JP5225020B2 - 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 - Google Patents

Description

本発明は、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタ、またはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるサーマルヘッドなどの記録ヘッドおよびこれを備える記録装置に関する。

サーマルプリンタは、例えば特許文献１に開示されているように、複数の発熱部が配列形成されたサーマルヘッドと、このサーマルヘッドの発熱部に向けて記録媒体を搬送する搬送機構と、を備えており、サーマルヘッドに入力される信号に応じて各発熱部で発生した熱を感熱紙などの記録媒体に伝達させることで画像を形成するものがある。このような構成のサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドの発熱部は、導電パターンに接続されており、この導電パターンを介して所望の画像に応じた電力が供給される。

上述のサーマルヘッドには、発熱部近傍の導電パターンの厚みを薄くしたものがある。このようなサーマルヘッドは、例えば特許文献２に開示されている。
特開昭５３−０１６６３８号公報 特開平０７−２１４８０８号公報

しかしながら、特許文献２に開示されているサーマルヘッドでは、記録媒体を搬送する際に、導電層の厚みが厚くなった部位で記録媒体が削れてしまい、記録媒体を良好に搬送できなくなる場合があった。また、導電層の厚みが薄くなった部位に記録媒体の削れカスが堆積してしまい、この堆積した削れカスが記録媒体に付着して記録媒体を良好に搬送できなくなる場合があった。

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、記録媒体を良好に搬送することが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供すること、を目的とする。

本発明の第１の形態の記録ヘッドは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱部と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱部の各々に接続されている複数の導電層とを有しており、前記導電層は、前記発熱部の各々の一端部に接続されている第１導電層と、前記複数の発熱部の他端部に共通に接続されている第２導電層とを有しており、前記第１導電層は、前記発熱部に接続されている第１配線部と、該第１配線部に接続されている、当該第１配線部に比べて厚みの厚い第２配線部とを含んでおり、前記第１配線部は、前記第２配線部側の端部に、当該第１配線部の他の領域および前記第２配線部に比べて前記発熱部の配列方向に沿った平面視幅が狭い第１幅狭領域を有していることを特徴としている。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、前記第２配線部は、前記第１配線部側の端部の上面が前記発熱部側に向かうにつれて厚みが薄くなるように傾斜していることが好ましい。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、前記第２配線部は、前記第１配線部に比べて前記発熱部の配列方向に沿った平面視幅が広くなっていることが好ましい。

本発明の第２の形態の記録ヘッドは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱部と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱部の各々に接続されている複数の導電層とを有しており、前記導電層は、前記発熱部の各々の一端部に接続されている第１導電層と、前記複数の発熱部の他端部に共通に接続されている第２導電層とを有しており、該第２導電層は、前記発熱部に接続されている第３配線部と、該第３配線部に接続されている、当該第３配線部に比べて厚みの厚い第４配線部とを含んでおり、前記第３配線部は、前記第４配線部側の端部に、当該第３配線部の他の領域および前記第４配線部に比べて前記発熱部の配列方向に沿った平面視幅が狭い第２幅狭領域を有していることを特徴としている。

本発明の第２の形態の記録ヘッドにおいて、前記第４配線部は、前記第３配線部側の端部の上面が前記発熱部側に向かうにつれて厚みが薄くなるように傾斜していることが好ましい。

本発明の第２の形態の記録ヘッドにおいて、前記第４配線部は、前記第３配線部に比べて前記発熱部の配列方向に沿った平面視幅が広くなっていることが好ましい。

本発明の記録装置は、本発明に係る記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構と、を備えることを特徴としている。

本発明の第１の形態の記録ヘッドでは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱部と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱部の各々に接続されている複数の導電層とを有しており、導電層が、発熱部の各々の一端部に接続されている第１導電層と、複数の発熱部の他端部に共通に接続されている第２導電層とを有しており、第１導電層が、発熱部に接続されている第１配線部と、該第１配線部に接続されている、当該第１配線部に比べて厚みの厚い第２配線部とを含んでおり、第１配線部が、第２配線部側の端部に、当該第１配線部の他の領域および第２配線部に比べて発熱部の配列方向に沿った平面視幅が狭い第１幅狭領域を有している。そのため、この記録ヘッドでは、第１幅狭領域を設けることによって、記録媒体との当たりを良好にし、記録媒体が削れるのを低減することができる。したがって、この記録ヘッドでは、記録媒体を良好に搬送することができる。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、第２配線部が、第１配線部側の端部の上面が発熱部側に向かうにつれて厚みが薄くなるように傾斜している場合、記録媒体との当たりを良好にすることによって、記録媒体が削れるのを低減することができる。したがって、この記録ヘッドでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、第２配線部が、第１配線部に比べて配列方向に沿った平面視幅が広くなっている場合、記録媒体との当たりを低減することによって、幅狭領域の第１配線部側で記録媒体が削れるのを低減することができる。したがって、この記録ヘッドでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

本発明の第２の形態の記録ヘッドでは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱部と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱部の各々に接続されている複数の導電層とを有しており、導電層が、発熱部の各々の一端部に接続されている第１導電層と、複数の発熱部の他端部に共通に接続されている第２導電層とを有しており、第２導電層が、発熱部に接続されている第３配線部と、該第３配線部に接続されている、当該第３配線部に比べて厚みの厚い第４配線部とを含んでおり、第３配線部が、第４配線部側の端部に、当該第３配線部の他の領域および第４配線部に比べて発熱部の配列方向に沿った平面視幅が狭い第２幅狭領域を有している。そのため、この記録ヘッドでは、第２幅狭領域を設けることによって、記録媒体との当たりを良好にし、記録媒体が削れるのを低減することができる。したがって、この記録ヘッドでは、記録媒体を良好に搬送することができる。

本発明の第２の形態の記録ヘッドにおいて、第４配線部が、第３配線部側の端部の上面が発熱部側に向かうにつれて厚みが薄くなるように傾斜している場合、記録媒体の削れカスが堆積するのを低減することができる。したがって、この記録ヘッドでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

本発明の第２の形態の記録ヘッドにおいて、第４配線部が、第３配線部に比べて発熱部の配列方向に沿った平面視幅が広くなっている場合、第２幅狭領域の第４配線部側に記録媒体の削れカスが堆積するのを低減することができる。したがって、この記録ヘッドでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

本発明の記録装置は、上述の本発明の記録ヘッドを備えているため、上述の本発明に係る記録ヘッドの有する効果を享受することができる。すなわち、本記録装置は、記録媒体を良好に搬送するうえで好適である。

＜記録ヘッド＞
図１は、本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドＸの概略構成を示す平面図である。

図２は、（ａ）が図１に示したサーマルヘッドＸの要部を拡大した平面図であり、（ｂ）が図２（ａ）に示したIIｂ−IIｂ線に沿った断面図である。

図３は、（ａ）が図２（ａ）に示したIIIａ−IIIａ線に沿った断面図であり、（ｂ）が図２（ａ）に示したIIIｂ−IIIｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）が図２（ａ）に示したIIIｃ−IIIｃ線に沿った断面図であり、（ｄ）が図２（ａ）に示したIIIｄ−IIIｄ線に沿った断面図である。

サーマルヘッドＸは、基板１０と、蓄熱層２０と、電気抵抗層３０と、導電層４０と、保護層５０と、駆動ＩＣ６０と、外部接続用部材７０とを含んで構成されている。

基板１０は、蓄熱層２０と、電気抵抗層３０と、導電層４０と、保護層５０と、駆動ＩＣ６０とを支持する機能を有するものである。この基板１０は、平面視において矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。ここで、「平面視」とは、矢印Ｄ６方向視のことをいう。

蓄熱層２０は、電気抵抗層３０の後述する発熱部３１において発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層２０は、発熱部３１の温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層２０は、基板１０上に位置しており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びている。また、この蓄熱層２０は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に直交する矢印方向Ｄ３，Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。

電気抵抗層３０は、発熱部３１として機能する部位を有するものである。この電気抵抗層３０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層４０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。この電気抵抗層３０は、一部が蓄熱層２０上に位置している。本実施形態では、導電層４０から電圧が印加される電気抵抗層３０のうち導体層４０が上に形成されていない部位が発熱部３１として機能している。この電気抵抗層３０を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。

発熱部３１は、電圧印加により発熱するものである。この発熱部３１は、導電層４０からの電圧印加による発熱温度が例えば２００［℃］以上５５０［℃］以下の範囲となるように構成されている。この発熱部３１は、蓄熱層２０の上方に位置しており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている。本実施形態では、この発熱部３１の配列方向がサーマルヘッドＸの主走査方向となる。また、この発熱部３１は、各々が平面視矩形状に構成されている。加えて、発熱部３１は、各々の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_３１（矢印方向Ｄ１，Ｄ２における長さ）が略同一の長さに構成されており、約３００ｄｐｉの密度で配列されている。また、発熱部３１は、各々の矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿った平面視長Ｌ_３１（矢印方向Ｄ３，Ｄ４における長さ）が互いに略同一の長さに構成されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の長さの平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。

導電層４０は、発熱部３１に対して電圧を印加する機能を有するものである。この導電層４０は、一部が電気抵抗層３０上に位置している。また、この導電層４０は、第１導電層４１と、第２導電層４２とを含んで構成されている。導電層４０を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。

第１導電層４１は、第１配線部４１１と、第２配線部４１２と、第１幅狭領域４１１ａとを含んで構成されている。

第１配線部４１１は、その一端部が発熱部３１の矢印Ｄ４方向側の一端部に接続されている。第１配線部４１１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１１が発熱部３１の平面視幅Ｗ_３１と略同一の長さに構成されている。また、この第１配線部４１１は、各々の矢印方向Ｄ５，Ｄ６に沿った層厚Ｔ_１１が略同一の厚みに構成されている。この第１配線部４１１の層厚Ｔ_１１としては、例えば５０［ｎｍ］以上１５０［ｎｍ］以下の範囲の厚みが挙げられる。

本実施形態の第１配線部４１１は、矢印Ｄ３方向側の他端部に第１幅狭領域４１１ａを含んで構成されている。この第１幅狭領域４１１ａは、他の領域の平面視幅Ｗ_１１に比べて矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１１ａが狭くなるように構成されている。また、この第１幅狭領域４１１ａは、両側面が曲面で構成されている。

第２配線部４１２は、その一端が第１幅狭領域４１１ａを介して第１配線部４１１の他端に接続されており、矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿って延びている。この第２配線部４１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１２が第１配線部４１１の平面視幅Ｗ_１１および平面視幅Ｗ_１１ａに比べて広くなるように構成されている。また、この第２配線部４１２は、矢印方向Ｄ５，Ｄ６に沿った層厚Ｔ_１２が第１配線部４１１の層厚Ｔ_１１に比べて厚みが厚くなるように構成されている。この第２配線部４１２の層厚Ｔ_１２の範囲としては、例えば１５０［ｎｍ］より大きく１２００［ｎｍ］以下の範囲の厚みが挙げられる。本実施形態の第２配線部４１２は、矢印Ｄ３方向側の端部上面が発熱部３１側に向かうにつれて層厚Ｔ_１２が薄くなるように傾斜している。

第２導電層４２は、第３配線部４２１と、第４配線部４２２と、共通接続部４２３とを含んで構成されている。

第３配線部４２１は、その一端部が発熱部３１の矢印Ｄ３方向側の他端部に接続されている。第３配線部４２１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２１が発熱部３１の平面視幅Ｗ_３１と略同一の長さに構成されている。また、この第３配線部４２１は、各々の矢印方向Ｄ５，Ｄ６に沿った層厚Ｔ_２１が略同一の厚みに構成されている。この第３配線部４２１の層厚Ｔ_２１としては、例えば５０［ｎｍ］以上１５０［ｎｍ］以下の範囲の厚みが挙げられる。

本実施形態の第３配線部４２１は、矢印Ｄ４方向側の他端部に第２幅狭領域４２１ａを含んで構成されている。この第２幅狭領域４２１ａは、他の領域の平面視幅Ｗ_２１に比べて矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２１ａが狭くなるように構成されている。また、この第２幅狭領域４２１ａは、両側面が曲面で構成されている。

第４配線部４２２は、その一端が第２幅狭領域４２１ａを介して第３配線部４２１の他端に接続されており、矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿って延びている。この第４配線部４２２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２２が第３配線部４２１の平面視幅Ｗ_２１および平面視幅Ｗ_２１ａに比べて広くなるように構成されている。また、この第４配線部４２２は、矢印方向Ｄ５，Ｄ６に沿った層厚Ｔ_２２が第３配線部４２１の層厚Ｔ_２１に比べて厚みが厚くなるように構成されている。この第４配線部４２２の層厚Ｔ_２２の範囲としては、例えば１５０［ｎｍ］より大きく１２００［ｎｍ］以下の範囲の厚みが挙げられる。本実施形態の第４配線部４２２は、矢印Ｄ４方向側の端部が傾斜している。

共通接続部４２３は、複数の第４配線部４２２の他端に共通に接続されており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。この共通接続部４２３は、矢印方向Ｄ５，Ｄ６に沿った層厚が第２接続部４２２の層厚Ｔ_２２と略同一の厚みに構成されている。

保護層５０は、発熱部３１と、導電層４０とを保護する機能を有するものである。保護層５０を主として形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン材料と、ＳｉＣ系材料と、ＳｉＮ系材料と、ＳｉＣＮ系材料と、ＳｉＯＮ系材料と、ＳｉＯＮＣ系材料と、ＳｉＡｌＯＮ系材料と、ＳｉＯ_２系材料と、Ｔａ_２Ｏ_５系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＣ系材料と、ＴｉＮ系材料と、ＴｉＯ_２系材料と、ＴｉＢ_２系材料と、ＡｌＣ系材料と、ＡｌＮ系材料と、Ａｌ_２Ｏ_３系材料と、ＺｎＯ系材料と、Ｂ_４Ｃ系材料と、ＢＮ系材料とが挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン材料」とは、ｓｐ^３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲である膜をいう。また、ここで「〜系材料を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０［質量％］以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。本実施形態の保護層５０は、スパッタリング法により形成されている。なお、保護層５０は、見やすさの観点から図２（ａ）において省略している。

駆動ＩＣ６０は、複数の発熱部３１の発熱を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ６０は、第２配線部４１２の他端部に接続されている。このような構成とすることにより、発熱部３１を選択的に発熱させることができる。

外部接続用部材７０は、発熱部３１を駆動するための電気信号を供給する機能を有するものである。外部接続用部材７０は、駆動ＩＣ６０に電気的に接続されている。この外部接続用部材７０としては、例えばフレキシブルケーブルおよびコネクタの組み合わせが挙げられる。

サーマルヘッドＸでは、基板１０と、該基板１０上に配列されている複数の発熱部３１と、基板１０上に配置されている、複数の発熱部３１の各々に接続されている複数の導電層４０とを有しており、導電層４０が、発熱部３１の各々の一端部に接続されている第１導電層４１と、複数の発熱部３１の他端部に共通に接続されている第２導電層４２とを有しており、第１導電層４１が、発熱部３１に接続されている第１配線部４１１と、該第１配線部４１１に接続されている、当該第１配線部４１１に比べて厚みの厚い第２配線部４１２とを含んでおり、第１配線部４１１が、第２配線部４１２側の他端部、すなわち第２配線部４１２との境界近傍に、第１配線部４１１の他の領域の平面視幅Ｗ_１１および第２配線部４１２の平面視幅Ｗ_１２に比べて発熱部３１の配列方向に沿った平面視幅Ｗ_１１ａが狭い第１幅狭領域４１１ａを有している。そのため、サーマルヘッドＸでは、第１幅狭領域４１１ａを設けることによって、記録媒体との接触面積を低減し、記録媒体が削れるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

サーマルヘッドＸにおいて、第２配線部４１２は、第１配線部４１１側の端部上面が発熱部３１側に向かうにつれて層厚Ｔ_１２が薄くなるように傾斜しているので、記録媒体が削れるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

サーマルヘッドＸにおいて、第２配線部４１２は、第１配線部４１１の平面視幅Ｗ_１１に比べて配列方向に沿った平面視幅Ｗ_１２が広くなっているので、第１幅狭領域４１１ａで記録媒体が削れるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

サーマルヘッドＸでは、第２導電層４２が、発熱部３１に接続されている第３配線部４２１と、該第３配線部４２１に接続されている、当該第３配線部４２１に比べて厚みの厚い第４配線部４２２とを含んでおり、第３配線部４２１が、第４配線部４２２側の端部、すなわち第４配線部４２２との境界近傍に、第３配線部４２１の他の領域の平面視幅Ｗ_２１および第４配線部４２２の平面視幅Ｗ_２２に比べて発熱部３１の配列方向に沿った平面視幅Ｗ_２１ａが狭い第２幅狭領域４２１ａを有している。そのため、サーマルヘッドＸでは、第２幅狭領域４２１ａを設けることによって、記録媒体との接触面積を低減し、記録媒体が削れるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

サーマルヘッドＸにおいて、第４配線部４２２は、第３配線部４２１側の端部上面が発熱部３１に向かうにつれて層厚Ｔ_２２が薄くなるように傾斜しているので、記録媒体の削れカスが堆積するのを低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。

サーマルヘッドＸにおいて、第４配線部４２２は、第３配線部４２１の平面視幅Ｗ_２１に比べて配列方向に沿った平面視幅Ｗ_２２が広くなっているので、第２幅狭領域４２１ａの第４配線部４２２側に記録媒体の削れカスが堆積するのを低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、記録媒体をより良好に搬送することができる。
＜記録装置＞
図４は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を表す全体図である。

サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ、搬送機構８０、および駆動手段９０を備え、矢印Ｄ３方向に搬送される記録媒体Ｐに対して印画を行うためのものである。ここで記録媒体Ｐとしては、例えば加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙または感熱フィルムと、熱伝導によって溶融したインクフィルムのインク成分を転写用紙に転写することによって像を形成するものとが挙げられる。

搬送機構８０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部３１に接触させる機能を有するものである。この搬送機構８０は、プラテンローラ８１、および搬送ローラ８２，８３，８４，８５を含んで構成されている。

プラテンローラ８１は、記録媒体Ｐを発熱部３１上の保護層５０に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ８１は、発熱部３１上の保護層５０に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ８１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲ブタジエンゴムにより形成されている。

搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、サーマルヘッドＸの発熱部３１とプラテンローラ８１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱部３１とプラテンローラ８１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ８１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。

駆動手段９０は、駆動ＩＣ６０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、駆動手段９０は、外部接続用部材７０を介して、発熱部３１を選択的に駆動する電気信号を駆動ＩＣ６０に供給する役割を担うものである。

サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸを備えている。そのため、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸの有する効果を享受することができるのである。つまり、サーマルプリンタＹは、記録媒体を良好に搬送することができる。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

本実施形態における発熱部３１は、第１導電層４１に個別に接続されているが、細隙を介して隔てられた複数の発熱部３１が一の第１導電層４１に接続されていてもよい。

本実施形態における導電層４０は、第１幅狭領域４１１ａおよび第２幅狭領域４２１ａを含んで構成されているが、いずれか一方のみを備えていてもよい。

本実施形態の第２導電層４２では、３つ以上の発熱部３１に接続されているが、このような構造に限るものでなく、例えば第２導電層４２が２つの発熱部３１に接続されるように構成されていてもよい。

本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 （ａ）が図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図であり、（ｂ）が図２（ａ）に示したIIｂ−IIｂ線に沿った断面図である。 （ａ）が図２（ａ）に示したIIIａ−IIIａ線に沿った断面図であり、（ｂ）が図２（ａ）に示したIIIｂ−IIIｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）が図２（ａ）に示したIIIｃ−IIIｃ線に沿った断面図であり、（ｄ）が図２（ａ）に示したIIIｄ−IIIｄ線に沿った断面図である。 本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を表す全体図である。

符号の説明

Ｘ サーマルヘッド
Ｙ サーマルプリンタ
１０ 基板
２０ 蓄熱層
３０ 抵抗体層
３１ 発熱部
４０ 導電層
４１ 第１導電層
４１１ 第１配線部
４１１ａ 第１幅狭領域
４１２ 第２配線部
４２ 第２導電層
４２１ 第３配線部
４２１ａ 第２幅狭領域
４２２ 第４配線部
４２３ 共通接続部
５０ 保護層
６０ 駆動ＩＣ
７０ 外部接続用部材
８０ 搬送機構
８１ プラテンローラ
８２，８３，８４，８５ 搬送ローラ
９０ 駆動手段
Ｐ 記録媒体

Claims (7)

1. 基板と、該基板上に配列されている複数の発熱部と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱部の各々に接続されている複数の導電層とを有しており、
   前記導電層は、前記発熱部の各々の一端部に接続されている第１導電層と、前記複数の発熱部の他端部に共通に接続されている第２導電層とを有しており、
   前記第１導電層は、前記発熱部に接続されている第１配線部と、該第１配線部に接続されている、当該第１配線部に比べて厚みの厚い第２配線部とを含んでおり、
   前記第１配線部は、前記第２配線部側の端部に、当該第１配線部の他の領域および前記第２配線部に比べて前記発熱部の配列方向に沿った平面視幅が狭い第１幅狭領域を有していることを特徴とする記録ヘッド。
2. 前記第２配線部は、前記第１配線部側の端部の上面が前記発熱部側に向かうにつれて厚みが薄くなるように傾斜していることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
3. 前記第２配線部は、前記第１配線部に比べて前記発熱部の配列方向に沿った平面視幅が広くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッド。
4. 基板と、該基板上に配列されている複数の発熱部と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱部の各々に接続されている複数の導電層とを有しており、
   前記導電層は、前記発熱部の各々の一端部に接続されている第１導電層と、前記複数の発熱部の他端部に共通に接続されている第２導電層とを有しており、
   該第２導電層は、前記発熱部に接続されている第３配線部と、該第３配線部に接続されている、当該第３配線部に比べて厚みの厚い第４配線部とを含んでおり、
   前記第３配線部は、前記第４配線部側の端部に、当該第３配線部の他の領域および前記第４配線部に比べて前記発熱部の配列方向に沿った平面視幅が狭い第２幅狭領域を有していることを特徴とする記録ヘッド。
5. 前記第４配線部は、前記第３配線部側の端部の上面が前記発熱部側に向かうにつれて厚みが薄くなるように傾斜していることを特徴とする請求項４に記載の記録ヘッド。
6. 前記第４配線部は、前記第３配線部に比べて前記発熱部の配列方向に沿った平面視幅が広くなっていることを特徴とする請求項４または５に記載の記録ヘッド。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構と、を備えることを特徴とする記録装置。

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