JP2020529742A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. チップを相互接続するための相互接続基板であって、
   有機ベース基板と、
   搭載されるべき第１のチップのための前記ベース基板上の電極の第１のグループと、
   搭載されるべき第２のチップのための前記ベース基板上の電極の第２のグループと、
   前記第１のチップに対応するパッドの第１のセット、前記第２のチップに対応するパッドの第２のセット、複数のトレース、および有機絶縁材料を含む相互接続層であって、前記相互接続層は、前記ベース基板上に配置され、電極の前記第１のグループと前記電極の前記第２のグループとの間の前記ベース基板上の画定された領域内に位置する、前記相互接続層と
   を備える相互接続基板。
2. 前記相互接続層は、前記ベース基板上に接合された底部接着層をさらに含む、請求項１に記載の相互接続基板。
3. 前記有機絶縁材料は前記底部接着層上に配置され、前記複数のトレースは前記有機絶縁材料内に埋め込まれ、各トレースは前記第１のセット内の対応するパッドおよび前記第２のセット内の対応するパッドに電気的に接続される、請求項２に記載の相互接続基板。
4. パッドの前記第１のセットおよび電極の前記第１のグループは、それぞれ周辺バンプのセットおよび前記第１のチップの他のバンプのセットを受け入れるように構成され、パッドの前記第２のセットおよび電極の前記第２のグループは、それぞれ周辺バンプのセットおよび前記第２のチップの他のバンプのセットを受け入れるように構成される、請求項１に記載の相互接続基板。
5. パッドの前記第１のセットは、前記第１のチップの最も外側のバンプを受け入れるように構成されたパッドに加えて、前記第１のチップの２番目に最も外側のバンプを受け入れるように構成されたパッドを少なくとも含み、パッドの前記第２のセットは、前記第２のチップの最も外側のバンプを受け入れるように構成されたパッドに加えて、前記第２のチップの２番目に最も外側のバンプを受け入れるように構成されたパッドを少なくとも含む、請求項１に記載の相互接続基板。
6. 前記ベース基板はそれの上面上に半田レジスト層を有し、前記第１のグループおよび前記第２のグループ内の各電極は前記半田レジスト層から露出され、前記相互接続層が配置された前記画定された領域は前記半田レジスト層によって覆われない、請求項１に記載の相互接続基板。
7. 前記第１のセット内の各パッドおよび前記第２のセット内の各パッドは、前記相互接続層の前記上面において露出され、前記半田レジスト層および前記相互接続層は、前記半田レジスト層と前記相互接続層との間の高さの差が半田相互接続を形成するときにブリッジされることができる範囲内であるようなそれぞれの高さを有する、請求項６に記載の相互接続基板。
8. 前記相互接続層は、支持基板上に前記相互接続層の構造を製作し、前記支持基板がない前記構造を前記ベース基板上に移動させることによってもたらされる、請求項１に記載の相互接続基板。
9. 前記相互接続基板は、
   搭載されるべき第３のチップのための前記ベース基板上の電極の第３のグループと、
   前記第３のチップのためのパッドの第３のセットおよび前記第１のチップのためのパッドの第４のセットを含む第２の相互接続層であって、前記第２の相互接続層は前記ベース基板上に配置され、電極の前記第３のグループと電極の前記第１のグループとの間の前記ベース基板上の第２の画定された領域内に位置し、前記第２の相互接続層は前記相互接続層の一部として、または前記相互接続層とは分離されたものとして形成される、前記第２の相互接続層と
   をさらに備える請求項１に記載の相互接続基板。
10. 電子デバイスであって、
    請求項１に記載の前記相互接続基板と、
    前記相互接続基板上に搭載された前記第１のチップであって、前記第１のチップは、電極の前記第１のグループおよび前記相互接続層のパッドの前記第１のセットに対応する位置に位置する、前記第１のチップと、
    前記相互接続基板上に搭載された第２のチップであって、前記第２のチップは、電極の前記第２のグループおよび前記相互接続層のパッドの前記第２のセットに対応する位置に位置する、前記第２のチップと
    を備える電子デバイス。
11. 相互接続層を基板上に移動させるための相互接続層担持構造であって、
    支持基板と、
    前記支持基板上の剥離層と、
    前記剥離層上の相互接続層とを備え、前記相互接続層は、
    有機絶縁材料と、
    前記支持基板に向かって面するように構成されたパッドの第１のセットと、
    前記支持基板に向かって面するように構成されたパッドの第２のセットと、
    前記有機絶縁材料内に埋め込まれた複数のトレースと、
    前記支持基板と反対の前記有機絶縁材料の側に形成された接着層と
    を備える、相互接続層担持構造。
12. パッドの前記第１のセット内の各パッドは前記トレースの１つに接続し、パッドの前記第２のセット内の各パッドは前記トレースの対応する１つに接続し、パッドの前記第１のセットの前記パッドおよびパッドの前記第２のセットの前記パッドは、前記有機絶縁材料の底面において露出される、請求項１１に記載の相互接続層担持構造。
13. 前記相互接続層担持構造は、
    前記剥離層上の金属層をさらに備え、前記有機絶縁材料は前記金属層上に配置され、パッドの前記第１のセットおよびパッドの前記第２のセット内の各パッドは、前記金属層上に形成された金属スタックを含む、請求項１１に記載の相互接続層担持構造。
14. その上に搭載されたチップを相互接続するために用いられる相互接続基板を製作する方法であって、
    その上の第１のチップのための電極の第１のグループおよび第２のチップのための電極の第２のグループが設けられた有機ベース基板を用意することと、
    相互接続層が電極の前記第１のグループと前記電極の前記第２のグループとの間の前記ベース基板上の画定された領域に位置付けられるように、前記相互接続層を前記ベース基板に取り付けることであって、前記相互接続層は、前記第１のチップのためのパッドの第１のセット、前記第２のチップのためのパッドの第２のセット、複数のトレース、および有機絶縁材料を備える、前記取り付けることと
    を含む方法。
15. 前記相互接続層を取り付けることは、
    相互接続層担持構造を前記ベース基板上に置くことであって、前記相互接続層担持構造は、相互接続層、前記相互接続層上の剥離層、および前記剥離層上の支持基板を含む、前記置くことと、
    前記剥離層を除去することによって、前記相互接続層を前記支持基板から剥離することと
    を含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記相互接続層は底部接着層を含み、前記相互接続層を取り付けることは、
    前記相互接続層を剥離する前に、前記相互接続層を前記ベース基板に接合するように、前記底部接着層を硬化させること
    をさらに含む、請求項１４に記載の方法。