JPH0221688A - 導体形成プラスチック樹脂基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器などの電子回路搭載用回路基板に関し
、特にポリカーボネー）　、　ＡＢＳ等の安価表プラス
チック樹脂基板を用いて導体配線パターンを形成した導
体形成プラスチック樹脂基板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来よシミ子回路搭載用回路としては、エポキシ等のプ
リント基板表面に銅箔を接着し、その不要部分をエツチ
ングにより除去して形成した銅貼積層板や、アルミナ、
ベリリア等のセラミック基板表面にスパッタリング、蒸
着などにより薄膜配線パターン′を形成した薄膜導体形
成基板、または貴金属あるいは卑金属ペーストをスクリ
ーン印刷により印刷して厚膜配線パターンを形成した厚
膜導体形成基板がある。さらに、ガラス基板表面に５ｉ
ｎ２アンダコート膜を形成し、その表面にカップリング
材を薄く一様に塗布し、その表面に卑金属ペーストをス
クリーン印刷により選択的にパターン形成した導体形成
ガラス基板などがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上述した従来の銅貼積層板は、プリント基板表
面に銅箔を接着し、不要部分をエツチングにより除去す
る工程において、エツチング液に重金属が溶出し、処理
コストならびに公害を発生する虞れがある。さらに、基
板コストが高いと同時に、付加した銅箔を選択的に除去
する工程、省資源的観点から無駄が多いといり問題点が
あった。

また、薄膜あるいは厚膜導体形成基板は、セラミック基
板のコストが高いと同時に、膜形成後の加工が困難であ
シ、さらに導体形成ガラス基板では、ガラス基板自体が
衝撃に弱いと同時に１導体形成後の追加工が困難である
という問題点かあつノヒ。

〔課題を解決するための手段〕

このような問題点を解決するだめに１本発明は、ポリカ
ーボネートやＡＢＳ　、　ＰＢＪ々どの安価まプラスチ
ック樹脂基板を用い、この基板表面にシリコンゴム等の
応力緩ａ膜を一様に薄く形成して、その表面にＡｔ２０
９　、　ＡｔＮ　、　８１０２．ガラス等の電気的絶縁
膜を付着し、その表面Ｋｊｔ金属または卑金属導体ペー
ストをスクリーン印刷により選択的に印刷することによ
り、所定パターンの導体配線を形成するようＫしたもの
である。

〔作用〕

したがって、本発明においては、プラスチック樹脂基板
上にドライプロセスにて膜形成が可能となシ、しかも、
その樹脂基板と電気的絶縁膜との間に介在する応力緩衝
膜により該絶縁膜への内部応力を緩和できると共に、基
板コストが安価になる。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

図面は本発明の一実施例による導体形成プラスチック樹
脂基板上に電子部品を実装した状態を示す概略断面図で
ある。この実施例では、プラスチック樹脂基板として表
面が軽く研磨されたＡＢＳ耐熱樹脂基板１を用い、この
樹脂基板１の表面に、シリコン（Ｓ＋）ゴム膜２をスク
リーン印刷により５μｍ以上形成して、その乾燥後、ア
ルミナペーストをスクリーン印刷し、乾燥させてアルミ
ナ（９６％　Ａ　ｔ２０３　）膜３を形成する。ζこで
、シリコ／ゴム膜２を設けた理由は次のとおりである。

すなわち、温度ストレスに対してアルミナ膜３とＡＢＳ
耐熱樹脂基板１は、熱膨張係数が２桁以上具なるため、
熱応力により、直接接続ではアルミナ膜が破壊する。こ
れを防ぐため、ＡＢＳ耐熱樹脂基板１とアルミナ膜３間
に応力緩衝材としてシリコンゴム膜２を装入し、内部応
力の緩和をはかったものである。そのため、このシリコ
ンゴム膜２は、ある程度の厚み（５μｍ以上）が必要な
ことＫなる。

次いで、このアルミナ膜３上に銅ペーストを選択的にス
クリーン印刷して所定パターンの導体配線４を形成する
ことにより、導体形成プラスチック樹脂基板を作製する
。従って、このような樹脂基板を用いて各種の電子部品
を組立てる場合、導体配線４の上に電子部品５を配置し
て、そのＩＪ　−ド電極６と導体配線４をハンダ付けで
電気的に接続することＫよシ、導体配線４上に任意の電
子部品５を実装させることができる。なお、図中、７は
導体配線４と電子部品５のリード電極６を接続するハン
ダである。

なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではな
く、ＡＢＳ耐熱樹脂基板の代シにボリカーボネー）　、
　ＰＢ、ｌどのプラスチック樹脂基板を用い九シ、ある
いは応力緩衝膜はシリコンゴム膜以外のものであっても
よい。このとき、応力緩衝膜は、熱膨張係数がプラスチ
ック樹脂基板と導体ペーストの中間にあればよい。さら
に、電気的絶縁物質３としてアルミナの他にＡｔＮや８
１０２　＋ガラス等を用いたシ、種々の変形が自在であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、プラスチック樹脂
基板上にスクリーン印刷などによるドライプロセスによ
り膜形成ができるので、膜は基板上の必要部分のみにし
か付着せず、省資源がはかれ、しかも、エツチング工程
がないため、脱公害となる。さらに、基板コストがプリ
ント基板、セラミック基板よシ安価になると共に、基板
がプラスチックのため、追加工が簡単にできる等の効果
があシ、実用上の効果は頗る大である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示す概略断面図である。 １・・・・ＡＢＳ耐熱樹脂基板、２・・・・シリコンゴ
ム膜、３・・・・アルミナ膜、４・・・・導体配線、５
・・・・電子部品、６・・・・リード電極、７・・・・
ハンダ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プラスチック樹脂基板表面に一様に形成されたシリコン
   ゴム等から成る応力緩衝膜と、該応力緩衝膜上の表面に
   形成された電気的絶縁膜と、該絶縁膜上の表面に貴金属
   または卑金属導体ペーストをスクリーン印刷法により印
   刷して形成された導体配線とから構成され、前記応力緩
   衝膜は、熱膨張係数が前記プラスチック樹脂基板と前記
   導体ペーストの中間にあることを特徴とする導体形成プ
   ラスチック樹脂基板。