JP2593089B2 - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JP2593089B2 JP2593089B2 JP63151577A JP15157788A JP2593089B2 JP 2593089 B2 JP2593089 B2 JP 2593089B2 JP 63151577 A JP63151577 A JP 63151577A JP 15157788 A JP15157788 A JP 15157788A JP 2593089 B2 JP2593089 B2 JP 2593089B2
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- Japan
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- wiring conductor
- circuit device
- electronic circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は電子回路装置の構造に関するものである。
従来のこの種の装置は、例えば、セラミック基板上に
Ag・Pd・ガラス等を練り合せたペーストを印刷、焼成し
て、配線導体のパターンを形成し、電子部品を搭載し
て、電子回路装置を構成していた。しかしながら、印刷
法で形成したAg・Pd系の配線導体の固有抵抗は比較的大
きく、従って、電力消費損失の増加による効率の低下
や、高周波回路においてはノイズの発生等の問題を生ず
る。一方、最近になって、固有抵抗がAg・Pd系の導体よ
りも小さい、銅系ペーストによる配線導体が使用される
ようになった。しかし、銅系ペーストによる印刷配線導
体は同時に印刷、焼成できる印刷抵抗体が限定され、ま
た、その抵抗値の安定精度が低く、DC−DCコンバータ等
の要求精度に対し、一桁程度、悪くなるため、使用でき
ない、という欠点がある。又、セラミック基板に対し
て、銅箔を配線導体とする樹脂系基板、例えばガラスエ
ポキシ配線板は固有抵抗は小であるが、抵抗体の印刷形
成ができないため、電子回路装置の小形化の面で不利で
ある。
Ag・Pd・ガラス等を練り合せたペーストを印刷、焼成し
て、配線導体のパターンを形成し、電子部品を搭載し
て、電子回路装置を構成していた。しかしながら、印刷
法で形成したAg・Pd系の配線導体の固有抵抗は比較的大
きく、従って、電力消費損失の増加による効率の低下
や、高周波回路においてはノイズの発生等の問題を生ず
る。一方、最近になって、固有抵抗がAg・Pd系の導体よ
りも小さい、銅系ペーストによる配線導体が使用される
ようになった。しかし、銅系ペーストによる印刷配線導
体は同時に印刷、焼成できる印刷抵抗体が限定され、ま
た、その抵抗値の安定精度が低く、DC−DCコンバータ等
の要求精度に対し、一桁程度、悪くなるため、使用でき
ない、という欠点がある。又、セラミック基板に対し
て、銅箔を配線導体とする樹脂系基板、例えばガラスエ
ポキシ配線板は固有抵抗は小であるが、抵抗体の印刷形
成ができないため、電子回路装置の小形化の面で不利で
ある。
本発明は前記せる従来装置の問題点、欠点を解消し、
小型、高効率、低ノイズで製造容易な電子回路装置の提
供を目的とする。
小型、高効率、低ノイズで製造容易な電子回路装置の提
供を目的とする。
第１図は本発明の実施例を示す断面構造図である。１
はセラミック系基板、２は例えば、Ag−Pd系導電ペース
トをスクリーン印刷法により印刷し、焼成した配線導
体、、３は半導体デバイス、巻線類、抵抗器、コンデン
サなど能動、又は受動素子による電子部品、４は印刷抵
抗体、５は樹脂系基板、例えば、ガラスエポキシ基板、
６は２の配線導体より導電率の高い第２の配線導体、例
えば銅箔、７は樹脂系基板に設けたスノーホール、８は
半田しろをもった半田部分である。
はセラミック系基板、２は例えば、Ag−Pd系導電ペース
トをスクリーン印刷法により印刷し、焼成した配線導
体、、３は半導体デバイス、巻線類、抵抗器、コンデン
サなど能動、又は受動素子による電子部品、４は印刷抵
抗体、５は樹脂系基板、例えば、ガラスエポキシ基板、
６は２の配線導体より導電率の高い第２の配線導体、例
えば銅箔、７は樹脂系基板に設けたスノーホール、８は
半田しろをもった半田部分である。
第１図において、セラミック系基板１上に樹脂系基板
５を載置し、半田部分８の半田しろに導電ペースト、半
田等を介在させて基板１、及び基板５を接着し、かつ、
電気的に接続する。
５を載置し、半田部分８の半田しろに導電ペースト、半
田等を介在させて基板１、及び基板５を接着し、かつ、
電気的に接続する。
本発明の構造は印刷法によって、セラミック系基板１
上に設ける配線導体２の内、電圧降下やノイズなどの面
で問題となる部分を樹脂系基板５上に設けた配線導体２
より導電率の高い第２の配線導体６に置換又は負担せし
むるようにしている。
上に設ける配線導体２の内、電圧降下やノイズなどの面
で問題となる部分を樹脂系基板５上に設けた配線導体２
より導電率の高い第２の配線導体６に置換又は負担せし
むるようにしている。
又、配線導体６を設けた樹脂系基板５の上に、セラミ
ック系基板１上の電子部品より、電力消費損失の大なる
電子部品を選択配設することもできる。例えば、基板５
上に電力回路を搭載し、基板１上にその制御回路を搭載
することにより小型化を図り得る。もちろん、基板１上
に、すべての電子部品を搭載し、基板５上には必要な配
線導体６のみを配設してもよい。
ック系基板１上の電子部品より、電力消費損失の大なる
電子部品を選択配設することもできる。例えば、基板５
上に電力回路を搭載し、基板１上にその制御回路を搭載
することにより小型化を図り得る。もちろん、基板１上
に、すべての電子部品を搭載し、基板５上には必要な配
線導体６のみを配設してもよい。
第２図はセラミック系基板１に樹脂系基板５を載置、
接着する前の夫々の平面構造図である。
接着する前の夫々の平面構造図である。
（ａ）は基板１、（ｂ）は基板５であり、第１図と同
一符号は同一部分である。（ａ）の鎖線は基板５を基板
１上に載置する際に基板５の左辺が合致する線を示して
いる。セラミック系基板１上に印刷法により形成した配
線導体２に接して半田部分８の半田しろを設け、又、樹
脂系基板５に設けた配線導体６の銅箔に接して、半田部
分８の判打しろを基板５の表裏両面に設け、（ｂ）の半
田しろ部分にはスルーホール７を設けた。次いで（ａ）
及び（ｂ）の半田しろを合せて、前記せるごとく、接
着、接続する。
一符号は同一部分である。（ａ）の鎖線は基板５を基板
１上に載置する際に基板５の左辺が合致する線を示して
いる。セラミック系基板１上に印刷法により形成した配
線導体２に接して半田部分８の半田しろを設け、又、樹
脂系基板５に設けた配線導体６の銅箔に接して、半田部
分８の判打しろを基板５の表裏両面に設け、（ｂ）の半
田しろ部分にはスルーホール７を設けた。次いで（ａ）
及び（ｂ）の半田しろを合せて、前記せるごとく、接
着、接続する。
なお、半田付けにおいて、（ａ）、（ｂ）の半田しろ
間に共晶半田を置いて、リフロー炉により半田付を行っ
た結果、半田が液相から固相に移る温度は180℃程度で
あり、これに対し、樹脂系基板として用いたガラスエポ
キシ材のガラス転移点（熱変形温度）は150℃程度であ
って、半田が固まる時点では樹脂系基板は軟化の状態に
おるから、そりが生じない。従って、本発明の構造では
可撓性をもつポリイミド系のプリント基板を使用しなく
ともよいことがわかった。
間に共晶半田を置いて、リフロー炉により半田付を行っ
た結果、半田が液相から固相に移る温度は180℃程度で
あり、これに対し、樹脂系基板として用いたガラスエポ
キシ材のガラス転移点（熱変形温度）は150℃程度であ
って、半田が固まる時点では樹脂系基板は軟化の状態に
おるから、そりが生じない。従って、本発明の構造では
可撓性をもつポリイミド系のプリント基板を使用しなく
ともよいことがわかった。
第２図の半田部分８、及びスノーホール７の数が第１
図のそれらより少なく図示したが、必要に応じて増加し
得ることは当然である。
図のそれらより少なく図示したが、必要に応じて増加し
得ることは当然である。
又、第２図においては配線導体２と第２の配線導体６
を並列関係に接続したが、配線導体２は除去してもよ
い。又、第１図、第２図の実施例の電子部品、印刷抵
抗、配線導体等について、回路設計上の必要から搭載数
の増減、材料の変換、構造の変形、外囲器や引出端子の
付加などは任意に選択し得るものである。なお、セラミ
ック系基板の材料としてはアルミナ、ベリリア、炭化ケ
イ素、窒化アルミなど、又、樹脂系基板の材料としては
ガラス−エポキシ、ガラス−ポリイミド、紙−エポキ
シ、紙−フェノールなどがある。
を並列関係に接続したが、配線導体２は除去してもよ
い。又、第１図、第２図の実施例の電子部品、印刷抵
抗、配線導体等について、回路設計上の必要から搭載数
の増減、材料の変換、構造の変形、外囲器や引出端子の
付加などは任意に選択し得るものである。なお、セラミ
ック系基板の材料としてはアルミナ、ベリリア、炭化ケ
イ素、窒化アルミなど、又、樹脂系基板の材料としては
ガラス−エポキシ、ガラス−ポリイミド、紙−エポキ
シ、紙−フェノールなどがある。
以上、本発明により、小型、高効率、低ノイズで製造
容易な電子回路装置を得ることができ、特に電力消費の
比較的大なる部分を持つ、混成集積回路等に用いて、産
業上の効果、大なるものである。
容易な電子回路装置を得ることができ、特に電力消費の
比較的大なる部分を持つ、混成集積回路等に用いて、産
業上の効果、大なるものである。
第１図は本発明の実施例を示す断面構造図、第２図は基
板部分の平面構造図であり、１はセラミック系基板、２
は印刷法により形成した配線導体、３は電子部品、４は
印刷抵抗体、５は樹脂系基板、６は第２の配線導体、７
はスノーホール、８は半田部分である。
板部分の平面構造図であり、１はセラミック系基板、２
は印刷法により形成した配線導体、３は電子部品、４は
印刷抵抗体、５は樹脂系基板、６は第２の配線導体、７
はスノーホール、８は半田部分である。
Claims (3)
- 【請求項１】印刷法により形成した、配線導体を設けた
セラミック系基板上に、前記配線導体より導電率の高い
第２の配線導体を設けた樹脂系基板を載置し、両基板間
を接着し、かつ、電気的に接続したことを特徴とする電
子回路装置。 - 【請求項２】Ag−Pd系ペーストによる配線導体を設けた
セラミック系基板、及び銅箔による第２の配線導体を設
けた樹脂系基板から成る特許請求の範囲第（１）項の電
子回路装置。 - 【請求項３】セラミック系基板に搭載した部品よりも電
力消費損失の大なる部品を少くとも一個、樹脂系基板に
搭載した特許請求の範囲第（１）項、又は第（２）項の
電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63151577A JP2593089B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63151577A JP2593089B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318277A JPH01318277A (ja) | 1989-12-22 |
| JP2593089B2 true JP2593089B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=15521559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63151577A Expired - Fee Related JP2593089B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593089B2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP63151577A patent/JP2593089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01318277A (ja) | 1989-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |