CN103596767A - 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种降低在基板的缘部产生缺口或裂缝的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7)、设置在基板(7)上的多个发热部(9)，基板(7)具有：第一主面(7c)、第二主面(7d)以及第一端面(7a)，第二主面(7d)位于第一主面(7c)的相反侧，第一端面(7a)与第一主面(7c)和第二主面(7d)相连，并且沿着多个发热部(9)的排列方向，在基板(7)的第一主面(7c)、第一端面(7a)以及第二主面(7d)分别沿着与多个发热部(9)的排列方向交叉的方向设有缘部(7g)，在基板的第一主面(7c)的缘部(7g)上设有第一加强构件(8)以及与第一加强构件(8)分离的第二加强构件(10)，第一加强构件(8)从第一主面(7c)的缘部(7g)上设置在第一端面(7c)的整个缘部(7g)上以及第二主面(7d)的整个缘部(7g)上。

Description

热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机

技术领域

本发明涉及一种热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。

背景技术

一直以来，作为传真机、图像打印机或卡片打印机等印相设备而提出了多种热敏头。该热敏头在基板上具有多个发热部，并具备对多个发热部分别供给电压的第一电极以及第二电极，以覆盖发热部、第一电极以及第二电极的方式设置有保护层(例如，参照专利文献1)。

【在先技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开平8-127144号公报

【发明要解决的课题】

但是，上述的热敏头可能在基板的缘部产生缺口或裂缝。

发明内容

【用于解决课题的手段】

本发明的热敏头具备：基板；设置在基板上的多个发热部。基板具有：第一主面、第二主面以及第一端面，所述第二主面位于第一主面的相反侧，所述第一端面与第一主面和第二主面相连，并且沿着多个发热部的排列方向。在基板的第一主面、第一端面以及第二主面分别沿着与多个发热部的排列方向交叉的方向设置有缘部。在基板的第一主面的缘部上设置有第一加强构件以及与第一加强构件分离的第二加强构件。第一加强构件从基板的第一主面的缘部上设置在基板的第一端面的整个缘部上以及第二主面的整个缘部上。

本发明的热敏打印机具备：上述的热敏头；向发热部上输送记录介质的输送机构；将记录介质向发热部上按压的压辊。

【发明效果】

根据本发明，能够降低在基板的缘部产生缺口或裂缝的可能性。

附图说明

图1为表示本发明的热敏头的一实施方式的俯视图。

图2中(a)为图1的热敏头的左侧视图，(b)为图1的热敏头的右侧视图。

图3为放大表示图1的热敏头的发热部的排列方向上的基板的端部的俯视图。

图4为图1的热敏头的I-I线剖视图。

图5为图1的热敏头的II-II线剖视图。

图6中(a)表示图1所示的热敏头用的热敏头用基板的俯视图，(b)为放大表示(a)的一部分的放大俯视图。

图7为表示由图6中表示的热敏头用基板制作的热敏头的简要结构的简要俯视图。

图8为表示本发明的热敏打印机的一实施方式的简要结构图。

图9为放大表示本发明的热敏头的另一实施方式的发热部的排列方向上的基板的端部的俯视图。

图10为放大表示本发明的热敏头的又一实施方式的发热部的排列方向上的基板的端部的俯视图。

图11中(a)表示图10所示的热敏头用的热敏头用基板的俯视图，(b)为放大表示(a)的一部分的放大俯视图。

图12为表示由图11所示的热敏头用基板制作的热敏头的简要结构的简要俯视图。

图13为放大表示本发明的热敏头的又一实施方式的发热部的排列方向上的基板的端部的俯视图。

图14为放大表示本发明的热敏头的又一实施方式的发热部的排列方向上的基板的端部的俯视图。

具体实施方式

第一实施方式

以下，参照附图说明本发明的热敏头的第一实施方式。

如图1～5所示，第一实施方式所涉及的热敏头X1具备：散热体1；配置于散热体1上的头基体3；与头基体3连接的作为外部基板的柔性印刷配线板5(以下，称为FPC5)。另外，图1中省略FPC5的图示，而由单点划线表示配置有FPC5的区域。图2(b)中，省略散热体1的突起部1b地表示。

如图1～5所示，散热体1具备：在俯视观察时呈长方形状的板状的台部1a；配置在台部1a的上表面上，并沿着台部1a的一侧的长边延伸的突起部1b。另外，散热体1可以仅由板状的台部1a构成。散热体1由例如铜或铝等金属材料形成，并具有如后文所述使在头基体3的发热部9产生的热量中无助于印相的热量的一部分散热的功能。

如图1、2所示，头基体3具备：在俯视观察时呈长方形状的基板7；沿着基板7的长度方向排列的多个发热部9；沿着发热部9的排列方向而在基板7的第一主面7c上并排配置的作为控制部的多个驱动IC11a。

基板7具有第一端面7a、第二端面7b、第一主面7c以及第二主面7d。第一端面7a为与第一主面7c和第二主面7d相连并且沿着多个发热部9的排列方向的面。第二端面7b为位于第一端面7a的相反侧的面。此处，在第二端面7b上以列状配置有多个发热部9。在第一主面7c、第一端面7a以及第二主面7d分别沿着与多个发热部9的排列方向交叉的方向设置有缘部7g。第二主面7d为位于第一主面7c的相反侧的面。另外，缘部7g表示与发热部9的排列方向正交的端面附近的区域，且为从基板7的各个端面起到基板7的长度的20％的区域。例如，基板7的长度为30mm时，从与发热部9的排列方向正交的端面起到各自的6mm之间的区域为缘部7g。

基板7由氧化铝陶瓷等电气绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。

头基体3通过将发热部9或驱动IC11a等用于驱动热敏头X1的构件设置在基板7上而形成。头基体3配置在散热体1的台部1a的上表面上，而基板7的第一端面7a与散热体1的突起部1b对置地配置。而且，头基体3的下表面，更具体地讲，下述的第三保护层29的下表面与台部1a的上表面通过两面胶带(未图示)粘接，由此头基体3保持在台部1a。

如图4、5所示，在基板7的第二端面7b形成有蓄热层13。基板7的第二端面7b在剖视观察时具有凸状的曲面形状，在第二端面7b上形成有蓄热层13。因此，蓄热层13的表面也呈曲面形状。蓄热层13以将印相的记录介质(未图示)良好地压靠在形成于发热部9上的下述的第一保护层25的方式发挥功能。

蓄热层13由例如热传导性低的玻璃形成，并以如下的方式发挥功能，即，通过暂时蓄积由发热部9产生的热量的一部分来缩短使发热部9的温度上升所需的时间，从而提高热敏头X1的热响应特性。另外，在本实施方式中，如图2所示蓄热层13仅在基板7的第二端面7b上形成，从而能够在靠近发热部9的位置蓄热，因此能够更有效地提高热敏头X1的热响应特性。

蓄热层13通过例如以往周知的丝网印刷等将在玻璃粉末混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃膏涂布在基板7的第二端面7b上，并通过将其烧结而形成。

如图4所示，在基板7的第一主面7c上、蓄热层13上以及基板7的第二主面7d与第二端面7b上设置有电阻层15。电阻层15介于基板7以及蓄热层13、单体电极19、共用电极17之间。而且，IC-FPC连接电极21设置在第一主面7c上。

如图1所示，在俯视观察时，位于基板7的第一主面7c上的电阻层15的区域以与共用电极17、单体电极19以及IC-FPC连接电极21同形状地形成。

如图2所示，在从侧面观察时，位于蓄热层13上的电阻层15的区域具有以与共用电极17以及单体电极19同形状地形成的区域、从共用电极17与单体电极19之间露出的多个区域(以下，称为露出区域)。

如图4、5所示，位于基板7的第二主面7d上的电阻层15的区域遍布基板7的第二主面7d整体地设置，并以与共用电极17同形状地形成。

由于以这种方式形成电阻层15的各区域，因此在图1中，共用电极17、单体电极19以及IC-FPC连接电极21掩盖电阻层15，而未在图中表示。而且，图2中，共用电极17以及单体电极19掩盖电阻层15，而仅示出了露出区域。

通过施加电压使电阻层15的各露出区域发热，而形成上述的发热部9。而且，如图2所示，多个露出区域在蓄热层13上以列状配置。为了便于说明，在图2中对多个发热部9进行简化表示，例如以180dpi～2400dpi等的密度进行配置。

电阻层15由例如TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻较高的材料形成。因此，当在下述的共用电极17与单体电极19之间施加有电压而对发热部9供给有电流时，通过焦耳发热而使发热部9发热。

如图1～5所示，在电阻层15上设置有共用电极17、多个单体电极19以及多个IC-FPC连接电极21。这些共用电极17、单体电极19以及IC-FPC连接电极21由具有导电性的材料形成，例如，由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金形成。

以下，利用图1～5对这些各种电极进行详细说明。

多个单体电极19用于连接各发热部9与驱动IC11a。如图1～3所示，各单体电极19的一端与发热部9连接，并从基板7的第二端面7b上在基板7的整个第一主面7c上而单独以带状延伸。

各单体电极19的另一端配置在驱动IC11a的配置区域，通过使各单体电极19的另一端与驱动IC11a连接，从而使各发热部9与驱动IC11a电连接。更具体地讲，单体电极19将多个发热部9分为多个组，并使各组的发热部9电连接于与各组对应设置的驱动IC11a。

多个IC-FPC连接电极21用于将驱动IC11a与FPC5连接，并以向驱动IC11a发送电信号的方式形成。如图1、3所示，各IC-FPC连接电极21在基板7的第一主面7c上以带状延伸，且一端配置在驱动IC11a的配置区域，另一端配置在位于基板7的第一主面7c上的下述的共用电极17的延伸部17a的附近。而且，通过使多个IC-FPC连接电极21的一端与驱动IC11a连接而另一端与FPC5连接，从而使驱动IC11a与FPC5之间电连接。另外，IC-FPC连接电极21构成本发明的第二电极。

更具体地讲，与各驱动IC11a连接的多个IC-FPC连接电极21由具有不同功能的多个电极构成。具体而言，多个IC-FPC连接电极21具有IC电极22、接地电极24、IC控制电极26或测温电极28a等。IC电极22施加用于使驱动IC11a动作的电压。接地电极24使与驱动IC11a以及驱动IC11a连接的单体电极19保持为例如0～1V的接地电位。IC控制电极26供给以控制驱动IC11a内的开关元件的开启·关闭状态的方式使驱动IC11a动作的电信号。测温电极28a将通过测温构件33测定的温度作为信号而向外部供给。

如图1、2所示，驱动IC11a与多个发热部9的各组对应配置，并且单体电极19的另一端与IC-FPC连接电极21的一端连接。驱动IC11a用于控制各发热部9的通电状态，并在内部具有多个开关元件。驱动IC11a可以使用各开关元件为开启状态时处于通电状态，各开关元件为关闭状态时处于不通电状态的公知的驱动IC。另外，作为控制部而例举了驱动IC11a，然而对于控制部而言，只要能够控制发热部9的通电状态即可而并不限定于驱动IC。

在各驱动IC11a中，与连接于各驱动IC11a的各单体电极19对应，而在内部设置有多个开关元件(未图示)。而且，如图4所示，在各驱动IC11a中，与各开关元件连接的一方的连接端子11d(以下，称为第一连接端子11d)连接于单体电极19。与各开关元件连接的另一方的连接端子11e(以下，称为第二连接端子11e)连接于IC-FPC连接电极21的上述的接地电极24。更具体地讲，驱动IC11a的第一连接端子11d以及第二连接端子11e分别通过未图示的焊锡，而钎焊接合于在单体电极19以及IC-FPC连接电极21上形成的下述的覆盖层30上。由此，当驱动IC11a的各开关元件处于开启状态时，连接于各开关元件的单体电极19与IC-FPC连接电极21的接地电极24电连接。

共用电极17用于将多个发热部9与FPC5连接。如图1、3、4所示，共用电极17具有延伸部17a、从延伸部17a突出的突出部17b、引线部17c。延伸部17a形成在基板7的第二主面7d以及第一端面7a的整个表面，并且在基板7的第一主面7c沿着第一端面7a延伸地形成。

像这样，由于共用电极17形成在基板7的第二主面7d以及第一端面7a的大致整个表面，因此能够增大共用电极17的面积，从而能够降低共用电极17的配线电阻。而且，通过增大共用电极17的面积，能够增大共用电极17的容许电流。

突出部17b形成于基板7的第一主面7c上，并从位于基板7的缘部7g的延伸部17a突出。引线部17c从位于基板7的第二主面7d上的延伸部17a朝向各发热部9单独延伸。各引线部17c的前端部使各发热部9介于之间地与单体电极19的一端对置地配置。

像这样，共用电极17的一端在基板7的第一端面7a上与发热部9连接。而且，以从基板7的第一端面7a上经由第二主面7d上以及第二端面7b上而延伸至第一主面7c上的状态设置。共用电极17的另一端配置在第一主面7c的一侧的端部。另外，共用电极17构成本发明的第一电极。

而且，对于共用电极17而言，如图1、3、4所示，位于基板7的第一主面7c上的延伸部17a以及位于共用电极17的端部的突出部17b与FPC5连接，从而使FPC5与各发热部9之间电连接。

对于上述的电阻层15、共用电极17、单体电极19以及IC-FPC连接电极21而言，例如，利用溅射法等以往周知的薄膜成形技术将构成各个的材料层依次层叠在形成有蓄热层13的基板7上后，通过利用以往周知的光刻等将层叠体加工成规定的图案而形成。另外，在本实施方式中，共用电极17、单体电极19以及IC-FPC连接电极21能够通过同一工序同时形成。而且，能够将电阻层15的厚度设置为例如0.01μm～0.2μm，将共用电极17、单体电极19以及IC-FPC连接电极21的厚度设置为例如0.05μm～2.5μm。

利用图3说明在基板7的第一主面7c形成的各种电极的图案。图3中，省略驱动IC11a地进行表示，并由单点划线表示安装有驱动IC11a的位置以及安装有测温构件33的位置。而且，也省略连接有驱动IC11a的端子地进行表示。

如图3所示，在基板7的第一主面7c的缘部7g上设置有共用电极17的突出部17b，该突出部17b作为第一加强构件8而发挥功能。即，第一加强构件8由共用电极17的一部分形成。因此，当将共用电极17设置在基板7的第一主面7c上时，能够一并形成第一加强构件8。即，无需另行设置制造工序而另行设置第一加强构件8，从而能够容易制造设置有第一加强构件8的热敏头X1。

第一加强构件8由设置在第一主面7c的缘部7g上的共用电极17、设置在第一端面7a的缘部7g上的共用电极17、设置在第二主面7d的缘部7g上的共用电极17构成。即，第一加强构件8设置在基板7的整个第一主面7c上、整个第一端面7a上以及整个第二主面7d上。

因此，热敏头X1能够降低在基板7的缘部7g产生缺口或裂缝的可能性。因此，能够提高热敏头X1的可靠性。而且，即使在从热敏头用基板分割多个热敏头X1而进行制作的情况下，也能够降低在热敏头X1的缘部7g产生缺口或裂缝的可能性。

此外，在将第一加强构件8作为共用电极17的一部分地形成的情况下，通过一体地设置共用电极17，使第一加强构件8从基板7的第一主面7c上设置在整个第一端面7a上以及整个第二主面7d上。因此，能够进一步加强基板7的缘部7g，从而能够降低缺口或裂缝产生的可能性。

而且，热敏头X1中，在第一主面7c的缘部7g上设置有接地电极24，位于第一主面7c的缘部7g上的接地电极24作为第二加强构件10而发挥功能。即，第二加强构件10由接地电极24的一部分形成。因此，当将接地电极24设置在基板7的第一主面7c上时，能够一并形成第二加强构件10。

第二加强构件10与第一加强构件8分离设置。因此，即使在第一加强构件8因热敏头X1的驱动时的热量而产生热膨胀的情况下，在与第二加强构件10之间设置有空间，从而能够降低由于第一加强构件8的热膨胀而对第二加强构件10产生应力，进而第二加强构件10从基板7剥落的可能性。

根据热敏头X1，由于在基板7的缘部7g设置有第一加强构件8以及第二加强构件10，因此能够降低在基板7的缘部7g产生缺口或裂缝的可能性。因此，能够使热敏头X1的可靠性提高。而且，即使在从热敏头用基板分割多个热敏头X1而制作的情况下，也能够降低在基板7的端部产生缺口或裂缝的可能性。

而且，热敏头X1以使接地电极24包围IC电极22以及IC控制电极26的方式设置。因此，即使在对IC电极22以及IC控制电极26供给频率高的信号的情况下，也能够遮蔽IC电极22以及IC控制电极26产生的高频率，从而能够使构成热敏头X1的各种部件摆脱高频率的影响而进行保护。

由于接地电极24以包围测温电极28a的方式设置，因此能够使测温电极28a摆脱IC电极22以及IC控制电极26产生的高频率的影响而进行保护。由此，能够准确地传递由测温构件30检测到的测温温度。

而且，对于热敏头X1而言，由于发热部9设置在第二端面7b上，且共用电极17从基板7的第一主面7c的缘部7g上设置在基板7的整个第一端面7a上以及整个第二主面7b上，因此能够使发热部9的对记录介质的接触面积提高，并且使共用电极17的电容增加。

在测温电极28a设置的测温构件33用于测量热敏头X1的温度地设置，通过根据测温构件33测定的温度来控制驱动IC11a，而进行热敏头X1的控制。像这样，通过在基板7的第一主面7c设置测温构件33，能够精度良好地测定热敏头X1的温度。测温构件33可以使用具有测定温度的功能的构件，可以使用例如电热偶或片状热敏电阻等构件。

如图1～5所示，在蓄热层13以及基板7的第一主面7c上与第二主面7d上，以覆盖发热部9、共用电极17的一部分以及单体电极19的一部分的方式形成有第一保护层25。第一保护层25以覆盖蓄热层13上的整体的方式设置，在基板7的第二主面7d以覆盖与基板7的第一主面7c对应的区域的方式设置。

第一保护层25用于使覆盖有发热部9、共用电极17以及单体电极19的区域摆脱因空气中含有的水分等的附着而造成的腐蚀或与因印相的记录介质的接触而造成的摩耗的影响而进行保护。第一保护层25能够由例如SIC系、SiN系、SiO系或SiON系等材料形成。而且，第一保护层25可以利用例如溅射法、蒸镀法等以往周知的薄膜成形技术或丝网印刷法等厚膜成形技术形成。而且，也可以层叠多个材料层地形成第一保护层25。

另外，对于第一保护层25而言，由于共用电极17以及单体电极19的表面与发热部9的表面的高度差而容易在表面产生高度差，然而通过使共用电极17以及单体电极19的厚度减薄至例如0.2μm以下能够消除或减小在第一保护层25的表面形成的高度差。

而且，如图1、4、5所示，在基板7的第一主面7c上，设置有局部覆盖单体电极19以及IC-FPC连接电极21的第二保护层27。另外，为了便于说明，图1中，以单点划线表示第二保护层27的形成区域，并省略图示。

第二保护层27用于使覆盖有单体电极19以及IC-FPC连接电极21的区域摆脱因与空气的接触而造成的氧化或因空气中含有的水分等的附着而造成的腐蚀的影响而进行保护。第二保护层27可以由例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等树脂材料形成。而且，可以利用例如丝网印刷法等厚膜成形技术形成第二保护层27。

另外，如图1所示，将FPC5连接的IC-FPC连接电极21的端部从第二保护层27露出，而露出的区域与基板7连接。

而且，在第二保护层27形成有用于使连接驱动IC11a的单体电极19以及IC-FPC连接电极21的端部露出的开口部27a(参照图4)，通过开口部27a使单体电极19以及IC-FPC连接电极21与驱动IC11a连接。

更具体地讲，在从开口部27a露出的单体电极19以及IC-FPC连接电极21的端部上形成有下述的覆盖层30，如上所述通过覆盖层30使这些电极与驱动IC11a钎焊接合。像这样，通过使驱动IC11a钎焊接合在利用镀敷形成的覆盖层30上，能够使驱动IC11a的向单体电极19以及IC-FPC连接电极21上的连接强度提高。

而且，对于驱动IC11a而言，在连接于单体电极19以及IC-FPC连接电极21的状态下，为了驱动IC11a自身的保护以及驱动IC11a与单体电极19和IC-FPC连接电极21的连接部的保护，而通过由环氧树脂、硅树脂等树脂构成的覆盖构件(未图示)进行覆盖而封闭。

如图4、5所示，在基板7的第二主面7d上设置有局部覆盖共用电极17的第三保护层29。该第三保护层29以局部覆盖基板7的第二主面7d的比第一保护层25靠右侧的区域的方式设置。

第三保护层29用于使覆盖有共用电极17的区域摆脱因与空气的接触造成的氧化或空气中含有的水分等的附着而造成的腐蚀的影响而进行保护。第三保护层29与第二保护层27同样，能够通过例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等树脂材料形成。而且，该第三保护层29可以利用例如丝网印刷法等厚膜成形技术而形成。

另外，如图3、4所示，位于基板7的第二主面7d上的共用电极17的第二端面7b的附近区域未被第三保护层29覆盖，而由覆盖层30覆盖。

如图4、5所示，利用镀敷形成的覆盖层30覆盖位于由基板7的第一主面7c与第二端面7b形成的角部7e上以及由基板的第二主面7d与第二端面7b形成的角部7f上的共用电极17的区域。更具体地讲，覆盖层30连续覆盖位于基板7的第一主面7c以及第二端面7b上的共用电极17的区域整体、位于基板7的第二主面7d上的共用电极17的第二端面7b的附近区域。

覆盖层30可以通过例如周知的非电镀、电镀形成。而且，作为覆盖层30，例如，可以在共用电极17上形成由镀镍层构成的第一覆盖层，并在该第一覆盖层上形成由镀金层构成的第二覆盖层。在该情况下，可以将第一覆盖层的厚度设置为例如1.5μm～4μm，将第二覆盖层的厚度设置为例如0.02μm～0.1μm。

而且，在本实施方式中，如图3所示，利用镀敷形成的覆盖层30也形成于将FPC5连接的IC-FPC连接电极21的端部上。由此，如后文所述，将FPC5连接于覆盖层30上。

此外，在本实施方式中，如图3所示，利用镀敷形成的覆盖层30也形成于从第二保护层27的开口部27a露出的单体电极19以及IC-FPC连接电极21的端部上。由此，如上所述，驱动IC11a隔着该覆盖层30而与单体电极19以及IC-FPC连接电极21连接。

如图1、4、5所示，FPC5沿着发热部9的排列方向延伸，如上所述，与在基板7的第一主面7c上设置的共用电极17的延伸部17a、共用电极17的突出部17b以及各IC-FPC连接电极21连接。FPC5可以使用在绝缘性的树脂层的内部配线有多个印刷配线5b的周知的柔性印刷配线板。各印刷配线5b通过连接器31而与未图示的外部的电源装置以及控制装置等电连接。这种印刷配线5b一般由例如铜箔等金属箔、通过薄膜成形技术形成的导电性薄膜或者通过厚膜印刷技术形成的导电性厚膜形成。而且，由金属箔或导电性薄膜等形成的印刷配线5b例如通过对它们进行光刻等来进行局部蚀刻从而图案形成。

更具体地讲，如图4、5所示，对于FPC5，在绝缘性的树脂层5a的内部形成的各印刷配线5b在头基体3侧的端部露出，并通过由导电性接合材料、例如由钎锡材料或在电气绝缘性的树脂中混入有导电性粒子的各向异性导电性材料(ACF)等构成的接合材32，与共用电极17以及IC-FPC连接电极21连接。

另外，在本实施方式中，由于在位于基板7的第一主面7c上的共用电极17上如上所述形成有覆盖层30，因此连接于共用电极17的印刷配线5b通过接合材32而连接于该覆盖层30上。而且，如图4所示，由于覆盖层30也形成于各IC-FPC连接电极21的端部上，因此连接于各IC-FPC连接电极21的印刷配线5b通过接合材32而连接于该覆盖层30上。像这样，通过使印刷配线5b连接于利用镀敷形成的覆盖层30上，能够使印刷配线5b的向共用电极17以及IC-FPC连接电极21上的连接强度提高。

而且，当FPC5的各印刷配线5b通过连接器31而与未图示的外部的电源装置以及控制装置等电连接时，共用电极17与保持为例如20～24V的正电位的电源装置的正极侧端子电连接。单体电极19通过驱动IC11a以及IC-FPC连接电极21的接地电极24，而与保持为接地电位的电源装置的负极侧端子电连接。因此，当驱动IC11a的开关元件处于开启状态时，对发热部9施加有电压，使发热部9发热。

而且，同样，当FPC5的各印刷配线5b通过连接器31而与未图示的外部的电源装置以及控制装置等电连接时，IC-FPC连接电极21的上述的IC电极22与共用电极17同样，与保持为正电位的电源装置的正极侧端子电连接。由此，通过连接有驱动IC11a的IC-FPC连接电极21的IC电极22与接地电极24的电位差，对驱动IC11a施加用于使驱动IC11a动作的电压。而且，IC-FPC连接电极21的上述的IC电极22与进行驱动IC11a的控制的外部的控制装置电连接。由此，从控制装置发出的电信号供给至驱动IC11a。通过利用电信号而控制驱动IC11a内的各开关元件的开启·关闭状态地使驱动IC11a动作，能够使各发热部9选择性地发热。

而且，FPC5通过两面胶带或粘接剂等(未图示)粘接在散热体1的突起部1b的上表面，从而固定在散热体1上。

另外，在第一实施方式中，示出了共用电极17设置在第二主面7d的整个表面的例，然而也可以不设置在第二主面7d的整个表面。在该情况下，通过将共用电极17设置在发热部9的排列方向上的基板7的端部也能够在发热部9的排列方向上的基板7的端部形成第一加强构件8，从而抑制在热敏头X1产生缺口、裂缝的可能性。

而且，也可以在发热部9的排列方向上的基板7的端部设置的共用电极17设置覆盖层30。在该情况下，也能够进一步提高在发热部9的排列方向上的基板7的缘部7g的强度。

此外，示出了第一加强构件8由共用电极17的突出部17b构成的例，然而并不限定于此。例如，也可以通过共用电极17的延伸部17a形成第一加强构件8。

以下，说明将热敏头用基板Y1分割而制作热敏头X1的方法。

图6为表示热敏头用基板Y1的俯视图，图7为简要表示将热敏头用基板Y1分割而制作出的热敏头X1的简要俯视图。

如图6所示，热敏头用基板Y1具备：多个发热部9、控制端子组11c、单体电极19、IC-FPC连接电极21、测温端子组28c。形成多个用于安装驱动IC11a的控制端子11b而构成控制端子组11a。形成多个用于安装测温构件33等电子部件的作为电子部件用端子的测温端子28b而构成测温端子组28c。另外，在热敏头用基板Y1未安装驱动IC11a以及测温构件33，但由单点划线表示要安装的位置。

热敏头用基板Y1具有：发热部9；多个控制端子组11c；多个单体电极19；由IC电极22、接地电极24以及IC控制电极26构成的多个IC-FPC连接电极21；由三个测温端子组28c构成的被B包围的区域的区间14。而且，区间14在发热部9的排列方向，图6中在左右方向，同等且反复地配置有多个。

通过对应于各个区间地分割这种热敏头用基板Y1，能够制作热敏头X1。具体而言，能够在图6中A所示的部位作标记，并通过进行激光切割而分割。而且，可以通过激光加工在标记的部位设置称为划线的槽，之后按压分割而进行制作。

而且通过在分割的热敏头用基板Y1安装驱动IC11a、测温构件33、电容器(未图示)、电阻体(未图示)或线圈(未图示)等电子部件，能够制作热敏头X1。

接下来，参照图8说明使用了作为第一实施方式的热敏头X1的热敏打印机。图8为本实施方式的热敏打印机Z的简要结构图。

如图8所示，本实施方式的热敏打印机Z具备：上述的热敏头X1、输送机构40、压辊50、电源装置60以及控制装置70。热敏头X1安装在设置在热敏打印机Z1的框体(未图示)的安装构件80的安装面80a。另外，该热敏头X1以使发热部9的排列方向沿着与下述的记录介质P的输送方向S正交的方向、换言之沿着主扫描方向而安装在安装构件80。

输送机构40用于将热敏纸、受像纸、卡片等记录介质P向图8的箭头标记S方向输送，而输送至热敏头X1的多个发热部9上(更具体地讲，保护层25上)，并具有输送辊43、45、47、49。输送辊43、45、47、49例如能够通过由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a构成。另外，虽然未进行图示，在记录介质P为受像纸或卡片等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，与记录介质P一起而输送墨薄膜。

压辊50用于将记录介质P向热敏头X1的发热部9上按压，并以沿着与记录介质P的输送方向S正交的方向延伸地配置，且以将记录介质P按压在发热部9上的状态能够旋转的方式支承两端部。压辊50例如可以通过由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a的方式构成。

电源装置60用于供给如上所述用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11a动作的电流。控制装置70用于为了如上所述使热敏头X1的发热部9选择性地发热，而将控制驱动IC11a的动作的控制信号向驱动IC11a供给。

如图8所示，本实施方式的热敏打印机Z利用输送机构40向热敏头X1的发热部9上输送记录介质P，同时利用电源装置60以及控制装置70选择性地使发热部9发热，由此能够在记录介质P进行规定的印相。另外，当记录介质P为受像纸、卡片等的情况下，使与记录介质P一起输送的墨薄膜(未图示)的墨热转印于记录介质P，由此能够进行对记录介质P的印相。

第二实施方式

利用图9说明本发明的第二实施方式。

图9所示的热敏头X2在由双点划线C包围的部位设置有第二加强构件10。作为第二加强构件10而设置有IC-FPC连接电极21，分别如上文所述，IC电极22、接地电极24、IC控制电极26以及测温电极28a构成接合辅助构件12。其他结构与第一实施方式同样。

在第二实施方式中，也在基板7的缘部7g设置有共用电极17。因此，共用电极17成为第一加强构件8，接地电极24成为接合辅助构件12，从而能够使基板7的缘部7g的强度提高。

对于第二实施方式所涉及的热敏头X2而言，在共用电极17的另一端FPC5与基板7电连接。更具体地讲，通过延伸部17a以及突出部17b电连接。同样，IC-FPC连接电极21的另一端与FPC5电连接。更具体地讲，IC电极22、接地电极24、IC控制电极26以及测温电极28a与FPC5电连接。

此处，当由陶瓷材料形成基板，由树脂材料形成FPC时，由于形成的材料的不同，造成热膨胀率不同，从而在热敏头的工作时，有时产生与基板相比FPC向发热部的排列方向延伸的变形的情况。而且，由于该变形而产生的应力的缘故，有时存在FPC从基板剥落的情况。该情况特别可能在变形量大的基板的缘部产生。

根据第二实施方式所涉及的热敏头X2，由于接合辅助构件12与第一加强构件8沿着发热部9的排列方向分离地设置，因此在通过焊锡将作为接合辅助构件12的IC-FPC连接电极21与FPC5的印刷配线5b连接的情况下，能够缓和因焊锡造成FPC5的变形而产生的应力，从而能够降低基板7与FPC5的剥落产生的可能性。即，与未设置接合辅助构件12的情况相比，能够增加基板7与FPC5的接合面积，从而能够分散因将基板7与FPC5连接的各焊锡而产生的应力。因此，能够降低基板7与FPC5的剥落产生的可能性。

此外，通过在基板7的缘部7g设置作为第一加强构件8的共用电极17，特别能降低在容易产生剥落的基板7的缘部7g产生的应力。由此，能够降低基板7与FPC5的剥落产生的可能性。

此外，在因FPC5的变形而产生的应力大的情况下，存在位于基板7的缘部7g的接合辅助构件12与FPC5剥落的情况，然而即使接合辅助构件12与FPC5剥落，接合辅助构件12与FPC5也未电导通，从而能够降低基板7与FPC5的电连接切断的可能性。

而且，即使在通过使用各向异性导电粘接剂的ACF连接将基板7与FPC5连接的情况下，通过设置作为第一加强构件8的共用电极17或作为接合辅助构件12的IC-FPC连接电极21，能够使发热部9的排列方向上的各向异性导电性粘接件的厚度接近平均。即，若不设置接合辅助构件12，则存在与接合辅助构件12的厚度同等厚度的量相对应地基板7的缘部7g的厚度变薄，从而造成基板7的缘部7g的接合强度变弱的可能性。但是，对热敏头X2而言，通过设置接合辅助构件12，能够使发热部9的排列方向上的各向异性导电性粘接件的厚度接近均匀。因此，能够使基板7与FPC5的连接强度提高。

另外，作为接合辅助构件12，而使用IC-FPC连接电极21，由此无需另行设置图案而能够容易地在基板7设置接合辅助构件12。

另外，基板7与FPC5的连接方法并不限定于通过焊锡而实现的连接以及ACF连接。例如，在取代焊锡而利用导电性粘接剂进行接合的情况下，能够使基板7与FPC5的连接牢固。

第三实施方式

如图10所示，第三实施方式所涉及的热敏头X3设置有从设置在第一主面7c上的共用电极17的延伸部17a向接地电极24侧突出的突出部16。即，具有朝向IC-FPC连接电极21突出的多个突出部16。而且，也设置有从设置在第一主面7c上的共用电极17的延伸部17a向安装有测温构件33的测温电极28a突出的突出部16。朝向第一电极的测温电极28a突出的突出部16以进入测温构件33的下方的方式，延伸至搭载有测温构件33的区域。

如图10所示，将驱动IC11a与FPC5连接的IC-FPC连接电极21以高密度配线的方式设置。因此，存在热敏头X3的工作时成为高热状态，导致设置在测温电极28a的测温构件33的温度检测到高于实际温度的温度，从而不能进行精度高的热敏头X3的控制的情况。

根据第三实施方式所涉及的热敏头X3，由于朝向IC-FPC连接电极21而具有共用电极17的突出部16，因此IC-FPC连接电极21附近的热量通过突出部16而向设置在第二主面7d的共用电极17散热。由此，能够效率良好地使IC-FPC连接电极21附近的热量散热，从而能够通过测温构件33准确地测定温度。因此，能够进行精度高的热敏头X3的控制。另外，朝向第一电极的测温电极28a突出的突出部16也可以不延伸至搭载有测温构件33的区域。该情况也能够降低测温构件33附近变得高温的可能性。

此处，利用图11、12说明用于制作热敏头X3的热敏头用基板Y2。

对图11所示的热敏头用基板Y2而言，在发热部9的排列方向的两端部设置有接合辅助构件12。而且，还具有从共用电极17的延伸部17a朝向测温端子组28c突出的突出部16。

如图11(b)所示，由单点划线C包围的部位作为接合辅助构件12而发挥功能。接合辅助构件12设置有IC-FPC连接电极21，分别如上文所述，IC电极22、接地电极24、IC控制电极26、测温电极28a构成接合辅助构件12。此外，测温端子组28c也构成接合辅助构件12。而且，其他结构与第一实施方式所涉及的热敏头用基板Y1同样。

对热敏头用基板Y2而言，B表示的区间14在热敏头用基板Y2的长度方向反复图案形成。区间14具有：多个单体电极19、IC-FPC连接电极21、测温电极28a、共用电极17。更具体地讲，如图11(b)所示，区间14以通过接地电极24、共用电极17的延伸部17a以及共用电极17的突出部16将其包围的方式设置，在区间14的内侧设置有测温端子组28c、控制端子组11c以及突出部16。

像这样，由于在发热部9的排列方向的端部具备接合辅助构件12，因此在分割制作热敏头X3的情况下，能够在热敏头X3的端部设置接合辅助构件12。

而且，由于能够将同等且反复地形成有区间14的热敏头用基板Y2分割而制作热敏头X3，因此能够容易地制作任意长度的热敏头X3。而且，由于区间14具有测温端子组28c因此在将热敏头用基板Y2分割后，能够依照目的将任意的测温构件33等安装在测温端子组28c。因此，能够容易变更热敏头X3的构造，从而能够使热敏头X3的设计变更容易。

此外，通过将测温端子28d作为记号而利用，并对热敏头用基板Y2进行分割，能够容易制作在发热部9的排列方向具备接合辅助构件12的热敏头X3。

此外，由于区间14具有一个控制元件组11c，因此能够与对应于一个驱动IC11a的各个发热部9组对应地变更热敏头X3的长度。因此，能够提高热敏头的生产性。

第四实施方式

如图13所示，对第四实施方式所涉及的热敏头X4而言，将第三实施方式所涉及的热敏头X3所示的突出部16分割成多个地构成。而且，IC-FPC连接电极21具有与共用电极17的突出部16相邻的多个突出部21b。而且，与FPC5的印刷配线5b连接的、发热部9的排列方向上的IC-FPC连接电极21的突出部21b的宽度与共用电极17的突出部16的发热部9的排列方向上的宽度大致相等。

由此，在通过焊锡将基板7与FPC5接合的情况下，突出部16以及各IC-FPC连接电极21与FPC5的印刷配线5b的连接状态具有同样的形状。即，焊锡形成角焊缝而将各自连接，从而能够使角焊缝的形状分别接近同形状。因此，能够使因将基板7与FPC5连接的各焊锡而产生的应力接近均匀，从而能够提高基板7与FPC5的接合强度。

而且，在ACF连接的情况下，由于突出部16与各IC-FPC连接电极21的发热部9的排列方向上的宽度大致相等，因此能够使设置在第二加强构件10之上的各向异性导电粘接剂在IC-FPC连接电极21之间均匀地流动，从而能够使设置在IC-FPC连接电极21之上的各向异性导电粘接剂的厚度接近均匀。

因此，能够在发热部9的排列方向使各向异性导电粘接剂的厚度接近均匀，从而也能够使接合强度接近均匀。

另外，发热部9的排列方向上的IC-FPC连接电极21的宽度与发热部9的排列方向上的共用电极17的端部的宽度大致相等的意思包括在制造工序中产生的误差的范围。

以上，说明了本发明的一实施方式，然而本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变更。

例如，如图14所示，也可以不将第一加强构件8作为共用电极17的一部分地形成，而将第一加强构件8以及第二加强构件10作为独立构件地形成。该情况下，作为第一加强构件8以及第二加强构件10，能够通过与第二保护层27或第一保护层25同等的材料形成。

通过作为不同于共用电极17以及IC-FPC连接电极21的构件而设置第一加强构件8以及第二加强构件10，容易将第一加强构件8以及第二加强构件10设置为规定的形状。此外，无需具有作为电极的功能，因此也能够通过绝缘构件制作。作为第一加强构件8以及第二加强构件10的形成方法，可以例示印刷、溅射或浸渍等，根据形成的材料而使用规定的方法来形成即可。

而且，也可以通过共用电极17的一部分形成第一加强构件8，进而在独立构件中设置第一加强构件8。而且，也可以通过IC-FPC连接电极21的一部分形成第二加强构件10，进而在独立构件中设置第二加强构件10。由此，能够进一步提高基板7的缘部7g的强度。

而且，在上述的热敏头X1～X5中，通过FPC5而使设置在头基体3的基板7上的共用电极17以及IC-FPC连接电极21与外部的电源装置以及控制装置等电连接，然而并不限定于此，例如，也可以不通过像FPC5那样具有挠性的柔性印刷配线板，而通过硬质的印刷配线板使头基体3的各种配线与外部的电源装置等电连接。该情况下，例如，通过引线结合等连接头基体3的共用电极17以及IC-FPC连接电极21与印刷配线板的印刷配线即可。

而且，在上述实施方式的热敏头X1～X5中，如图4、5所示，不仅将电阻层15设置在蓄热层13上，也设置在基板7的第一主面7c以及第二主面7d上，然而只要使基板7的第二端面7b上的共用电极17与单体电极层19连接，则并不限定于此，例如，也可以仅设置在蓄热层13上。而且，可以使基板7的第二端面7b上的共用电极17以及单体电极19直接形成在蓄热层13上，而仅在蓄热层13上的共用电极17的前端部与单体电极19的前端部之间的区域设置电阻层15。

而且，作为其他的热敏头的结构，例如，可以使共用电极17从基板7的第二端面7b上向基板7的第二主面7d上延伸并在该基板7的第二主面7d上折回地经由基板7的第二端面7b上而向基板7的第一主面7c上延伸。

此外，在上述实施方式的热敏头X1～X5中，如图5所示，基板7的第二端面7b具有凸状的曲面形状，然而基板7的第二端面7b的表面形状以及倾斜角度并不受特别的限定，而可以采取任意的形态。例如，基板7的第二端面7b既可以为平面形状，也可以由弯曲的面形成。而且，基板7的第一主面7c以及第二主面7d与基板7的第二端面7b所成的角度也可以不是直角，而是钝角或锐角。

在上述实施方式的热敏头X1～X5中，使共用电极17从基板7的第二端面7b上经由基板7的第二主面7d上以及基板7的第一端面7a上而在基板7的整个第一主面7c上地延伸，然而并不限定于此。例如，也可以使共用电极17仅形成在基板7的第二端面7b以及第二主面7d上。该情况下，通过另行设置的跨接线连接在该基板7的第二主面7d上形成的共用电极17与FPC5的印刷配线5b即可。

另外，在本说明书所示的实施方式中，示出了在发热部9的排列方向的两端部设置第一加强构件8的例，然而也可以仅设置在任意一端部。在该情况下，第一加强构件8也能够抑制基板7的缺口、裂缝产生的可能性。另外，从抑制在基板7产生缺口、裂缝的角度出发，优选设置在发热部9的排列方向上的基板7的两端部。

而且，也可以将第一保持构件8设置在与发热部9的排列方向正交的基板7的端面。在该情况下，也能够进一步提高发热部9的排列方向上的基板7的端部的强度。

附图符号说明

X1～X5-热敏头

1-散热体

3-头基体

5-柔性印刷配线板

7-基板

7a-第一端面

7b-第二端面

7c-第一主面

7d-第二主面

7g-缘部

8-第一加强构件

9-发热部

10-第二加强构件

11-驱动IC

12-接合辅助构件

14-区间

16-突出部

17-共用电极

19-单体电极

21-IC-FPC连接电极

22-IC电极

24-接地电极

26-IC控制电极

28a-测温电极

Claims (11)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

设置在该基板上的多个发热部，

所述基板具有：第一主面、第二主面以及第一端面，所述第二主面位于该第一主面的相反侧，所述第一端面与所述第一主面和所述第二主面相连，并且沿着多个所述发热部的排列方向，

在所述基板的所述第一主面、所述第一端面以及所述第二主面分别沿着与多个所述发热部的排列方向交叉的方向设有缘部，

在所述基板的所述第一主面的所述缘部上设有第一加强构件以及与该第一加强构件分离的第二加强构件，

所述第一加强构件从所述第一主面的所述缘部上设置在所述第一端面的整个所述缘部上以及所述第二主面的整个所述缘部上。

2.如权利要求1所述的热敏头，其中，还具备：

用于向所述发热部供电的外部基板；

设置在所述基板上，并且将所述发热部以及所述外部基板电连接的第一电极，

所述第一加强构件兼作所述第一电极的一部分。

3.如权利要求2所述的热敏头，其中，还具备：

设置在所述基板的所述第一主面上的控制部；

设置在所述基板的所述第一主面上，并且将所述控制部以及所述外部基板电连接的第二电极，

所述第二加强构件兼作所述第二电极的一部分。

4.如权利要求3所述的热敏头，其中，

在所述基板的所述第一主面上设有所述接合辅助构件，

所述接合辅助构件沿着多个所述发热部的排列方向与所述第一加强构件分离配置。

5.如权利要求2至4中任一项所述的热敏头，其中，

所述基板还具有位于所述第一端面的相反侧的第二端面，

所述多个发热部设置在所述第二端面上，

所述第一电极从所述基板的所述第一主面上设置在所述基板的整个所述第一端面上、整个所述第二主面上以及整个所述第二端面。

6.如权利要求5所述的热敏头，其中，

所述第一电极设置在所述基板的所述第一端面以及所述第二主面的大致整个表面。

7.如权利要求3至6中任一项所述的热敏头，其中，

所述第一电极具有：沿着所述基板的所述第一主面的与所述第一端面的边缘设置的延伸部；自该延伸部而从所述第一端面侧向所述第二电极侧突出的突出部，

该突出部由所述第二电极包围。

8.如权利要求7所述的热敏头，其中，

所述第二电极具有与所述第一电极的所述突出部相邻的多个突出部，所述第一电极的所述突出部的宽度与所述第二电极的所述突出部的宽度大致相等。

9.如权利要求7或8所述的热敏头，其中，还具备：

用于测定所述发热部的温度的测温构件；

设置在所述基板的所述第一主面上，并安装有所述测温构件的测温电极，

所述第一电极的所述突出部朝向所述测温构件侧突出。

10.如权利要求9所述的热敏头，其中，

所述突出部延伸至所述测温构件的下方。

11.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1至10中任一项所述的热敏头；

向所述发热部上输送记录介质的输送机构；

将所述记录介质向所述发热部上按压的压辊。

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