JP2007134618A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 少なくとも一方の面に配線導体が形成され、前記一方の面に対向する他方の面に前記配線導体に接続される外部接続端子が形成された配線基板と、
   前記一方の面に実装される複数の半導体チップと、
   前記半導体チップの電極パッドと前記配線導体に設けられた電極端子とを電気的に接続するとともに前記半導体チップと前記配線基板とを接着固定する第１の絶縁性樹脂層と、
   複数の前記半導体チップを包含する領域に対応する前記他方の面の領域上に形成された第２の絶縁性樹脂層とを備え、
   前記第１の絶縁性樹脂層は、複数の前記半導体チップを包含する領域に全体にわたり形成され、かつ前記第２の絶縁性樹脂層は前記第１の絶縁性樹脂層と同一量であることを特徴とするシート状電子回路モジュール。
2. 前記第２の絶縁性樹脂層が、前記第１の絶縁性樹脂層と同一材料からなり、かつ、それらの配置場所、外形状を同じにしていることを特徴とする請求項１に記載のシート状電子回路モジュール。
3. 前記第１の絶縁性樹脂層と前記第２の絶縁性樹脂層とは、同一形状のシート状の材料を用いることを特徴とする請求項１または２に記載のシート状電子回路モジュール。
4. 前記第１の絶縁性樹脂層が、前記外部接続端子が形成されている領域まで延在している請求項１ないし請求項３記載のシート状電子回路モジュール。
5. 前記第１の絶縁性樹脂層が、複数の前記半導体チップの上面を覆っていない請求項１ないし請求項４記載のシート状電子回路モジュール。
6. 前記一方の面に電子部品が位置し、
   前記第１の絶縁性樹脂層が、前記電子部品を覆っていない請求項１ないし請求項５記載のシート状電子回路モジュール。
7. 少なくとも一方の面に配線導体が形成され、前記一方の面に対向する他方の面に前記配線導体に接続される外部接続端子が形成された配線基板の前記一方の面上で、複数の半導体チップを実装する領域を包含する領域上に第１の絶縁性樹脂層を形成する第１樹脂形成工程と、
   複数の前記半導体チップの電極パッドと前記配線導体の設定した電極端子とを、前記第１の絶縁性樹脂層を介して電気的に接続するとともに、前記半導体チップと前記配線基板とを接着固定するチップ実装工程と、
   複数の前記半導体チップを包含する領域に対応する前記他方の面の領域上に、前記第１の絶縁性樹脂層と同一量の第２の絶縁性樹脂層を形成する第２樹脂形成工程とを有することを特徴とするシート状電子回路モジュールの製造方法。
8. 前記第２の絶縁性樹脂層として、前記第１の絶縁性樹脂層と同一材料を用いることを特徴とする請求項７に記載のシート状電子回路モジュールの製造方法。
9. 前記第１の絶縁性樹脂層と前記第２の絶縁性樹脂層とは、同一形状のシート状の材料を用いることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のシート状電子回路モジュールの製造方法。