JP2010030144A - 記録ヘッドおよびこれを備えた記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 発熱素子に加わる熱ストレスのバラツキを低減することが可能な記録ヘッド、およびこれを備えた記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッドＸは、基板１０上に配列されている複数の発熱素子Ｈと、複数の発熱素子Ｈの発熱を制御する機能を有し、基板１０上に載置されている制御ＩＣ６０と、複数の発熱素子Ｈの各々と制御ＩＣ６０とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の第１導電層４０とを有しており、第１導電層４１が、制御ＩＣ６０に接続された第１配線部４１１と、第１配線部４１１に接続された第２配線部４１２とを有するとともに、第２配線部４１２が、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第１配線部４１１の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて小さく、複数の第１導電層４１の各々が、当該第１導電層４１の長さが短いものほど矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積の大きい第２配線部４１２を有している。
【選択図】 図２

Description

本発明は、発熱素子、該発熱素子の制御素子、および該制御素子と前記発熱素子とを電気的に独立して接続する導電層を有する記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置に関する。

ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドとしては、基板上に配列された複数の発熱素子と、この基板上に位置するとともに発熱素子の駆動を制御する機能を有する制御素子とを有するものがある。プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱素子上に位置する保護層に対して押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱素子を発熱させるともに、発熱素子上に記録媒体をプラテンローラで押圧することにより発熱素子の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。記録媒体に対する所望の印画は、この処理を繰り返すことにより行われている。このような構成のサーマルプリンタおよびサーマルヘッドとしては、例えば特許文献１に記載されている。
特開２００５−２３１１６９号公報

しかしながら、上述のサーマルヘッドには、発熱素子の配列方向における制御素子の長さが該制御素子によって制御されている発熱素子の配置領域の長さに比べて短いものがある。このような制御素子を有するサーマルヘッドは、発熱素子の各々と制御素子とを電気的に独立に接続する導電層の長さが発熱素子の位置によって異なる場合がある。導電層の各々の長さが異なると、当該導電層の長さに応じて導電層を介して放熱される熱量に差が生じてしまい、発熱素子に加わる熱ストレスにバラツキが生じる場合があった。発熱素子に加わる熱ストレスにバラツキが生じると、発熱素子の抵抗値の経時変化にもバラツキが生じてしまい、形成する画像に濃度ムラが生じてしまう場合があった。

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、発熱素子に加わる熱ストレスのバラツキを低減することが可能な記録ヘッド、およびこれを備えた記録装置を提供すること、を目的とする。

本発明の第１の形態の記録ヘッドは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱素子と、該複数の発熱素子の発熱を制御する機能を有するとともに前記基板上に載置されている制御素子と、前記複数の発熱素子の各々と前記制御素子とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の導電層とを有しており、該導電層は、前記制御素子に接続された第１配線部と、該第１配線部に接続された第２配線部とを有するとともに、該第２配線部は、前記発熱素子の配列方向に沿った断面積が前記第１配線部の前記発熱素子の配列方向に沿った断面積に比べて小さく、前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど前記発熱素子の配列方向に沿った断面積の大きい第２配線部を有していることを特徴としている。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど長さの短い第２配線部を有しているのが好ましい。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど厚みの厚い第２配線部を有しているのが好ましい。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど前記発熱素子の配列方向に沿った幅の長い第２配線部を有しているのが好ましい。

本発明の第２の形態の記録ヘッドは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱素子と、該複数の発熱素子の発熱を制御する機能を有するとともに前記基板上に載置されている制御素子と、前記複数の発熱素子の各々と前記制御素子とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の導電層とを有しており、該導電層は、前記制御素子に接続された第１配線部と、該第１配線部に接続された第２配線部とを有するとともに、前記第２配線部は、前記発熱素子の配列方向に沿った断面積が前記第１配線部の前記発熱素子の配列方向に沿った断面積に比べて小さく、前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど長さの短い第２配線部を有していることを特徴としている。

本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴としている。

本発明の第１の形態の記録ヘッドは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱素子と、該複数の発熱素子の発熱を制御する機能を有するとともに基板上に載置されている制御素子と、複数の発熱素子の各々と制御素子とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の導電層とを有しており、該導電層が、制御素子に接続された第１配線部と、該第１配線部に接続された第２配線部とを有するとともに、該第２配線部が、発熱素子の配列方向に沿った断面積が第１配線部の発熱素子の配列方向に沿った断面積に比べて小さく、複数の導電層の各々が、当該導電層の長さが短いものほど発熱素子の配列方向に沿った断面積の大きい第２配線部を有している。そのため、本発明の第１の形態の記録ヘッドは、各々の導電層の長さに応じて配線部の断面積を変えることで、導電層の長さの違いに起因する基板への伝熱量のバラツキの程度を低減することができる。したがって、本発明の第１の形態の記録ヘッドでは、発熱素子に加わる熱ストレスのバラツキを低減することができ、ひいては、形成する画像の濃度ムラを低減することができる。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、複数の導電層の各々が、当該導電層の長さが短いものほど長さの短い第２配線部を有している場合、各々の導電層の長さに応じて配線部の長さを変えることで、導電層の長さの違いに起因する基板への伝熱量のバラツキの程度をより低減することができる。したがって、本発明の第１の形態の記録ヘッドでは、発熱素子に加わる熱ストレスのバラツキをより低減することができ、ひいては、形成する画像の濃度ムラをより低減することができる。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、複数の導電層の各々が、当該導電層の長さが短いものほど厚みの厚い第２配線部を有している場合、熱容量の違いにより伝熱量をより良好に高めることができる。そのため、本発明の記録ヘッドでは、発熱素子の発する熱を良好に伝達させることができ、発熱素子に加わる熱ストレスのバラツキを良好に低減することができる。

本発明の第１の形態の記録ヘッドにおいて、複数の導電層の各々が、当該導電層の長さが短いものほど発熱素子の配列方向に沿った幅の長い第２配線部を有している場合、第２配線部から基板へ伝達する熱量を良好に低減することができる。そのため、本発明の記録ヘッドでは、発熱素子に加わる熱ストレスのバラツキを良好に低減することができる。

本発明の第２の形態の記録ヘッドは、基板と、該基板上に配列されている複数の発熱素子と、該複数の発熱素子の発熱を制御する機能を有するとともに基板上に載置されている制御素子と、複数の発熱素子の各々と制御素子とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の導電層とを有しており、該導電層が、制御素子に接続された第１配線部と、該第１配線部に接続された第２配線部とを有するとともに、第２配線部が、発熱素子の配列方向に沿った断面積が第１配線部の発熱素子の配列方向に沿った断面積に比べて小さく、複数の導電層の各々が、当該導電層の長さが短いものほど長さの短い第２配線部を有している。そのため、本発明の第２の形態の記録ヘッドは、各々の導電層の長さに応じて配線部の長さを変えることで、導電層の長さの違いに起因する基板への伝熱量のバラツキの程度をより低減することができる。したがって、本発明の第２の形態の記録ヘッドでは、発熱素子に加わる熱ストレスのバラツキを低減することができ、ひいては、形成する画像の濃度ムラを低減することができる。

本発明の記録装置は、上述の本発明の記録ヘッドを備えることを特徴としている。そのため、本発明の記録装置は、上述の本発明の記録ヘッドの有する効果を享受することができる。したがって、本発明の記録装置は、記録ヘッドの発熱素子に加わる熱ストレスのバラツキを低減することにより、形成する画像の濃度ムラを低減することができる。

＜記録ヘッド＞
図１は、本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドＸの概略構成を示す平面図である。

図２は、図１に示したサーマルヘッドＸの要部を拡大した平面図である。

図３は、図２に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

図４は、（ａ）が図２に示したＩＶａ−ＩＶａ線に沿った断面図であり、（ｂ）が図２に示したＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）が図２に示したＩＶｃ−ＩＶｃ線に沿った断面図である。

サーマルヘッドＸは、基板１０と、蓄熱層２０と、電気抵抗層３０と、導電層４０と、保護層５０と、制御ＩＣ６０とを含んで構成されている。

基板１０は、蓄熱層２０と、電気抵抗層３０と、導電層４０と、保護層５０と、制御ＩＣ６０とを支持する機能を有するものである。この基板１０は、平面視において矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。

蓄熱層２０は、電気抵抗層３０の後述する発熱素子Ｈにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層２０は、発熱素子Ｈの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層２０は、基板１０上に位置しており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びている。また、この蓄熱層２０は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に直交する矢印方向Ｄ３，Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。

電気抵抗層３０は、発熱素子Ｈとして機能する部位を有するものである。この電気抵抗層３０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層４０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。この電気抵抗層３０は、一部が蓄熱層２０上に位置している。本実施形態では、導電層４０から電圧が印加される電気抵抗層３０のうち導体層４０が上に形成されていない部位が発熱素子Ｈとして機能している。この電気抵抗層３０を主として形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。

発熱素子Ｈは、電圧印加により発熱するものである。この発熱素子Ｈは、導電層４０からの電圧印加による発熱温度が例えば２００［℃］以上５５０［℃］以下の範囲となるように構成されている。この発熱素子Ｈは、蓄熱層２０の上方に位置しており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている。本実施形態では、この発熱素子Ｈの配列方向がサーマルヘッドＸの主走査方向となる。また、この発熱素子Ｈは、各々が平面視矩形状に構成されている。加えて、発熱素子Ｈは、各々の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_Ｈ（矢印方向Ｄ１，Ｄ２における長さ）の寸法が略同一となるように構成されている。また、発熱素子Ｈは、各々の矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿った平面視長Ｌ_Ｈ（矢印方向Ｄ３，Ｄ４における長さ）の寸法が略同一となるように構成されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の寸法の平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。ここで、「平面視」とは、矢印Ｄ６方向視のことをいう。

導電層４０は、発熱素子Ｈに対して電圧を印加する機能を有するものである。この導電層４０は、電気抵抗層３０上に位置している。また、この導電層４０は、第１導電層４１と、第２導電層４２とを含んで構成されている。導電層４０を主として形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。

第１導電層４１は、第１配線部４１１と、第２配線部４１２と、第３配線部４１３とを含んで構成されている。本実施形態の第１導電層４１の各々は、長さの寸法が異なっている。ここで、「長さ」とは、第１導電層４１を例に挙げると、第１導電層４１の幅方向中央を通る中央線の長さをいい、「幅方向中央」としては、例えば平面視において第１導電層４１の各部位が延びる方向に直交する方向における中央のことをいう。

第１配線部４１１は、その一端部が制御ＩＣ６０に接続されている。この第１配線部４１１は、その矢印Ｄ３方向側の端部における矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_１の寸法が互いに略同一である。また、この第１配線部４１１は、一部が矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びており、各々の長さの寸法が異なっている。本実施形態の第１導電層４１の引き回し長さの主な違いは、この第１配線部４１１の長さの寸法の違いに起因している。さらに、この第１配線部４１１は、その厚みＴ_１の寸法が互いに略同一である。

第２配線部４１２は、その一端が第１配線部４１１の他端に接続されている。この第２配線部４１２は、蓄熱層２０上に位置している。この第２配線部４１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２の寸法が第１配線部４１１の平面視幅Ｗ_１の寸法より小さい。この平面視幅Ｗ_２の寸法は、第１導電層４１の長さの寸法が短いものほど長くなるように構成されている。また、この第２配線部４１２は、その厚みＴ_３の寸法が第１配線部４１１の厚みＴ_１の寸法に比べて小さい。この第２配線部４１２は、厚みＴ_２の寸法が互いに異なっており、第１導電層４１の長さの寸法が短いものほど厚みＴ_２の寸法が短くなるように構成されている。以上のことから、この第２配線部４１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第１配線部４１１の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて大きい。ここで、「矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積」とは、矢印Ｄ３，Ｄ４−矢印Ｄ５，Ｄ６平面における断面積のことをいう。さらに、この第２配線部４１２は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿って延びており、各々の矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿った平面視長さＬ_２の寸法が異なっている。この平面視長Ｌ_２の寸法は、第１導電層４１の長さの寸法が短いものほど短くなるように構成されている。

第３配線部４１３は、その一端が第２配線部４１２の他端に接続されている。また、第３配線部４１３は、その他端部が発熱素子Ｈの矢印Ｄ４方向側の一端部に対して接続されている。第３配線部４１３は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_３の寸法が発熱素子Ｈの平面視幅Ｗ_Ｈの寸法と略同一である。また、本実施形態の第３配線部４１３は、その平面視幅Ｗ_３の寸法が第１配線部４１１の平面視幅Ｗ_１と略同一であり、第２配線部４１２の平面視幅Ｗ_２に比べて大きい。また、この接続部４１１は、その厚みＴ_３の寸法が互いに略同一であり、第１配線部４１１の厚みＴ_１と略同一である。さらに、この第３配線部４１３は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿って延びており、各々の矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿った平面視長Ｌ_３の寸法が互いに略同一である。

ここで、第１導電層４１の長さと、第２配線部４１２の形状との関係について補足する。例えば、３本の第１導電層４１がある場合を考える。このとき、各第１導電層４１の第２配線部４１２は、その平面視幅の寸法および厚みの寸法が一端から他端に渡って略同一であり、最も長さの短い１本の第１導電層４１の第２配線部４１２の平面視幅の寸法および厚みの寸法が最も大きく、最も長さの長い１本の第１導電層４１の第２配線部４１２の平面視幅の寸法および厚みの寸法が最も小さくなるように構成されている。

第２導電層４２は、その端部が複数の発熱素子Ｈの他端、および図示しない電源に対して接続されている。この第２導電層４２は、発熱素子Ｈの矢印Ｄ３方向側に位置している。

保護層５０は、発熱素子Ｈと、導電層４０とを保護する機能を有するものである。この保護層５０は、発熱素子Ｈと、導電層４０の一部とを覆うように構成されている。保護層５０を主として形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン材料と、ＳｉＣ系材料と、ＳｉＮ系材料と、ＳｉＣＮ系材料と、ＳｉＯＮ系材料と、ＳｉＯＮＣ系材料と、ＳｉＡｌＯＮ系材料と、ＳｉＯ_２系材料と、Ｔａ_２Ｏ_５系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＣ系材料と、ＴｉＮ系材料と、ＴｉＯ_２系材料と、ＴｉＢ_２系材料と、ＡｌＣ系材料と、ＡｌＮ系材料と、Ａｌ_２Ｏ_３系材料と、ＺｎＯ系材料と、Ｂ_４Ｃ系材料と、ＢＮ系材料とが挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン材料」とは、ｓｐ^３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲である膜をいう。また、ここで「〜系材料を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０［ｗｔ％］以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。

制御ＩＣ６０は、複数の発熱素子Ｈの発熱を制御する機能を有するものである。この制御ＩＣ６０は、複数の第１導電層４１の引き回し部４１３の他端部と、第３導電層６１の一端部とに対して接続されている。このような構成とすることにより、発熱素子Ｈを選択的に発熱させることができる。本実施形態の制御ＩＣ６０は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２における平面視幅Ｗ_６０が該制御ＩＣ６０の制御する複数の発熱素子Ｈの配置領域の矢印方向Ｄ１，Ｄ２における平面視幅Ｗ_ＡＨに比べて短い。また、この制御ＩＣ６０には、第３導電層６１と外部接続用部材６２とが電気的に接続されている。

第３導電層６１は、その一端において制御ＩＣ６０に対して接続されている。この第３導電層６１は、第１導電層４１と離間して配置されている。第３導電層６１を主として形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。

外部接続用部材６２は、発熱素子Ｈを駆動するための電気信号を供給する機能を有するものである。この外部接続用部材６２としては、例えばフレキシブルケーブルおよびコネクタの組み合わせが挙げられる。この外部接続用部材６２は、第３導電層６１を介して制御ＩＣ６０に対して電気的に接続されている。

サーマルヘッドＸは、基板１０と、基板１０上に配列されている複数の発熱素子Ｈと、複数の発熱素子Ｈの発熱を制御する機能を有するとともに基板１０上に載置されている制御ＩＣ６０と、複数の発熱素子Ｈの各々と制御ＩＣ６０とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の第１導電層４０とを有しており、第１導電層４１が、制御ＩＣ６０に接続された第１配線部４１１と、第１配線部４１１に接続された第２配線部４１２とを有するとともに、第２配線部４１２が、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第１配線部４１１の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて小さく、複数の第１導電層４１の各々が、当該第１導電層４１の長さが短いものほど矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積の大きい第２配線部４１２を有している。そのため、サーマルヘッドＸは、各々の第１導電層４１の長さに応じて第２配線部の断面積を変えることで、第１導電層４１の長さの違いに起因する基板１０への伝熱量のバラツキの程度を低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、発熱素子Ｈに加わる熱ストレスのバラツキを低減することができ、ひいては、形成する画像の濃度ムラを低減することができる。

サーマルヘッドＸにおいて、複数の第１導電層４１の各々が、当該第１導電層４１の長さが短いものほど平面視長Ｌ_２の短い第２配線部４１２を有しているので、各々の第１導電層４１の長さに応じて第２配線部４１２の平面視長Ｌ_２を変えることで、第１導電層４１の長さの違いに起因する基板１０への伝熱量のバラツキの程度をより低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、発熱素子Ｈに加わる熱ストレスのバラツキをより低減することができ、ひいては、形成する画像の濃度ムラをより低減することができる。

サーマルヘッドＸは、基板１０と、基板１０上に配列されている複数の発熱素子Ｈと、複数の発熱素子Ｈの発熱を制御する機能を有するとともに基板１０上に載置されている制御ＩＣ６０と、複数の発熱素子Ｈの各々と制御ＩＣ６０とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の第１導電層４０とを有しており、第１導電層４１が、制御ＩＣ６０に接続された第１配線部４１１と、第１配線部４１１に接続された第２配線部４１２とを有するとともに、第２配線部４１２が、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積が第１配線部４１１の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った断面積に比べて小さく、複数の第１導電層４１の各々が、当該第１導電層４１の長さが短いものほど平面視長Ｌ_２の短い第２配線部４１２を有している。そのため、サーマルヘッドＸは、各々の第１導電層４１の長さに応じて第２配線部の平面視長Ｌ_２を変えることで、第１導電層４１の長さの違いに起因する基板１０への伝熱量のバラツキの程度をより低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸでは、発熱素子Ｈに加わる熱ストレスのバラツキを低減することができ、ひいては、形成する画像の濃度ムラを低減することができる。

サーマルヘッドＸにおいて、複数の第１導電層４１の各々が、当該第１導電層４１の長さが短いものほど厚みＴ_２の厚い第２配線部４１２を有しているので、熱容量の違いにより伝熱量をより良好に高めることができる。そのため、サーマルヘッドＸでは、発熱素子Ｈの発する熱を良好に伝達させることができ、発熱素子Ｈに加わる熱ストレスのバラツキを良好に低減することができる。

サーマルヘッドＸにおいて、複数の第１導電層４１の各々が、当該第１導電層４１の長さが短いものほど発熱素子Ｈの平面視長Ｌ_２の長い第２配線部４１２を有しているので、第２配線部４１２から基板１０へ伝達する熱量を良好に低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸでは、発熱素子Ｈに加わる熱ストレスのバラツキを良好に低減することができる。

サーマルヘッドＸにおいて、複数の第１導電層４１の各々が、当該第１導電層４１の長さが短いものほど矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ_２の長い第２配線部４１２を有しているので、第２配線部４１２から基板１０へ伝達する熱量を良好に低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸでは、発熱素子Ｈに加わる熱ストレスのバラツキを良好に低減することができる。
＜記録装置＞
図５は、本発明の記録媒体の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。

サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、搬送機構７０と、制御機構８０とを有している。

搬送機構７０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱素子Ｈに接触させる機能を有するものである。この搬送機構７０は、プラテンローラ７１と、搬送ローラ７２，７３，７４，７５とを含んで構成されている。

プラテンローラ７１は、記録媒体Ｐを発熱素子Ｈに押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ７１は、発熱素子Ｈ上に位置する保護層５０に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ７１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲ブタジエンゴムにより形成されている。

搬送ローラ７２，７３，７４，７５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ７２，７３，７４，７５は、サーマルヘッドＸの発熱素子Ｈとプラテンローラ７１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱素子Ｈとプラテンローラ７１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ７２，７３，７４，７５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ７１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。

制御機構８０は、制御ＩＣ６０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構８０は、外部接続用部材６２を介して発熱素子Ｈを選択的に駆動する画像情報を制御ＩＣ６０に供給する役割を担うものである。

サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸを備えることを特徴としている。そのため、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸの有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸの発熱素子Ｈに加わる熱ストレスのバラツキを低減することにより、形成する画像の濃度ムラを低減することができる。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

本実施形態では、記録ヘッドの一例としてサーマルヘッドＸを記載したが、本発明はサーマルヘッドに限るものでない。例えば、本発明の構成をインクジェットヘッドに採用した場合でも、発熱素子Ｈに加わる熱ストレスのバラツキを低減することにより、形成する画像の濃度ムラを低減することができる。

本実施形態の第１導電層４１では、第１配線部４１１の厚みＴ_１の寸法と、第３配線部４１３の厚みＴ_３の寸法とが略同一であるが、このような構造に限るものでなく、例えば第３配線部４１３の厚みの寸法に比べて第１配線部４１１の厚みの寸法が長くなっていてもよい。

本実施形態では、各々の第１導電層４１の第２配線部４１２の平面視長Ｌ_２の寸法が異なっているが、このような構造に限るものではなく、略同一であってもよい。

本実施形態の第１導電層４１では、第２配線部４１２の厚みＴ_２が第１導電層４１の長さに応じて異なっているが、このような構成に限るものではなく、厚みＴ_２が互いに略同一であり、平面視幅Ｗ_２が互いに異なっている構造であってもよい。

本実施形態の第１導電層４１では、第３配線部４１３の平面視長Ｌ_３の寸法が互いに略同一であるが、このような構造に限るものではなく、各々の平面視長の寸法が異なっていてもよい。

本実施形態の第１導電層４１では、第３配線部４１３および第２配線部４１２を含んで構成されているが、このような構造に限るものでなく、第２配線部が接続部としての機能をさらに有していてもよい。

本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。 図２に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 （ａ）が図２に示したＩＶａ−ＩＶａ線に沿った断面図であり、（ｂ）が図２に示したＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）が図２に示したＩＶｃ−ＩＶｃ線に沿った断面図である。 本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。

符号の説明

Ｘ サーマルヘッド
Ｙ サーマルプリンタ
１０ 基板
２０ 蓄熱層
３０ 電気抵抗層
４０ 導電層
４１ 第１導電層
４１１ 第１配線部
４１２ 第２配線部
４１３ 第３配線部
４２ 第２導電層
５０ 保護層
６０ 制御ＩＣ
６１ 第３導電層
６２ 外部接続用部材
７０ 搬送機構
７１ プラテンローラ
７２，７３，７４，７５ 搬送ローラ
８０ 駆動機構
Ｈ 発熱素子
Ｐ 記録媒体

Claims (6)

1. 基板と、該基板上に配列されている複数の発熱素子と、該複数の発熱素子の発熱を制御する機能を有するとともに前記基板上に載置されている制御素子と、前記複数の発熱素子の各々と前記制御素子とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の導電層とを有しており、
   該導電層は、前記制御素子に接続された第１配線部と、該第１配線部に接続された第２配線部とを有するとともに、
   該第２配線部は、前記発熱素子の配列方向に沿った断面積が前記第１配線部の前記発熱素子の配列方向に沿った断面積に比べて小さく、
   前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど前記発熱素子の配列方向に沿った断面積の大きい第２配線部を有していることを特徴とする記録ヘッド。
2. 前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど長さの短い第２配線部を有していることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
3. 前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど厚みの厚い第２配線部を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッド。
4. 前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど前記発熱素子の配列方向に沿った幅の長い第２配線部を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の記録ヘッド。
5. 基板と、該基板上に配列されている複数の発熱素子と、該複数の発熱素子の発熱を制御する機能を有するとともに前記基板上に載置されている制御素子と、前記複数の発熱素子の各々と前記制御素子とを電気的に独立して接続し、かつ異なる長さを有する複数の導電層とを有しており、
   該導電層は、前記制御素子に接続された第１配線部と、該第１配線部に接続された第２配線部とを有するとともに、
   前記第２配線部は、前記発熱素子の配列方向に沿った断面積が前記第１配線部の前記発熱素子の配列方向に沿った断面積に比べて小さく、
   前記複数の導電層の各々は、当該導電層の長さが短いものほど長さの短い第２配線部を有していることを特徴とする記録ヘッド。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴とする記録装置。

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