JP2003526946A5 - - Google Patents
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Claims (47)
- 上部および下部の平行な主要な平面を有する誘電体ボディと、
該上部の主要な平面に固定された第1の実装パッドアレイであって、該上部の主要な平面に隣接する第1の離散的な集積回路パッケージのリードを受け取るようにサイズ設定される、第1の実装パッドアレイと、
該下部の主要な平面に固定された第2の実装パッドアレイであって、該第2のアレイのパッドは、それぞれ、内部が平坦化された開口部によって該第1のアレイのパッドに結合され、該開口部は、該上部の主要な平面と該下部の主要な平面との間で伸長する、第2の実装パッドアレイと、
キャリアリードのセットであって、該キャリアリードのそれぞれは、該第2のアレイのパッドに導電的に結合され、プリント回路基板上に実装された面に間隔を有して構成される、キャリアリードのセットと、
離散的でユニタリな構造を形成するパッケージキャリアであって、プリント回路基板上に配置された第2の集積回路パッケージにわたって回路基板上のパッド上に配置される、パッケージキャリアと、
該誘電体ボディに組み込まれ、該下部の主要な平面に配置された熱浴であって、実質的にフラットな部材である、熱浴と、
を含む、パッケージキャリア。 - 前記実質的なフラット部材は、前記キャリアリードの少なくとも1つの層状の伸長部によって形成され、プリント回路基板と該下部の主要な平面との間に実装する第2の集積回路パッケージの熱浴として機能する、請求項1に記載のパッケージキャリア。
- 前記実質的なフラット部材は、キャリアリードそれぞれの上の層状の伸長部によって形成され、該層状伸長部は、前記下部の主要な平面に平行であり、近接している、請求項1に記載のパッケージキャリア。
- 前記実質的なフラット部材は、前記第1の集積回路パッケージが動作する間に、接地の電位または電源の電位のいずれかになるように設計されるキャリアリードの層状の伸長部である、請求項1に記載のパッケージキャリア。
- 前記実質的なフラット部材は、前記第1の集積回路パッケージが動作する間に、接地の電位または電源の電位のいずれかになるように設計されるキャリアリードのみは、熱浴として機能する層状の伸長部を有する、請求項2に記載のパッケージキャリア。
- 前記上部の主要な平面上のキャパシタ実装パッドの少なくとも1対をさらに含み、各対は、分離キャパシタを受け取るように間隔を有し、サイズ設定される、請求項1に記載のパッケージキャリア。
- 電子回路モジュールに固定された相互接続パッドアレイの少なくとも1つを有するプリント回路基板と、
ICパッケージユニットの少なくとも1つであって、該ユニットのそれぞれは、
a)上部および下部の平行な主要な平面を備えた誘電キャリアボディを有する離散的なキャリアであって、該上部の主要な平面に固定された第1の実装パッドアレイと、該下部の主要な平面に固定された第2の実装パッドアレイであって、内部が平坦化された開口部によってそれぞれ該第1のパッドアレイに結合され、該開口部は、該上部および下部の主要な平面の間で伸長する、第2の実装パッドアレイと、キャリアリードのセットであって、該キャリアリードのそれぞれは、該第2の実装パッドアレイに導電的に結合され、該プリント回路基板の該相互接続パッドアレイの少なくとも1つに実装する面に間隔を有し、構成される、キャリアリードのセットと、を有する離散的なキャリアと、
b)第1および第2の離散的な集積回路パッケージであって、各離散的な集積回路パッケージは、集積回路チップおよび該チップに結合され、該ボディから外側に伸長する複数のパッケージリードを含む誘電パッケージボディを有し、該第1のパッケージリードは、該上部の主要な平面に隣接する該第1の実装パッドアレイに導電的に結合可能であり、該第2のパッケージのリードは、該離散的なパッケージキャリアの該下部の主要な平面の下に相互接続アレイの少なくとも1つに導電的に結合可能である、第1および第2の離散的な集積回路パッケージと、
を含む、ICパッケージユニットの少なくとも1つと、
を含む、電子回路モジュール。 - 前記キャリアボディは、セミリジッドポリマー性材料から形成される、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記キャリアリードの層状の伸長部は、前記第2の集積回路パッケージ用の熱浴として機能し、該第2の集積回路パッケージは、前記プリント回路基板と前記下部の主要な平面との間に実装する、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記キャリアリードのそれぞれは、前記下部の主要な平面に平行であり、近接している層状の伸長部を含む、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記第1の集積回路パッケージが動作する間に、接地の電位または電源の電位のいずれかになるように設計されるキャリアリードのみは、熱浴として機能する層状の伸長部を有する、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記キャリアリードがC型の形状である、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記パッケージキャリアは、前記上部の主要な平面のキャパシタ実装パッドの少なくとも1対をさらに含み、各対が分離キャパシタを受け取るように間隔を有し、サイズ設定される、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記誘電キャリアボディは、グラスファイバ強化プラスチック材料から形成される、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 少なくとも1つの前記相互接続アレイの少なくとも1つのパッドは、前記第1および第2の集積回路パッケージの対応するリードが一意的な信号を受信し得るように、分割される、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記一意的な信号は、前記第1の集積回路パッケージの使用されていないリード位置に該信号の少なくとも1つをルーティングし、前記第2の集積回路パッケージの適切なリードに前記キャリアボディ内の信号を再ルーティングすることにより、第1および第2の集積回路パッケージの対応するリードに供給される、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記第1および第2の離散的な集積回路パッケージは、同一のサイズであり、機能的に等価である、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 電子回路モジュールに固定された相互接続パッドアレイの少なくとも1つを有するプリント回路基板と、
複数のICパッケージユニットであって、各ユニットは、上部および下部の平行な主要な平面を備えた誘電キャリアボディを備える離散的なパッケージキャリアと、該上部の主要な平面に固定された第1の実装パッドアレイと、該下部の主要な平面に固定された第2の実装パッドアレイであって、該第2の実装パッドアレイの各パッドは、内部が平坦化された開口部により該第1のアレイのパッドに結合され、該開口部は、該上部の主要な平面と該下部の主要な平面との間で伸長する、第2の実装パッドアレイと、キャリアリードのセットであって、各キャリアリードは、該第2の実装パッドアレイの1つのパッドに導電的に結合され、該プリント回路基板の相互接続パッドアレイの少なくとも1つに実装する面に間隔を有し、構成される、キャリアリードのセットと、を有する、複数のICパッケージユニットと、
第1および第2の集積回路チップを含む各ICパッケージユニットであって、該第1のチップは、該パッケージキャリアの該上部の主要な平面に隣接する該第1の実装パッドアレイに電気的に結合可能であり、該第2のチップは、該パッケージキャリアの該下部の主要な平面の下の相互接続パッドアレイの少なくとも1つに電気的に結合可能である、第1および第2の集積回路チップを含む各ICパッケージユニットと、
該誘電体ボディに組み込まれ、該下部の主要な平面に配置された熱浴であって、該熱浴は、実質的にフラットな部材である、熱浴と、
を含む、電子回路モジュール。 - それぞれの集積回路チップは、複数の外部リードを有するパッケージ内に封入され、前記第1のチップは、該封入パッケージの該リードを介して前記第1の実装パッドアレイに接続され、前記第2のチップは、該封入パッケージの該リードを介して前記相互接続パッドアレイに接続される、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記キャリアボディは、半硬質ポリマー材料から形成される、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記実質的なフラット部材は、前記キャリアリードの層状拡張部によって形成され、前記プリント回路基板と前記下部の主要な平面との間に実装する前記第2の集積回路チップに対して、前記熱浴として機能する、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記実質的なフラット部材は、それぞれのキャリアリードの層状拡張部であって、該拡張部は、前記下部の主要な平面に対して平行であり、接触している、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記実質的なフラット部材は、キャリアリード(のみ)の層状拡張部によって形成され、該キャリアリードは、アース電位、または前記IC(前記第1の集積回路)パッケージユニットの動作中の供給電圧電位のどちらかになるように設計される、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記キャリアリードは、C字型である、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記パッケージキャリアは、前記上部の主要な平面上の少なくとも1対のキャパシタ実装パッドをさらに含み、それぞれの対は、分離しているキャパシタを受け取るために間隔を有し、サイズ設定される、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記誘電キャリアボディは、ガラス繊維強化プラスチック材料から形成される、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 少なくとも1対の前記相互接続アレイは、前記第1および第2のパッケージに対応するリードが、独自の信号を受信し得るように分割される、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 独自の信号は、前記第1のパッケージの未使用リードの場所に少なくとも1つの信号をルーティングすることによって該第1および第2のパッケージに対応するリードに供給され、次に、前記キャリアボディ内の該信号を、該第2のパッケージ上の前記適切なリードに再ルーティングする、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記実質的なフラット部材は、層状シートである、請求項1に記載のパッケージキャリア。
- 前記誘電体ボディは、少なくとも1つの末端上にノッチを含み、前記層状シートの端面を露出する、請求項29に記載のパッケージキャリア。
- 前記誘電体ボディは、少なくとも1つの末端上にノッチを含み、前記実質的なフラット部材の部分を露出する、請求項1に記載のパッケージキャリア。
- 前記電子回路モジュールは、前記キャリアボディに組み込まれる熱浴をさらに含み、前記下部の主要な平面上に位置付けられる、請求項7に記載の電子回路モジュール。
- 前記熱浴は、層状シートである、請求項32に記載の電子回路モジュール。
- 前記キャリアボディは、少なくとも1つの末端上にノッチを含み、前記層状シートの端面を露出する、請求項33に記載の電子回路モジュール。
- 前記誘電体ボディは、少なくとも1つの端面上にノッチを含み、前記熱浴の一部を露出する、請求項32に記載の電子回路モジュール。
- 前記実質的なフラット部材は、層状シートである、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 前記キャリアボディは、少なくとも1つの末端上にノッチを含み、前記層状シートの端面を露出する、請求項36に記載の電子回路モジュール。
- 前記キャリアボディは、少なくとも1つの端面上にノッチを含み、前記実質的なフラット部材の一部を露出する、請求項18に記載の電子回路モジュール。
- 上部および下部の平行な表面と、前記上部の主要な平面に固定された第1の実装パッドアレイであって、該第1の実装パッドアレイは、第1の集積回路パッケージのリードを受け取るためにサイズ設定される、第1の実装パッドアレイとを有するリジッドボディと、
該下部の主要な平面に固定された第2の実装パッドアレイであって、該それぞれの第2のパッドアレイのパッドは、内部メッキされたアパーチャの方法によって、該第1のアレイのパッドに接続され、該内部メッキされたアパーチャは、該上部の主要な平面と該下部の主要な平面との間に伸長する、第2の実装パッドアレイと、
キャリアリードのセットであって、該それぞれのキャリアリードは、該第2のアレイのパッドに導電的に結合され、該キャリアリードのセットは、プリント回路基板上の表面を実装するために間隔を有して構成される、キャリアリードのセットと、
プリント回路基板上に位置付けられた第2の別々の集積回路パッケージの上に、回路基板上のパッドに位置付けることが可能である別々の単一の構造を形成する該パッケージキャリアと、
該キャリアボディに組み込まれた熱浴であって、該熱浴は、該下部の主要な平面に位置付けられ、実質的なフラット部材によって形成される、熱浴と
を備える、パッケージキャリア。 - 前記キャリアのリジッドボディは、誘電体ボディを含む、請求項39に記載のパッケージキャリア。
- 前記実質的なフラット部材は、前記キャリアリードの層状拡張部によって形成され、プリント回路基板と前記下部の主要な平面との間に実装する第2の集積回路パッケージの熱浴として機能する、請求項39に記載のパッケージキャリア。
- 前記熱浴は、第2の集積回路パッケージの熱を拡散し、該第2の集積回路パッケージは、プリント回路基板と前記下部の主要な平面との間を実装する、請求項39に記載のパッケージキャリア。
- 前記実質的なフラット部材は、キャリアリードの層状拡張部によって形成され、層状拡張部は、アース電位、または、第1の実装パッドアレイに位置付けられた第1の集積回路パッケージの動作中の供給電圧電位のどちらかになるように設計される、請求項39に記載のパッケージキャリア。
- 前記パッケージキャリアは、前記上部の主要な平面上に少なくとも1対のキャパシタ実装パッドをさらに含み、それぞれの対は、分離しているキャパシタを受け取るために間隔を有し、サイズ設定される、請求項39に記載のパッケージキャリア。
- 前記熱浴は、層状シートである、請求項39に記載のパッケージキャリア。
- 前記キャリアボディは、少なくとも1つの末端上にノッチを含み、前記層状シートの端面を露出する、請求項45に記載のパッケージキャリア。
- 前記キャリアボディは、前記キャリアボディは、少なくとも1つの末端上にノッチを含み、前記実質的なフラット部材の端面を露出する、請求項39に記載のパッケージキャリア。
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