前記基板の上面に形成された蓄熱層と、
前記蓄熱層上に列状に並んで形成された複数の発熱部と、
前記複数の発熱部の各々に対応して接続された第１接続部、および折り返し部を有する第１導体層と、
前記複数の発熱部の各々に対応して、前記第１接続部と離間して接続された第２接続部を有する第２導体層と、
を備えた記録ヘッドであって、
前記折り返し部は、前記複数の発熱部が並ぶ特定方向に沿った断面積が前記第１接続部よりも小さい伝導部をさらに有している、記録ヘッド。
前記伝導部は、前記特定方向の寸法が、前記第１接続部における前記特定方向の寸法よりも小さい、請求項１に記載の記録ヘッド。
前記伝導部は、貫通孔を含んでいる、請求項２に記載の記録ヘッド。
前記伝導部は、前記特定方向の寸法が前記第１接続部から離れるにつれて漸次小さくなっている、請求項２に記載の記録ヘッド。
前記第２導体層は、前記特定方向に沿った断面積が前記第２接続部よりも小さい伝導部をさらに有している、請求項１に記載の記録ヘッド。
前記第２導体層の伝導部は、前記特定方向に沿った寸法が、前記第２接続部における前記特定方向の寸法よりも小さい、請求項５に記載の記録ヘッド。
前記第２導体層の伝導部は、貫通孔を含んでいる、請求項６に記載の記録ヘッド。
前記第２導体層の伝導部は、前記特定方向の寸法が前記第２接続部から離れるにつれて漸次小さくなっている、請求項６に記載の記録ヘッド。
前記第１導体層の伝導部と前記第２導体層の伝導部との前記特定方向に沿った断面積は、その大きさが異なっている、請求項５に記載の記録ヘッド。
前記蓄熱層を保護するために前記蓄熱層に積層された耐エッチング層と、
前記複数の発熱部、前記第１および第２導体層を保護するための保護層と、
をさらに備えている、請求項１に記載の記録ヘッド。
前記複数の発熱部のそれぞれは、孔部を有している、請求項１に記載の記録ヘッド。
基板と、
前記基板上に形成された蓄熱層と、
前記蓄熱層上において特定方向に列状に並んで形成された複数の発熱部と、
前記複数の発熱部よりも記録媒体の搬送方向の下流側に設けられ、かつ前記複数の発熱部の各々に対応して接続された複数の第１導体層と、
前記複数の発熱部よりも前記搬送方向の上流側に設けられ、かつ前記複数の発熱部の各々に対応して接続された複数の第２導体層と、
前記複数の第１導体層に接続された共通電極と、
を備えた記録ヘッドであって、
前記複数の第１導体層は、前記複数の発熱部の各々に対応して接続された接続部と、前記接続部よりも前記特定方向に沿った断面積が小さい伝導部と、を有しており、
前記複数の第２導体層は、前記複数の発熱部の各々に対応して、前記第１導体層の接続部と離間して接続された接続部と、前記第２導体層の接続部よりも前記特定方向に沿った断面積が小さい伝導部と、を有しており、
前記複数の第１導体層の伝導部と前記複数の第２導体層の伝導部との前記特定方向に沿った断面積は、その大きさが異なっている、記録ヘッド。
前記複数の第１導体層の伝導部および前記複数の第２導体層の伝導部は、貫通孔を含んでいる、請求項１２に記載の記録ヘッド。
前記複数の第１導体層の伝導部および前記複数の第２導体層の伝導部は、前記特定方向の寸法が前記複数の発熱部から離れるにつれて漸次小さくなっている、請求項１２に記載の記録ヘッド。
前記蓄熱層を保護するために前記蓄熱層に積層された耐エッチング層と、
前記複数の発熱部、前記複数の第１導体層および前記複数の第２導体層を保護するための保護層と、
をさらに備えている、請求項１２に記載の記録ヘッド。
前記複数の発熱部のそれぞれは、孔部を有している、請求項１２に記載の記録ヘッド。
記録ヘッドと、
記録媒体を搬送する搬送機構と、
を備えた記録装置であって、
前記記録ヘッドは、
基板と、
前記基板の上面に形成された蓄熱層と、
前記蓄熱層上に列状に並んで形成された複数の発熱部と、
前記複数の発熱部の各々に対応して接続された第１接続部、および折り返し部を有する第１導体層と、
前記複数の発熱部の各々に対応して、前記第１接続部と離間して接続された第２接続部を有する第２導体層と、
を有しており、
前記折り返し部は、前記複数の発熱部が並ぶ特定方向に沿った断面積が前記第１接続部よりも小さい伝導部をさらに有している、記録装置。
記録ヘッドと、
記録媒体を搬送する搬送機構と、
を備えた記録装置であって、
前記記録ヘッドは、
基板と、
前記基板上に形成された蓄熱層と、
前記蓄熱層上において特定方向に列状に並んで形成された複数の発熱部と、
前記複数の発熱部よりも記録媒体の搬送方向の下流側に設けられ、かつ前記複数の発熱部の各々に対応して接続された複数の第１導体層と、
前記複数の発熱部よりも前記搬送方向の上流側に設けられ、かつ前記複数の発熱部の各々に対応して接続された複数の第２導体層と、
前記複数の第１導体層に接続された共通電極と、
を備えており、
前記複数の第１導体層は、前記複数の発熱部の各々に対応して接続された接続部と、前記接続部よりも前記特定方向に沿った断面積が小さい伝導部と、を有しており、
前記複数の第２導体層は、前記複数の発熱部の各々に対応して、前記第１導体層の接続部と離間して接続された接続部と、前記第２導体層の接続部よりも前記特定方向に沿った断面積が小さい伝導部と、を有しており、
前記複数の第１導体層の伝導部と前記複数の第２導体層の伝導部との前記特定方向に沿った断面積は、その大きさが異なっている、記録装置。