JP5882613B2 - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッド用基板、サーマルヘッド、およびサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリ、ビデオプリンタあるいはカードプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。これらのサーマルヘッドは、複数の区画に区分されたサーマルヘッド用基板を分割することにより作製されており、各区画に、発熱部、制御部、および電極パターンが形成されたサーマルヘッド用基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平６−１７１１３０号公報

しかしながら、このようなサーマルヘッド用基板では、自由に区画を選択して分割することにより任意のサーマルヘッドを作製し難いという問題がある。

本発明のサーマルヘッドの製造方法は、複数の発熱部と、発熱部の発熱を制御する制御部を実装するための制御端子を複数形成してなる制御端子群と、発熱部と制御端子とを電気的に接続する複数の第１電極パターンと、制御端子と外部基板とを電気的に接続する複数の第２電極パターンと、発熱部と外部基板とを電気的に接続する共通電極と、電子部品を実装するための電子部品用端子を複数形成してなる電子部品用端子群とを備えるサーマルヘッド用基板を分割することにより作製するサーマルヘッドの製造方法において、発熱部、１つの制御端子群、複数の第１電極パターン、複数の第２電極パターン、１つの共通電極、および１つの前記電子部品用端子群から構成された区画を有しており、同形状の区画が、発熱部の配列方向に繰り返して複数配置されており、共通電極が、発熱部の配列方向に延びる主配線部と、主配線部から発熱部に向けて延びる第１突出部と、主配線部から電子部品用端子群に向けて延びる第２突出部と、を有しており、第１突出部は、区画の発熱部の配列方向における両端部に配置されており、第２突出部は、区画の発熱部の配列方向における中央部に配置されており、第２突出部の位置にて、サーマルヘッド用基板を分割する。

また、本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。

本発明によれば、自由に区画を選択して分割することにより容易に任意のサーマルヘッドを作製することができる。

本発明のサーマルヘッド用基板の一実施形態を示し、(ａ)は平面図、（ｂ）は（ａ）で示す一点鎖線で囲む領域を拡大して示す平面図である。 図１に示すサーマルヘッド用基板をＡ線で分割して作製したサーマルヘッドの平面図である。 （ａ）は図２のサーマルヘッドの左側面図、（ｂ）は図２のサーマルヘッドの右側面図である。 図１のサーマルヘッドのI−I線断面図である。 図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。 本発明のサーマルプリンタの一実施形態を示す概略構成図である。 本発明のサーマルヘッド用基板の他の一実施形態を示し、(ａ)は平面図、（ｂ）は（ａ）で示す一点鎖線で囲む領域を拡大して示す平面図である。 図７に示すサーマルヘッド用基板を分割して作製したサーマルヘッドを示す平面図である。 本発明のサーマルヘッド用基板のさらに他の一実施形態を示す平面図である 図９に示すサーマルヘッド用基板をＥ線で分割して作製したサーマルヘッドの平面図である。 (ａ)、（ｂ）は、本発明のサーマルヘッド用基板を分割して作製したサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す平面図である。

＜第１の実施形態＞
図１（ａ)は、本発明のサーマルヘッド用基板Ｘ１の第１の実施形態を示す平面図であ
り、（ｂ）は図１にて一点鎖線で囲んだ領域を拡大して示す平面図である。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、サーマルヘッド用基板Ｘ１は、複数の発熱部９と、発熱部９の発熱を制御する制御部である駆動ＩＣ１１ａを実装するための制御端子１１ｂを複数形成してなる制御端子群１１ｃと、発熱部９と制御端子１１ｂとを接続する複数の第１電極パターンである個別電極１９と、制御端子１１ｂと外部基板（不図示）とを接続する複数の第２電極パターンであるＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と、測温部材２８ａ等の電子部品を実装するための電子部品用端子である測温端子２８ｂを複数形成してなる電子部品用端子群である測温端子群２８ｃとを備えている。なお、サーマルヘッド用基板Ｘ１に駆動ＩＣ１１ａおよび測温部材２８ａについては実装されていないが、実装する位置を１点鎖線で示している。

図１（ｂ）を用いてさらに説明すると、サーマルヘッド用基板Ｘ１は、発熱部９、１つの制御端子群１１ｃ、複数の個別電極１９、ＩＣ電極２２と、グランド電極２４と、ＩＣ制御電極２６とにより構成される複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１、および１つの測温端子群２８ｃから構成されたＣで囲まれた領域の区画１４を有している。そして、区画１４が、発熱部９の配列方向、図１においては、左右方向に、同等かつ繰り返して複数配置されている。

また、一端が発熱部９に接続され他端が外部基板に接続される共通電極１７が、発熱部９と反対側に設けられている。共通電極１７は、発熱部９の配列方向の一端から他端にわたって延びる主配線部１７ａと、主配線部１７ａからグランド電極２４側に突出した突出部１７ｂを有している。

そして、区画１４の両端部に配置された突出部１７ｂと、グランド電極２４とが詳細は後述するが第１補強部材８となっている。

このようなサーマルヘッド用基板Ｘ１を分割することにより、サーマルヘッドＹ１を作製することができる。具体的には、任意の切断する部位にマーキングを行ない、レーザーカットすることにより分割することができる。また、レーザー加工により、マーキングした箇所にスクライブと呼ばれる溝を設けて、その後、押圧して分割して作製してもよい。

そして分割したサーマルヘッド用基板Ｘ１に、駆動ＩＣ１１ａ、測温部材２８ａ、コンデンサ（不図示）、抵抗体（不図示）あるいはコイル（不図示）等の電子部品を実装することにより、サーマルヘッドＹ１を作製することができる。

このように、同等かつ繰り返し区画１４が形成されたサーマルヘッド用基板Ｘ１を分割して、サーマルヘッドＹ１を作製することができることから、任意の長さのサーマルヘッドＹ１を容易に作製することができる。また、区画１４が測温端子群２８ｃを有することからサーマルヘッド用基板Ｘ１を分割した後に、測温端子群２８ｃに目的に合わせて任意の測温部材２８ａ等を実装することができる。そのため、サーマルヘッドＹ１の構造を容易に変更することができ、サーマルヘッドＹ１の設計変更を容易にすることができる。

以下、本発明のサーマルヘッド用基板Ｘ１を構成する各部材について、サーマルヘッド用基板Ｘ１を図１（ａ）に示す一点鎖線Ａで分割して作製したサーマルヘッドＹ１を用いて説明する。

図２〜図５に示すように、サーマルヘッドＹ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された、フレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図２では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示す。図３（ｂ）では、放熱体１の突起部１ｂを省略して示す。

図２〜図５に示すように、放熱体１は、平面視で長方形状である板状の台部１ａと、この台部１ａの上面上に配置され、台部１ａの一方の長辺（図１では右側の長辺）に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。なお、放熱体１を板状の台部１ａのみで構成してもよい。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するようになっている。

図１および図２に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７の長手方向に沿って延びる一方の端面７ａ（以下、第１端面７ａという）上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１主面７ｃ上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１ａとを備えている。

そして基板７は、発熱部９が設けられた第１端面７ａと、第１端面７ａの反対側に位置する他方の端面７ｂ（以下、第２端面７ｂという）と、駆動ＩＣ１１ａが設けられる第１主面７ｃと、第１主面７ｃの反対側に位置する第２主面７ｄとにより構成されている。

このヘッド基体３は、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されており、第２端面７ｂが、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置されている。また、ヘッド基体３の下面、より詳細には、後述する第３保護層２９の下面と台部１ａの上面とが両面テープ１２によって接着されており、これによってヘッド基体３が台部１ａに支持されている。

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

図４および図５に示すように、基板７の第１端面７ａには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１端面７ａは断面視で凸状の曲面形状を有しており、この第１端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されている。そのため、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。この蓄熱層１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短く
し、サーマルヘッドＹ１の熱応答特性を高めるように機能する。なお、本実施形態では、図４に示すように蓄熱層１３が基板７の第１端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができるため、サーマルヘッドＹ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１端面７ａ上に塗布し、これを焼成することにより形成される。

図４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、個別電極１９と、共通電極１７との間に介在している。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が第１主面７ｃに設けられている。

基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視において、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同等の形状に形成されている。

蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図３（ａ）に示すように側面視において、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。

基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図４および図５に示すように、基板７の第２主面７ｄ全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。

図３では、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で隠れており、図示されていない。また、図３では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で隠れており、露出領域のみ図示されている。

電気抵抗層１５の各露出領域は、電圧が印加されることにより発熱し、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域が、図３に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図３では簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ等の密度で配置される。

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール熱によって発熱部９が発熱する。

図１〜図５に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

以下、これらの電極について図１〜５を用いて詳細に説明する。

複数の個別電極１９は、各発熱部９と制御端子１１ｂとを接続するためのものである。図１〜図３に示すように、各個別電極１９は、一端が発熱部９に接続され、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。

各個別電極１９の他端は、駆動ＩＣ１１ａの配置領域に配置されており、この各個別電極１９の他端が制御端子１１ｂに接続されることにより、各発熱部９と制御端子１１ｂとの間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、制御端子１１ｂを複数形成してなる制御端子群１１ｃとにより電気的に接続されている。なお、制御素子群１１ｃとは、１つの駆動ＩＣ１１ａに接続される制御端子１１ｂの群を示す。

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、制御端子１１ｂとＦＰＣ５とを接続するためのものであり、制御端子１１ｂに実装された駆動ＩＣ１１ａに電気的な信号を送るように形成されている。図１および図２に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端が駆動ＩＣ１１ａの配置領域に配置され、他端が基板７の第１主面７ｃ上に位置する後述する共通電極１７の主配線部１７ａの近傍に配置されている。そして、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端が制御端子１１ｂに接続されるとともに、他端がＦＰＣ５に接続されることにより、制御端子１１ｂとＦＰＣ５との間を電気的に接続している。

より詳細には、各制御端子１１ｂに接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。具体的には、図１（ｂ）を用いて説明するが、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、駆動ＩＣ１１ａを動作させるための電圧を印加するためのＩＣ電極２２と、制御端子１１ｂおよびこの制御端子１１ｂに接続された個別電極１９をグランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持するためのグランド電極２４と、駆動ＩＣ１１ａ内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１ａを動作させる電気信号を供給するためのＩＣ制御電極２６とを備えている。これら、ＩＣ電極２２、グランド電極２４、およびＩＣ制御電極２６等が第２電極パターンにより形成されており、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１ということができる。

測温端子２８ｂは、実装された測温部材２８ａとＦＰＣ５とを電気的に接続するための端子であり、測温端子２８ｂを複数形成してなる測温端子群２８ｃに、実装された測温部材２８ａが電気的に接続されている。なお、測温端子群２８ｃは、測温端子２８ｂが複数形成されてなるものであり、測温端子群２８ｃとは、１つの測温部材２８ａに接続される測温端子２８ｂの群を示す。

駆動ＩＣ１１ａは、図１および図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端と、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端とに接続されている。この駆動ＩＣ１１ａは、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。なお、制御部として駆動ＩＣ１１ａを例示したが、制御部は、発熱部９の通電状態を制御できれば良く駆動ＩＣに限定されるものではない。

各駆動ＩＣ１１ａは、各駆動ＩＣ１１ａに接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図４に示すように、各駆動ＩＣ１１ａは、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ｄという）が個別電極１９に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｅ）がＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のグランド電極２４に接続されている。より詳細には、駆動ＩＣ１１ａの第１接続端子１１ｄおよび第２接続端子１１ｅはそれぞれ、図示しないはんだにより、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１ａの各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電
極２１のグランド電極配線２４とが電気的に接続される。

共通電極１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。この共通電極１７は、図１、図４および図５に示すように、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂの全体にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃにおいて第２端面７ｂに沿って延びるように形成されている主配線部１７ａと、図１および図２に示すように、基板７の第１主面７ｃに形成され、基板７の発熱部９の配列方向における端部に位置する主配線部１７ａから突出した突出部１７ｂと、図３に示すように基板７の第２主面７ｄ上に位置する主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるリード部１７ｃとを有している。各リード部１７ｃは、先端部が各発熱部９を間に介して個別電極１９の一端に対向して配置されている。

このように、共通電極１７は、一端が基板７の第１端面７ａ上にて発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａから第２主面７ｄおよび第２端面７ｂを介して第１主面７ｃまで延びた状態で設けられている。共通電極１７の他端は第１主面７ｃの一方の端部に配置されている。

そして、共通電極１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上に位置する主配線部１７ａ、および共通電極１７の端部に位置する突出部１７ｂがＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとし、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。

図１（ｂ）を用いて基板７の第１主面７ｃに形成された電極のパターンについて説明する。

図１（ｂ）に示すように、一点鎖線Ｃで囲った領域が、サーマルヘッド用基板Ｘ１に形成された区画１４である。また、サーマルヘッド用基板Ｘ１を分割して作製するサーマルヘッドＹ１においても、同様の区画１４が形成されている。区画１４は、制御端子群１１ｃが中央部に配置され、制御部１１に接続された個別電極１９が基板７の一方側の発熱部（不図示）に向けて延びている。また、制御端子群１１ｃに接続されたＩＣ−ＦＰＣ電極２１が基板７の他方側に向けて延びている。共通電極１７が、基板７の第２端面７ｂからつながった状態で、第１主面７ｃの他方側に延出している。

そして、制御端子群１１ｃと共通電極１７との間に、測温端子群２８ｃが設けられており、その周囲をＩＣ電極２２、グランド電極２４、およびＩＣ制御電極２６がそれぞれ取り囲むように配置されている。

図１（ａ）で示すように、区画１４は、１つの制御部１１、複数の個別電極１９、複数のＩＣ−ＦＰＣ電極２１、および１つの測温端子群２８ｃにより構成されており、この区画１４は、発熱部９の配列方向に、同等かつ繰り返し設けられている。また、第１主面７ｃ上には、第２端面７ｂから連続して共通電極１７の主配線部１７ａが、発熱部９の配列方向の一端部から他端部にわたって設けられている。そして、発熱部９の配列方向におけ
る区画１４の一端部および他端部に突出部１７ｂが設けられている。

すなわち、サーマルヘッド用基板Ｘ１を区画１４ごとに分割してサーマルヘッドＹ１を作製すると、サーマルヘッドＹ１は、発熱部９の配列方向の一端部および他端部における第１主面７ｃ、第２主面７ｄおよび第２端面７ｂにそれぞれ突出部１７ｂが設けられることとなる。それにより、発熱部９の配列方向における基板７の両端部に共通電極１７が設けられていることになり、そのため、基板７の両端部の強度を向上させるように機能する。それゆえ、発熱部９の配列方向における基板７の両端部に生じる欠けやクラックの発生を抑えることができる。つまり、共通電極１７の一部である基板７の両端部に設けられた共通電極１７が、第１補強部材８として機能することになる。

また、第１主面７ｃ上には、ＩＣ電極２２、グランド電極２４、ＩＣ制御電極２６および測温端子群２８ｃが設けられている。図３に示すようにグランド電極２４が、ＩＣ電極２２、ＩＣ制御電極２６および測温端子群２８ｃを取り囲むように配置されている。そして、グランド電極２４は、第１主面７ｃの発熱部９の配列方向における一端から他端にわたって設けられている。すなわち、発熱部９の配列方向における基板７の両端部にグランド電極２４が設けられていることとなり、グランド電極２４は基板７の両端部の強度を向上させるように作用する。つまり、基板７の両端部の設けられたグランド電極２４も、第１補強部材８として機能することになる。

測温端子群２８ｃに設けられる測温部材２８ａは、サーマルヘッドＹ１の温度を測温するために設けられており、測温部材２８ａにより測定された温度に基づいて、駆動ＩＣ１１ａを制御して、サーマルヘッドＹ１を制御している。このように、基板７の第１主面７ｃに測温部材２８ａを設けることにより、サーマルヘッドＹ１の温度を精度よく測定することができる。

測温部材２８ａは、温度を測定する機能を有する部材を用いることができ、例えば、サーミスタ等の部材を用いることができる。

また、測温端子群２８ｃに他の部材を実装してもよい。実装する他の部材としては、コンデンサ、抵抗体あるいはコイル等を例示することができる。測温端子群２８ｃにコンデンサを実装し、ＦＰＣ５側の配線にて回路を形成し、ＩＣ−ＦＰＣ電極２１に生じるノイズを低減することができる。

また、抵抗体を実装した場合には、コンデンサと同様にＩＣ−ＦＰＣ電極２１に生じるノイズを低減することができる。さらに、ＦＰＣ５側の配線にて回路を形成し、ＩＣ−ＦＰＣ電極２１に直列に接続することで、ＩＣ−ＦＰＣ電極２１に流れる電流を制御することができる。さらに、測温端子群２８ｃとコンデンサ等の双方ともを実装してもよい。

図１〜図５に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。この第１保護層２５は、蓄熱層１３上の全体を覆うように設けられ、基板７の第２主面７ｄでは基板７の第１主面７ｃと対応する領域を覆うように設けられている。

第１保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法
等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１保護層２５は、共通電極１７および個別電極１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極１７および個別電極１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層２５の表面に形成される段差をなくすまたは小さくすることができる。

また、図１、図４および図５に示すように、基板７の第１主面７ｃ上には、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。

この第２保護層２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

なお、図１に示すように、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、その露出した領域と基板７とが接続されるようになっている。

また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１ａを接続する個別電極１９、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部、および測温端子群２８ｃを露出させるための開口部２７ａ（図４参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの電極が制御端子１１ｂに接続されている。より詳細には、この開口部２７ａから露出した個別電極１９、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部、および測温端子群２８ｃ上に、後述する被覆層３０が形成されており、上記のようにこの被覆層３０を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１ａとはんだ接合されている。このように、駆動ＩＣ１１ａを、めっきで形成された被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上への駆動ＩＣ１１ａの接続強度を向上させることができる。

また、測温端子群２８ｃのすべてに測温部材２８ａを実装してもよいが、測温部材２８ａではなく上述したコンデンサ等を実装してもよい。また、測温部材２８ａ、コンデンサ等が実装されていない測温端子群２８ｃがあってもよい。

駆動ＩＣ１１ａは、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１ａ自体の保護、および駆動ＩＣ１１ａとこれらの電極との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂からなる被覆部材（不図示）によって被覆されることで封止されている。

図４および図５に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、共通電極１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。この第３保護層２９は、基板７の第２主面７ｄの第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。

この第３保護層２９は、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

なお、図４および図５に示すように、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域は、第３保護層２９には被覆されておらず、被覆層３０によって被覆されるようになっている。

図４および図５に示すように、基板７の第１主面７ｃと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上、および基板の第２主面７ｄと第２端面７ｂとで形成される角部７ｆ上に位置する共通電極１７の領域は、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている。より詳細には、この被覆層３０は、基板７の第１主面７ｃおよび第２端面７ｂ上に位置する共通電極１７の領域全体と、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。

被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっきや電解めっきによって形成することができる。また、この被覆層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層を形成し、この第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層を形成してもよい。その場合においては、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。

また、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部（第２保護層２７から露出した端部）上にも形成されている。これにより、後述するように、ＦＰＣ５をこの被覆層３０上に接続するようになっている。

さらに、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１ａがこの被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。

ＦＰＣ５は、図１、図４および図５に示すように、発熱部９の配列方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に設けられた共通電極１７の主配線部１７ａ、共通電極１７の突出部１７ｂ、および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線５ｂが配線された周知のものであり、各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線５ｂは、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線５ｂは、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。

より詳細には、図４および図５に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂが、ヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。

なお、サーマルヘッドＹ１では、基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７上には、上記のように被覆層３０が形成されているため、共通電極１７に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。また、図４に示すように、被覆層３０が各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを、めっきで形成された被
覆層３０上に接続することで、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上へのプリント配線５ｂの接続強度を向上させることができる。

そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極１９は、制御端子群１１ｃおよびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極２４を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１ａのスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電圧が印加され、発熱部９が発熱するようになっている。

また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ電極２２は、共通電極１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１ａが接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電極２２とグランド電極２４との電位差によって、制御端子群１１ｃに駆動ＩＣ１１ａを動作させるための電圧が印加される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ電極２２は、駆動ＩＣ１１ａの制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が制御端子群１１ｃに供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１ａ内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１ａを動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。

また、ＦＰＣ５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。

第１の実施形態に係るサーマルヘッド用基板Ｘ１によれば、各区画１４に、複数の発熱部９、１つの制御端子群１１ｃ、複数の個別電極１９、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１、および１つの測温端子群２８ｃが設けられていることから、区画１４単位で分割することにより、任意の有効記録幅を有するサーマルヘッドＹ１を容易に作製することができる。それにより、サーマルヘッドＹ１を構成する区画１４ごとにサーマルヘッド用基板Ｘ１を分割することができ、サーマルヘッドＹ１の作製時における自由度を高めることができる。なお、有効記録幅とはサーマルヘッドが印字できる幅を示す。

また、サーマルヘッド用基板Ｘ１を構成する区画１４の一部に、制御端子群１１ｃ、個別電極１９、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１、および測温端子群２８ｃに短絡あるいはショートの発生、保護膜３０に異物が含まれる等の不良が生じている場合においても、その区画１４を含まないように、サーマルヘッド用基板Ｘ１を分割することにより、サーマルヘッドＹ１作製時の不良により生じるロスを少なくすることができる。つまり、１つの区画１４に対してサーマルヘッドＹ１が大きいことから、サーマルヘッド用基板Ｘ１から少ないロスでサーマルヘッドＹ１を作製することができる。

さらにまた、各区画１４に発熱部９、制御端子群１１ｃ、個別電極１９、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１、および測温端子群２８ｃが設けられており、サーマルヘッド用基板Ｘ１からサーマルヘッドＹ１を分割した後に、測温端子群２８ｃに目的に合わせて任意の測温部材２８ａ等を実装することができる。そのため、サーマルヘッドＹ１の構造を容易に変更することができ、サーマルヘッドＹ１の設計変更を容易にすることができる。

また、測温端子群２８ｃに、任意の測温部材２８ａ等を実装することができるとともに、サーマルヘッドＹ１において、任意の位置の測温端子群２８ｃに測温部材２８ａ等を実
装することができる。そのため、サーマルヘッドＹ１の態様に合わせて簡単に測温部材２８ａ等を実装することができる。

ここで、サーマルヘッド用基板を分割してサーマルヘッドを作製する場合に、サーマルヘッドの発熱部の配列方向における基板の端部に欠けやクラックが生じる場合があった。また、サーマルヘッドを放熱体に実装する際やサーマルプリンタにサーマルヘッドを実装する際に、発熱部の配列方向における基板の端部が他の部材と衝突することにより、サーマルヘッドの発熱部の配列方向における基板の端部に欠けやクラックが生じる場合があった。

第１の実施形態に係るサーマルヘッド用基板Ｘ１によれば、共通電極１７が、発熱部９の配列方向における基板７の端部の第１主面７ｃ、第２端面７ｂ、および第２主面７ｄに設けられており、この共通電極１７の突出部１７ｂが第１補強部材８として機能することとなる。それにより、発熱部９の配列方向における基板７の端部に欠けやクラックが生じる可能性を低減することができる。そのため、サーマルヘッドＹ１の信頼性を向上させることができる。サーマルヘッド用基板Ｘ１から複数のサーマルヘッドＹ１を分割して作製した場合においてもサーマルヘッドＹ１の発熱部９の配列方向における基板７の端部に欠けやクラックを生じる可能性を低減させることができる。

また、第１補強部材８を共通電極１７の突出部１７ｂの一部として形成されているため、別途製造工程を設けて、第１補強部材８を設ける必要がなく、容易に第１補強部材８が設けられたサーマルヘッドＹ１を製造することができる。

さらに、共通電極１７が、基板７の第１端面７ａから、第２主面７ｄ、第２端面７ｂ、および第１主面７ｃにわたって設けられており、第２主面７ｄおよび第２端面７ｂの全面にわたって設けられていることから、共通電極１７の面積を大きくすることができ、共通電極１７の配線抵抗を低減することができる。また、共通電極１７の面積を大きくすることにより、共通電極１７の電流容量を大きくすることができる。さらに、第１補強部材８を共通電極１７の一部として形成する場合に、一体的に共通電極１７を設けることで、第１補強部材８が、基板７の第１端面７ａから、第２主面７ｄ、第２端面７ｂ、および第１主面７ｃにわたって設けられることとなる。そのため、発熱部９の配列方向における基板７の端部をさらに補強することができ、欠けやクラックが発生する可能性を抑えることができる。

また、第１補強部材８として、共通電極１９あるいはグランド電極２４を用いることで、別途パターンを設けることなく容易に基板７に第１補強部材８を設けることができる。

さらに、測温端子群２８ｃが、平面視して、ＩＣ−ＦＰＣ電極２１に囲まれて配置されていることから、測温部材２８ａにより測定された温度信号に対するノイズの影響を小さくすることができる。

第１の実施形態では、共通電極１７が、第２主面７ｄの全面にわたって設けられた例を示したが、第２主面７ｄの全面にわたって設けなくてもよい。

なお、本実施形態であるサーマルヘッド用基板Ｘ１においては、区画１４を構成する共通電極１７が、区画１４の一端部および他端部に突出部１７ｂを設けた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、区画１４の一端部のみに設けてもよいし、区画１４の一端部および他端部に設けなくてもよい。つまり、サーマルヘッド用基板Ｘ１が突出部１７ｂを有していなくてもよい。
＜サーマルプリンタ＞
次に、第１の実施形態であるサーマルヘッドＹ１を用いたサーマルプリンタＺについて、図６を参照しつつ説明する。図６は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＹ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＹ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＹ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向言い換えると主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＹ１の複数の発熱部９上（より詳細には、保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＹ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＹ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＹ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１ａを動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＹ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１ａの動作を制御する制御信号を制御端子群１１ｃ供給するためのものである。

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図６に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＹ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
＜第２の実施形態＞
図７、８を用いて本発明の第２の実施形態のサーマルヘッド用基板Ｘ２について説明する。

図７に示すサーマルヘッド用基板Ｘ２は、発熱部９の配列方向における両端部に第２補強部材１０が設けられている。そして、共通電極１７の主配線部１７ａから測温端子群２８ｃに向けて突出した突出部１７ｂをさらに有している。

図７（ｂ）に示すように、１点鎖線Ｄによって囲まれた部位が第２補強部材１０として機能している。第２補強部材１０は、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられており、それぞれ前述したように、ＩＣ電極２２、グランド電極２４、ＩＣ制御電極２６、第２補強部材１０を構成している。さらに、測温端子群２８ｃも第２補強部材１０を構成している。そして、その他の構成は第１の実施形態に係るサーマルヘッド用基板Ｘ１と同様である。

このように、発熱部９の配列方向における端部に第２補強部材１０を備えていることから、分割してサーマルヘッドＹ２を作製した場合に、サーマルヘッドＹ２の端部に第２補強部材１０を設けることができる。

また、サーマルヘッド用基板Ｘ２を図７（ａ）で示すＢ線にて分割して作製したサーマルヘッドＹ２について説明する。

図８に示すサーマルヘッドＹ２は、二点鎖線Ｄで囲った部位において、第２補強部材１０が設けられている。ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１および測温端子群２８ｃとが、第２補強部材１０を構成している。そして、測温端子群２８ｃの位置でサーマルヘッド用基板Ｘ２が分割され、サーマルヘッドＹ２が作製されている。さらに、共通電極１７は、測温端子群２８ｃに向けて突出する突出部１６をさらに備えている。その他の構成は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＹ１と同様である。

第２の実施形態においても、発熱部９の配列方向における基板７の端部に、共通電極１７が設けられている。そのため、共通電極１７が第１補強部材８となり、発熱部９の配列方向における基板７の端部の強度を向上させることができる。

第２の実施形態に係るサーマルヘッドＹ２は、共通電極１７の他端においてＦＰＣ５と基板７とが電気的に接続される。より詳細には、主配線部１７ａおよび突出部１７ｂにて電気的に接続される。同様に、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の他端とＦＰＣ５とが電気的に接続される。より詳細には、ＩＣ電極２２、グランド電極２４、ＩＣ制御電極２６、および測温端子群２８ｃとＦＰＣ５とが電気的に接続される。

ここで、基板７と、ＦＰＣ５とは上述した材料により形成すると形成される材料の違いにより、熱膨張率が異なり、サーマルヘッドＹ１の作動時において、基板７に比べてＦＰＣ５が発熱部９の配列方向に延びる変形を生じる場合がある。そして、その変形により生じる応力が原因となり、ＦＰＣ５が基板７から剥離する場合がある。これは、特に変形量の大きい発熱部９の配列方向における基板７の端部にて生じるおそれがある。 サーマルヘッドＹ２は、発熱部９の配列方向における少なくとも一方の端部に第２補強部材１０が設けられていることから、第２補強部材１０を含むようにサーマルヘッド用基板Ｘ２を分割して得られたサーマルヘッドＹ２の端部に第２補強部材１０が設けられていることとなる。ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂとが、はんだにより接続する場合、はんだにてＦＰＣ５の変形により生じる応力を緩和することができ、基板７とＦＰＣ５との剥離が生じる可能性を抑えることができる。つまり、第２補強部材１０を設けていない場合に比べて、基板７とＦＰＣ５との接合面積を増やすことができ、基板７とＦＰＣ５とを接続する各はんだに生じる応力を分散することができる。それゆえ、基板７とＦＰＣ５との剥離が生じる可能性を抑えることができる。

さらに、発熱部９の配列方向における基板７の端部に第１補強部材８としての共通電極１７が設けられていることにより、特に剥離の生じやすい発熱部９の配列方向における基板７の端部に発生する応力を低減することができる。それにより、基板７とＦＰＣ５との剥離が生じる可能性をおさえることができる。

また、異方導電性接着剤を用いるＡＣＦ接続により基板７とＦＰＣ５とを接続する場合においても、第２補強部材１０としての共通電極１７あるいはＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられていることにより、発熱部９の配列方向における異方導電性接着材の厚みを均一に近づけることができる。つまり、第２補強部材１０を設けないと、第２補強部材１０の厚みと同等の厚み分、発熱部９の配列方向における基板７の端部の厚みが薄くなり、発
熱部９の配列方向における基板７の端部の接合強度が弱くなってしまう。しかしながら、第１補強部材８を設けることにより、発熱部９の配列方向における異方導電性接着材の厚みを均一に近づけることができる。そのため、基板７とＦＰＣ５との接続強度を向上させることができる。

さらに、サーマルヘッド用基板Ｘ２を測温端子群２８ｃの位置にて分割してサーマルヘッドＹ２を作製することにより、容易にサーマルヘッドＹ２に第２補強部材１０を設けることができる。また、第２補強部材１０を設けることで、第２補強部材１０の隣に位置する区画１４の電気的な導通が切断されにくくなり、サーマルヘッドＹ２の信頼性を向上させることができる。

測温端子群２８ｃの位置にて分割してサーマルヘッドＹ２を作製することで、測温端子群２８ｃをマーカーとして用いることができる。そのため、分割する位置をマーキングした後にサーマルヘッド用基板Ｘ２を分割する必要がなく、サーマルヘッドＹ２の製造工程を簡略化することができる。

また、共通電極１７は、測温端子群２８ｃに向けて突出する突出部１６を備えていることから、密集したＩＣ−ＦＰＣ電極２１に熱がこもり、温度が上昇した場合においても、発生した熱を突出部１６を通じて、基板７の第２主面７ｄに逃がすことができる。それにより、温度測定部材３３の測定する温度を正確なものとすることができ、サーマルヘッドＹ２の制御を精度よくすることができる。

なお、基板７とＦＰＣ５との接続方法は、はんだによる接続およびＡＣＦ接続に限定されるものではない。例えば、はんだの代わりに導電性接着剤を用いて接合した場合においても、第２補強部材により基板とＦＰＣとの接続を強固なものにすることができる。
＜第３の実施形態＞
図９に示すように、第３の実施形態に係るサーマルヘッド用基板Ｘ３は、図９で示す上面に発熱部９を有しており、区画１４の構成が上述した実施形態とは異なるものである。また、複数の区画１４が、発熱部９の配列方向および発熱部９の配列方向に垂直な方向に設けられている。

図示していないが、共通電極１７は、サーマルヘッド用基板Ｘ３の第２主面の全域にわたって設けられており、およびサーマルヘッド用基板Ｘ３の第１主面の発熱部９側に、主配線部１７ａが設けられている。そして第２主面に設けられた共通電極１７がビアホール導体によりサーマルヘッド用基Ｘ３の第１主面に引き出されて、主配線部１７ａと電気的に接続されているとともに、発熱部９の反対側においてもサーマルヘッド用基板Ｘ３の第１主面に引き出されており、この部位にてＦＰＣ５と接続されて、電気的な導通を得ている。電気的な導通方法として、サーマルヘッド用基板Ｘ３を分割して切断した後に、スパッタリング、印刷等の成膜により、共通電極１７を形成することで、サーマルヘッド用基板Ｘ３から、サーマルヘッドＹ３を作製することができる。

なお、サーマルヘッド用基板Ｘ３の発熱部９の配列方向における分割はレーザー加工により行ない、サーマルヘッド用基板Ｘ３の発熱部９の配列方向と垂直な方向における分割はスクライブを形成して分割してもよい。この場合においても、方向により分割する方法を変えてもよい。

このように、基板７の第１主面７ｃに発熱部９を設けた構成を有する区画１４を複数備えるサーマルヘッド用基板Ｘ３においても、容易に任意のサーマルヘッドＹ３を作製することができる。

図１０を用いて第３の実施形態に係るサーマルヘッド用基板Ｘ３をＥ線により分割して作製されたサーマルヘッドＹ３について説明する。

基板７の第１主面７ｃに複数の発熱部９が配列されており、第１主面７ｃ上にて発熱部１９と共通電極１７の主配線部１７ａが接続されている。

また、図示していないが、共通電極１７は、基板７の第２主面７ｄの全域にわたって設けられており、および基板７の第１主面７ｃの発熱部９側に、主配線部１７ａが設けられている。そして第２主面７ｄに設けられた共通電極１７がビアホール導体により基板７の第１主面７ｃに引き出されて、主配線部１７ａと電気的に接続されているとともに、発熱部９の反対側においても基板７の第１主面７ｃに引き出されており、この部位にてＦＰＣ５と接続されて、電気的な導通を得ている。

図１１を用いて、本発明の他の実施形態であるサーマルヘッドＹ４、Ｙ５について説明する。図１１（ａ）に示すサーマルヘッドＹ４は、６つの区画１４により構成されており、中央部に配置された１つの区画１４の測温端子群２８ｃに測温部材２８ａが設けられている。このように、サーマルヘッドＹ４は、サーマルヘッド用基板Ｘ３から分割した後に、駆動ＩＣ１１および測温部材２８ａを設けることができ、任意の位置に測温部材２８ａ等を実装することができる。それにより、サーマルヘッドの大きさや求められる特性に従い、測温部材２８ａ等を実装することができる。そのため、作製時における自由度の高いサーマルヘッドＹ５とすることができる。

図１１（ｂ）に示すサーマルヘッドＹ５は、９つの区画１４により構成されており、中央部に配置された１つの区画１４、および発熱部９の配列方向における両端部に位置する区画１４の測温端子群２８ｃに測温部材２８ａがそれぞれ設けられている。

ここで、サーマルヘッドの発熱部の配列方向における長さが長い場合、発熱部の配列方向における長さ方向において、両端部が中央部よりも温度の低い温度分布が生じて、サーマルヘッドに印字むらが生じる場合がある。

サーマルヘッドＹ５は、発熱部９の配列方向における両端部および中央部に測温部材２８ａが設けられていることから、発熱部９の配列方向における温度分布を精度よく把握することができる。それにより、両端部に中央部よりも多くの電圧を印加させることで、発熱部９の配列方向における温度分布を平滑に近づけることができる。

また、発熱部９の配列方向における両端部の測温端子群２８ｃに、抵抗体を設けてもよい。その場合においては、抵抗体に発熱するように電圧を印加することで、発熱部９の配列方向における温度分布を平滑に近づけることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

例えば、第１補強部材８を共通電極１７の一部として形成するのではなく、第１補強部材８を別部材として形成してもよい。その場合、第１補強部材としては、例えば、第２保護層２７あるいは第１保護層２５と同等の材料により形成することができる。

別部材として第１補強部材８を設けることにより、第１補強部材８を所定の形状に設けやすくなり、さらに、電極としての機能を有する必要がないため、絶縁部材により作製することもできる。第１補強部材８の形成方法としては、印刷、スパッタリングあるいはディップ等を例示することができ、形成する材料により所定の方法を用いて形成すればよい
。

また、共通電極１７の一部により第１補強部材８を形成し、さらに別部材で第１補強部材８を設けてもよい。それにより、基板７の端部の強度をさらに向上させることができる。

また、上記のサーマルヘッドＹ１では、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。

また、上記実施形態のサーマルヘッドＹ１では、図４および図５に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７と個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。

また、他のサーマルヘッドの構成として、例えば、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上に延び、この基板７の第２主面７ｄ上で折り返すようにして、基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の第１主面７ｃ上に延びていてもよい。

さらにまた、上記実施形態のサーマルヘッドＹでは、図３、４に示すように、基板７の第１端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１端面７ａの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第１端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄと基板７の第１端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。

上記実施形態のサーマルヘッドでは、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の第１主面７ｃ上にわたって延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極１７を基板７の第１端面７ａおよび第２主面７ｄ上にのみ形成してもよい。この場合、この基板７の第２主面７ｄ上に形成された共通電極１７とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとを、別途設けたジャンパー線によって接続すればよい。

なお、本明細書に示した実施形態においては、発熱部９の配列方向における両端部に第１補強部材８を設けた例を示したが、どちらか一方にのみ設けてもよい。その場合においても、第１補強部材８が基板７の欠けやクラックの生じる可能性を抑えることができる。なお、基板７に欠けやクラックが生じることを抑える点では、発熱部９の配列方向における基板７の両端部に設けることが好ましい。

また、第１補強部材８を発熱部９の配列方向に直交する基板７の端面に設けてもよい。その場合においても、発熱部９の配列方向における基板７の端部の強度をさらに向上させることができる。

なお、サーマルヘッドＹ４、Ｙ５においては、すべての区画１４の測温端子群２８ｃに測温部材２８ａ等を実装していない例を示したが、すべての区画１４の測温端子群２８ｃに測温部材２８ａを実装してもよい。

Ｘ１〜Ｘ３ サーマルヘッド用基板
Ｙ１〜Ｙ５ サーマルヘッド
Ｚ サーマルプリンタ
１ 放熱体
３ ヘッド基体
５ フレキシブルプリント配線基板
７ 基板
７ａ 第１端面
７ｂ 第２端面
７ｃ 第１主面
７ｄ 第２主面
８ 第１補強部材
９ 発熱部
１０ 第２補強部材
１１ａ 駆動ＩＣ
１１ｂ 制御端子
１１ｃ 制御端子群
１４ 区画
１６ 突出部
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２８ａ 測温部材
２８ｂ 測温端子
２８ｃ 測温端子群

Claims (3)

1. 複数の発熱部と、
   該発熱部の発熱を制御する制御部を実装するための制御端子を複数形成してなる制御端子群と、
   前記発熱部と前記制御端子とを電気的に接続する複数の第１電極パターンと、
   前記制御端子と外部基板とを電気的に接続する複数の第２電極パターンと、
   前記発熱部と前記外部基板とを電気的に接続する共通電極と、
   電子部品を実装するための電子部品用端子を複数形成してなる電子部品用端子群とを備えるサーマルヘッド用基板を分割することにより作製するサーマルヘッドの製造方法において、
   前記発熱部、１つの前記制御端子群、複数の前記第１電極パターン、複数の前記第２電極パターン、１つの前記共通電極、および１つの前記電子部品用端子群から構成された区画を有し、
   同形状の該区画が、前記発熱部の配列方向に繰り返して複数配置されており、
   前記共通電極が、前記発熱部の配列方向に延びる主配線部と、該主配線部から前記発熱部に向けて延びる第１突出部と、前記主配線部から前記電子部品用端子群に向けて延びる第２突出部と、を有しており、
   前記第１突出部は、前記区画の前記発熱部の配列方向における両端部に配置されており、
   前記第２突出部は、前記区画の前記発熱部の配列方向における中央部に配置されており、
   前記第２突出部の位置にて、前記サーマルヘッド用基板を分割することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
2. 前記電子部品用端子群にコンデンサが実装された請求項１に記載のサーマルヘッドの製造方法。
3. 前記電子部品用端子群に抵抗体が実装された請求項１または２に記載のサーマルヘッドの製造方法。

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