JPH01318277A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH01318277A JPH01318277A JP15157788A JP15157788A JPH01318277A JP H01318277 A JPH01318277 A JP H01318277A JP 15157788 A JP15157788 A JP 15157788A JP 15157788 A JP15157788 A JP 15157788A JP H01318277 A JPH01318277 A JP H01318277A
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- wiring conductor
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- electronic circuit
- circuit device
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子回路波ごの１屑造に関するものである。
従来のこの種の装置は、例えば、セラミック基板上にＡ
ａ−Ｐｄ・ガラス等を練り合せたペーストを印８１、焼
成して、配線導体のパターンを形成し、電子部品を搭載
して、電子回路装置を構成していた。しかしながら、印
刷法で形成したＡＱ・Ｐｄ系の配線導体の固有抵抗は比
較的大きく、従って、電力消費損失の増加による効率の
低下や、高周波回路においてはノイズの発生等の問題を
生ずる。一方、最近になって、固有抵抗がＡＱ・Ｐｄ系
の導体よりも小さい、銅系ペーストによる配線導体が使
用されるようになった。しかし、銅系ペーストによる印
刷配線導体は同時に印刷、焼成できる印刷抵抗体が限定
され、また、その抵抗値の安定精度が低く、ＤＣ−ＤＣ
コンバータ等の要求精度に対し、−桁程度、悪くなるた
め、使用できない、という欠点がある。又、セラミック
基板に対して、銅箔を配線導体とする樹脂系基板、例え
ばガラスエポキシ配線板は固有抵抗は小である形化の而
で不利である。
ａ−Ｐｄ・ガラス等を練り合せたペーストを印８１、焼
成して、配線導体のパターンを形成し、電子部品を搭載
して、電子回路装置を構成していた。しかしながら、印
刷法で形成したＡＱ・Ｐｄ系の配線導体の固有抵抗は比
較的大きく、従って、電力消費損失の増加による効率の
低下や、高周波回路においてはノイズの発生等の問題を
生ずる。一方、最近になって、固有抵抗がＡＱ・Ｐｄ系
の導体よりも小さい、銅系ペーストによる配線導体が使
用されるようになった。しかし、銅系ペーストによる印
刷配線導体は同時に印刷、焼成できる印刷抵抗体が限定
され、また、その抵抗値の安定精度が低く、ＤＣ−ＤＣ
コンバータ等の要求精度に対し、−桁程度、悪くなるた
め、使用できない、という欠点がある。又、セラミック
基板に対して、銅箔を配線導体とする樹脂系基板、例え
ばガラスエポキシ配線板は固有抵抗は小である形化の而
で不利である。
本発明は前記せる従来装置の問題点、欠点を解消し、小
型、高効率、低ノイズで製造容易な電子回路装置の提供
を目的とする。
型、高効率、低ノイズで製造容易な電子回路装置の提供
を目的とする。
第１図は本発明の実施例を示す断面構造図である。
１はセラミック系基板、２は例えば、ＡＱ−Ｐｄ系導電
ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、焼成した配
線導体１．３は半導体デバイス、巻線類、抵抗器、コン
デンサなど能動、又は受動素子による電子部品、４は印
刷抵抗体、５は樹脂系基板、例えば、ガラスエキポジ基
板、６は２の配線導体より導電率の高い第２の配線導体
、例えば銅箔、７は樹脂系基板に設けたスノーホール、
８は半田しろをもった半田部分である。
ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、焼成した配
線導体１．３は半導体デバイス、巻線類、抵抗器、コン
デンサなど能動、又は受動素子による電子部品、４は印
刷抵抗体、５は樹脂系基板、例えば、ガラスエキポジ基
板、６は２の配線導体より導電率の高い第２の配線導体
、例えば銅箔、７は樹脂系基板に設けたスノーホール、
８は半田しろをもった半田部分である。
第１図において、セラミック系基板１上に８４脂系塁板
５をｒａ置し、半田部分８の半田しるに導電ペースト、
半田等を介在させて基板１、及び基板５を接着し、かつ
、電気的に接続する。
５をｒａ置し、半田部分８の半田しるに導電ペースト、
半田等を介在させて基板１、及び基板５を接着し、かつ
、電気的に接続する。
本発明の構造は印刷法によって、セラミック系基板１上
に設ける配線導体２の内、電圧降下やノイけた配ｍ導体
２よりＶ＃導電率高い第２の配線導体６に置換又は負担
せしむるようにしている。
に設ける配線導体２の内、電圧降下やノイけた配ｍ導体
２よりＶ＃導電率高い第２の配線導体６に置換又は負担
せしむるようにしている。
又、配線導体６を設けた樹脂系基板５の上に、セラミッ
ク系基板１上の電子部品より、電力消費損失の大なる電
子部品を選択配設することもできる。
ク系基板１上の電子部品より、電力消費損失の大なる電
子部品を選択配設することもできる。
例えば、基板５上に電力回路を搭載し、基板１上にその
制御回路を搭載することにより小型化を図り１０る。も
ちろん、基板１上に、すべての電子部品を搭載し、基板
５上には必要な配線導体６のみを配設してもよい。
制御回路を搭載することにより小型化を図り１０る。も
ちろん、基板１上に、すべての電子部品を搭載し、基板
５上には必要な配線導体６のみを配設してもよい。
第２図はセラミック系基板１に樹脂系基板５を載置、接
着する前の夫々の平面４ｇ造図である。
着する前の夫々の平面４ｇ造図である。
（ａ）は基板１、（ｂ）は基板５であり、第１図と同一
符号は同一部分である。（ａ）の鎖線は基板５を基板１
上に載置する際に基板５の左辺が合致する線を示してい
る。セラミック系基板１上に印刷法により形成した配線
導体２に接して半田部分８の半田しろを設け、又、樹脂
系基板５に設けた配線導体６の鋼部に接して、半田部分
８の刊行しろを基板５の表型両面に設Ｇノ、（ｂ）の半
田しろ部分にはスルーホール７を設けた。次いで（ａ）
及び（ｂ）の半田しろを合せて、前記せるごとく、接着
、接続する。
符号は同一部分である。（ａ）の鎖線は基板５を基板１
上に載置する際に基板５の左辺が合致する線を示してい
る。セラミック系基板１上に印刷法により形成した配線
導体２に接して半田部分８の半田しろを設け、又、樹脂
系基板５に設けた配線導体６の鋼部に接して、半田部分
８の刊行しろを基板５の表型両面に設Ｇノ、（ｂ）の半
田しろ部分にはスルーホール７を設けた。次いで（ａ）
及び（ｂ）の半田しろを合せて、前記せるごとく、接着
、接続する。
なお、半田付けにおいて、（ａ）、（ｂ）の半田しろ間
に共晶半田を置いて、リフロー炉により半田付を行った
結果、半田が液相から固相に移る温度は１８０’Ｃ程度
であり、これに対し、樹脂系基板として用いたガラスエ
ポキシ材のガラス転移点（熱変形温度）は１５０°Ｃ程
度であって、半田が固まる時点では樹脂系基板は軟化の
状態におるから、そりが生じない。従って、本発明の構
造では可特性をもつポリイミド系のプリント基板を地 使用しなくともよいことがわかった。
に共晶半田を置いて、リフロー炉により半田付を行った
結果、半田が液相から固相に移る温度は１８０’Ｃ程度
であり、これに対し、樹脂系基板として用いたガラスエ
ポキシ材のガラス転移点（熱変形温度）は１５０°Ｃ程
度であって、半田が固まる時点では樹脂系基板は軟化の
状態におるから、そりが生じない。従って、本発明の構
造では可特性をもつポリイミド系のプリント基板を地 使用しなくともよいことがわかった。
第２図の半田部分８、及びスノーホール７の数が第１図
のそれらより少なく図示したが、必要に応じて増加し得
ることは当然である。
のそれらより少なく図示したが、必要に応じて増加し得
ることは当然である。
又、ｍ２図においては配線導体２と第２の配線導体６を
並列関係に接続したが、配線導体２は除去してもよい。
並列関係に接続したが、配線導体２は除去してもよい。
又、第１図、第２図の実施例の電子部品、印刷抵抗、配
線導体等について、回路設計上の必要から搭載数の増減
、材料の変換、構造の変形、外囲器や引出端子の付加な
どは任意に選択し得るものである。なお、セラミック系
基板の材料としてはアルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、
窒化アルミなど、又、樹脂系基板の材料としてはガラス
−エキポジ、ガラス−ポリイミド、紙−エポキシ、紙−
フェノールなどがある。
線導体等について、回路設計上の必要から搭載数の増減
、材料の変換、構造の変形、外囲器や引出端子の付加な
どは任意に選択し得るものである。なお、セラミック系
基板の材料としてはアルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、
窒化アルミなど、又、樹脂系基板の材料としてはガラス
−エキポジ、ガラス−ポリイミド、紙−エポキシ、紙−
フェノールなどがある。
以上、本発明により、小型、高効率、低ノイズで製造容
易な電子回路装置を得ることができ、特に電力消費の比
較的大なる部分を持つ、混成集積回路等に用いて、産業
上の効果、大なるものである。
易な電子回路装置を得ることができ、特に電力消費の比
較的大なる部分を持つ、混成集積回路等に用いて、産業
上の効果、大なるものである。
′Ｍ１図は本発明の実施例を示す断面構造図、第２図は
基板部分の平面４Ｎ造図であり、１はセラミック系基板
、２は印刷法により形成した配線導体、３は電子部品、
４は印刷抵抗体、５は樹脂系基板、６は第２の配線導体
、７はスノーホール、８は半山部分である。 特許出願人 新電元工業株式会社第１図 第２図
基板部分の平面４Ｎ造図であり、１はセラミック系基板
、２は印刷法により形成した配線導体、３は電子部品、
４は印刷抵抗体、５は樹脂系基板、６は第２の配線導体
、７はスノーホール、８は半山部分である。 特許出願人 新電元工業株式会社第１図 第２図
Claims (3)
- （１）印刷法により形成した、配線導体を設けたセラミ
ック系基板上に、前記配線導体により導電率の高い第２
の配線導体を設けた樹脂系基板を載置し、両基板間を接
着し、かつ、電気的に接続したことを特徴とする電子回
路装置。 - （２）Ａｇ−Ｐｄ系ペーストによる配線導体を設けたセ
ラミック系基板、及び銅箔による第２の配線導体を設け
た樹脂系基板から成る特許請求の範囲第（１）項の電子
回路装置。 - （３）セラミック系基板に搭載した部品よりも電力消費
損失の大なる部品を少くとも一個、樹脂系基板に搭載し
た特許請求の範囲第（１）項、又は第（２）項の電子回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63151577A JP2593089B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63151577A JP2593089B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318277A true JPH01318277A (ja) | 1989-12-22 |
| JP2593089B2 JP2593089B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=15521559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63151577A Expired - Fee Related JP2593089B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593089B2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP63151577A patent/JP2593089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2593089B2 (ja) | 1997-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |