JP2009224616A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 電極を有する電子部品と、
   前記電子部品と同一平面上に配置された導電部材と、
   前記電子部品及び前記導電部材を支持する樹脂部材と、を有し、
   前記電子部品の側面及び前記導電部材の側面は、前記樹脂部材により覆われ、
   前記電極の上端及び下端は、前記樹脂部材の上面及び下面から露出し、かつ、電気的に接続され、
   前記導電部材の上端及び下端は、前記樹脂部材の上面及び下面から露出し、かつ、電気的に接続されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
2. 前記樹脂部材は、板状とされており、
   前記樹脂部材の厚さの値を、前記電子部品及び前記導電部材の高さの値よりも小さくしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵基板。
3. 前記樹脂部材の材料は、モールド樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品内蔵基板。
4. 前記電極の上端及び下端、及び前記導電部材の上端及び下端に外部接続端子を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
5. 前記樹脂部材の上面に前記電極の前記上端を含む上部と接続される第１の上部パッドと、前記樹脂部材の下面に前記電極の前記下端を含む下部と接続される第１の下部パッドと、を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
6. 前記樹脂部材の上面に前記導電部材の前記上端を含む上部と接続される第２の上部パッドと、前記樹脂部材の下面に前記導電部材の前記下端を含む下部と接続される第２の下部パッドと、を設けたことを特徴とする請求項１ないし３、５のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
7. 前記電極の上端、又は前記第１の上部パッドの上面、或いは、前記電極の上端及び前記第１の上部パッドの上面に接触するように配置された第１の外部接続端子と、
   前記導電部材の上端、又は、前記第２の上部パッドの上面、或いは、前記導電部材の上端及び前記第２の上部パッドの上面に接触するように配置された第２の外部接続端子と、
   前記電極の下端、又は前記第１の下部パッドの下面、或いは、前記電極の下端及び前記第１の下部パッドの下面に接触するように配置された第３の外部接続端子と、
   前記導電部材の下端、又は、前記第２の下部パッドの下面、或いは、前記導電部材の下端及び前記第２の下部パッドの下面に接触するように配置された第４の外部接続端子と、を設けたことを特徴とする請求項６記載の電子部品内蔵基板。
8. 請求項１ないし７のうち、いずれか１項記載の前記電子部品内蔵基板と、
   半導体チップと、
   前記半導体チップと接続されるチップ接続用パッドと、前記電子部品内蔵基板と接続される基板接続用パッドとを有する配線基板と、を備え、
   前記配線基板の主面に前記チップ接続用パッドを配置し、前記主面とは反対側に位置する前記配線基板の面に前記基板接続用パッドを配置したことを特徴とする半導体装置。
9. 電極を有する電子部品と、前記電子部品と同一平面上に配置された導電部材と、前記電子部品及び前記導電部材を支持する樹脂部材と、を備えた電子部品内蔵基板の製造方法であって、
   支持体上に前記電子部品及び前記導電部材を配置する電子部品及び導電部材配置工程と、
   少なくとも前記電子部品の側面及び前記導電部材の側面を覆うように前記樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、
   前記電極の上端及び前記導電部材の上端を前記樹脂部材から露出させる樹脂部材除去工程と、
   前記樹脂部材除去工程後に前記支持体を除去する支持体除去工程と、を含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
10. 前記樹脂部材除去工程では、アッシング処理により、前記電極の上端及び前記導電部材の上端を覆う部分の前記樹脂部材を除去することを特徴とする請求項９記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
11. 前記樹脂部材の上面に前記電極の前記上端を含む上部と接続される第１の上部パッド、及び前記樹脂部材の上面に前記導電部材の前記上端を含む上部と接続される第２の上部パッドのうち、少なくとも一方を形成する上部パッド形成工程を設けたことを特徴とする請求項９又は１０記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
12. 前記樹脂部材の下面に前記電極の下端を含む下部と接続される第１の下部パッド、及び前記樹脂部材の下面に前記導電部材の下端を含む下部と接続される第２の下部パッドのうち、少なくとも一方を形成する下部パッド形成工程を設けたことを特徴とする請求項９ないし１１のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。