JP4746134B2 - 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 - Google Patents

Description

本発明は、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタあるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるサーマルヘッドおよびインクジェットヘッドなどの記録ヘッドおよびそれを備える記録装置に関する。

サーマルプリンタとしては、複数の発熱部が配列形成されたサーマルヘッドと、このサーマルヘッドの発熱部に向けて記録媒体を搬送する搬送機構とを備えており、サーマルヘッドに入力される信号に応じて各発熱部で発生する熱を感熱紙などの記録媒体に伝達させることで画像を形成するものがある（例えば特許文献１参照）。このような構成のサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドの発熱部は、導電パターンに対して電気的に接続されており、この導電パターンを介して所望の画像に応じた電力が供給される。

しかしながら、上述のサーマルヘッドでは、発熱部で発生する熱が導電パターンを介して放熱してしまう。そのため、上述のサーマルヘッドでは、発熱部で発生する熱が記録媒体に対して有効に伝達されない場合があった。上述のサーマルヘッドにおいて、記録媒体に対して必要量の熱を伝達するには、発熱部における発熱量を過度に多くさせる必要があり、結果として多大な電力を消費することとなる。そこで、導電パターンを介しての放熱を抑制すべく、発熱部近傍における導電パターンの平面視幅を他の部位に比べて細くしたサーマルヘッドが開発されている（例えば特許文献２，３参照）。

特開昭５３−０１６６３８号公報 実開昭５４−１２２７２８号公報 特開２０００−６２２３０号公報

本発明は、発熱部で発生する熱を有効利用しつつ、電気的信頼性を高めることが可能な記録ヘッド、およびこれを備える記録装置を提供すること、を目的とする。

本発明の記録ヘッドは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱部と、該各発熱
部に対して電気的に接続されている導電層とを有する記録ヘッドであって、前記導電層は、前記発熱部に対して電気的に接続されている接続部と、該接続部に対して電気的に接続されている、前記発熱部の配列方向に沿う前記接続部の断面積に比べて前記配列方向に沿う断面積の小さい配線部とを含んでなり、前記配線部は、前記配列方向に沿う前記接続部の平面視幅に比べて前記配列方向に沿う平面視幅の短い第１部位と、該第１部位の平面視幅に比べて前記配列方向に沿う平面視幅の長い第２部位とを有し、前記第１部位は、全体が前記第２部位上に位置し、該第２部位の平面視幅は、前記接続部の平面視幅以下の長さであることを特徴としている。

本発明の記録装置は、上述の本発明の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴としている。

本発明の記録ヘッドでは、導電層が発熱部に対して電気的に接続されている接続部と、該接続部に比べて発熱部の配列方向に沿った断面積の短い配線部とを有している。そのため、本記録ヘッドでは、発熱部で発生する熱が配線部側に伝達し難い。したがって、本記録ヘッドでは、発熱部で発生する熱が配線部を介して放熱するのを低減することができるため、発熱部で発生する熱を有効利用することができる。

本記録ヘッドにおける配線部は、接続部の平面視幅に比べて平面視幅の短い第１部位と、該第１部位に対して重なるように位置している、第１部位の平面視幅に比べて平面視幅の長い第２部位とを有している。そのため、本記録ヘッドでは、プラテンローラなどにより発熱部近傍に対して押圧力を作用させた場合に該押圧力が作用し易い第１部位と第２部位との重なり領域にクラックなどが発生したとしても、平面視において第１部位からはみ出す第２部位のはみ出し領域において所定の電気的導通を確保することが可能となる。したがって、本記録ヘッドでは、配線部における電気的信頼性を高めることができる。

本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドＸ１の概略構成を示す平面図である。 図２Ａは図１に示した基体の要部拡大平面図であり、図２Ｂは図２Ａに示したＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。 図３Ａは図２Ａ示したＩＩＩａ−ＩＩＩａ線に沿った断面図であり、図３Ｂは図２Ａに示したＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線に沿った断面図であり、図３Ｃは図２Ａに示したＩＩＩｃ−ＩＩＩｃ線に沿った断面図であり、図３Ｄは図２Ａに示したＩＩＩｄ−ＩＩＩｄ線に沿った断面図である。 本発明の記録ヘッドの実施形態の他の例であるサーマルヘッドＸ２の概略構成を示す平面図である。 図４に示した基体の概略構成を示す要部拡大平面図である。 図４は図５に示したＶＩａ−ＶＩａ線に沿った断面図であり、図６Ｂは図５に示したＶＩｂ−ＶＩｂ線に沿った断面図であり、図６Ｃは図５に示したＶＩｃ−ＶＩｃ線に沿った断面図であり、図６Ｄは図５に示したＶＩｄ−ＶＩｄ線に沿った断面図である。 図７Ａは図５に示したＶＩＩａ−ＶＩＩａ線に沿った断面図であり、図７Ｂは図５に示したＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面図であり、図７Ｃは図５に示したＶＩＩｃ−ＶＩＩｃ線に沿った断面図であり、図７Ｄは図５に示したＶＩＩｄ−ＶＩＩｄ線に沿った断面図である。 図８Ａは図５に示したＶＩＩＩａ−ＶＩＩＩａ線に沿った断面図であり、図８Ｂは図５に示したＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線に沿った断面図である。 図５に示したＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。 本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す全体図である。 図１に示したサーマルヘッドの第１導電層の変形例を示す図である。 図１に示したサーマルヘッドの第１導電層の変形例を示す図である。 図１に示したサーマルヘッドの導電層の変形例を示す図である。 図１４Ａは図１に示したサーマルヘッドの導電層の変形例を示す平面図であり、図１４Ｂは図１４Ａに示したＸＩＶｂ−ＸＩＶｂ線に沿った断面図である。 図１に示したサーマルヘッドの第１導電層の変形例を示す図である。 図１に示したサーマルヘッドの第１導電層の変形例を示す図である。

符号の説明

Ｘ１，Ｘ２ サーマルヘッド
Ｙ サーマルプリンタ
１１ 基板
１２ 蓄熱層
１３ 抵抗体層
１３１ 発熱部
１４ 導電層
１４１ 第１導電層
１４１ａ 第１上部層
１４１ｂ 第１下部層
１４１１ 第１接続部
１４１２ 第１配線部
１４１３Ａ 第１伝送部
１４２ 第２導電層
１４２ａ 第２上部層
１４２ｂ 第２下部層
１４２１ 第２接続部
１４２２ 第２配線部
１４２３ 共通接続部
３０ 搬送機構
Ｐ 記録媒体
Ｔ 導電層の厚み
Ｌ_Ｈ 発熱部の平面視長さ
Ｗ_Ｈ 発熱部の平面視幅
Ｗ_１１ 第１接続部の平面視幅
Ｗ_１１ａ 第１下部層の第１接続部に対応する部分おける平面視幅
Ｗ_１２ａ 第１下部層の第１配線部に対応する部分おける平面視幅
Ｗ_１１ｂ 第１上部層の第１接続部に対応する部分おける平面視幅
Ｗ_１１ｂ 第１上部層の第１配線部に対応する部分おける平面視幅
Ｗ_２１ 第２接続部の平面視幅
Ｗ_２１ａ 第２下部層の第１接続部に対応する部分おける平面視幅
Ｗ_２１ｂ 第２下部層の第１配線部に対応する部分おける平面視幅
Ｗ_２２ａ 第２上部層の第１接続部に対応する部分おける平面視幅
Ｗ_２２ｂ 第２上部層の第１配線部に対応する部分おける平面視幅

＜第１の実施形態＞
図１に示したサーマルヘッドＸ１は、基体１０、駆動ＩＣ２０、および外部接続用部材２１を備えたものである。

図２Ａおよび図２Ｂに示したように、基体１０は、基板１１、蓄熱層１２、抵抗体層１３、導電層１４、および保護層１５を含んでいる。なお、図２Ａでは、保護層１５を省略している。

基板１１は、蓄熱層１２、抵抗体層１３、導電層１４、保護層１５、および駆動ＩＣ２０を支持する機能を有するものである。基板１１は、例えば電気絶縁材料により、平面視において矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びる長矩形状に構成されている。ここで、「電気絶縁材料」とは、電気を通し難い材料をいい、例えば抵抗率が１．０×１０^１２［Ω・ｃｍ］以上であるものをいう。このような電気絶縁材料としては、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックス、エポキシ系樹脂およびシリコン系樹脂などの樹脂材料、シリコン材料、ならびにガラス材料が挙げられる。基板１１のための材料としては、アルミナセラミックスが好ましい。

蓄熱層１２は、抵抗体層１３の後述する発熱部１３１において発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層１２は、発熱部１３１の温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層１２は、基板１１上に位置しており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びる帯状に構成されている。蓄熱層１２は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に直交する直交方向における断面形状が略半楕円状に構成されている。蓄熱層１２を形成する材料としては、基板１１に比べて熱伝導率の小さい材料が挙げられる。このような材料としては、例えばエポキシ系樹脂およびポリイミド系樹脂などの樹脂材料、ならびにガラス材料が挙げられる。

抵抗体層１３は、蓄熱層１２上に位置するとともに、導電層１４に対して電気的に接続されている。抵抗体層１３を形成する材料としては、導電層１４に比べて抵抗率の大きい電気抵抗材料が挙げられる。この電気抵抗材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、およびＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。この抵抗体層１３は、導電層１４から電圧が印加されたときに発熱する発熱部１３１を含んでいる。

発熱部１３１は、導電層１４からの電圧印加による発熱温度が例えば２００℃以上４５０℃以下の範囲となるように構成されている。この発熱部１３１は、蓄熱層１２の上方において、サーマルヘッドＸ１における主走査方向（基板１１の長手方向）Ｄ１，Ｄ２に列状に並んでいる。

発熱部１３１の各々は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_Ｈ、および副走査方向方向（基板１１の短手方向）Ｄ３，Ｄ４に沿った平面視長さＬ_Ｈの各々の長さが略同一である平面視矩形状に形成されている。平面視幅Ｗ_Ｈは、例えば５．２［μｍ］以上７６［μｍ］以下の範囲とされる。平面視長さＬ_Ｈは、例えば１２［μｍ］以上１７５［μｍ］以下の範囲とされる。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の寸法の平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。ここで、「平面視」とは、矢印Ｄ６方向視のことをいう。

導電層１４は、発熱部１３１に対して電圧を印加する機能を有するものである。この導電層１４は、矢印Ｄ４方向側に位置する第１導電層１４１、および矢印Ｄ３方向側に位置する第２導電層１４２を含んでいる。この導電層１４（１４１，１４２）の厚みＴは、全体として略一様の厚さに構成されている。そのため、導電層１４の各部位における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積は、各部位における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅に依存している。ここで、「矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積」とは、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った厚み方向における断面積をいい、例えば矢印Ｄ３，Ｄ４−矢印Ｄ５，Ｄ６で規定される断面（基板１１の厚み方向の断面）における面積のことをいう。

第１導電層１４１は、第１接続部１４１１、および第１配線部１４１２を含んでいる。

第１接続部１４１１は、その一端部が発熱部１３１の矢印Ｄ４方向側の一端部に対して電気的に接続されている。第１接続部１４１１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１１が発熱部１３１の平面視幅Ｗ_Ｈと略同一の長さに構成されている（図２Ａおよび図３Ｂ参照）。

第１配線部１４１２は、一端部が第１接続部１４１１の他端部に対して電気的に接続されている一方で、他端部が駆動ＩＣ２０に対して電気的に接続されている。この第１配線部１４１２は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２における第１接続部１４１１の中央部分から矢印Ｄ４方向に向かって延出している。また、この第１配線部１４１２は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第１接続部１４１１の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて小さく構成されている（図２Ａおよび図３Ａ参照）。

第１導電層１４１はまた、第１下部層１４１ａおよび第１上部層１４１ｂを含んでおり、平面視において第１下部層１４１ａの一部が第１上部層１４１ｂからはみ出している。

第１下部層１４１ａは、一部が蓄熱層１２上に位置しているが、大部分が基板１１上に位置している。この第１下部層１４１ａは、第１接続部１４１１に対応する部分における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１１ａが第１接続部１４１１の平面視幅Ｗ_１１と
略同一の長さに構成されている。また、この第１下部層１４１ａは、第１配線部１４１２に対応する部分における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１２ａが第１接続部１４１１の平面視幅Ｗ_１１以下の長さに構成されている（図２Ａ、図３Ａ、および図３Ｂ参照）。

第１下部層１４１ａを形成するための材料としては、例えば第１上部層１４１ｂを形成する材料に比べて電気伝導率および熱伝導率の小さい導電材料が挙げられる。このような導電材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、およびＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。

第１上部層１４１ｂは、全体が第１下部層１４１ａ上に位置している。第１上部層１４１ｂの全体が第１下部層１４１ａ上に位置していれば、蓄熱層１２に対する第１配線部１４１２の接触面積を大きくすることができる。

この第１上部層１４１ｂは、第１接続部１４１１に対応する部分における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１１ｂが第１接続部１４１１の平面視幅Ｗ_１１略同一の長さに構成されている（図２Ａおよび図３Ｂ参照）。また、第１上部層１４１ｂは、第１配線部１４１２に対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１２ｂが第１接続部１４１１の平面視幅Ｗ_１１および第１下部層１４１ａの平面視幅Ｗ_１２ａに比べて短く構成されている（図２Ａ、図３Ａ、および図３Ｂ参照）。

第１上部層１４１ｂを形成するための材料としては、例えば金属を主成分とする導電材料が挙げられる。この導電材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅、およびこれらの合金が挙げられる。

第２導電層１４２は、第２接続部１４２１、第２配線部１４２２、および共通接続部１４２３を含んでなる。

第２接続部１４２１は、一端部が発熱部１３１の矢印Ｄ３方向側の他端部に対して電気的に接続されている。この第２接続部１４２１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２１が発熱部１３１の平面視幅Ｗ_Ｈと略同一の長さに構成されている（図２Ａおよび図３Ｃ参照）。

第２配線部１４２２は、一端部が第２接続部１４２１の他端部に対して電気的に接続されているとともに、矢印方向Ｄ１，Ｄ２における第２接続部１４２１の中央部分から共通接続部１４２３に向けて矢印Ｄ３方向に延出している。第２配線部１４２２は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第２接続部１４２１の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて小さく構成されている（図２Ａおよび図３Ｄ参照）。

共通接続部１４２３は、第２配線部１４２２の他端部に対して電気的に接続されている。この共通接続部１４２３は、図示しない電源に対して電気的に接続されている。

第２導電層１４２はまた、第２下部層１４２ａおよび第２上部層１４２ｂを含んでおり、平面視において第２下部層１４２ａの一部が第２上部層１４２ｂからはみ出している。

第２下部層１４２ａは、一部が蓄熱層１２上に位置しているが、大部分が基板１１上に位置している。この第２下部層１４２ａは、第２接続部１４２１に対応する部分における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２１ａが第２接続部１４２１の平面視幅Ｗ_２１と
略同一の長さに構成されている。また、この第２下部層１４２ａは、第２配線部１４２２に対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２２ａが第２接続部１４２１の平面視幅Ｗ_２１以下の長さに構成されている（図２Ａ、図３Ｃおよび図３Ｄ参照）。

第２下部層１４２ａを形成するための材料としては、例えば第２上部層１４２ｂを形成する材料に比べて電気伝導率および熱伝導率の小さい導電材料が用いられている。このような導電材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、およびＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。

第２上部層１４２ｂは、全体が第２下部層１４２ａ上に位置している。第２上部層１４２ｂ全体が第２下部層１４２ａ上に位置していれば、蓄熱層１２に対する第２配線部１４２２の接触面積を大きくすることができる。

この第２上部層１４２ｂは、第２接続部１４２１に対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２１ｂが第２接続部１４２１の平面視幅Ｗ_２１と略同一の長さに構成されている（図２Ａおよび図３Ｃ参照）。また、第２上部層１４２ｂは、第２配線部１４２２に対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２２ｂが第２接続部１４２１の平面視幅Ｗ_２１および第２下部層１４２ａの平面視幅Ｗ_２２ａに比べて短い長さに構成されている（図２Ａおよび図３Ｄ参照）。

好ましくは、第２上部層１４２ｂは、平面視幅Ｗ_２２ｂが第１上部層１４１ｂの平面視幅Ｗ_１２ｂに比べて長い長さに構成される。

第２上部層１４２ｂを形成するための材料としては、例えば金属を主成分とする導電材料が挙げられる。このような導電材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅、およびこれらの合金が挙げられる。

保護層１５は、発熱部１３１および導電層１４を保護する機能を有するものである。保護層１５を形成するための材料としては、例えば電気絶縁材料が挙げられる。このような電気絶縁材料としては、例えばＳｉＯ_２、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）などのＳｉＮ系材料、サイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉＮＯ系材料、およびＳｉＣ系材料が挙げられる。

駆動ＩＣ２０は、複数の発熱部１３１の電力供給状態を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ２０は、導電層１４および外部接続用部材２１に対して電気的に接続されている。外部接続用部材２１は、発熱部１３１を駆動するための電気信号を供給する機能を有するものである。外部接続用部材２１としては、例えばフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits）および配線基板が挙げられる。このような外部接続用部材２１と駆動ＩＣ２０とを接続した場合、駆動ＩＣ２０は外部接続用部材２１を介して供給される画像情報に基づいて発熱部１３１を選択的に発熱させることができる。

以上に説明したサーマルヘッドＸ１では、導電層１４における第１および第２配線部１４１２，１４２２は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第１および第２接続部１４１１，１４２１に比べて小さく構成されている。そのため、サーマルヘッドＸ１では、発熱部１３１で発生する熱が各配線部１４１２，１４２２側に伝達し難く、発熱部１３１で発生する熱が各配線部１４１２，１４２２において放熱するのを低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、発熱部１３１で発生する熱を有効利用することができる。

導電層１４は、第１および第２下部層１４１ａ，１４２ａにおける各配線部１４１２，１４２２に対応する平面視幅Ｗ_１２ａ，Ｗ_２２ａが、第１および第２上部層１４１ｂ，１４２ｂにおける各配線部１４１２，１４２２に対応する平面視幅Ｗ_１２ｂ，Ｗ_２２ｂに比べて長く構成されている。そのため、各上部層１４１ｂ，１４２ｂにおいて発熱部１３１で発生する熱を有効利用しつつ、各下部層１４１ａ，１４２ａにおいて、例えばプラテンローラなどにより発熱部１３１近傍に対して押圧力を作用させた場合に該押圧力が作用し易い各下部層１４１ａ，１４２ａと各上部層１４１ｂ，１４２ｂとの重なり領域にクラックなどが発生したとしても、各上部層１４１ｂ，１４２ｂからはみ出す各下部層１４１ａ，１４２ａによって所定の電気的導通を確保することが可能となる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、発熱部１３１で発生する熱を有効利用しつつ、各配線部１４１２，１４２２における電気的信頼性を高めることが可能となる。

導電層１４は、各上部層１４１ｂ，１４２ｂが各下部層１４１ａ，１４２ａ上に位置しているので、蓄熱層１２に対する第１および第２配線部１４１２，１４２２の接触面積が良好に確保されている。そのため、サーマルヘッドＸ１では、各配線部１４１２，１４２２と蓄熱層１２との密着性を高めることができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１２から第１配線部１４１２または第２配線部１４２２が剥離するのを低減することができ、ひいては、電気的信頼性を高めることができる。

＜第２の実施形態＞
図４に示したサーマルヘッドＸ２は、導電層１４Ａ（図５から図９参照）の構成の異なる基体１０Ａを採用した点において、図１から図３を参照して先に説明したサーマルヘッドＸ１とは異なっている。一方、サーマルヘッドＸ２における基体１０Ａ（導電層１４Ａ）以外の構成については、サーマルヘッドＸ１と同様である。

図５、図８Ａ、図８Ｂ、および図９に示したように、導電層１４Ａは、第１導電層１４１Ａおよび第２導電層１４２Ａを含んでいる。なお、図５では、保護層１５を省略している。

第１導電層１４１Ａは、第１接続部１４１１Ａ、第１配線部１４１２Ａ、および第１伝送部１４１３Ａを含んでいる。

第１接続部１４１１Ａは、一端部が発熱部１３１の矢印Ｄ４方向側の一端部に対して電気的に接続されている。第１接続部１４１１Ａは、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１１Ａが発熱部１３１の平面視幅Ｗ_Ｈと略同一の長さに構成されている。

第１配線部１４１２Ａは、一端部が第１接続部１４１１Ａの他端部に対して電気的に接続され、他端部が第１伝送部１４１３Ａの一端部に対して電気的に接続されている。第１配線部１４１２Ａは、第１接続部１４１１Ａに対する接続端において、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第１接続部１４１１Ａの矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて小さく構成されている。一方、第１配線部１４１２Ａは、第１伝送部１４１３Ａに対する接続端における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積（図６Ｂ参照）が、第１接続部１４１１Ａに対する接続端における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積、および第１接続部１４１１Ａにおける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積（図６Ｄ参照）に比べて大きく構成されている。

第１伝送部１４１３Ａは、一端部が第１配線部１４１２Ａの他端部に対して電気的に接続され、他端部が駆動ＩＣ２０に対して電気的に接続されている。この第１伝送部１４１３Ａは、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積（図６Ａ参照）が、第１配線部１４１２Ａおよび第１接続部１４１１Ａの矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて大きい。

第１導電層１４１Ａはまた、第１下部層１４１Ａａ、第１上部層１４１Ａｂ、および第１中部層１４１Ａｃを含んでおり、平面視において第１下部層１４１Ａａの一部が第１上部層１４１Ａｂからはみ出している。

第１下部層１４１Ａａは、一部が蓄熱層１２上に位置しているものの、大部分が基板１１上に位置している。この第１下部層１４１Ａａは、第１接続部１４１１Ａに対応する部分における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１１Ａａが第１接続部１４１１Ａの平面視幅Ｗ_１１Ａと略同一の長さに構成されている（図５および図６Ｄ参照）。第１下部層１４１Ａａは、第１配線部１４１２Ａに対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１２Ａａが第１接続部１４１１Ａの平面視幅Ｗ_１１Ａ以下の長さに構成されている（図５、図６Ｃおよび図６Ｄ参照）。第１下部層１４１Ａａは、第１伝送部１４１３Ａにおける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１３Ａａが第１接続部１４１１の平面視幅Ｗ_１１Ａと略同一の長さに構成されている（図５、図６Ａ、および図６Ｄ参照）。

第１下部層１４１Ａａを形成するための材料としては、例えば第１上部層１４１Ａｂを形成する材料に比べて電気伝導率および熱伝導率の小さい導電材料が挙げられる。このような導電材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、およびＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。

第１上部層１４１Ａｂは、全体が第１下部層１４１Ａａ上に位置している。この第１上部層１４１Ａｂは、全体として厚みが一様とされており、第１接続部１４１１Ａ、第１配線部１４１２Ａ、および第１伝送部１４１３Ａにおける各厚みＴ_１１Ａ，Ｔ_１２Ａ，Ｔ_１３Ａがそれぞれ略同一の厚さに構成されている（図６Ａないし図６Ｄ、および図９参照）。

第１上部層１４１Ａｂは、第１接続部１４１１Ａにおける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１１Ａｂが第１接続部１４１１Ａの平面視幅Ｗ_１１Ａと略同一の長さに構成されている（図６Ｄ参照）。第１上部層１４１Ａｂは、第１配線部１４１２Ａにおける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１２Ａｂが第１接続部１４１１Ａの平面視幅Ｗ_１１Ａおよび第１下部層１４１Ａａの平面視幅Ｗ_１２Ａａ以下の長さに構成されている（図５、図６Ｃ、および図６Ｄ参照）。そのため、第１配線部１４１２Ａにおいては、第１下部配線１４１Ａａが第１上部配線１４１Ａｂからはみ出している。第１上部層１４１Ａｂはさらに、第１伝送部１４１３Ａにおける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１３Ａｂが第１接続部１４１１Ａの平面視幅Ｗ_１１Ａと略同一の長さに構成されている（図５、図６Ａ、および図６Ｄ）。

この第１上部層１４１Ａｂの第１伝送部１４１３Ａおける平面視幅Ｗ_１３Ａｂは、第１配線部１４１２Ａからの一定の範囲までは、第１配線部１４１２Ａとの接続端から矢印Ｄ４方向側に向かうにつれて（第１配線部１４１２Ａから離れるにしがたって）長くなるように構成されている。

第１上部層１４１Ａｂを形成するための材料としては、例えば金属を主成分とする導電材料が挙げられる。このような導電材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅、およびこれらの合金が挙げられる。

第１中部層１４１Ａｃは、第１伝送部１４１３Ａに対応する部分において第１下部層１４１Ａａおよび第１上部層１４１Ａｂ間に位置しており、第１接続部１４１１Ａおよび第１配線部１４１２Ａに対応する部分には存在していない。この第１中部層１４１Ａｃは、第１伝送部１４１３Ａとは異なり、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１３Ａｃが一様の長さであり、第１下部層１４１Ａａの平面視幅Ｗ_１３Ａａと略同一の長さに構成されている。そのため、第１中部層１４１Ａは、第１上部層１４１Ａｂにおける第１伝送部１４１３Ａに対応する部分の平面視幅Ｗ_１３Ａｂが、第１配線部１４１２Ａに対する接続端から第１接続部１４１１Ａの平面視幅Ｗ_１１Ａの長さと略同一になるまでの間の領域においては、第１上部層１４１Ａｂからはみ出している。このはみ出し領域１４１３Ａａの厚みは、少なくとも一部が矢印Ｄ３方向側に向かうにつれて薄くなっているとともに、他の領域の厚みに比べて薄くなっている。好ましくは、このはみ出し領域１４１３Ａａは、第１上部層１４１Ａｂに比べて表面粗さが小さくされる。ここで、「表面粗さ」とは、例えばＪＩＳ規格Ｂ０６０１：２００１に規定されているものをいう。

第１中部層１４１Ａｃを形成するための材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅、およびこれらの合金が挙げられる。

第２導電層１４２Ａは、第２接続部１４２１Ａ、第２配線部１４２２Ａ、および共通接続部１４２３Ａを含んでいる。

第２接続部１４２１Ａは、一端部が発熱部１３１の矢印Ｄ３方向側の他端部に対して電気的に接続されている。この第２接続部１４２１Ａは、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２１Ａが発熱部１３１の平面視幅Ｗ_Ｈと略同一の長さに構成されている。

第２配線部１４２２Ａは、一端部が第２接続部１４２１Ａの他端部に対して電気的に接続されている。この第２配線部１４２２Ａは、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第２接続部１４２１Ａの矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて小さく構成されている。

共通接続部１４２３Ａは、第２配線部１４２２Ａを相互に電気的に接続するものであり、図示しない電源に対して電気的に接続されている。

第２導電層１４２Ａはまた、第２下部層１４２Ａａ、第２上部層１４２Ａｂ、および第２中部層１４２Ａｃを含んでおり、平面視において第２下部層１４２Ａａの一部が第１上部層１４２Ａｂからはみ出している。

第２下部層１４２Ａａは、一部が蓄熱層１２上に位置しているが、大部分が基板１１上に位置している。第２接続部１４２１Ａに対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２１Ａａが第２接続部１４２１Ａの平面視幅Ｗ_２１Ａの寸法と略同一の長さに構成されている。第２下部層１４２Ａａは、第２配線部１４２２Ａにおける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２２Ａａが第２接続部１４２１Ａの平面視幅Ｗ_２１Ａ以下の長さに構成されている。

この第２下部層１４２Ａａは、共通接続部１４２３Ａに対する第２配線部１４２２Ａの接続端部において、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に隣接する他の第２配線部１４２２Ａと互いに接続している。

第２下部層１４２Ａａを形成するための材料としては、例えば第２上部層１４２Ａｂを形成する材料に比べて電気伝導率および熱伝導率の小さい導電材料が用いられている。このような導電材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、およびＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。

第２上部層１４２Ａｂは、全体が第２下部層１４２Ａａ上に位置している。この第２上部層１４２Ａｂは、全体として厚みが一様とされており、第２接続部１４２１Ａ、第２配線部１４２２Ａ、および共通接続部１４２１Ａにおける各厚みＴ_２１Ａ，Ｔ_２２Ａ，Ｔ_２３Ａがそれぞれ略同一の厚さに構成されている（図７Ａないし図７Ｄ、および図８Ｂ参照）。

この第２上部層１４２Ａｂは、第２接続部１４２１Ａに対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２１Ａｂが第２接続部１４２１Ａの平面視幅Ｗ_２１Ａと略同一の長さに構成されている（図５および図７Ａ参照）。第２上部層１４２Ａｂは、第２配線部１４２２Ａに対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２２Ａｂが第２接続部１４２１Ａの平面視幅Ｗ_２１Ａおよび第２下部層１４２Ａａの第２配線部１４２２Ａにおける平面視幅Ｗ_２２Ａａに比べて短く構成されている（図５、図７Ａ、および図７Ｂ）。そのため、第２配線部１４２２Ａにおいては、第２下部配線１４２Ａａが第２上部配線１４２Ａｂからはみ出している。

好ましくは、第２上部層１４２Ａｂは、平面視幅Ｗ_２２Ａｂが第１上部層１４１Ａｂの平面視幅Ｗ_１２Ａｂに比べて長く構成される。

第２上部層１４２Ａｂはさらに、共通接続部１４２３Ａに対応する部分おける矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２３Ａｂは、第２配線部１４２２Ａからの一定の範囲までは、第２配線部１４２２Ａとの接続端から矢印Ｄ３方向側に向かうにつれて（第２配線部１４２２Ａから離れるにしがたって）長くなるように構成されている。

第２上部層１４２Ａｂを形成するための材料としては、例えば金属を主成分とする導電材料が挙げられる。この導電材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅、およびこれらの合金が挙げられる。

第２中部層１４２Ａｃは、第２共通接続部１４２３Ａに対応する部分おいて第２下部層１４２Ａａおよび第１上部層１４１Ａｂ間に位置しており、第２接続部１４２１Ａおよび第２配線部１４２２Ａに対応する部分には存在していない。この第２中部層１４２Ａｃは、共通接続部１４２３Ａにおける矢印Ｄ４方向側の端が矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿っている。そのため、本実施形態では、第２上部層１４２Ａｂにおいて共通接続部１４２３Ａの第２配線部１４２２Ａに対する接続端部が互いに接続されるまでの間の領域で、第２中部層１４２Ａｃが第２上部層１４２Ａｂからはみ出している。また、このはみ出し領域１４２３Ａａは、第２上部層１４２Ａｂにおける第２配線部１４２２Ａなどの他の領域に比べて厚みが小さい。さらに、このはみ出し領域１４２３Ａａは、第２上部層１４２Ａｂに比べて表面粗さが小さい。またさらに、このはみ出し領域１４２３Ａａは、はみ出し領域１４１３Ａａに比べて平面視面積が大きい。加えて、本実施形態では、このはみ出し領域１４２３Ａａの間に位置する第２中部層１４２Ａｃの一部が矢印Ｄ４方向側に向かうにつれて厚みが薄くなるように構成されている。

第２中部層１４２Ａｃを形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅、およびこれらの合金が挙げられる。

サーマルヘッドＸ２において、第２配線部１４２２Ａが複数設けられており、第２導電層１４２Ａが、複数の第２配線部１４２２Ａに対して接続されている共通接続部１４２３Ａをさらに含んでなる。一方、第２配線部１４２２Ａの第２下部層１４２Ａが、共通接続部１４２３Ａとの接続端部において、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に隣接する第２配線部１４２２Ａの第２下部層１４２Ａａと互いに接続している。そのため、第２配線部１４２２Ａと共通接続部１４２３Ａとの接続領域における段差を小さくすることができるため、サーマルヘッドＸ２では、複数の第２配線部１４２２Ａおよび共通接続部１４２３Ａ上に跨って保護層１５を設ける場合でも良好に形成することができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、発熱部１３１および導電層１４を良好に保護することができる。

サーマルヘッドＸ２はさらに、共通接続部１４２３Ａが、第２配線部１４２２Ａとの接続端間の厚みが第２上部層１４２Ａｂにおける第２配線部１４２２Ａと接続されている領域の厚みよりも小さい。そのため、第２配線部１４２２Ａと共通接続部１４２３Ａとの接続領域における段差を小さくすることができるため、サーマルヘッドＸ２では、例えば複数の第２配線部１４２２Ａおよび共通接続部１４２３Ａ上に跨って保護層１５を設ける場合でも良好に形成することができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、発熱部１３１および導電層１４を良好に保護することができる。

サーマルヘッドＸ２は、第１配線部１４１２Ａの他端に対して各々の一端が接続されている複数の第１伝送部１４１３Ａをさらに含んでいる。第１配線部１４１２Ａは、第１接続部１４１１Ａとの接続端における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が発熱部１３１に対する第１接続部１４１１Ａの接続端における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて小さく、且つ第１伝送部１４１３Ａとの接続端における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が発熱部１３１に対する第１接続部１４１３Ａの接続端における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて大きい。第１伝送部１４１３Ａは、第１配線部１３１２Ａとの接続端部に、第１配線部１４１２Ａに対応する部分における平面視幅Ｗ_１２ａより長い平面視幅Ｗ_１３Ａａを有する第１下部層１４１Ａａと、該第１下部層１４１Ａａ上に位置しており、第１配線部１４１２Ａにおける平面視幅Ｗ_１２Ａｂと略同一の長さの平面視幅Ｗ_１３Ａｂを有する第１上部層１４１Ａｂと、を含んでなる。そのため、サーマルヘッドＸ２では、第１配線部１４１２Ａと第１伝送部１４１３Ａとの接続領域における段差を小さくすることができるため、例えば複数の第１配線部１４１２Ａおよび第１伝送部１４１３Ａ上に跨って保護層１５を設ける場合でも良好に形成することができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、発熱部１３１および導電層１４を良好に保護することができる。

サーマルヘッドＸ２において、第２導電層１４２Ａは、はみ出し領域１４２３Ａａにおける表面粗さが第２上部層１４２Ａａの表面粗さに比べて小さいので、第２上部層１４２Ａａ上に設けられる保護層１５の表面粗さを小さくすることができる。そのため、サーマルヘッドＸ２では、例えば記録媒体を押し当てた際に押圧力が相対的に大きくなる角部に位置するはみ出し領域１４２３Ａａ上における摩擦力を低減し、記録媒体を良好に摺動させることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、記録媒体を良好に搬送することができるとともに、角部に位置するはみ出し領域１４２３Ａに記録媒体のカスが付着するのを低減することができる。

サーマルヘッドＸ２において、第１導電層１４１Ａは、はみ出し領域１４１３Ａａにおける表面粗さが第１上部層１４１Ａａの表面粗さに比べて小さいので、第１上部層１４１Ａａ上に設けられる保護層１５の表面粗さを小さくすることができる。そのため、サーマルヘッドＸ２では、例えば記録媒体を押し当てた際に押圧力が相対的に大きくなる角部に位置するはみ出し領域１４１３Ａａ上における摩擦力を低減し、記録媒体を良好に摺動させることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、記録媒体を良好に搬送することができるとともに、角部に位置するはみ出し領域１４１３Ａに記録媒体のカスが付着するのを低減することができる。

サーマルヘッドＸ２は、平面視幅において、はみ出し領域１４１３Ａａの面積に比べてはみ出し領域１４２３Ａａの面積が大きいので、例えば記録媒体を矢印Ｄ３方向に摺動させながら搬送した場合でも搬送方向に交わる矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びるはみ出し領域１４１３Ａａ上での摩擦力を良好に低減することができる。

＜プリンタ＞
図１０は、本実施形態に係るサーマルプリンタＹの概略構成を示す全体図である。

サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１、搬送機構３０、および駆動手段４０を備え、矢印Ｄ３方向に搬送される記録媒体Ｐに対して印画を行うためのものである。

なお、本実施形態においては、サーマルヘッドとしてサーマルヘッドＸ１を採用したが、サーマルヘッドＸ１に代えてサーマルヘッドＸ２を採用してもよい。

ここで記録媒体Ｐとしては、例えば加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙または感熱フィルム、および熱伝導によって溶融したインクフィルムのインク成分を転写用紙に転写することによって像を形成するものが挙げられる。

搬送機構３０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部１３１に接触させる機能を有するものである。この搬送機構３０は、プラテンローラ３１、および搬送ローラ３２，３３，３４，３５を含んで構成されている。

プラテンローラ３１は、記録媒体Ｐを発熱部１３１に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ３１は、保護層１５の発熱部１３１の上方に位置する部位に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ３１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されている。この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲のブタジエンゴムにより形成されている。

搬送ローラ３２，３３，３４，３５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ３２，３３，３４，３５は、サーマルヘッドＸ１の発熱部１３１とプラテンローラ３１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸ１の発熱部１３１とプラテンローラ３１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ３２，３３，３４，３５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ３１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。

駆動手段４０は、駆動ＩＣ２０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、駆動手段４０は、外部接続用部材２１を介して、発熱部１３１を選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣ２０に供給する役割を担うものである。

サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１を備えているため、サーマルヘッドＸ１の有する効果を享受することができる。つまり、サーマルプリンタＹは、発熱部１３１で生じる熱を有効に利用しつつ、電気的な信頼性を高めることができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、第１配線部１４１２の断面積が第２配線部１４２２の断面積に比べて小さく構成されている。そのため、サーマルヘッドＸ１では、例えばサーマルヘッドＸ１のヒートスポットの位置を発熱部１３１の中心から矢印Ｄ４方向側にずらすことができる。したがって、サーマルプリンタＹでは、例えばインクリボンおよび普通紙を記録媒体Ｐとして発熱部１３１上に押圧して転写する場合でもプラテンローラ３１による押圧力が最も大きくなる位置よりも矢印Ｄ４方向側にヒートスポットをずらすことにより、インクを充分に溶融させたうえで普通紙に転写することができ、ひいては、良好に画像を形成することができる。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

基体１０は、例えば孔を有する天板を備えたインクジェットヘッドとして用いても良い。基体１０をインクジェットヘッドに用いた場合は、インクの飛翔に伴う圧力や、インクの流圧が加わっても電気的信頼性を充分に確保することができる。

導電層１４は、例えば第１下部層１４１ａと第１上部層１４１ｂとが同じ形成材料によって形成されていたり、第２下部層１４２ａと第２上部層１４２ｂとが同じ形成材料によって形成されていたりしてもよい。

図１１Ａに示すように、導電層１４は、例えば導電層１４Ｂが、駆動ＩＣ２０に対して電気的に接続されている電極１４４Ｂと、２つの発熱部１３１を電気的に接続する電極１４５Ｂと、２つの発熱部１３１に電力を供給する電極１４６Ｂとを含んで構成されていてもよい。また、図１１Ｂに示すように導電層１４Ｃが、駆動ＩＣ２０に対して電気的に接続されている電極１４４Ｃと、２つの発熱部１３１を電気的に接続する電極１４５Ｃと、２つの発熱部１３１に電力を供給する電極１４６Ｃとを含んで構成されていてもよい。

図１２Ａに示したように、第１導電層１４１は、第１下部層１４１Ｄａが第１層１４１Ｄａ_１と、該第１層１４１Ｄａ_１とは異なる形成材料により形成されており、第１上部層１４１Ｄｂと一体の第２層１４１Ｄｂ_２とを含んで構成されいてもよい。このような構造の場合は、異なる材料からなる部位間における接触面積を大きくすることができるので、第１配線部における異なる材料からなる部位間の密着性が高まる。そのため、このような構成のサーマルヘッドでは、第１配線部における異なる材料からなる部位間の剥離を低減することができ、ひいては電気的信頼性を高めることができる。また、第２導電層にこのような構成を採用してもよい。

図１２Ｂに示したように第１下部層１４１Ｅａおよび第１上部層１４１Ｅｂが複数の構成材料により一体形成されていてもよい。このような構造の場合も、各構成材料の接触面積を大きくすることができるので、第１下部層１４１Ｅａと第１上部層１４１Ｅｂとの密着性を高め、電気的な信頼性を高めることができる。また、第２導電層にこのような構成を採用してもよい。

図１３に示したように、第１上部層１４１ｂの平面視幅Ｗ_１２ｂは、第１上部層１４１Ｆｂの平面視幅Ｗ_１２Ｆｂが第２下部層１４１Ｆａの平面視幅Ｗ_１２Ｆａに比べて長くなるように構成されていてもよい。

なお、このような構造の基体１０Ｆは、例えば保護膜１５Ｆａ、１５Ｆｂを積層したり、第１下部層１４１Ｆａの間に樹脂層を形成したり、第１下部層１４１Ｆａを絶縁化処理したりすることで形成できる。

本実施形態に係る導電層１４は、第１導電層１４１が第１下部層１４１ａおよび第１上部層１４１ａを、第２導電層１４２が第２下部層１４２ａおよび第２上部層１４２ｂを、含んで構成されているが、このような構造に限るものではなく、三以上の電極が重なって配置されていてもよい。

図１４に示したように、第１導電層１４１および第２導電層１４２は、第１上部層１４１Ｇｂや第２上部層１４２Ｇｂのそれぞれが第１導電路１４１Ｇｂ_１，１４２Ｇｂ_１と、該第１導電路１４１Ｇｂ_１，１４２Ｇｂ_１とは電気的に並列な第２導電路１４１Ｇｂ_２，１４２Ｇｂ_２とを含んで構成されていてもよい。

このような構造の場合は、第１導電路１４１Ｇｂ_１，１４２Ｇｂ_１および第２導電路１４１Ｇｂ_２，１４２Ｇｂ_２のいずれか一方が切断されたとしても、残りの一方の導電路において所定の電気的導通を確保することが可能となるので、配線部における電気的信頼性を高めるうえで好適である。

各下部層１４１Ｇａ，１４２Ｇａが、平面視において、第１導電路１４１Ｇｂ_１，１４２Ｇｂ_１と第２導電路１４１Ｇｂ_２，１４２Ｇｂ_２との間に延在している場合、各下部層１４１Ｇｂ，１４２Ｇｂにおける各上部層１４１Ｇａ，１４２Ｇａより平面視幅の大きい領域を各上部層１４１Ｇａ，１４２Ｇａの外側に設けずに済むため、発熱部１３１の狭ピッチ化を図ることができる。このような場合、第１配線部１４１２Ｇおよび第２配線部１４２２Ｇにおける平面視幅は、第１導電路１４１Ｇｂ_１，１４２Ｇｂ_１および第２導電路１４１Ｇｂ_２，１４２Ｇｂ_２の各平面視幅の第１配線部１４１２Ｇおよび第２配線部１４２２Ｇにおける和となる。

サーマルヘッドＸ１は、例えば抵抗体層１３と、第１下部層１４１ａおよび第２下部層１４２ａの少なくとも一方とが一体されていてもよい。このような構成では、発熱部１３１と導電層１４における各下部層１４１ｂ，１４２ｂとを電気的に良好に接続することができるので、電気的信頼性を高めるうえで好適である。

図１５に示したようにサーマルヘッドＸ１における第１および第２導体層１４１，１４２は、第１および第２接続部１４１１，１４２１における矢印Ｄ３，Ｄ４方向の寸法が第１および第２配線部１４１２，１４２２における矢印Ｄ３，Ｄ４方向の寸法よりも長くなるように構成されていてもよい。

図１６に示したように、サーマルヘッドＸ１における第１および第２導体層１４１，１４２は、第１および第２配線部１４１２，１４２２における平面視幅が、第１および第２接続部１４１１，１４２１における平面視幅Ｗ_１１，Ｗ_２１よりも短く構成されていてもよい。この場合、導体層１４における第１および第２上部層１４１ｂ，１４２ｂは、各配線部１４１２，１４２２に対応する部分における平面視幅Ｗ_１２ｂ，Ｗ_２２ｂが、第１および第２下部層１４１ａ，１４２ａの各平面視幅Ｗ_１２ａ，Ｗ_２２ａよりも短く構成される。

Claims (10)

1. 基板と、該基板上に配列されている複数の発熱部と、該各発熱部に対して電気的に接続されている導電層とを有する記録ヘッドであって、
   前記導電層は、前記発熱部に対して電気的に接続されている接続部と、該接続部に対して電気的に接続されている、前記発熱部の配列方向に沿う前記接続部の断面積に比べて前記配列方向に沿う断面積の小さい配線部とを含んでなり、
   前記配線部は、前記配列方向に沿う前記接続部の平面視幅に比べて前記配列方向に沿う平面視幅の短い第１部位と、該第１部位の平面視幅に比べて前記配列方向に沿う平面視幅の長い第２部位とを有し、
   前記第１部位は、全体が前記第２部位上に位置し、
   該第２部位の平面視幅は、前記接続部の平面視幅以下の長さである、記録ヘッド。
2. 前記第２部位は、第１層と、該第１層とは異なる材料により形成される、前記第１部位と一体の第２層とを含んでなる、請求項１に記載の記録ヘッド。
3. 前記発熱部は、前記第２部位と一体である、請求項１に記載の記録ヘッド。
4. 前記第１部位は、第１導電路と、該第１導電路と電気的に並列な第２導電路とを含んでなる、請求項１に記載の記録ヘッド。
5. 前記第２部位は、平面視において、前記第１導電路および前記第２導電路の間に延在している、請求項４に記載の記録ヘッド。
6. 前記配線部は、複数設けられており、
   前記導電層は、複数の前記配線部がそれぞれ接続されている共通接続部をさらに含んでなり、
   前記配線部の第２部位は、前記共通接続部との接続端部において、前記配列方向に隣接する他の前記配線部の第２部位と接続している、請求項１に記載の記録ヘッド。
7. 前記配線部は、複数設けられており、
   前記導電層は、複数の前記配線部がそれぞれ接続されている共通接続部をさらに含んでなり、
   前記共通接続部は、前記配線部との接続端および前記配列方向に隣接する他の前記配線部との接続端の間の厚みが前記接続端のうち前記配線部の第１部位と接続されている領域の厚みよりも薄い、請求項１に記載の記録ヘッド。
8. 各々の一端が前記配線部に接続されている複数の伝送部をさらに含んでおり、
   前記配線部は、前記接続部との接続端における前記配列方向に沿う断面積が前記発熱部に対する前記接続部の接続端部における前記配列方向に沿う断面積に比べて小さく、且つ前記伝送部との接続端における前記配列方向に沿う断面積が前記発熱部に対する前記接続部の接続端部における前記配列方向に沿う断面積に比べて大きく、
   前記伝送部は、前記配線部との接続端部に、前記第１部位の平面視幅より長い平面視幅を有する下層と、該下層上に位置し且つ前記第１部位の平面視幅と略同一の平面視幅を有する上層とを含んでなる、請求項１に記載の記録ヘッド。
9. 前記導電層は、前記発熱部の一端側に接続されている第１導電層と、前記発熱部の他端側に接続されている第２導電層とを有しており、
   前記第１導電層における前記配線部の前記配列方向に沿う断面積は、前記第２導電層における前記配線部の前記配列方向に沿う断面積に比べて小さい、請求項１に記載の記録ヘッド。
10. 請求項１に記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備える、記録装置。

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