CN101808829A - 记录头以及具备该记录头的记录装置 - Google Patents

记录头以及具备该记录头的记录装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种记录头以及具备该记录头的记录装置。本发明的热头(X1)含有发热部(131)和具有与发热部(131)的端部电连接的各连接部(1411、1421)的导电层(14)。该导电层(14)具有截面积小于各连接部(1411、1421)的长边方向(D2、D3)的截面积的各配线部(1412、1422)。各配线部(1412、1422)具有箭头方向(D1、D2)的宽度比各连接部(1411、1421)宽度短的第一上部层(141b)、第二上部层(142b)、长度为各连接部(1411、1421)宽度以下且比各上部层(141b、142b)的宽度长的第一下部层(141a)、第二下部层(142a)。该各上部层(141b、142b)与各下部层(141a、142a)重叠配置。

Description

记录头以及具备该记录头的记录装置
技术领域
本发明涉及作为传真机、条形码打印机、图像打印机或数字图像打印机等的印相装置而使用的热头和喷墨头等记录头以及具备该记录头的记录装置。
背景技术
作为热打印机，存在这样的装置：具有排列形成多个发热部的热头和朝向该热头的发热部输送记录介质的输送机构，并根据输入到热头的信号使在各发热部中产生的热传递给热敏纸等记录介质，从而形成图像(例如参照专利文献1)。装载于这种结构的热打印机中的热头的发热部与导电图案电连接，经由该导电图案供给与所希望的图像相应的电力。
但是，在上述的热头中，由发热部产生的热经由导电图案散热。由此，在上述的热头中，由发热部产生的热相对于记录介质有时不能有效地传递。在上述的热头中，为了对记录介质传递所需量的热，需要使发热部的发热量过度增多，其结果是，消耗巨大电力。因此，为了抑制经由导电图案的散热，开发了在发热部附近的导电图案的俯视宽度与其它部位相比细的热头(例如，参照专利文献2、3)。
专利文献1：日本特开昭53-016638号公报
专利文献2：日本实开昭54-122728号公报
专利文献3：日本特开2000-62230号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种有效利用在发热部产生的热，同时能够提高电可靠性的记录头以及具有该记录头的记录装置。
本发明的记录头具有基板、在该基板上排列的多个发热部、与对该各发热部电连接的导电层。
所述导电层含有连接部和配线部。该连接部与所述发热部电连接。该配线部与所述连接部电连接，且其沿着所述发热部的排列方向的截面积小于沿着所述排列方向的所述连接部的截面积。
所述配线部具有第一部位和第二部位。该第一部位的沿着所述排列方向的俯视宽度比沿着所述排列方向的所述连接部的俯视宽度短。该第二部位位于与第一部位重叠的位置，且沿着所述排列方向的俯视宽度比所述第一部位俯视宽度长。
本发明还包括具有上述记录头和输送记录介质的输送机构的记录装置。
在本发明的记录头中，导电层具有与发热部电连接的连接部及与该连接部相比沿着发热部的排列方向的截面积短的配线部。由此，在本记录头中，在发热部产生的热难以传到递配线部侧。因此，在本记录头中，能够减少在发热部产生的热经由配线部散热，从而能够有效地利用在发热部产生的热。
本记录头的配线部具有与连接部俯视宽度相比俯视宽度短的第一部位和位于与该第一部位重叠的位置，并与第一部位俯视宽度相比俯视宽度长的第二部位。由此，在本记录头中，在通过压板辊等对发热部附近作用按压力的情况下，即使在该按压力易于作用的第一部位和第二部位的重叠区域产生裂纹等，但也可在俯视时从第一部位伸出的第二部位的伸出区域确保规定的电导通。因此，在本记录头中能够提高配线部的电可靠性。
附图说明
图1是表示本发明的记录头的实施方式的一例即热头X1的概略结构的俯视图。
图2中图2A是图1所示的基体的主要部分放大俯视图，图2B是沿着图2A所示的IIb-IIb线的剖面图。
图3中图3A是沿着图2A所示的IIIa-IIIa线的剖面图，图3B是沿着图2A所示的IIIb-IIIb线的剖面图，图3C是沿着图2A所示的IIIc-IIIc线的剖面图，图3D是沿着图2A所示的IIId-IIId线的剖面图。
图4是表示本发明的记录头的实施方式的另一例即热头X2的概略结构的俯视图。
图5是表示图4所示的基体的概略结构的主要部分放大俯视图。
图6中图6A是沿着图5所示的VIa-VIa线的剖面图，图6B是沿着图5所示的VIb-VIb线的剖面图，图6C是沿着图5所示的VIc-VIc线的剖面图，图6D是沿着图5所示的VId-VId线的剖面图。
图7中图7A是沿着图5所示的VIIa-VIIa线的剖面图，图7B是沿着图5所示的VIIb-VIIb线的剖面图，图7C是沿着图5所示的VIIc-VIIc线的剖面图，图7D是沿着图5所示的VIId-VIId线的剖面图。
图8中图8A是沿着图5所示的VIIIa-VIIIa线的剖面图，图8B是沿着图5所示的VIIIb-VIIIb线的剖面图。
图9是沿着图5所示的IX-IX线的剖面图。
图10表示本发明的记录装置的实施方式的一例即热打印机的概略结构的整体图。
图11表示图1所示的热头的第一导电层的变形例的图。
图12表示图1所示的热头的第一导电层的变形例的图。
图13表示图1所示的热头的导电层的变形例的图。
图14中图14A是表示图1所示的热头的导电层的变形例的俯视图，图14B是沿着图14A所示的XIVb-XIVb线的剖面图。
图15表示图1所示的热头的第一导电层的变形例的图。
图16表示图1所示的热头的第一导电层的变形例的图。
图中：X1、X2-热头，Y-热打印机，11-基板，12-蓄热层，13-电阻体层，131-发热部，14-导电层，141-第一导电层，141a-第一下部层，141b-第一上部层，1411-第一连接部，1412-第一配线部，1413A-第一传送部，142-第二导电层，142a-第二下部层，142b-第二上部层，1421-第二连接部，1422-第二配线部，1423共用连接部，30-输送机构，P-记录介质，T-导电层的厚度，LH-发热部的俯视长度，WH-发热部的俯视宽度，W11-第一连接部的俯视宽度，W11a-第一下部层中与第一连接部对应部分的俯视宽度，W12a-第一下部层中与第一配线部对应部分的俯视宽度，W11b-第一上部层中与第一连接部对应部分的俯视宽度，W12b-第一上部层中与第一配线部对应部分的俯视宽度，W21-第二连接部的俯视宽度，W21a-第二下部层中与第二连接部对应部分的俯视宽度，W21b-第二上部层中与第二连接部对应部分的俯视宽度，W22a-第二下部层中与第二配线部对应部分的俯视宽度，W22b-第二上部层中与第二配线部对应部分的俯视宽度。
具体实施方式
<第一实施方式>
图1所示的热头X1具备基体10、驱动IC20及外部连接用构件21。
如图2A以及图2B所示，基体10包括基板11、蓄热层12、电阻体层13、导电层14以及保护层15。另外，在图2A中省略了保护层15。
基板层11具有支承蓄热层12、电阻体层13、导电层14、保护层15以及驱动IC20的功能。例如，基板11构成为通过电绝缘材料在俯视时沿箭头方向D1、D2延伸的长的矩形形状。其中，所谓“电绝缘材料”是指不容易导电的材料，例如，指电阻率为1.0×1012[Ω·cm]以上的材料。作为这种电绝缘材料，例如列举出氧化铝陶瓷等陶瓷、环氧系树脂及硅系树脂等树脂材料、硅材料以及玻璃材料。作为用于基板11的材料，优选氧化铝陶瓷。
蓄热层12具有暂时积蓄电阻体层13的后述的发热部131中产生的热的一部分功能。即，蓄热层12起缩短使发热部131的温度上升时所需的时间，从而提高热头X1的热响应特性的作用。该蓄热层12位于基板11上，并构成在箭头方向D1、D2上延伸的带状。蓄热层12构成在与箭头方向D1、D2直交的直交方向的断面形状为大致半椭圆状。作为形成蓄热层12的材料，列举与基板11相比热传导率小的材料。作为这样的材料，例如列举环氧系树脂及聚酰亚胺系树脂等树脂材料及玻璃材料。
电阻体层13位于蓄热层12上且与导电层14电连接。作为形成电阻体层13的材料，列举与导电层14相比电阻率大的电阻材料。作为该电阻材料，例如列举TaN系材料、TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料及NbSiO系材料。该电阻体层13含有由导电层14施加电压时发热的发热部131。
发热部131构成为来自导电层14的施加电压产生的发热温度例如在200℃以上450℃以下的范围。在蓄热层12的上方，该发热部131在热头X1的主扫描方向(基板11的长边方向)D1、D2上排列成列状。
各个发热部131形成为各个沿着主扫描方向D1、D2的俯视宽度WH及沿着副扫描方向(基板11的短边方向)D3、D4的俯视长度LH的长度大致相同的俯视矩形形状。例如，设定俯视宽度WH为5.2[μm]以上76[μm]以下的范围。例如，设定俯视长度LH为12[μm]以上175[μm]以下的范围内。其中，所谓“大致相同”是指含有一般制造误差范围内的长度，例如列举与各部位尺寸的平均值相对应的误差处于10[％]以内的范围。其中，所谓“俯视”是指向箭头D6方向观察的意思。
导电层14具有对发热部131施加电压的功能。该导电层14含有位于箭头D4方向侧的第一导电层141以及位于箭头D3方向侧的第二导电层142。该导电层14(141、142)的厚度T，作为整体构成为大致一样的厚度。由此，导电层14的各部位的沿着箭头方向D1、D2的截面积依赖于各部位的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度。其中，所谓“沿着箭头方向D1、D2的截面积”是指沿着箭头方向D1、D2的在厚度方向的截面积，例如是指由箭头D3、D4至箭头D5、D6规定的断面(基板11的厚度方向的断面)的面积。
第一导电层141含有第一连接部1411以及第一配线部1412。
在第一连接部1411中，其一端部与发热部131的箭头D4方向侧的一端部电连接。第一连接部1411构成为其沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W11为与发热部131的俯视宽度WH大致相同的长度(参照图2A以及图3B)。
在第一配线部1412中，其一端部与第一连接部1411的另一端部电连接，另一方面，其另一端部与驱动IC20电连接。该第一配线部1412从箭头方向D1、D2的第一连接部1411的中央部分朝向箭头D4方向延伸。另外，该第一配线部1412构成为沿着箭头方向D1、D2的截面积小于第一连接部1411的沿着箭头方向D1、D2的截面积(参照图2A以及图3A)。
第一导电层141还含有第一下部层141a以及第一上部层141b，在俯视时第一下部层141a的一部分从第一上部层141b伸出。
在第一下部层141a中，一部分位于蓄热层12上，但大部分位于基板11上。该第一下部层141a构成为其与第一连接部1411对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W11a为与第一连接部1411的俯视宽度W11大致相同的长度。另外，该第一下部层141a构成为其与第一配线部1412对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W12a为第一连接部1411的俯视宽度W11以下的长度(参照图2A、图3A以及图3B)。
作为用于形成第一下部层141a的材料，例如列举与形成第一上部层141b的材料相比电传导率及热传导率小的导电材料。作为这样的导电材料，例如列举TaN系材料、TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料以及NbSiO系材料。
第一上部层141b整体位于第一下部层141a上。若第一上部层141b的整体位于第一下部层141a上，则能够增大第一配线部1412相对于蓄热层12的接触面积。
该第一上部层141b构成为其与第一连接部1411对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W11b为与第一连接部1411的俯视宽度W11大致相同的长度(参照图2A及图3B)。另外，第一上部层141b构成为其与第一配线部1412对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W12b比第一连接部1411的俯视宽度W11及第一下部层141a的俯视宽度W12a短(参照图2A、图3A以及图3B)。
作为用于形成第一上部层141b的材料，例如列举以金属为主成分的导电材料。作为这样的导电材料，例如列举铝、金、银、铜以及这些材料的合金。
第二导电层142含有第二连接部1421、第二配线部1422以及共用连接部1423。
在第二连接部1421中，其一端部与发热部131的箭头D3方向侧的另一端部电连接。该第二连接部1421构成为其沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W21为与发热部131的俯视宽度WH大致相同的长度(参照图2A及图3C)。
在第二配线部1422中，其一端部与第二连接部1421的另一端部电连接，并且从箭头方向D1、D2的第二连接部1421的中央部分朝向共用连接部1423在箭头D3方向上延伸。第二配线部1422构成为其沿着箭头方向D1、D2的截面积小于第二连接部1421的沿着箭头方向D1、D2的截面积(参照图2A以及图3D)。
共用连接部1423与第二配线部1422的另一端部电连接。该共用连接部1423与未图示的电源电连接。
第二导电层142还含有第二下部层142a以及第二上部层142b，在俯视时第二下部层142a的一部分从第二上部层142b伸出。
在第二下部层142a中，其一部分位于蓄热层12上，但大部分位于基板11上。该第二下部层142a构成为其与第二连接部1421对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W21a为与第二连接部1421的俯视宽度W21大致相同的长度。另外，该第二下部层142a构成为其与第二配线部1422对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W22a为第二连接部1421的俯视宽度W21以下的长度(参照图2A、图3C以及图3D)。
作为用于形成第二下部层142a的材料，例如采用与形成第二上部层142b的材料相比电传导率及热传导率小的导电材料。作为这样的导电材料，例如列举TaN系材料、TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料以及NbSiO系材料。
第二上部层142b整体位于第二下部层142a上。若第二上部层142b整体位于第二下部层142a上，则能够增大第二配线部1422相对于蓄热层12的接触面积。
该第二上部层142b构成为其与第二连接部1421对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W21b为与第二连接部1421的俯视宽度W21大致相同的长度(参照图2A以及图3C)。另外，第二上部层142b构成为与第二配线部1422对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W22b为比第二连接部1421的俯视宽度W21以及第二下部层142a的俯视宽度W22a短的长度(参照图2A以及图3D)。
优选第二上部层142b构成为其俯视宽度W22b为比第一上部层141b的俯视宽度W12b长的长度。
作为用于形成第二上部层142b的材料，例如列举以金属为主成分的导电材料。作为这样的导电材料，例如列举铝、金、银、铜以及这些材料的合金。
保护层15具有保护发热部131及导电层14的功能。作为用于形成保护层15的材料，例如列举电绝缘材料。作为这样的电绝缘材料，例如列举SiO2、氮化硅(Si3N4)等SiN系材料、硅铝氧氮陶瓷(Si·Al·O·N)等SiNO系材料以及SiC系材料。
驱动IC20具有控制多个发热部131的电力供给状态的功能。该驱动IC20与导电层14以及外部连接用构件21电连接。外部连接用构件21具有供给用于驱动发热部131的电信号的功能。作为外部连接用构件21，例如列举柔性印制电路板(Flexible Printed Circuits)及配线基板。在将驱动IC20与这种外部连接用部件21连接时，驱动IC20根据经由外部连接用部件21供给的图像信息，能够使发热部131选择性地进行发热。
在以上说明的热头X1中，导电层14的第一以及第二配线部1412、1422构成为，沿着箭头方向D1、D2的截面积与第一以及第二连接部1411、1421相比小。由此，在热头X1中，在发热部131产生的热不容易传递到各配线部1412、1422侧，所以能够减少在发热部131产生的热在各配线部1412、1422中散热的情况。因此，在热头X1中能够有效利用在发热部131产生的热。
导电层14构成为，与第一以及第二下部层141a、142a的各配线部1412、1422对应的俯视宽度W12a、W22a比与第一以及第二上部层141b、142b的各配线部1412、1422对应的俯视宽度W12b、W22b长。由此，在各上部层141b、142b中能够有效利用在发热部131产生的热，同时在各下部层141a、142a中，例如在通过压板辊等对发热部131附近作用按压力的情况下，即使在该按压力易于作用的各下部层141a、142a和各上部层141b、142b的重叠区域产生裂纹等，也可通过从各上部层141b、142b伸出的各下部层141a、142a确保规定的电导通。因此，在热头X1中能够有效利用在发热部131产生的热，同时提高在各配线部1412、1422的电可靠性。
在导电层14中，由于各上部层141b、142b位于各下部层141a、142a上，因此良好地确保相对蓄热层12的第一以及第二配线部1412、1422的接触面积。由此，在热头X1中能够提高各配线部1412、1422与蓄热层12的密接性。因此，在热头X1中能够减少第一配线部1412或第二配线部1422从蓄热层12剥离的情况，从而能够提高电可靠性。
<第二实施方式>
图4所示的热头X2与参照图1至图3之前说明的热头X1的不同点在于，采用了导电层14A(参照图5至图9)结构不同的基体10A。另一方面，对于热头X2的基体10A(导电层14A)以外的结构，均与热头X1相同。
如图5、图8A、图8B以及图9所示，导电层14A含有第一导电层141A以及第二导电层142A。另外，在图5中省略了保护层15。
第一导电层141A含有第一连接部1411A、第一配线部1412A以及第一传送部1413A。
在第一连接部1411A中，其一端部与发热部131的箭头D4方向侧的一端部电连接。第一连接部1411A构成为其沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W11A为与发热部131俯视宽度WH大致相同的长度。
在第一配线部1412A中，其一端部与第一连接部1411A的另一端部电连接，另一端部与第一传送部1413A的一端部电连接。第一配线部1412A构成为，相对于第一连接部1411A的连接端中沿着箭头方向D1、D2的截面积与第一连接部1411A的沿着箭头方向D1、D2的截面积相比小。另一方面，第一配线部1412A构成为，相对于第一传送部1413A的连接端中沿着箭头方向D1、D2的截面积(参照图6B)与相对于第一连接部1411A的连接端中沿着箭头方向D1、D2的截面积以及第一连接部1411A的沿着箭头方向D1、D2的截面积(参照图6D)相比大。
在第一传送部1413A中，其一端部与第一配线部1412A的另一端部电连接，另一端部与驱动IC20电连接。在该第一传送部1413A中，其沿着箭头方向D1、D2的截面积(参照图6A)大于第一配线部1412A以及第一连接部1411A的沿着箭头方向D1、D2的截面积。
第一导电层141A还含有第一下部层141Aa、第一上部层141Ab以及第一中部层141Ac，并在俯视时第一下部层141Aa的一部分从第一上部层141Ab伸出。
第一下部层141Aa的一部分位于蓄热层12上，但大部分位于基板11上。该第一下部层141Aa构成为其与第一连接部1411A对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W11Aa为与第一连接部1411A的俯视宽度W11A大致相同的长度(参照图5以及图6D)。第一下部层141Aa构成为其与第一配线部1412A对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W12Aa为第一连接部1411A的俯视宽度W11A以下的长度(参照图5、图6C以及图6D)。第一下部层141Aa构成为其第一传送部1413A的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W13Aa为与第一连接部1411A的俯视宽度W11A大致相同的长度(参照图5、图6A以及图6D)。
作为用于形成第一下部层141Aa的材料，例如列举与形成第一上部层141Ab的材料相比电传导率以及热传导率小的导电材料。作为这样的导电材料，例如列举TaN系材料、TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料以及NbSiO系材料。
第一上部层141Ab整体位于第一下部层141Aa上。该第一上部层141Ab作为整体厚度相同，第一连接部1411A、第一配线部1412A以及第一传送部1413A的各厚度T11A、T12A、T13A分别由大致相同的厚度构成(参照图6A至图6D以及图9)。
该第一上部层141Ab构成为其第一连接部1411A的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W11Ab为与第一连接部1411A的俯视宽度W11A大致相同的长度(参照图6D)。第一上部层141Ab构成为其第一配线部1412A的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W12Ab为第一连接部1411A的俯视宽度W11A以及第一下部层141Aa的俯视宽度W12Aa以下的长度(参照图5、图6C以及图6D)。由此，在第一配线部1412A中第一下部层141Aa从第一上部层141Ab伸出。第一上部层141Ab还构成为其第一传送部1413A的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W13Ab为与第一连接部1411A的俯视宽度W11A大致相同的长度(图5、图6A以及图6D)。
该第一上部层141Ab的第一传送部1413A的俯视宽度W13Ab构成为，在从第一配线部1412A开始的一定范围内，随着从与第一配线部1412A连接的连接端朝向箭头D4方向侧(随着从第一配线部1412A远离)而变长。
作为用于形成第一上部层141Ab的材料，例如列举以金属为主成分的导电材料。作为这样的导电材料，例如列举铝、金、银、铜以及这些材料的合金。
第一中部层141Ac在与第一传送部1413A对应的部分位于第一下部层141Aa以及第一上部层141Ab之间，在与第一连接部1411A以及第一配线部1412A对应的部分不存在。该第一中部层141Ac与第一传送部1413A不同，构成为沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W13Ac为同样的长度，且为与第一下部层141Aa的俯视宽度W13Aa大致相同的长度。由此，在与第一上部层141Ab的第一传送部1413A对应部分的俯视宽度W13Ab从相对于第一配线部1412A的连接端变成与第一连接部1411A的俯视宽度W11A的长度大致相同之间的区域，第一中部层141Ac从第一上部层141Ab伸出。该伸出区域的1413Aa的厚度至少一部分随着朝向箭头D3方向侧而变薄，并且与其它区域的厚度相比更薄。优选，该伸出区域1413Aa与第一上部层141Ab相比表面粗糙度小。其中，所谓“表面粗糙度”是指例如由JIS规格B0601：2001所限定的表面粗糙度。
作为用于形成第一中部层141Ac的材料，例如列举铝、金、银、铜以及这些的合金。
第二导电层142A包含第二连接部1421A、第二配线部1422A以及共用连接部1423A。
第二连接部1421A的一端部与发热部131的箭头D3方向侧的另一端部电连接。该第二连接部1421A构成为其沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W21A为与发热部131的俯视宽度WH大致相同的长度。
第二配线部1422A的一端部与第二连接部1421A的另一端部电连接。该第二配线部1422A构成为其沿着箭头方向D1、D2的截面积与第二连接部1421A的沿着箭头方向D1、D2的截面积相比小。
共用连接部1423A是将第二配线部1422A相互电连接的构件，且与未图示的电源电连接。
第二导电层142A还包括第二下部层142Aa、第二上部层142Ab以及第二中部层142Ac，并在俯视时第二下部层142Aa的一部分从第二上部层142Ab伸出。
第二下部层142Aa的一部分位于蓄热层12上，但大部分位于基板11上。构成为其与第二连接部1421A对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W21Aa为与第二连接部1421A的俯视宽度W21A的尺寸大致相同的长度。第二下部层142Aa构成为其与第二配线部1422A对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W22Aa为第二连接部1421A的俯视宽度W21A以下的长度。
在该第二下部层142Aa中，在第二配线部1422A相对于共用连接部1423A的连接端部，与沿箭头方向D1、D2邻接的其它第二配线部1422A相互连接。
作为用于形成第二下部层142Aa的材料，例如采用与形成第二上部层142Ab的材料相比电传导率以及热传导率小的导电材料。作为这样的导电材料，例如列举TaN系材料、TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料以及NbSiO系材料。
第二上部层142Ab整体位于第二下部层142Aa上。该第二上部层142Ab作为整体厚度相同，第二连接部1421A、第二配线部1422A以及共用连接部1423A的各厚度T21A、T22A、T23A分别由大致相同的厚度构成(参照图7A至图7D以及图8B)。
该第二上部层142Ab构成为其与第二连接部1421A对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W21Ab为与第二连接部1421A的俯视宽度W21A大致相同的长度(参照图5以及图7A)。第二上部层142Ab构成为其与第二配线部1422A对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W22Ab与第二连接部1421A的俯视宽度W21A以及第二下部层142Aa的第二配线部1422A的俯视宽度W22Aa相比短(参照图5、图7A以及图7B)。由此，在第二配线部1422A中第二下部层142Aa从第二上部层142Ab伸出。
优选，第二上部层142Ab构成为其俯视宽度W22Ab与第一上部层141Ab的俯视宽度W12Ab相比长。
第二上部层142Ab还构成为，在从第二配线部1422A开始的一定范围内，随着从与第二配线部1422A连接的连接端朝向箭头D3方向侧(随着从第二配线部1422A远离)，与共用连接部1423A对应部分的沿着箭头方向D1、D2的俯视宽度W23Ab变长。
作为用于形成第二上部层142Ab的材料，例如列举以金属为主成分的导电材料。作为这样的导电材料，例如列举铝、金、银、铜以及这些材料的合金。
第二中部层142Ac在与共用连接部1423A对应的部分位于第二下部层142Aa以及第二上部层142Ab之间，在与第二连接部1421A以及第二配线部1422A对应的部分中不存在。在该第二中部层142Ac中，共用连接部1423A的箭头D4方向侧的端沿着箭头方向D1、D2。由此，在本实施方式中，在第二上部层141Ab中直到共用连接部1423A相对于第二配线部1422A的连接端部相互连接之间的区域，第二中部层142Ac从第二上部层142Ab伸出。另外，该伸出区域1423Aa与第二上部层142Ab的第二配线部1422A等其它区域相比厚度小。而且，该伸出区域1423Aa与第二上部层142Ab相比表面粗糙度小。此外，该伸出区域1423Aa与伸出区域1413Aa相比俯视面积大。除此之外，在本实施方式中，位于该伸出区域1423Aa之间的第二中部层142Ac的一部分随着朝向箭头D4方向侧而厚度变薄。
作为用于形成第二中部层142Ac的材料，例如列举铝、金、银、铜以及这些的合金。
在热头X2中设有多个第二配线部1422A，第二导电层142A还含有与多个第二配线部1422A连接的共用连接部1423A。另一方面，第二配线部1422A的第二下部层142Aa在与共用连接部1423A连接的连接端部中，与沿箭头方向D1、D2邻接的另一第二配线部1422A的第二下部层142Aa相互连接。由此，由于能够减小第二配线部1422A与共用连接部1423A的连接区域的台阶差，所以在热头X2中即使在多个第二配线部1422A以及共用连接部1423A上横跨设置保护层15时，也能良好地形成。因此，在热头X2中能够良好地保护发热部131以及导电层14。
进而，在热头X2中共用连接部1423A与第二配线部1422A连接的连接端之间的厚度小于第二上部层142Ab的与第二配线部1422A连接的区域的厚度。由此，能够减小第二配线部1422A与共用连接部1423A的连接区域的台阶差，所以在热头X2中例如即使在多个第二配线部1422A以及共用连接部1423A上横跨设置保护层15时，也能良好地形成。因此，在热头X2中能够良好地保护发热部131以及导电层14。
在热头X2中还含有各自的一端与第一配线部1412A的另一端连接的多个第一传送部1413A。在第一配线部1412A中，与第一连接部1411A连接的连接端的沿着箭头方向D1、D2的截面积与第一连接部1411A相对于发热部131的连接端的沿着箭头方向D1、D2的截面积相比小，并且，与第一传送部1413A连接的连接端的沿着箭头方向D1、D2的截面积与第一连接部1411A相对于发热部131的连接端的沿着箭头方向D1、D2的截面积相比大。第一传送部1413A含有：第一下部层141Aa，其在与第一配线部1412A连接的连接端部具有比与第一配线部1412A对应部分的俯视宽度W12a长的俯视宽度W13Aa；第一上部层141Ab，其位于该第一下部层141Aa上且具有与第一配线部1412A的俯视宽度W12Ab大致相同长度的俯视宽度W13Ab。由此，在热头X2中能够减小第一配线部1412A与第一传送部1413A的连接区域的台阶差，所以例如即使在多个第一配线部1412A以及第一传送部1413A上横跨设置保护层15时，也能良好地形成。因此，在热头X2中能够良好地保护发热部131以及导电层14。
在热头X2中，第二导电层142A的伸出区域1423Aa的表面粗糙度与第二上部层142Ab的表面粗糙度相比小，因此能够减小设置于第二上部层142Ab上的保护层15的表面粗糙度。由此，在热头X2中例如能够减少在推压记录介质时位于按压力比较大的角部的伸出区域1423Aa上的摩擦力，而良好地滑动记录介质。因此，在热头X2中能够良好地输送记录介质，且能够降低在位于角部的伸出区域1423A上附着记录介质的残渣。
在热头X2中，第一导电层141A的伸出区域1413Aa的表面粗糙度与第一上部层141Ab的表面粗糙度相比小，所以能够减小设置于第一上部层141Ab上的保护层15的表面粗糙度。由此，在热头X2中例如能够减少在推压记录介质时位于按压力比较大的角部的伸出区域1413Aa上的摩擦力，而良好地滑动记录介质。因此，在热头X2中能够良好地输送记录介质，且能够降低在位于角部的伸出区域1413Aa上附着记录介质的残渣。
在热头X2中，由于在俯视宽度中与伸出区域1413Aa的面积相比伸出区域1423Aa的面积大，因此，例如即使在箭头D3方向上滑动记录介质的同时进行输送时，能够良好地降低与输送方向交差的在箭头方向D1、D2上延伸的伸出区域1413Aa上的摩擦力。
<打印机>
图10是表示本发明的热打印机Y的概略结构的整体图。
热打印机Y具备热头X1、输送机构30以及驱动单元40，是用于对在箭头D3方向上输送的记录介质P进行印相的装置。
另外，在本实施方式中，采用热头X1当作了热头，但是也可以采用热头X2代替热头X1。
其中，作为记录介质P，例如列举通过加热产生表面浓淡变动的热敏纸或感热膜、以及在转印用纸上转印因热传导熔融的墨膜的墨成分而形成像的物质。
输送机构30具有在箭头D3方向上输送记录介质P同时使该记录介质P接触热头X1的发热部131的功能。该输送机构30含有压板辊31以及输送辊32、33、34、35。
压板辊31具有向发热部131压靠记录介质P的功能。该压板辊31被支承为能够以接触位于保护层15的发热部131上方的部位的状态旋转。该压板辊31具有由弹性构件覆盖圆柱状基体的外表面的结构。例如，由不锈钢等金属形成该基体。例如，由厚度尺寸为3[mm]以上15[mm]以下范围的丁二烯橡胶形成该弹性构件。
输送辊32、33、34、35具有输送记录介质P的功能。即，输送辊32、33、34、35起在热头X1的发热部131和压板辊31之间供给记录介质P，并且从热头X1的发热部131和压板辊31之间抽出记录介质P的作用。例如，可以由金属制的圆柱状构件形成这些输送辊32、33、34、35，例如，也可以为由弹性构件覆盖与压板辊31相同的圆柱状基体的外表面的结构。
驱动单元40具有对驱动IC20供给图像信息的功能。即，驱动单元40起经由外部连接用构件21而对驱动IC20供给选择性地驱动发热部131的图像信息的作用。
热打印机Y具备热头X1，因此能够享受热头X1所具有的效果。即，热打印机Y有效利用在发热部131产生的热，并且能够提高电可靠性。
另外，热头X1构成为第一配线部1412的截面积与第二配线部1422的截面积相比小。由此，在热头X1中，例如能够使热头X1的过热点位置由发热部131的中心向箭头D4方向侧偏移。因此，在热打印机Y中，例如即使在以墨带及普通纸为记录介质P而按压在发热部131上进行转印时，通过将过热点向比由压板辊31产生的按压力最大的位置更靠箭头D4方向侧偏移，能够在充分熔融墨之后在普通纸上进行转印，从而能够良好地形成图像。
以上，表示了本发明的具体实施方式，不过，本发明并不局限于此，在不离开发明要旨的范围内也可以进行各种变形。
基体10例如也可以是作为具备具有孔的顶板的喷墨头使用。将基体10用于喷墨头时，即使附加伴随墨的飞溅的压力或墨的流压，也能够充分确保电可靠性。
导电层14例如也可以是第一下部层141a与第一上部层141b由相同的形成材料形成，或者也可以是第二下部层142a与第二上部层142b由相同的形成材料形成。
如图11A所示，导电层14例如也可以构成为，导电层14B含有与驱动IC20电连接的电极144B、电连接两个发热部131的电极145B、对两个发热部131供给电力的电极146B。另外，如图11B所示，也可以构成为，导电层14C含有与驱动IC20电连接的电极144C、电连接两个发热部131的电极145C、对两个发热部131供给电力的电极146C。
如图12A所示，第一导电层141也可以构成为，第一下部层141Da含有第一层141Da1和与该第一层141Da1不同的形成材料形成并与第一上部层141Db一体的第二层141Db2。在这种结构情况下，能够增大由不同材料构成的部位之间的接触面积，因此，提高第一配线部的由不同材料构成的部位之间的密接性。由此，在这种结构的热头中，能够减少第一配线部的由不同材料形成的部位之间的剥离，而且能够提高电可靠性。另外，对第二导电层也可以采用这种结构。
如图12B所示，第一下部层141Ea以及第一上部层141Eb也可以由多个构成材料形成一体。在这样的结构情况下，由于能够增大各构成材料的接触面积，因此提高第一下部层141Ea和第一上部层141Eb的密接性，从而能够提高电可靠性。另外，对第二导电层也可以采用这种结构。
如图13所示，第一上部层141b的俯视宽度W12b也可以构成为，第一上部层141b的俯视宽度W12Fb与第二上部层141Fa的俯视宽度W12Fa相比长。
另外，这种结构的基体10F例如能够通过对保护膜15Fa、15Fb进行层叠，或在第一下部层141Fa之间形成树脂层，或对第一下部层141Fa进行绝缘化处理而形成。
本实施方式的导电层14构成为第一导电层141含有第一下部层141a以及第一上部层141b和第二导电层142含有第二下部层142a以及第二上部层142b，但是并不局限于该结构，也可以设置成重叠三个以上的电极。
如图14所示，第一导电层141以及第二导电层142也可以构成，第一上部层141Gb和第二上部层142Gb分别含有第一导电路141Gb1、142Gb1和与该第一导电路141Gb1、142Gb1电并联的第二导电路141Gb2、142Gb2。
在这种结构情况下，即使切断第一导电路141Gb1、142Gb1以及第二导电路141Gb2、142Gb2中的任一者，在剩余的一导电路中也能够确保规定的电导通，因此适合于提高配线部的电可靠性。
在俯视时，各下部层141Ga、142Ga延伸设置在第一导电路141Gb1、142Gb1以及第二导电路141Gb2、142Gb2之间时，由于将各下部层141Ga、142Ga的比各上部层141Gb、142Gb俯视宽度大的区域不设置在各上部层141Gb、142Gb的外侧即可，因此能够谋求发热部131的窄距化。此时，第一配线部1412G以及第二配线部1422G的俯视宽度成为第一导电路141Gb1、142Gb1以及第二导电路141Gb2、142Gb2的各俯视宽度在第一配线部1412G以及第二配线部1422G中之和。
在热头X1中，例如也可以是电阻体层13与第一下部层141a及第二下部层142a中的至少一者为一体。在这种结构中，能够良好电连接发热部131与导电层14的各下部层141a、142a，因此适合于提高电可靠性。
如图15所示，热头X1的第一以及第二导电层141、142也可以构成，第一以及第二连接部1411、1421的箭头D3、D4方向的尺寸比第一以及第二配线部1412、1422的箭头D3、D4方向的尺寸长。
如图16所示，热头X1的第一以及第二导电层141、142也可以构成，第一以及第二配线部1412、1422的俯视宽度比第一以及第二连接部1411、1421俯视宽度W11、W21短。此时，导电层14的第一以及第二上部层141b、142b也可以构成，与各配线部1412、1422对应部分的俯视宽度W12b、W22b比第一以及第二下部层141a、142a的各俯视宽度W12a、W22a短。

Claims (12)

1.一种记录头，具有基板、在该基板上排列的多个发热部、与该各发热部电连接的导电层，其中，
所述导电层含有：与所述发热部电连接的连接部；配线部，其与该连接部电连接，且其沿着所述发热部的排列方向的截面积小于沿着所述排列方向的所述连接部的截面积，
所述配线部具有：沿着所述排列方向的俯视宽度比沿着所述排列方向的所述连接部的俯视宽度短的第一部位；第二部位，其位于至少一部分与该第一部位重叠的位置，且沿着所述排列方向的俯视宽度比所述第一部位的俯视宽度长。
2.根据权利要求1所述的记录头，其中，
所述第一部位整体位于所述第二部位上。
3.根据权利要求1所述的记录头，其中，
所述第二部位的俯视宽度为所述连接部的俯视宽度以下的长度。
4.根据权利要求1所述的记录头，其中，
所述第二部位含有：第一层；第二层，其由与该第一层不同的材料形成且与所述第一部位为一体。
5.根据权利要求1所述的记录头，其中，
所述发热部与所述第二部位为一体。
6.根据权利要求1所述的记录头，其中，
所述第一部位含有：第一导电路；与该第一导电路电并联的第二导电路。
7.根据权利要求6所述的记录头，其中，
在俯视时，所述第二部位延伸设置在所述第一导电路及所述第二导电路之间。
8.根据权利要求1所述的记录头，其中，
所述配线部设有多个，
所述导电层还含有分别连接多个所述配线部的共用连接部，
在与所述共用连接部连接的连接端部上，所述配线部的第二部位与沿所述排列方向邻接的其它所述配线部的第二部位连接。
9.根据权利要求1所述的记录头，其中，
所述配线部设有多个，
所述导电层还含有分别连接多个所述配线部的共用连接部，
在所述共用连接部中，与所述配线部连接的连接端及与沿所述排列方向邻接的其它所述配线部连接的连接端之间的厚度比所述连接端中与所述配线部的第一部位连接的区域的厚度薄。
10.根据权利要求1所述的记录头，其中，
还含有多个传送部，该多个传送部各自的一端与所述配线部连接，
在所述配线部中，与所述连接部连接的连接端的沿着所述排列方向的截面积小于所述连接部相对于所述发热部的连接端部的沿着所述排列方向的截面积，并且，与所述传送部连接的连接端的沿着所述排列方向的截面积大于所述连接部相对于所述发热部的连接端部的沿着所述排列方向的截面积，
所述传送部含有：下层，其在与所述配线部连接的连接端部具有比所述第一部位的俯视宽度长的俯视宽度；上层，其位于该下层上且具有与所述第一部位的俯视宽度大致相同的俯视宽度。
11.根据权利要求1所述的记录头，其中，
所述导电层具有：与所述发热部的一端侧连接的第一导电层；与所述发热部的另一端侧连接的第二导电层，
所述第一导电层中所述配线部的沿着所述排列方向的截面积小于所述第二导电层中所述配线部的沿着所述排列方向的截面积。
12.一种记录装置，其中，其具有：
权利要求1所述的记录头；输送记录介质的输送机构。
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