JP5744200B2 - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリ、ビデオプリンタあるいはカードプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。このサーマルヘッドは、基板上に複数の発熱部を有し、複数の発熱部のそれぞれに電圧を供給する第１電極および第２電極を備え、発熱部、第１電極および第２電極を覆うように保護層が設けられている（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−１２７１４４号公報

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、基板の縁部に欠けあるいはクラックが生じる可能性があった。

本発明のサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、発熱部に電気を供給するための外部基板と、基板上に設けられており、かつ発熱部および外部基板を電気的に接続する第１電極とを備えている。基板は、第１主面、第１主面の反対側に位置する第２主面、および第１主面と第２主面とにつながっており、かつ複数の発熱部の配列方向に沿う第１端面を有している。基板の第１主面、第１端面および第２主面には、それぞれ複数の発熱部の配列方向と交差する方向に縁部が設けられている。基板の第１主面の縁部上に、第１補強部材および第１補強部材と離間する第２補強部材が設けられている。第１補強部材は、基板の第１主面の縁部上から、基板の第１端面の縁部上および第２主面の縁部上にわたって設けられており、第１補強部材が第１電極の一部を兼ねている。

本発明のサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。

本発明によれば、基板の縁部に欠けあるいはクラックが生じる可能性を低減することができる。

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。 （ａ）は図１のサーマルヘッドの左側面図、（ｂ）は図１のサーマルヘッドの右側面図である。 図１のサーマルヘッドの発熱部の配列方向における基板の端部を拡大して示す平面図である。 図１のサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。 図１のサーマルヘッドのＩＩ−ＩＩ線断面図である。 （ａ）は図１に示すサーマルヘッド用のサーマルヘッド用基板の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す拡大平面図である。 図６において示すサーマルヘッド用基板より作製したサーマルヘッドの概略を示す概略平面図である。 本発明のサーマルプリンタの一実施形態を示す概略構成図である。 本発明のサーマルヘッドの他の実施形態の発熱部の配列方向における基板の端部を拡大して示す平面図である。 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態の発熱部の配列方向における基板の端部を拡大して示す平面図である。 （ａ）は図１０に示すサーマルヘッド用のサーマルヘッド用基板の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す拡大平面図である。 図１１において示すサーマルヘッド用基板より作製したサーマルヘッドの概略を示す概略平面図である。 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態の発熱部の配列方向における基板の端部を拡大して示す平面図である。 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態の発熱部の配列方向における基板の端部を拡大して示す平面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明のサーマルヘッドの第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

図１〜５に示すように、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された、外部基板であるフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示す。図２（ｂ）では、放熱体１の突起部１ｂを省略して示す。

図１〜５に示すように、放熱体１は、平面視して長方形状をなしている板状の台部１ａと、台部１ａの上面上に配置され、台部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。なお、放熱体１は板状の台部１ａのみで構成してもよい。放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。

図１，２に示すように、ヘッド基体３は、平面視して長方形状をなしている基板７と、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１主面７ｃ上に並べて配置された制御部である複数の駆動ＩＣ１１ａとを備えている。

基板７は、第１端面７ａ、第２端面７ｂ、第１主面７ｃ、および第２主面７ｄを有している。第１端面７ａは、第１主面７ｃと第２主面７ｄとにつながっており、かつ複数の発熱部９の配列方向に沿う面である。第２端面７ｂは、第１端面７ａの反対側に位置する面である。ここで、第２端面７ｂ上には複数の発熱部９が列状に配置されている。第１主面７ｃ、第１端面７ａおよび第２主面７ｄには、複数の発熱部９の配列方向と交差する方向に縁部７ｇがそれぞれ設けられている。第２主面７ｄは、第１主面７ｃの反対側に位置する面である。なお、縁部７ｇとは発熱部９の配列方向に直交する端面近傍の領域を示しており、基板７のそれぞれの端面から、基板７の長さの２０％までの領域である。例えば、基板７の長さが、３０ｍｍの場合、発熱部９の配列方向に直交する端面から、それぞれ６ｍｍの間の領域が縁部７ｇとなる。

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

ヘッド基体３は、発熱部９あるいは駆動ＩＣ１１ａ等、サーマルヘッドＸ１を駆動させるための部材が基板７上に設けられることにより形成されている。ヘッド基体３は、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されており、基板７の第１端面７ａが、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置されている。また、ヘッド基体３の下面、より詳細には、後述する第３保護層２９の下面と台部１ａの上面とが両面テープ（不図示）によって接着されており、これによりヘッド基体３が台部１ａに保持されている。

図４，５に示すように、基板７の第２端面７ｂには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第２端面７ｂは断面視して凸状の曲面形状を有しており、第２端面７ｂ上に蓄熱層１３が形成されている。そのため、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。蓄熱層１３は、印画する記録媒体（不図示）を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。なお、本実施形態では、図２に示すように蓄熱層１３が基板７の第２端面７ｂ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができるため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。

蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第２端面７ｂ上に塗布し、これを焼成することにより形成される。

図４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、個別電極１９と、共通電極１７との間に介在している。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が第１主面７ｃ上に設けられている。

基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように、平面視して、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状に形成されている。

蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように側面視して、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。

基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図４，５に示すように、基板７の第２主面７ｄ全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。

このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で隠れており、図示されていない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で隠れており、露出領域のみ図示されている。

電気抵抗層１５の各露出領域は、電圧が印加されることにより発熱し、上記の発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ等の密度で配置される。

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１〜５に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

以下、これらの各種電極について図１〜５を用いて詳細に説明する。

複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１ａとを接続するためのものである。図１〜３に示すように、各個別電極１９は、一端が発熱部９に接続され、基板７の第２端面７ｂ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。

各個別電極１９の他端は、駆動ＩＣ１１ａの配置領域に配置されており、各個別電極１９の他端が駆動ＩＣ１１ａに接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１ａとが電気的に接続される。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１ａに電気的に接続している。

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１ａとＦＰＣ５とを接続するためのものであり、駆動ＩＣ１１ａに電気的な信号を送るように形成されている。図１，３に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端が駆動ＩＣ１１ａの配置領域に配置され、他端が基板７の第１主面７ｃ上に位置する後述する共通電極１７の延出部１７ａの近傍に配置されている。そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端が駆動ＩＣ１１ａに接続されるとともに、他端がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１ａとＦＰＣ５との間を電気的に接続している。なお、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、本発明の第２電極を構成している。

より詳細には、各駆動ＩＣ１１ａに接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。具体的には、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、ＩＣ電極２２、グランド電極２４、ＩＣ制御電極２６、あるいは測温電極２８ａ等を有している。ＩＣ電極２２は、駆動ＩＣ１１ａを動作させるための電圧を印加する。グランド電極２４は、駆動ＩＣ１１ａおよび駆動ＩＣ１１ａに接続された個別電極１９を、例えば０〜１Ｖのグランド電位に保持する。ＩＣ制御電極２６は、駆動ＩＣ１１ａ内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１ａを動作させる電気信号を供給する。測温電極２８ａは、測温部材３３により測定された温度を信号として外部に供給する。

駆動ＩＣ１１ａは、図１，２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端と、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端とに接続されている。駆動ＩＣ１１ａは、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有している。駆動ＩＣ１１ａは、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。なお、制御部として駆動ＩＣ１１ａを例示したが、制御部は、発熱部９の通電状態を制御できれば良く駆動ＩＣに限定されるものではない。

各駆動ＩＣ１１ａは、各駆動ＩＣ１１ａに接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図４に示すように、各駆動ＩＣ１１ａは、各スイッチング素子に接続された一方の接続端子１１ｄ（以下、第１接続端子１１ｄという）が個別電極１９に接続されている。各スイッチング素子に接続されている他方の接続端子１１ｅ（以下、第２接続端子１１ｅ）がＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のグランド電極２４に接続されている。より詳細には、駆動ＩＣ１１ａの第１接続端子１１ｄおよび第２接続端子１１ｅはそれぞれ、図示しないはんだにより、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１ａの各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極２４とが電気的に接続される。

共通電極１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。共通電極１７は、図１，３，４に示すように、延出部１７ａと、延出部１７ａから突出した突出部１７ｂと、リード部１７ｃとを有している。延出部１７ａは、基板７の第２主面７ｄおよび第１端面７ａの全面にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃにおいて第１端面７ａに沿って延びるように形成されている。

このように、共通電極１７は、基板７の第２主面７ｄおよび第１端面７ａの略全面にわたって形成されていることから、共通電極１７の面積を大きくすることができ、共通電極１７の配線抵抗を低減することができる。また、共通電極１７の面積を大きくすることにより、共通電極１７の電流容量を大きくすることができる。

突出部１７ｂは、基板７の第１主面７ｃ上に形成され、基板７の縁部７ｇに位置する延出部１７ａから突出している。リード部１７ｃは、基板７の第２主面７ｄ上に位置する延出部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。各リード部１７ｃは、先端部が各発熱部９を間に介して個別電極１９の一端に対向して配置されている。

このように、共通電極１７は、一端が基板７の第１端面７ａ上にて発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａ上から第２主面７ｄ上および第２端面７ｂ上を介して第１主面７ｃ上まで延びた状態で設けられている。共通電極１７の他端は第１主面７ｃの一方の端部に配置されている。なお、共通電極１７は、本発明の第１電極を構成している。

そして、共通電極１７は、図１，３，４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上に位置する延出部１７ａ、および共通電極１７の端部に位置する突出部１７ｂがＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとし、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。

図３を用いて基板７の第１主面７ｃに形成された各種電極のパターンについて説明する。図３では、駆動ＩＣ１１ａを省略して示しており、駆動ＩＣ１１ａが実装される位置および測温部材３３が実装される位置を一点鎖線で示す。また、駆動ＩＣ１１ａが接続される端子についても省略して示してある。

図３に示すように、基板７の第１主面７ｃの縁部７ｇ上に、共通電極１７の突出部１７ｂが設けられており、この突出部１７ｂが第１補強部材８として機能する。すなわち、第１補強部材８が共通電極１７の一部により形成されている。そのため、共通電極１７を基板７の第１主面７ｃ上に設けた際に、第１補強部材８も併せて形成することができる。つまり、別途製造工程を設けて、第１補強部材８を別途設ける必要がなく、容易に、第１補強部材８が設けられたサーマルヘッドＸ１を製造することができる。

第１補強部材８は、第１主面７ｃの縁部７ｇ上に設けられた共通電極１７と、第１端面７ａの縁部７ｇ上に設けられた共通電極１７と、第２主面７ｄの縁部７ｇ上に設けられた共通電極１７とにより構成されている。つまり、第１補強部材８は、基板７の第１主面７ｃ上、第１端面７ａ上、および第２主面７ｄ上にわたって設けられることとなる。

そのため、サーマルヘッドＸ１では、基板７の縁部７ｇに欠けあるいはクラックが生じる可能性を低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１の信頼性を向上させることができる。また、サーマルヘッド用基板から複数のサーマルヘッドＸ１を分割して作製する場合においても、サーマルヘッドＸ１の縁部７ｇに欠けあるいはクラックが生じる可能性を低減することができる。

さらに、第１補強部材８を共通電極１７の一部として形成する場合に、一体的に共通電極１７を設けることで、第１補強部材８が、基板７の第１主面７ｃ上から、第１端面７ａ上、および第２主面７ｄ上にわたって設けられることとなる。そのため、基板７の縁部７ｇをさらに補強することができ、欠けあるいはクラックが発生する可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１では、第１主面７ｃの縁部７ｇ上にグランド電極２４が設けられており、第１主面７ｃの縁部７ｇ上に位置するグランド電極２４が第２補強部材１０として機能する。つまり、第２補強部材１０がグランド電極２４の一部により形成されている。そのため、グランド電極２４を基板７の第１主面７ｃ上に設けた際に、第２補強部材１０も併せて形成することができる。

第２補強部材１０は、第１補強部材８と離間して設けられている。そのため、第１補強部材８が、サーマルヘッドＸ１の駆動時の熱により熱膨張が生じた場合においても、第２補強部材１０との間に空間が設けられており、第１補強部材８の熱膨張に起因して第２補強部材１０に応力が生じて、第２補強部材１０が基板７から剥離する可能性を低減することができる。

サーマルヘッドＸ１によれば、基板７の縁部７ｇに第１補強部材８および第２補強部材１０が設けられていることから、基板７の縁部７ｇに欠けあるいはクラックが生じる可能性を低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１の信頼性を向上させることができる。また、サーマルヘッド用基板から複数のサーマルヘッドＸ１を分割して作製した場合においても、基板７の端部に欠けあるいはクラックが生じる可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、グランド電極２４が、ＩＣ電極２２およびＩＣ制御電極２６を取り囲むように設けられている。そのため、ＩＣ電極２２およびＩＣ制御電極２６に周波数の高い信号が供給された場合においても、ＩＣ電極２２およびＩＣ制御電極２６が発する高周波を遮蔽することができ、サーマルヘッドＸ１を構成する種々の部品を高周波から保護することができる。

グランド電極２４が、測温電極２８ａを取り囲むように設けられていることから、ＩＣ電極２２およびＩＣ制御電極２６が発する高周波から測温電極２８ａを保護することができる。それにより、測温部材３０により検知した測温温度を正確に伝達することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９が第２端面７ｂ上に設けられており、共通電極１７が基板７の第１主面７ｃの縁部７ｇ上から、基板７の第１端面７ａ上および第２主面７ｂ上にわたって設けられていることから、発熱部９の記録媒体に対する接触面積を向上させるとともに、共通電極１７の電気容量を増加させることができる。

測温電極２８ａに設けられる測温部材３３は、サーマルヘッドＸ１の温度を測温するために設けられており、測温部材３３により測定された温度に基づいて、駆動ＩＣ１１ａを制御することにより、サーマルヘッドＸ１の制御を行っている。このように、基板７の第１主面７ｃに測温部材３３を設けることにより、サーマルヘッドＸ１の温度を精度よく測定することができる。測温部材３３は、温度を測定する機能を有する部材を用いることができ、例えば、熱電対、あるいはチップサーミスタ等の部材を用いることができる。

図１〜５に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第１主面７ｃ上および第２主面７ｄ上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。第１保護層２５は、蓄熱層１３上の全体を覆うように設けられ、基板７の第２主面７ｄでは基板７の第１主面７ｃと対応する領域を覆うように設けられている。

第１保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系、あるいはＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。

なお、第１保護層２５は、共通電極１７および個別電極１９の表面と発熱部９の表面との段差に起因して表面に段差が生じ易いが、共通電極１７および個別電極１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下に薄くすることによって、第１保護層２５の表面に形成される段差をなくす、または小さくすることができる。

また、図１，４，５に示すように、基板７の第１主面７ｃ上には、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。

第２保護層２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

なお、図１に示すように、ＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、露出した領域と基板７とが接続されるようになっている。

また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１ａを接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図４参照）が形成されており、開口部２７ａを介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が駆動ＩＣ１１ａに接続されている。

より詳細には、開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上に、後述する被覆層３０が形成されており、上記のように被覆層３０を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１ａとはんだ接合されている。このように、駆動ＩＣ１１ａを、めっきで形成された被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上への駆動ＩＣ１１ａの接続強度を向上させることができる。

また、駆動ＩＣ１１ａは、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１ａ自体の保護、および駆動ＩＣ１１ａと、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂からなる被覆部材（不図示）によって被覆されることで封止されている。

図４，５に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、共通電極１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。この第３保護層２９は、基板７の第２主面７ｄの第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。

第３保護層２９は、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

なお、図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域は、第３保護層２９には被覆されておらず、被覆層３０によって被覆されるようになっている。

図４，５に示すように、基板７の第１主面７ｃと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上、および基板の第２主面７ｄと第２端面７ｂとで形成される角部７ｆ上に位置する共通電極１７の領域は、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている。より詳細には、被覆層３０は、基板７の第１主面７ｃおよび第２端面７ｂ上に位置する共通電極１７の領域全体と、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。

被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっきや電解めっきによって形成することができる。また、被覆層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層を形成し、この第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層を形成してもよい。その場合においては、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。

また、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、ＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、後述するように、ＦＰＣ５を被覆層３０上に接続している。

さらに、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１ａがこの被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。

ＦＰＣ５は、図１，４，５に示すように、発熱部９の配列方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に設けられた共通電極１７の延出部１７ａ、共通電極１７の突出部１７ｂ、および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線５ｂが配線された周知のものを用いることができる。各プリント配線５ｂはコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されている。このようなプリント配線５ｂは、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔あるいは導電性薄膜等によって形成されるプリント配線５ｂは、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。

より詳細には、図４，５に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂが、ヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。

なお、本実施形態では、基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７上には、上記のように被覆層３０が形成されているため、共通電極１７に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。また、図４に示すように、被覆層３０が各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを、めっきで形成された被覆層３０上に接続することで、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上へのプリント配線５ｂの接続強度を向上させることができる。

そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、例えば２０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。個別電極１９は、駆動ＩＣ１１ａおよびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極２４を介して、グランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続される。そのため、駆動ＩＣ１１ａのスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電圧が印加され、発熱部９が発熱する。

また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ電極２２は、共通電極１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１ａが接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電極２２とグランド電極２４との電位差によって、駆動ＩＣ１１ａに駆動ＩＣ１１ａを動作させるための電圧が印加される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ電極２２は、駆動ＩＣ１１ａの制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１ａに供給されるようになっている。電気信号によって、駆動ＩＣ１１ａ内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１ａを動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。

また、ＦＰＣ５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。

なお、第１の実施形態では、共通電極１７が、第２主面７ｄの全面にわたって設けられた例を示したが、第２主面７ｄの全面にわたって設けなくてもよい。その場合においても、共通電極１７を発熱部９の配列方向における基板７の端部に設けることで発熱部９の配列方向における基板７の端部に第１補強部材８を形成することができ、サーマルヘッドＸ１に欠けやクラックが生じる可能性を抑えることができる。

また、発熱部９の配列方向における基板７の端部に設けられた共通電極１７に、被覆層３０を設けてもよい。その場合においても、発熱部９の配列方向における基板７の縁部７ｇの強度をさらに向上させることができる。

さらにまた、第１補強部材８が、共通電極１７の突出部１７ｂにより構成される例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、第１補強部材８を共通電極１７の延出部１７ａにより形成されてもよい。

以下、サーマルヘッド用基板Ｙ１を分割して、サーマルヘッドＸ１を作製する方法について説明する。

図６は、サーマルヘッド用基板Ｙ１を示す平面図であり、図７は、サーマルヘッド用基板Ｙ１を分割して作製されたサーマルヘッドＸ１を概略的に示す概略平面図である。

図６に示すように、サーマルヘッド用基板Ｙ１は、複数の発熱部９と、制御端子群１１ｃと、個別電極１９と、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と、測温端子群２８ｃとを備えている。制御端子群１１ａは、駆動ＩＣ１１ａを実装するための制御端子１１ｂを複数形成してなる。測温端子群２８ｃは、測温部材３３等の電子部品を実装するための電子部品用端子である測温端子２８ｂを複数形成してなる。なお、サーマルヘッド用基板Ｙ１に、駆動ＩＣ１１ａおよび測温部材３３は実装されていないが、実装される位置を１点鎖線で示している。

サーマルヘッド用基板Ｙ１は、発熱部９と、複数の制御端子群１１ｃと、複数の個別電極１９と、ＩＣ電極２２、グランド電極２４およびＩＣ制御電極２６とにより構成される複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と、３つの測温端子群２８ｃとから構成されたＢで囲まれた領域の区画１４を有している。そして、区画１４が、発熱部９の配列方向、図６においては、左右方向に、同等かつ繰り返して複数配置されている。

このようなサーマルヘッド用基板Ｙ１を区画ごとに分割することにより、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。具体的には、図６にてＡで示す部位にマーキングを行ない、レーザーカットすることにより分割することができる。また、レーザー加工により、マーキングした箇所にスクライブと呼ばれる溝を設けて、その後、押圧して分割して作製してもよい。

そして分割したサーマルヘッド用基板Ｙ１に、駆動ＩＣ１１ａ、測温部材３３、コンデンサ（不図示）、抵抗体（不図示）あるいはコイル（不図示）等の電子部品を実装することにより、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。

次に、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタについて、図８を参照しつつ説明する。図８は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。

図８に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０、および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向、言い換えると、主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図８の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上（より詳細には、保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙あるいはカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１ａを動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１ａの動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１ａに供給するためのものである。

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図８に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。

＜第２の実施形態＞
図９を用いて本発明の第２の実施形態について説明する。

図９に示すサーマルヘッドＸ２は、二点鎖線Ｃで囲った部位において、第２補強部材１０が設けられている。第２補強部材１０として、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられており、それぞれ前述したように、ＩＣ電極２２、グランド電極２４、ＩＣ制御電極２６および測温電極２８ａとが、接合補助部材１２を構成している。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。

第２の実施形態においても、基板７の縁部７ｇに、共通電極１７が設けられている。そのため、共通電極１７が第１補強部材８、グランド電極２４が接合補助部材１２となり、基板７の縁部７ｇの強度を向上させることができる。

第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２は、共通電極１７の他端においてＦＰＣ５と基板７とが電気的に接続される。より詳細には、延出部１７ａおよび突出部１７ｂにて電気的に接続される。同様に、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の他端とＦＰＣ５とが電気的に接続される。より詳細には、ＩＣ電極２２、グランド電極２４、ＩＣ制御電極２６、および測温電極２８ａとＦＰＣ５とが電気的に接続される。

ここで、基板をセラミックス材料により形成し、ＦＰＣを樹脂材料により形成すると、形成される材料の違いにより、熱膨張率が異なり、サーマルヘッドの作動時において、基板に比べてＦＰＣが発熱部の配列方向に延びる変形を生じる場合がある。そして、その変形により生じる応力が原因となり、ＦＰＣが基板から剥離する場合がある。これは、特に変形量の大きい基板の縁部にて生じる可能性がある。

第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２によれば、接合補助部材１２が、第１補強部材８と、発熱部９の配列方向に離間して設けられているため、接合補助部材１２としてのＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂとをはんだにより接続する場合、はんだにてＦＰＣ５の変形により生じる応力を緩和することができ、基板７とＦＰＣ５との剥離が生じる可能性を低減することができる。つまり、接合補助部材１２を設けていない場合に比べて、基板７とＦＰＣ５との接合面積を増やすことができ、基板７とＦＰＣ５とを接続する各はんだに生じる応力を分散することができる。それゆえ、基板７とＦＰＣ５との剥離が生じる可能性を低減することができる。

さらに、基板７の縁部７ｇに第１補強部材８としての共通電極１７が設けられていることにより、特に剥離の生じやすい基板７の縁部７ｇに発生する応力を低減することができる。それにより、基板７とＦＰＣ５との剥離が生じる可能性を低減することができる。

さらにまた、ＦＰＣ５の変形により生じる応力が大きい場合に、基板７の縁部７ｇに位置する接合補助部材１２と、ＦＰＣ５とが剥離する場合があるが、接合補助部材１２とＦＰＣ５とが剥離しても、接合補助部材１２とＦＰＣ５とは電気的に導通しておらず、基板７とＦＰＣ５とが電気的な接続が遮断される可能性を低減することができる。

また、異方導電性接着剤を用いるＡＣＦ接続により基板７とＦＰＣ５とを接続する場合においても、第１補強部材８としての共通電極１７、あるいは接合補助部材１２としてのＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられていることにより、発熱部９の配列方向における異方導電性接着材の厚みを均一に近づけることができる。つまり、接合補助部材１２を設けないと、接合補助部材１２の厚みと同等の厚みの分だけ基板７の縁部７ｇの厚みが薄くなり、基板７の縁部７ｇの接合強度が弱くなってしまう可能性がある。しかしながら、サーマルヘッドＸ２は、接合補助部材１２を設けることにより、発熱部９の配列方向における異方導電性接着材の厚みを均一に近づけることができる。そのため、基板７とＦＰＣ５との接続強度を向上させることができる。

なお、接合補助部材１２として、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を用いることで、別途パターンを設けることなく容易に基板７に接合補助部材１２を設けることができる。

なお、基板７とＦＰＣ５との接続方法は、はんだによる接続およびＡＣＦ接続に限定されるものではない。例えば、はんだの代わりに導電性接着剤を用いて接合した場合においても、基板７とＦＰＣ５との接続を強固なものにすることができる。

＜第３の実施形態＞
図１０に示すように、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３は、第１主面７ｃ上に設けられた共通電極１７の延出部１７ａから、グランド電極２４側へ突出する突出部１６が設けられている。つまり、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に向けて突出した複数の突出部１６を有している。また、第１主面７ｃ上に設けられた共通電極１７の延出部１７ａから、測温部材３３が実装される測温電極２８ａへ突出する突出部１６も設けられている。第１電極の測温電極２８ａへ向けて突出する突出部１６は、測温部材３３の下方に入り込むように、測温部材３３が搭載される領域にまで延びている。

図１０に示すように、駆動ＩＣ１１ａとＦＰＣ５とを接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、高密度に配線されて設けられている。そのため、サーマルヘッドＸ３の作動時に高熱な状態となり、測温電極２８ａに設けられた測温部材３３の温度が実際の温度よりも高い温度を検知してしまい、精度の高いサーマルヘッドＸ３の制御を行なうことができない場合がある。

第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３によれば、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に向けて共通電極１７の突出部１６を有することから、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１近傍の熱が、突出部１６を通じて第２主面７ｄに設けられた共通電極１７に放熱されることとなる。それにより、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１近傍の熱を効率よく放熱することができ、測温部材３３により正確に温度を測定することができる。そのため、精度の高いサーマルヘッドＸ３の制御を行なうことができる。なお、第１電極の測温電極２８ａへ向けて突出する突出部１６は、測温部材３３が搭載される領域まで延びていなくともよい。その場合においても、測温部材３３近傍が高温になる可能性を低減することができる。

ここで、サーマルヘッドＸ３を作製するためのサーマルヘッド用基板Ｙ２について図１１，１２を用いて説明する。

図１１に示すサーマルヘッド用基板Ｙ２は、発熱部９の配列方向における両端部に接合補助部材１２が設けられている。そして、共通電極１７の延出部１７ａから測温端子群２８ｃに向けて突出した突出部１６をさらに有している。

図１１（ｂ）に示すように、１点鎖線Ｃによって囲まれた部位が接合補助部材１２として機能している。接合補助部材１２は、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられており、それぞれ前述したように、ＩＣ電極２２、グランド電極２４、ＩＣ制御電極２６、測温電極２８ａが接合補助部材１２を構成している。さらに、測温端子群２８ｃも接合補助部材１２を構成している。そして、その他の構成は第１の実施形態に係るサーマルヘッド用基板Ｙ１と同様である。

サーマルヘッド用基板Ｙ２は、Ｂで示す区画１４がサーマルヘッド用基板Ｙ２の長手方向に繰り返しパターニングされている。区画１４は、複数の個別電極１９と、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と、測温電極２８ａと、共通電極１７とを有している。より詳細には、図１１（ｂ）に示すように、区画１４は、グランド電極２４、共通電極１７の延出部１７ａおよび共通電極１７の突出部１６により取り囲むように設けられており、区画１４の内側に測温端子群２８ｃ、制御端子群１１ｃおよび突出部１６が設けられている。

このように、発熱部９の配列方向における端部に接合補助部材１２を備えていることから、分割してサーマルヘッドＸ３を作製した場合に、サーマルヘッドＸ３の端部に接合補助部材１２を設けることができる。

また、同等かつ繰り返し区画１４が形成されたサーマルヘッド用基板Ｙ２を分割して、サーマルヘッドＸ３を作製することができることから、任意の長さのサーマルヘッドＸ３を容易に作製することができる。また、区画１４が測温端子群２８ｃを有することからサーマルヘッド用基板Ｙ２を分割した後に、測温端子群２８ｃに目的に合わせて任意の測温部材３３等を実装することができる。そのため、サーマルヘッドＸ３の構造を容易に変更することができ、サーマルヘッドＸ３の設計変更を容易にすることができる。

さらにまた、測温端子２８ｄをマーカとして利用して、サーマルヘッド用基板Ｙ２を分割することにより、発熱部９の配列方向に接合補助部材１２を備えたサーマルヘッドＸ３を容易に作製することができる。

さらにまた、区画１４が１つの制御素子群１１ｃを有することから、１つの駆動ＩＣ１１ａに対応した発熱部９群ごとにサーマルヘッドＸ３の長さを変更することができる。そのため、サーマルヘッドの生産性を向上させることができる。

＜第４の実施形態＞
図１３に示すように、第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４は、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３で示した突出部１６が複数に分割されて構成されている。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、共通電極１７の突出部１６と隣り合う複数の突出部２１ｂを有している。そして、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂと接続される、発熱部９の配列方向におけるＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の突出部２１ｂの幅と、共通電極１７の突出部１６の発熱部９の配列方向における幅とが略等しくなっている。

それにより、基板７とＦＰＣ５とをはんだにて接合する場合に、突出部１６および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとの接続状態が同様な形状を有することとなる。つまり、はんだがフィレットを形成してそれぞれ接続するが、フィレットの形状をそれぞれ同形状に近づけることができる。そのため、基板７とＦＰＣ５とを接続する各はんだに生じる応力を均一に近づけることができ、基板７とＦＰＣ５との接合強度を向上させることができる。

また、ＡＣＦ接続する場合においても、突出部１６と各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の発熱部９の配列方向における幅が略等しくなることから、第２補強部材１０の上に設けられた異方導電性接着剤を、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１間に均一に流動させることができ、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上に設けられた異方導電性接着剤の厚みを均一に近づけることができる。

そのため、発熱部９の配列方向において、異方導電性接着剤の厚みを均一に近づけることができ、接合強度においても均一に近づけることができる。

なお、発熱部９の配列方向におけるＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の幅と、発熱部９の配列方向における共通電極１７の端部の幅とが略等しいとは、製造工程において生じる誤差の範囲を含めるものである。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

例えば、図１４で示すように、第１補強部材８を共通電極１７の一部として形成するのではなく、第１補強部材８および第２補強部材１０を別部材として形成してもよい。その場合、第１補強部材８および第２補強部材１０としては、第２保護層２７あるいは第１保護層２５と同等の材料により形成することができる。

共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と別部材として、第１補強部材８および第２補強部材１０を設けることにより、第１補強部材８および第２補強部材１０を所定の形状に設けやすくなる。さらに、電極としての機能を有する必要がないため、絶縁部材により作製することもできる。第１補強部材８および第２補強部材１０の形成方法としては、印刷、スパッタリングあるいはディップ等を例示することができ、形成する材料により所定の方法を用いて形成すればよい。

また、共通電極１７の一部により第１補強部材８を形成し、さらに別部材で第１補強部材８を設けてもよい。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一部により第２補強部材１０を形成し、さらに別部材で第２補強部材１０を設けてもよい。それにより、基板７の縁部７ｇの強度をさらに向上させることができる。

また、上記のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、図４，５に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第２端面７ｂ上の共通電極１７と個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第２端面７ｂ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。

また、他のサーマルヘッドの構成として、例えば、共通電極１７は、基板７の第２端面７ｂ上から基板７の第２主面７ｄ上に延び、この基板７の第２主面７ｄ上で折り返すようにして、基板７の第２端面７ｂ上を介して基板７の第１主面７ｃ上に延びていてもよい。

さらにまた、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、図５に示すように、基板７の第２端面７ｂが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第２端面７ｂの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第２端面７ｂは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の第主面７ｃおよび第２主面７ｄと基板７の第２端面７ｂとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。

上記実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、共通電極１７は、基板７の第２端面７ｂ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第１端面７ａ上を介して、基板７の第１主面７ｃ上にわたって延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極１７を基板７の第２端面７ｂおよび第２主面７ｄ上にのみ形成してもよい。この場合、この基板７の第２主面７ｄ上に形成された共通電極１７とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとを、別途設けたジャンパー線によって接続すればよい。

なお、本明細書に示した実施形態においては、発熱部９の配列方向における両端部に第１補強部材８を設けた例を示したが、どちらか一方にのみ設けてもよい。その場合においても、第１補強部材８が基板７の欠けやクラックの生じる可能性を抑えることができる。なお、基板７に欠けやクラックが生じることを抑える点では、発熱部９の配列方向における基板７の両端部に設けることが好ましい。

また、第１保持部材８を発熱部９の配列方向に直交する基板７の端面に設けてもよい。その場合においても、発熱部９の配列方向における基板７の端部の強度をさらに向上させることができる。

Ｘ１〜Ｘ５ サーマルヘッド
１ 放熱体
３ ヘッド基体
５ フレキシブルプリント配線基板
７ 基板
７ａ 第１端面
７ｂ 第２端面
７ｃ 第１主面
７ｄ 第２主面
７ｇ 縁部
８ 第１補強部材
９ 発熱部
１０ 第２補強部材
１１ 駆動ＩＣ
１２ 接合補助部材
１４ 区画
１６ 突出部
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２２ ＩＣ電極
２４ グランド電極
２６ ＩＣ制御電極
２８ａ 測温電極

Claims (10)

1. 基板と、
   該基板上に設けられた複数の発熱部と、
   前記発熱部に電気を供給するための外部基板と、
   前記基板上に設けられており、かつ前記発熱部および前記外部基板を電気的に接続する第１電極と、を備え、
   前記基板は、第１主面、該第１主面の反対側に位置する第２主面、および前記第１主面と前記第２主面とにつながっており、かつ複数の前記発熱部の配列方向に沿う第１端面を有し、
   前記基板の前記第１主面、前記第１端面および前記第２主面には、それぞれ複数の前記発熱部の配列方向と交差する方向に縁部が設けられており、
   前記基板の前記第１主面の前記縁部上に、第１補強部材および該第１補強部材と離間する第２補強部材が設けられており、
   前記第１補強部材は、前記第１主面の前記縁部上から、前記第１端面の前記縁部上および前記第２主面の前記縁部上にわたって設けられており、
   前記第１補強部材が前記第１電極の一部を兼ねていることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記基板の前記第１主面上に設けられた制御部と、
   前記基板の前記第１主面上に設けられており、かつ前記制御部および前記外部基板を電気的に接続する第２電極と、をさらに備え、
   前記第２補強部材が前記第２電極の一部を兼ねている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記基板の前記第１主面上に、接合補助部材が設けられており、
   前記接合補助部材は、前記第１補強部材と複数の前記発熱部の配列方向に離間して配置されている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記基板は、前記第１端面の反対側に位置する第２端面をさらに有し、
   前記複数の発熱部が前記第２端面上に設けられており、
   前記第１電極が、前記基板の前記第１主面上から、前記基板の前記第１端面上、前記第２主面上および前記第２端面にわたって設けられている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記第１電極が、前記基板の前記第１端面および前記第２主面の略全面にわたって設けられている、請求項４に記載のサーマルヘッド。
6. 前記第１電極は、前記基板の前記第１主面の前記第１端面との縁に沿って設けられた延出部と、該延出部より前記第１端面側から前記第２電極側へ突出する突出部を有しており、
   該突出部が前記第２電極に囲まれている、請求項２乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
7. 前記第２電極は、前記第１電極の前記突出部と隣り合う複数の突出部を有し、前記第１電極の前記突出部の幅と、前記第２電極の前記突出部の幅とが略等しい、請求項６に記載のサーマルヘッド。
8. 前記発熱部の温度を測定するための測温部材と、
   前記基板の前記第１主面上に設けられており、前記測温部材が実装される測温電極と、をさらに備え、
   前記第１電極の前記突出部は、前記測温部材側へ向けて突出している、請求項６または７に記載のサーマルヘッド。
9. 前記突出部が、前記測温部材の下方にまで延びている、請求項８に記載のサーマルヘッド。
10. 請求項１乃至９のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

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