JP2017011075A5 - - Google Patents
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Description
以下の開示の一観点によれば、絶縁層と、前記絶縁層から露出するパッドとを備えた配線基板と、絶縁基材と、前記絶縁基材に埋め込まれた電子部品と、柱状の接続端子とを備え、前記接続端子が前記配線基板のパッドに接続された電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールの下面全体と前記配線基板と間に形成された封止樹脂とを有し、前記封止樹脂のフィラーの含有率は、前記配線基板の絶縁層及び前記電子部品モジュールの絶縁基材の各フィラーの含有率よりも高い電子部品装置が提供される。
また、その開示のその他の観点によれば、絶縁層と、前記絶縁層から露出するパッドとを備えた配線基板を用意する工程と、絶縁基材と、前記絶縁基材に埋め込まれた電子部品と、柱状の接続端子とを備えた電子部品モジュールを用意する工程と、前記電子部品モジュールの接続端子を前記配線基板のパッドに接続する工程と、前記電子部品モジュールの下面全体と前記配線基板の間に封止樹脂を充填する工程とを有し、前記封止樹脂のフィラーの含有率は、前記配線基板の絶縁層及び前記電子部品モジュールの絶縁基材の各フィラーの含有率よりも高い電子部品装置の製造方法が提供される。
Claims (9)
- 絶縁層と、前記絶縁層から露出するパッドとを備えた配線基板と、
絶縁基材と、前記絶縁基材に埋め込まれた電子部品と、柱状の接続端子とを備え、前記接続端子が前記配線基板のパッドに接続された電子部品モジュールと、
前記電子部品モジュールの下面全体と前記配線基板と間に形成された封止樹脂と
を有し、
前記封止樹脂のフィラーの含有率は、前記配線基板の絶縁層及び前記電子部品モジュールの絶縁基材の各フィラーの含有率よりも高いことを特徴とする電子部品装置。 - 前記電子部品モジュールの絶縁基材のフィラーの含有率は、前記配線基板の絶縁層のフィラーの含有率よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の電子部品装置。
- 前記電子部品モジュールの絶縁基材は非感光性樹脂から形成され、前記配線基板の絶縁層は感光性樹脂から形成されることを特徴とする請求項1又は２に記載の電子部品装置。
- 前記電子部品モジュールの絶縁基材は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置された第２絶縁層とを備え、前記電子部品は前記第１絶縁層に埋め込まれており、
前記電子部品の外側領域の前記第１絶縁層に形成された開口部と、
前記開口部から前記第１絶縁層の上に形成され、前記開口部に埋め込まれた柱状導体を含む配線層とを有し、
前記柱状導体の下面と、前記電子部品の下面に前記接続端子が配置されていることを特徴とする請求項1乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。 - 絶縁層と、前記絶縁層から露出するパッドとを備えた配線基板を用意する工程と、
絶縁基材と、前記絶縁基材に埋め込まれた電子部品と、柱状の接続端子とを備えた電子部品モジュールを用意する工程と、
前記配線基板の上に封止用樹脂材を形成し、前記封止用樹脂材を介して前記電子部品モジュールの接続端子を前記配線基板のパッドに接続し、前記電子部品モジュールの下面全体と前記配線基板の間に封止樹脂を充填するする工程と
を有し、
前記封止樹脂のフィラーの含有率は、前記配線基板の絶縁層及び前記電子部品モジュールの絶縁基材の各フィラーの含有率よりも高いことを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 絶縁層と、前記絶縁層から露出するパッドとを備えた配線基板を用意する工程と、
絶縁基材と、前記絶縁基材に埋め込まれた電子部品と、柱状の接続端子とを備えた電子部品モジュールを用意する工程と、
前記電子部品モジュールの接続端子を前記配線基板のパッドに接続する工程と、
前記電子部品モジュールの下面全体と前記配線基板の間に封止樹脂を充填する工程と
を有し、
前記封止樹脂のフィラーの含有率は、前記配線基板の絶縁層及び前記電子部品モジュールの絶縁基材の各フィラーの含有率よりも高いことを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 電子部品モジュールを用意する工程は、
支持板の上に、前記電子部品の電極を下側に向けて、前記電子部品を仮接着する工程と、
前記支持板の上に、前記電子部品を埋め込むと共に、前記電子部品の外側領域に開口部が配置された絶縁層を形成する工程と、
前記開口部内から前記絶縁層の上に、前記開口部に埋め込まれた柱状導体を含む配線層を形成する工程と、
前記支持板を除去する工程と、
前記電子部品の電極と、前記配線層の柱状導体とに前記接続端子を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品装置の製造方法。 - 前記電子部品モジュールの絶縁基材のフィラーの含有率は、前記配線基板の絶縁層のフィラーの含有率よりも高いことを特徴とする５乃至７のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記電子部品モジュールの絶縁基材は非感光性樹脂から形成され、前記配線基板の絶縁層は感光性樹脂から形成されることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。
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Family Cites Families (32)
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|---|---|---|---|---|
| KR100868419B1 (ko) * | 2001-06-07 | 2008-11-11 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
| US6660560B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-09 | Delphi Technologies, Inc. | No-flow underfill material and underfill method for flip chip devices |
| JP3910045B2 (ja) * | 2001-11-05 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 電子部品内装配線板の製造方法 |
| DE10360708B4 (de) * | 2003-12-19 | 2008-04-10 | Infineon Technologies Ag | Halbleitermodul mit einem Halbleiterstapel, Umverdrahtungsplatte, und Verfahren zur Herstellung derselben |
| JP3809168B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2006-08-16 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール |
| JP2006324568A (ja) | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層モジュールとその製造方法 |
| US7640655B2 (en) * | 2005-09-13 | 2010-01-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component embedded board and its manufacturing method |
| JP4870501B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2012-02-08 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
| KR100892935B1 (ko) | 2005-12-14 | 2009-04-09 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 칩 내장 기판 및 칩 내장 기판의 제조방법 |
| JP4182140B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2008-11-19 | 新光電気工業株式会社 | チップ内蔵基板 |
| JP5003260B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2012-08-15 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR101501739B1 (ko) * | 2008-03-21 | 2015-03-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 제조 방법 |
| KR101479506B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2015-01-07 | 삼성전자주식회사 | 임베디드 배선 기판, 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그제조 방법 |
| JP2010147153A (ja) | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5250524B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2013-07-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5427632B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2014-02-26 | 太陽ホールディングス株式会社 | 積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム |
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| JP5578962B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-08-27 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板 |
| US8609995B2 (en) * | 2010-07-22 | 2013-12-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer wiring board and manufacturing method thereof |
| US10049950B2 (en) * | 2012-03-26 | 2018-08-14 | Advanpack Solutions Pte Ltd | Multi-layer substrate for semiconductor packaging |
| JP5951414B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-07-13 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
| JP6076653B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2017-02-08 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
| JP6152254B2 (ja) * | 2012-09-12 | 2017-06-21 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 |
| JP6230794B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2017-11-15 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| JP6162458B2 (ja) | 2013-04-05 | 2017-07-12 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
| KR102004777B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2019-10-01 | 삼성전기주식회사 | 패키지 제조 방법 및 그를 이용한 패키지 |
| TWI517343B (zh) * | 2014-03-25 | 2016-01-11 | 恆勁科技股份有限公司 | 覆晶堆疊封裝結構及其製作方法 |
| JP6031059B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法 |
| JP2015195263A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | マイクロン テクノロジー， インク． | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR102198858B1 (ko) * | 2014-07-24 | 2021-01-05 | 삼성전자 주식회사 | 인터포저 기판을 갖는 반도체 패키지 적층 구조체 |
| JP6358431B2 (ja) * | 2014-08-25 | 2018-07-18 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品装置及びその製造方法 |
| JP2016219478A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
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