JPS6359560A - エネルギ発生素子配列をもつ電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はサーマルプリントヘッドやＬＥＤアレイヘッド
などのようにエネルギ発生素子配列をもつライン型電子
装置に関するものである。

（従来技術） 第６図に従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す。

支持板２上にセラミック基板のような絶縁基板４が接着
して固定されている。絶縁基板４の表面には通常、ガラ
ス質のグレーズ層が被覆されている。絶縁基板４の表面
でその長手方向に沿ってエネルギ発生素子としての多数
の発熱素子が列状に配列された発熱素子配列６が形成さ
れ、その発熱素子配列６の一方の側には全発熱素子に共
通に接続される共通電極８が形成され、その発熱素子配
列６の他方の側には各発熱素子に個別に接続される選択
電極１０が形成されている。

１２は信号入力用のプリント配線基板であり、これも支
持板２上に接着剤により固定されている。

１４は駆動回路用ＩＣであり、発熱素子の選択電極１０
とプリント配線基板１２の配線の間に接続され、このプ
リントサーマルヘッドに搭載されている。１６はプリン
ト配線基板１２に信号や電源を供給するコネクタである
。・ ところで、ダイレクトドライブ方式又はダイオードマト
リックス方式のいずれの場合でも、ライン型電子装置で
はその長尺化、すなりち多素子化に伴なって消費電流が
増加し、共通電極８の電流容量を大きくすることが求め
られている。同時にオンとなる素子数が増え、共通電極
に流れる電流が大きくなった場合に、もし電流容量が不
足すると、電流供給端子から遠い素子（中央部など）ま
での経路で電圧降下が起り、電流供給端子から遠い素子
では電流供給端子から近い素子に比べて発生するエネル
ギが小さくなってしまう。その結果、発生エネルギーの
製品内ばらつきが大きくなり、使用上の品質が下ってし
まう問題が生じる。

従来は絶縁基板４上の共通電極８に補強用メッキを施こ
したり、金属箔を貼り付けたりして対応してきた。しか
し、最近では工数を減少させ、信頼性を向上させるため
に、第６図に示されるように、絶縁基板４とは別に補強
電極１８を設け、この補強電極１８と共通電極８を並列
接続することによって電流容量の増大を計っている。

また、消費電流が増加すると、エネルギ発生素子のオン
・オフのスイッチング時に発生するスパイクノイズも大
きくなり、スイッチング素子の誤動作を誘引するため、
第６図に示されるように、ノイズ除去用のコンデンサ２
０などを別途半田付けなどによって装着している。この
コンデンサ２０などは大型であることが多く、はとんど
が装置と外部回路を接続するコネクタの周辺に装着せざ
るをえず、装置の大型化を招き、設計の柔軟性を阻害す
る要因となっている。

第７図はサーマルプリントヘッドの電気回路を概略的に
示すものである。

発熱素子配列６の各発熱素子は駆動用ＩＣ１４内のスイ
ッチングトランジスタ２２によって制御される。共通電
極８には高圧端子Ｖｈｄによって電源が供給されるが、
ノイズ除去用のコンデンサ２０はこの電源端子Ｖｈｄと
グランド端子（ＧＮＤ）の間に接続される。

（目的） 本発明は装置を大型化することなく、消費電流の断続に
より発生するノイズを吸収する素子を大型化して製品全
体の耐ノイズ性を向上させるとともに、そのノイズを吸
収する素子の配線部を少なくすることによって信頼性を
向上させ、製造コストを減少させることを目的とするも
のである。

（構成） 本発明の電子装置では、共通電極を少なくとも一方の電
極とするサージ電圧除去素子を構成し、このサージ電圧
除去素子をエネルギ発生素子にエネルギを発生させる電
流の電源の正・負電極間に相当する部分に接続した。

以下、実施例について具体的に説明する。

第１図は本発明の一実施例を表わす。

本実施例では支持板２を導電性のものとするとともに１
発熱素子配列６をもつ絶縁基板４に補強用電極板２４を
隣接して設け、補強用電極板２４の表面には補強電極１
８を有し、この補強電極１８と絶縁基板４上の共通電極
８とを半田付け２７によって並列接続する。

補強用電極板２４には第２図及び第３図に示されるよう
に、ノイズ除去用のサージ電圧除去素子としてチップコ
ンデンサ２６を埋め込んで一体化する。

補強用電極板２４は絶縁板の表面と裏面にそれぞれ導ｆ
１Ｍ１８．２８を形成したものであり、表面の導電ｙＦ
ｊ１８は共通電極と接続させる補強用電極となり、裏面
の導電Ｊｌ！！２８は支持板２と接触する導電層となる
。補強用電極板２４に貫通孔３゜をあけ、その貫通孔３
０にチップコンデンサ２６を子種が表面の導電層１８側
になるようにして埋め込む、そして、チップコンデンサ
２６の子種と表面の導電層１８の間を半田付け２９によ
り接続し、チップコンデンサ２６の一極と裏面の導電層
２８の間も半田付けする。

このようにチップコンデンサ２６を埋め込んだ補強用電
極板２４を支持板２上に導電性接着剤によって接着し、
表面導電Ｍ１８と共通電極８とを半田付けによって接続
したものが第１図に示されたものである。

第４図は本発明の他の実施例を表わす。

本実施例は補強用電極板としてシート状コンデンサ３２
を使用したものである。この補強用電極板３２はシート
状の電解Ｍ３４の表面と裏面にそれぞれ導体！１８．２
８を設けたものである。

本実施例においても、支持板２として導電性のものを使
用し、シート状コンデンサ３２の一極が支持板２上に接
するように導電性接着剤により接着し、表面の導電層１
８と絶縁基板４上の共通電極８とを半田付け２７によっ
て接続する。

裏面導電５２８に別途配線を接続して外部へ一極を取り
出すようにすれば、支持板２は非導電性の材質でも差し
支えがない。

上記の実施例において、コンデンサはアルミ電解コンデ
ンサ又はタンタル電解コンデンサが望ましい。そのコン
デンサの容量は合計で１〜１００μＦ、耐圧は１０〜５
０Ｖが適当であり、製品によって使い分ける。

また、コンデンサの代用としてバリスタやツェナーダイ
オードなど、サージ電圧を吸収する効果のある素子を用
いてもよい。

電子装置は有機溶剤や水などで洗浄する場合が多いので
、コンデンサはそれらに対して耐性をもっているものが
望ましい。

また、上記の実施例において電極となる補強用電極板上
の導体層１８は共通電極に接続されて電流容量を増大さ
せる機能も兼ねているため、その導体層の材料としては
銀、金又は銅などの良導電体が望ましく、また、エネル
ギ発生素子配列に垂直な方向の導体層１８の幅は１ｍｍ
以上、厚さは１０μｍ以上が適当である。

なお、上記の実施例では補強用電極板の表面を＋極、支
持板側を一極として説明しているが、これはスイッチン
グ回路の極性によって反転することもありうる。

（効果） 本発明の電子装置では、共通電極を少なくとも一方の電
極とする容量性サージ電圧除去素子を構成し、この容量
性サージ電圧除去素子をエネルギ発生素子にエネルギを
発生させる電流の電源の正・負電極間に相当する部分に
接続したので、コンデンサのようなサージ電圧を除去す
る素子を別途半田付けする必要がなくなるため、それら
に必要なスペースが省略され、装置が小型化する。

また、コンデンサなどのサージ電圧除去素子を大容量化
することが容易であるので、耐ノイズ性が向上する。

従来のように外付はコンデンサを半田付けする必要がな
いので、工数が削減されてコストが低下し、信頼性が向
上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略断面図。 第２図は同実施例における補強用電極板とコンデンサを
示す斜視図、第３図は同補強用電極板にコンデンサを埋
め込んだ状態を示す斜視図、第４図は本発明の他の実施
例を示す概略断面図、第５図は同実施例における補強用
電極板を示す斜視図、第６図は従来のサーマルプリント
ヘッドの一例を示す部分斜視図、第７図はサーマルプリ
ントヘッドの一例を示す回路図である。 ６・・・・・・エネルギ発生素子としての発熱素子配列 ８・・・・・・共通電極、 １４・・・・・・駆動用ＩＣ１ ２２・・・・・・スイッチングトランジスタ。 ２４・・・・・・補強用電極板。 ２６・・・・・・チップコンデンサ、 ３２・・・・・・シート状コンデンサ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）二極間に電流が流されたときにエネルギを発生す
   るエネルギ発生素子を列状に配列し、隣接する複数のエ
   ネルギ発生素子を共通電極に接続し、その共通電極をエ
   ネルギ発生素子配列の一方の側に設け、その共通電極に
   隣接されるエネルギ発生素子を選択して個別にオン・オ
   フ制御するスイッチング回路を前記エネルギ発生素子配
   列の他方の側に設け、前記共通電極を少なくとも一方の
   電極とするサージ電圧除去素子を構成し、このサージ電
   圧除去素子を前記エネルギ発生素子にエネルギを発生さ
   せる電流の電源の正・負電極間に相当する部分に接続し
   た電子装置。