CN106827824A - 热敏头 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种热敏头，能够降低在记录介质上产生褶皱的可能性。热敏头(X1)具备：基板；发热部，其设置在该基板上；驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及被覆构件，其被覆该驱动IC，在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，所述突出部的距所述基板的高度，低于位于所述驱动IC上的所述被覆构件的距所述基板的高度。

Description

热敏头

本申请是申请号为“201380065874.9”，申请日为2013年12月26日，发明名称为“热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机”之申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真或者图像打印机等的印相设备，提出有各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备：基板；设置在基板上的发热部；对发热部的驱动进行控制的驱动IC；以及被覆驱动IC的被覆构件，该被覆构件具有墨带导向的功能，记录介质与被覆构件接触的同时输送记录介质(例如，参照专利文献1)。此外，在俯视基板时，该热敏头具有沿副扫描方向将配置有驱动IC的区域进行了延伸的第1区域；以及第1区域以外的第2区域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平01-281956号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述的热敏头中，未设置驱动IC的第2区域的高度比第1区域低，记录介质与热敏头的接触状态差，有可能在记录介质上产生褶皱。

用于解决课题的手段

本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；发热部，其设置在该基板上；驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以 及被覆构件，其被覆该驱动IC。此外，在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域。此外，在位于比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧的所述第2区域，设置有与所输送的记录介质接触的突出部。

此外，本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述记载的热敏头；输送机构，其向发热部上输送记录介质；以及加压辊，其向发热部上按压记录介质。

发明效果

根据本发明，能够降低在记录介质上产生褶皱的可能性。

附图说明

图1是表示本发明的热敏头的第1实施方式的俯视图。

图2是图1所示的I-I线剖视图。

图3是图1所示的热敏头的突出部附近的放大俯视图。

图4是表示图1所示的热敏头与记录介质的接触状态的概念图，(a)表示驱动IC附近，(b)表示突出部附近。

图5是表示本发明的热敏打印机的第1实施方式的概略构成的图。

图6是表示本发明的第2实施方式的俯视图。

图7表示本发明的第3实施方式所涉及的热敏头，(a)是突出部附近的放大俯视图，(b)是表示图7(a)的变形例的俯视图。

图8表示本发明的第4实施方式所涉及的热敏头，(a)是突出部附近的放大俯视图，(b)是表示图8(a)的变形例的俯视图。

图9是本发明的第5实施方式所涉及的热敏头的突出部附近的放大俯视图。

图10是表示图9所示的热敏头的突出部附近的接触状态的概念图。

具体实施方式

<第1实施方式>

以下，参照图1～4来说明热敏头X1。热敏头X1具备：散热体1；配置在散热体1上的头基体3；以及与头基体3连接的连接器31。另外， 在图1中，省略了连接器31的图示，而用单点划线示出了配置连接器31的区域。

另外，以下，使用连接器31作为用于进行与外部的电连接的连接构件来进行说明，但也可以使用有可挠性的挠性印刷线路板、玻璃环氧基板或者聚酰亚胺基板等其他构件。在通过挠性印刷线路板与外部进行电连接的情况下，在挠性印刷线路板与散热体1之间，也可以设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等的树脂构成的加强板(未图示)。

散热体1形成为板状，在俯视时呈长方形。散热体1例如由铜、铁或铝等的金属材料形成，具有将由头基体3的发热部9产生的热中无助于印相的热进行散热的功能。此外，在散热体1的上表面，通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)粘接有头基体3。

头基体3在俯视时形成为板状，并在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照从外部传送的电信号，在记录介质(未图示)进行印字的功能。

如图1、2所示，连接器31具有多个连接器引脚8、以及收纳多个连接器引脚8的壳体10。对于多个连接器引脚8而言，一方露出于壳体10的外部，另一方容纳于壳体10的内部。多个连接器引脚8具有确保头基体3的各种电极与设置于外部的电源的电导通的功能，各自电独立。连接器引脚8由于需要具有导电性，因此由金属或者合金形成。

壳体10为了具有将各连接器引脚8以分别电独立的状态进行收纳的功能，而由绝缘性的构件构成。而且，壳体10通过设置于外部的连接器(未图示)的装卸，来向头基体3供电。壳体10例如由热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂或者光固化性的树脂形成。

以下，说明构成头基体3的各构件。

基板7由氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料或者单晶硅等的半导体材料等形成。

在基板7的上表面，形成了蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a和隆起部13b。基底部13a遍及基板7的上表面的左半部分而形成。隆起部13b沿着多个发热部9的主扫描方向以带状延伸，剖面呈大致半椭圆形。基底部13a设置于发热部9的附近，配置于后述的保护层25的下方。隆 起部13b作用为将进行印相的记录介质良好地压贴于形成在发热部9上的保护层25。

蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，临时地积累由发热部9产生的热的一部分。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需要的时间，发挥提高热敏头X1的热响应特性的作用。

蓄热层13例如通过以往公知的丝网印刷等将向玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏剂涂敷在基板7的上表面，并对其进行烧成而形成。

电阻层15设置于蓄热层13的上表面，在电阻层15上，设置有接地电极4、公共电极17、独立电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26。电阻层15图案形成为与接地电极4、公共电极17、独立电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26相同的形状，在公共电极17与独立电极19之间具有露出电阻层15的露出区域。

如图1所示，电阻层15的露出区域以列状配置在蓄热层13的隆起部13b上，各露出区域构成了发热部9。为了便于说明，多个发热部9在图1中进行了简化记载，例如以100dpi～2400dpi(dot per inch，每英寸点数)等的密度配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等的电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加有电压时，通过焦耳热从而发热部9发热。

接地电极4、公共电极17、独立电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金形成。

公共电极17具备主布线部17a、副布线部17b、导线部17c以及厚电极部17d。主布线部17a沿着基板7的一个长边延伸。副布线部17b沿着基板7的一个以及另一个短边分别延伸。导线部17c从主布线部17a朝向各发热部9单独地延伸。厚电极部17d设置在主布线部17a以及副布线部17b上，具有厚度比公共电极17的其他部位厚的构成。公共电极17将连接器31与各发热部9之间电连接。

热敏头X1构成为从在发热部9的排列方向(以下有时称为主扫描方向)的两端部设置的副布线部17b供给的电流通过主布线部17a，流经各 导线部17c向各发热部9供给电流。在主布线部17a以及副布线部17b上，设置有厚电极部17d，作用为使主布线部17a以及副布线部17b的电流容量增加。作为厚电极部17d，能够例示Ag膏剂。

多个独立电极19将各发热部9与驱动IC11之间电连接。此外，独立电极19将多个发热部9分为多个组，使各组的发热部9与对应于各组而设置的驱动IC11电连接。

对于多个IC-连接器连接电极21而言，一端部与驱动IC11连接，另一端部引出到基板7的端面7a侧。被引出的端部与连接器31电连接，由此将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个IC-连接器连接电极21由具有各不相同的功能的多个布线构成。

接地电极4配置在IC-连接器连接电极21与公共电极17的主布线部17a之间，具有广阔的面积。接地电极4被接地，保持在0～1V的电位。

多个IC-IC连接电极26将相邻的驱动IC11电连接。多个IC-IC连接电极26与IC-连接器连接电极21相对应地设置，将各种信号传给相邻的驱动IC11。即，经由IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26，从连接器31向驱动IC11供给电流。

如图1所示，驱动IC11与多个发热部9的各组相对应地配置，并且与独立电极19、IC-连接器连接电极21以及接地电极4连接。驱动IC11具有控制各发热部9的通电状态的功能。作为驱动IC11，只要使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。

如图1所示，热敏头X1在记录介质(未图示)的输送方向S即副扫描方向S上，在俯视基板7时，具有将设置有驱动IC11的区域沿副扫描方向进行了延伸的第1区域R1、以及第1区域R1以外的第2区域R2。

第1区域R1具有与驱动IC11的主扫描方向的宽度相同的宽度，保持该宽度的同时沿着副扫描方向S设置。换言之，第1区域R1是在俯视时，沿着与驱动IC11的主扫描方向正交的侧面，沿副扫描方向S延伸的虚拟线所包围的区域。

上述的电阻层15、公共电极17、独立电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26通过如下方式来形成：例如，通过例如溅射法等的以往公知的薄膜成型技术将构成上述的电阻层15、公共电 极17、独立电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26的材料层依次层叠在蓄热层13上后，利用以往公知的光蚀刻等将层叠体加工成给定图案。另外，公共电极17、独立电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26能够通过相同工序同时形成。另外，厚电极部17d能够在将各种电极加工成给定图案之前或者将各种电极加工成给定图案之后，通过印刷来制作。

如图1、2所示，在基板7的上表面形成的蓄热层13上，形成有对发热部9、公共电极17的一部分以及独立电极19的一部分进行被覆的保护层25。另外，在图1中，为了便于说明，用单点划线示出了保护层25的形成区域，省略了这些图示。

保护层25用于保护发热部9、公共电极17以及独立电极19的被覆的区域不受大气中所包含的水分等的附着所引起的腐蚀、或者与进行印相的记录介质的接触所引起的摩耗的影响。

保护层25能够使用SiN、SiO、SiON、SiC、SiCN或者类金刚石碳等来形成，既可以用单层构成保护层25，也可以将这些层进行层叠来构成。这样的保护层25能够使用溅射法等的薄膜形成技术或者丝网印刷等的厚膜形成技术来制作。

此外，如图1、2所示，在基板7上，设置有部分地被覆接地电极4、公共电极17、独立电极19以及IC-连接器连接电极21的被覆层27。另外，在图1中，为了便于说明，用单点划线示出了被覆层27的形成区域。

被覆层27用于保护接地电极4、公共电极17、独立电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21的被覆的区域不受与大气的接触所引起的氧化、或者大气中所包含的水分等的附着所引起的腐蚀的影响。

另外，为了更可靠地进行公共电极17以及独立电极19的保护，被覆层27优选如图2所示形成为与保护层25的端部重叠。被覆层27例如能够使用丝网印刷法等的厚膜成型技术由环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等的树脂材料形成。

被覆层27形成用于使与驱动IC11连接的独立电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21露出的开口部(未图示)，这些布线经由开口部与驱动IC11连接。此外，驱动IC11在与独立电极19、IC-IC连 接电极26以及IC-连接器连接电极21连接的状态下，为了保护驱动IC11以及驱动IC11与这些布线的连接部而被由环氧树脂或者硅树脂等的树脂构成的被覆构件29被覆。在本实施方式中，被覆构件29跨越多个驱动IC11地设置。被覆层27的距基板7的高度能够按照热敏头X1的方式来适当设定，但优选设为200～500μm。

如图2所示，被覆层27在基板7的主面(未图示)的端面7a侧，从各种电极露出的露出部(未图示)露出了从各种电极引出的端部，并将从各种电极引出的端部与连接器31电连接。

连接器31设置在基板7上，从各种电极引出的端部和连接器引脚8通过导电构件23而电连接。在热敏头X1中，连接器31设置于主扫描方向的两端部以及中央部。导电构件23例如能够例示焊料或电绝缘性的树脂中混入有导电性粒子的各向异性导电粘接剂等。另外，也可以在导电构件23与从各种电极引出的端部之间设置Ni、Au或者Pd所形成的镀覆层(未图示)。

热敏头X1设置有用于保护连接器31的至少一部分的保护构件12。保护构件12设置为覆盖连接器引脚8、壳体10的上表面的一部分、以及被覆层27的一部分，并设置为在俯视时完全覆盖露出部。

保护构件12例如能够由热固化性树脂、热软化性树脂、紫外线固化性树脂、或者可见光固化性树脂形成。此外，各种电极在需要彼此电独立的情况下，优选为绝缘性的。

此外，保护构件12通过覆盖连接器31的连接器引脚8来保护电导通，但优选还设置到壳体10的上表面的一部分。由此，能够通过保护构件12来覆盖连接器引脚8的整体，能够进一步保护电导通。

使用图3、4来详细说明突出部2。图3将突出部2的附近放大来表示，图4是表示被覆构件29以及突出部2与记录介质P的接触状态的概念图。另外，图4(a)、(b)中实线所示的示出了本实施方式中的记录介质P的输送位置，图4(b)中虚线所示的示出了假定未设置突出部2的情况下的记录介质P的输送位置。

如图3所示，突出部2设置于基板7的主扫描方向的中央部，位于第2区域R2。此外，突出部2配置于与驱动IC11相比更靠近记录介质P的 输送方向S的下游侧。此外，突出部2在第2区域R2中，位于比配置有驱动IC11的区域更靠近发热部9侧。

在突出部2的周围，设置有IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26，突出部2配置为被IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26包围。

如图4所示，在突出部2的下方设置有凸部6，在凸部6上设置有被覆层27。被覆层27不仅被覆了凸部6还被覆了凸部6的周围。因此，突出部2由凸部6以及被覆层27构成。另外，凸部6设置为不与IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26接触。即，凸部6与IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26电绝缘。

凸部6可以通过与厚电极部17d同样的材料来形成。此外，凸部6可以通过印刷来形成。因此，通过与厚电极部17d的形成同时形成凸部6，能够缩短生产节拍时间，并能够使制造效率得到提高。另外，也可以通过使基板7的一部分从基板7突出来形成凸部6。

凸部6优选距基板7的高度为15～30μm。突出部2在俯视时呈矩形，其距基板7的高度h3优先为40～70μm。此外，优选为突出部2的表面粗糙度比被覆层27的其他部位的表面粗糙度更加粗糙的构成。由此，能够降低记录介质P的滑动性，提高输送时的密接状态。

第1区域R1中的被覆构件29距基板7的高度h1构成为比第2区域R2中的被覆构件29距基板7的高度h2高。这是由于位于被覆构件29的下方的驱动IC11的有无而引起的。另外，被覆构件29距基板7的高度h1、h2表示设置在驱动IC11上的被覆构件29的顶点的高度，意味着与记录介质P接触的部位距基板7的高度。

被覆构件29的距基板7的高度h1优选为300～500μm。此外，被覆构件29的距基板7的高度h2优选为200～400μm。由此，能够支承记录介质P的输送。

距基板7的高度例如能够提高使用接触型或者非接触型的表面粗糙度仪，来测量距基准点的距离。基准点例如能够设为蓄热层13的隆起部13b的顶点。另外，突出部2以及被覆层27的表面粗糙度也能够通过同样的方法来测量。

在此，驱动IC11在构成热敏头X1的各种构件中，尤其在设置在基板7上的构件中尺寸较大，在设置驱动IC11的部位与未设置驱动IC11的部位而言，热敏头X1的表面的高度有较大不同。

如图1所示，即使在跨越多个驱动IC11设置了被覆构件29的情况下，也成为第1区域R1比第2区域R2高的构成。然后，记录介质P与被覆构件29接触的同时被输送，在第1区域R1，记录介质P由被覆构件29支承而保持了给定高度。

但是，在不存在突出部2的现有的热敏头中，被覆构件29距基板7的高度h1、h2会根据位于下方的驱动IC11的有无而不同，记录介质P在第1区域R1和第2区域R2输送状态会不同。即，在第2区域R2，如图4(b)的点划线所示，有记录介质P下沉的情况，有在第1区域R1以及第2区域R2中，记录介质P与被覆构件29的距离不同的情况。因此，有在第1区域R1以及第2区域R2中，记录介质P的输送状态不同的情况。随之，有可能在通过第2区域R2上的记录介质P上产生褶皱。

相对于此，热敏头X1由于在位于比配置有驱动IC11的区域更靠近发热部9侧的第2区域R2设置有突出部2，突出部2与记录介质P能够接触，因此如图4(b)的实线所示，突出部2能够将下沉的记录介质P向上方抬起。由此，通过抑制记录介质P的下沉，使记录介质P的输送状态接近均匀，能够降低在记录介质P上产生褶皱的可能性。

此外，通过被覆构件29以及突出部2与记录介质P进行接触，从而记录介质P通过2点而被支承。因此，即使在受到记录介质P按压，在被覆构件29以及突出部2产生了应力的情况下，也能够将应力分散。

此外，热敏头X1在溅射保护膜25时有如下情况：通过将多个热敏头X1以错开给定间隔的状态进行重叠，来一次形成保护膜25。在该情况下，突出部2具有通过热敏头X1的重叠来降低电极等破损的可能性的功能。更详细来说，在将热敏头X1进行重叠时，通过在突出部2上载置热敏头X1，从而在重叠的热敏头X1之间产生空间。通过该空间能够保护电极等。

此外，突出部2在记录介质P的输送方向S上，配置在比驱动IC11更靠近下游侧。因此，记录介质P会在与设置于驱动IC11的上方的被覆构件29接触之后与突出部2接触。因此，记录介质P能够由被覆构件29 稳定地支承的同时，通过突出部2将在驱动IC11与发热部9之间下沉的记录介质P支承到所希望的高度。结果，能够向发热部9顺畅地输送记录介质P。

此外，由于突出部2配置在被覆构件29与发热部9之间，因此记录介质P会在与被覆构件29接触之后与突出部2接触。因此，能够将朝向发热部9的记录介质P支承到所希望的高度，结果，能够将记录介质P顺畅地输送到发热部9。此外，突出部2能够使到发热部9的输送更加稳定。

突出部2的距基板7的高度h3构成为比被覆构件29的距基板7的高度h1、h2低。因此，记录介质P会被高度更高的被覆构件29支承，能够稳定地输送记录介质P。这是由于被覆构件29与突出部2相比体积较大且牢固所决定的。

此外，在输送方向S上，位于下游侧的突出部2距基板7的高度h3构成为比位于上游侧的第2区域R2中的驱动IC11距基板7的高度h2低。因此，在第2区域R2中，也能够在通过被覆构件29支承记录介质P的同时，突出部2将记录介质P顺畅地输送到发热部9。

此外，热敏头X1优选的是，突出部2与发热部9的距离为被覆构件29与发热部9的距离的0.3～0.8倍，突出部2距基板7的高度h3为被覆构件29距基板7的高度h1、h2的0.05～0.3倍。

通过处于上述范围，能够抑制记录介质P与突出部2的接触面积变得过大的情况，记录介质P与突出部2会适度地接触。由此，能够良好地输送记录介质P。此外，进一步优选的是，突出部2与发热部9的距离为被覆构件29与发热部9的距离的0.4～0.6倍，突出部2距基板7的高度h3为被覆构件29距基板7的高度h1、h2的0.1～0.2倍。

另外，所谓的被覆构件29与发热部9的距离指的是配置在沿着副扫描方向的直线上的被覆构件29与发热部9的距离，是被覆构件29的位于最接近发热部9的边与通过发热部9的中心沿着主扫描方向延伸的虚拟线的距离。

被覆构件29以及突出部2与记录介质P的接触状态例如能够通过以下的方法来确认。首先，在被覆构件29以及突出部2的表面涂敷垫料，使记录介质P输送。然后，通过确认被覆构件29以及突出部2的表面的 塗料的有无，能够判定被覆构件29以及突出部2是否与记录介质P进行过接触。

另外，虽然示出了突出部2由凸部6以及被覆层27形成的示例，但是并不限定于此。例如，也可以在凸部6上不设置被覆层27而仅通过凸部6来构成突出部2。同样地，也可以将被覆层27层叠多次来设置突出部2。在该情况下，能够仅通过被覆层27来形成突出部2。

接着，参照图5来说明热敏打印机Z1。另外，图5是表示热敏打印机Z1的概要的图，热敏头X1被描绘得比实际大。

如图5所示，本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、输送机构40、加压辊50、电源装置60以及控制装置70。热敏头X1安装在设置于热敏打印机Z1的壳体(未图示)的安装构件80的安装面80a。

输送机构40具有驱动部(未图示)、以及输送辊43、45、47、49。输送机构40用于将感热纸、转印墨水的受像纸等的记录介质P向图的箭头S方向输送，并输送到位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有驱动输送辊43、45、47、49的功能，例如能够使用电动机。输送辊43、45、47、49例如能够利用由聚丁橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b被覆由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而构成。另外，虽未图示，但在记录介质P是转印墨水的受像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，将墨膜与记录介质P一起输送。

加压辊50具有将记录介质P按压在位于热敏头X1的发热部9上的保护膜25上的功能。加压辊50配置为沿着与记录介质P的输送方向S正交的方向延伸，两端部被支承固定为在将记录介质P按压在发热部9上的状态下能够旋转。加压辊50例如能够通过由聚丁橡胶等构成的弹性构件50b被覆由不锈钢等的金属构成的圆柱状的轴体50a而构成。

电源装置60具有如上所述提供用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70具有为了如上所述选择性地使热敏头X1的发热部9发热而将控制驱动IC11的动作的控制信号提供给驱动IC11的功能。

如图5所示，热敏打印机Z1通过加压辊50将记录介质P按压在热敏 头X1的发热部9上的同时，通过输送机构40将记录介质P在发热部9上进行输送，同时通过电源装置60以及控制装置70来选择性地使发热部9发热，由此对记录介质P进行给定印相。另外，在记录介质P是受像纸等的情况下，通过使与记录介质P一起输送的墨膜(未图示)的墨水热转印到记录介质P，来进行对记录介质P的印相。

<第2实施方式>

使用图6来说明第2实施方式所涉及的热敏头X2。图6是表示热敏头的电极图案的俯视图。保护膜、被覆层、连接器省略表示，用单点划线示出了被覆构件29。另外，在图6中，除了突出部102以外的其他构件的构成是同样的，并省略说明。以下，对同一构件标注相同的符号。

突出部102具有第1突出部102a和第2突出部102b。第1突出部102a配置于主扫描方向上的中央部，与热敏头X1的突出部2为相同的构成。第2突出部102b配置于主扫描方向上的两端部。第2突出部102a与设置于副布线部17b的厚电极部117d一体地设置。

在此，记录介质P通过加压辊50(参照图5)向热敏头X2被按压的同时进行印相。由于加压辊50的轴体50a在主扫描方向的两端部被固定，从而加压辊50的按压力在主扫描方向的两端部变大。因此，在位于主扫描方向的两端部的第2区域R2，在记录介质P上产生褶皱的可能性增大。

但是，在热敏头X2中，突出部102具备第1突出部102a和第2突出部102b。因此，第2突出部102b发挥支承记录介质P的作用，能够抑制记录介质P下沉的情况，并能够降低在记录介质P上产生褶皱的可能性。此外，第2突出部102b发挥缓和加压辊50的按压力的作用，因此能够使主扫描方向上的按压力的分布接近均匀。

第1突出部102a设置于将设置有排列的发热部9的区域沿副扫描方向S延伸而在基板7上形成的区域。相对于此，第2突出部102b设置于将设置有排列的发热部9的区域沿副扫描方向S延伸而在基板7上形成的区域以外的区域。因此，在主扫描方向上，第2突出部102b与发热部9的距离比第1突出部102a与发热部9的距离长。

热敏头X2具有如下构成：副扫描方向上的发热部9与第2突出部102b的距离Lb比副扫描方向上的发热部9与第1突出部102a的距离La短。 因此，第2突出部102b配置于发热部9的附近，能够支承被输送到发热部9的附近的记录介质P。由此，记录介质P会被顺畅地输送到发热部9。

发热部9与第1突出部102a的距离La优选为3～5mm，发热部9与第2突出部102b的距离Lb优选为2.5～4.5mm。由此，能够保持被输送到发热部9的附近的记录介质P。

此外，热敏头X2具有第2突出部102a的宽度Wb比第1突出部102a的宽度Wa长的构成。因此，能够将受到较大的加压辊50的按压力的第2突出部102b的俯视面积设得较大。由此，第2突出部102b能够缓和加压辊50的按压力，能够降低在记录介质P上产生褶皱的的可能性。另外，第2突出部102b的宽度Wb是主扫描方向上的第2突出部102b的长度，第1突出部102a的宽度Wa是主扫描方向上的第1突出部102a的长度。

宽度Wa优选为0.5～1.5μm，宽度Wb优选为2～6μm。由此，能够抑制主扫描方向上的记录介质P的输送状态的偏差，能够降低在记录介质P上产生褶皱的可能性。

此外，热敏头X2具有如下构成：第2突出部102b的副扫描方向上的长度比第1突出部102a的副扫描方向上的长度长。因此，能够将受到较大的加压辊50的按压力的第2突出部102b的俯视面积设得较大。由此，第2突出部102b能够缓和加压辊50的按压力，能够降低在记录介质P上产生褶皱的可能性。

第2突出部102b的长度优选为1.5～2.5μm，第1突出部102a的长度优选为0.5～1.5μm。由此，能够抑制在主扫描方向上的记录介质P的输送状态的偏差，能够降低在记录介质P上产生褶皱的可能性。

另外，副扫描方向上的发热部9与第1突出部102a的距离La也可以比副扫描方向上的发热部9与第2突出部102b的距离Lb短。在形成各种电极的图案时，有能够设置第1突出部102a的区域比能够设置第2突出部102b的区域小的情况。

因此，不能将第1突出部102a形成得比第2突出部102b大，形成第1突出部102a的Ag膏剂的体积变得比形成第2突出部102b的Ag膏剂的体积小。

由此，第1突出部102a成为比第2突出部102b更难以蓄热的构成， 能够使第1突出部102a接近发热部9。结果，第1突出部102a能够将记录介质P顺畅地输送到发热部9。

此外，热敏头X2也可以第1突出部2的宽度Wa比第2突出部2的宽度Wb短。在该情况下，第2突出部2能够有效地缓和加压辊50的按压力，能够降低在记录介质P上产生褶皱的可能性。

<第3实施方式>

使用图7来说明第3实施方式所涉及的热敏头X3。

热敏头X3在俯视时，突出部202呈三角形。此外，在俯视时，由2个斜边形成了倾斜部214。突出部202相对于输送方向S而言，底边配置于上游侧。因此，成为如下构成：随着朝向输送方向S的下游侧，突出部202的俯视面积减少。换言之，构成为与记录介质P的接触面积减少。

这样，突出部202构成为，随着朝向输送方向S的下游侧，与记录介质P的接触面积减少。因此，能够降低在记录介质P与突出部202之间产生的摩擦力，能够进行顺畅的输送。

尤其是突出部202呈三角形，并由2个斜边形成了倾斜部214，所以能够使记录介质P与突出部202的接触面积逐渐减少。由此，记录介质P与突出部202的接触面积不会急剧减少，能够徐徐降低在记录介质P与突出部202之间产生的摩擦力。因此，能够降低发生粘附的可能性。

倾斜部214只要在俯视基板7时，相对于副扫描方向S倾斜即可，与输送方向S所形成的角度优选为40～140°。此外，通过突出部202在俯视时呈三角形，从而能够有效地利用IC-IC连接电极26间的空间，能够将热敏头X3小型化。

使用图7(b)来说明热敏头X3的变形例。在热敏头X3中，突出部302在俯视时，形成从大梯形中切去了小梯形的C字形。突出部302由3边构成，由2个斜边314和1个一边315构成。然后，突出部302在2个斜边314和1个一边315所包围的空间中并未设置。

1个一边315沿着主扫描方向设置，在1个一边315的两端分别设置了倾斜部314。一方的倾斜部314以及另一方的倾斜部314与一边315所形成的角度彼此相等地设置。因此，突出部302形成了以突出部302的主扫描方向上的中央为中心线对称的结构。

突出部302构成为将下沉的记录介质P在突出部302上从主扫描方向的两端徐徐支承记录介质P。因此，会发挥如下作用：随着渐渐输送记录介质P，将最下沉的主扫描方向上的中央部徐徐抬起。由此，能够不急剧地使褶皱伸展开而降低在记录介质P产生较大应力的可能性的同时使褶皱伸展开。

另外，也可以在2个斜边314与1个一边315所包围的空间中未设置突出部302的空间中，设置IC-IC连接电极26。即，通过在2个斜边314与1个一边315所包围的空间中设置IC-IC连接电极26，能够使IC-IC连接电极26的面积增大，能够使布线电阻下降。

<第4实施方式>

使用图8来说明第4实施方式所涉及的热敏头X4。

热敏头X4具有第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c。此外，突出部402分别设置在电独立的IC-IC连接电极26上。

突出部402从输送方向S的上游侧起，设置有第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c。第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c在俯视时呈矩形并分别具有大致相同的大小。

突出部402与记录介质P会按照第3突出部402a、第4突出部402b、以及第5突出部402c的顺序逐渐进行接触。因此，能够从第3突出部402a到第5突出部402c逐渐使褶皱伸展开。而且，第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c设置在IC-IC连接电极26上，所以能够使IC-IC连接电极26的电流容量增加。

此外，记录介质P与突出部402会接触多次，能够使在记录介质P与突出部402之间产生的应力分散。而且，第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c设置在各不相同的IC-IC连接电极26上，所以第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c在热方面彼此独立。

因此，能够在记录介质P与突出部402接触时，使从记录介质P被吸收到突出部402的热量增加。即，第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c设置在各不相同的IC-IC连接电极26上，所以能够比与一体化的突出部402接触使散热性提高。

另外，在热敏头X3中，示出了第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c设置在各不相同的IC-IC连接电极26上的示例，但也可以将第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c设置在1个IC-IC连接电极26上。在该情况下，也能够使IC-IC连接电极26的电流容量增加。

使用图8(b)来说明热敏头X4的变形例。突出部502具有第3突出部502a、第4突出部502b以及第5突出部502c，并从输送方向S的上游侧起按此顺序配置。然后，在俯视时，各自的面积按照第3突出部502a、第4突出部502b、第5突出部502c的顺序变小。

因此，成为如下构成：从输送方向S的上游侧起，记录介质P与突出部502的接触面积逐渐变小。因此，成为如下构成：记录介质P对突出部502按压得最强的第3突出部502a的接触面积最大，通过第4突出部502b以及第5突出部502c来将随着沿输送方向S前进而变小的按压力进行分散。结果，成为与记录介质P的按压力相适应的接触面积，能够顺畅地向发热部9供给记录介质P。

此外，因为成为第5突出部502c与记录介质P的接触面积最小的构成，所以能够减小第5突出部502c与记录介质P的摩擦力。因此，能够顺畅地进行第5突出部502c与记录介质P的剥离。

<第5实施方式>

使用图9、10来进行第5实施方式所涉及的热敏头X5的说明。

热敏头X5与热敏头X1～X4不同，接地电极604沿着基板7的端面7a设置，并设置为被基板7的端面7a、IC-连接器连接电极521、独立电极19以及IC-IC连接电极26包围。

凸部606设置在接地电极604上。设置于凸部606的下方的接地电极604经由连结电极614而与沿着基板7的端面7a延伸的接地电极604电连接。凸部606在俯视时呈梯形，由上述的Ag膏剂形成。因此，突出部602具有导电性，并保持接地电位。

凸部606设置为从被覆层27突出，凸部606的上表面从被覆层27露出。因此，突出部602成为凸部606露出的构成。所输送的记录介质P会与从被覆层27露出的凸部606上表面接触。

因此，即使在记录介质P产生有静电的情况下，也能够从与记录介质P接触的保持在接地电位的突出部602将静电释放。因此，能够降低因静电而引起发热部9或者记录介质P破损的可能性。

此外，也可以为了抑制凸部606腐蚀而在凸部606上设置Au、Ni、Pd等的镀覆层。由此，能够使凸部606的耐腐蚀性得到提高。

此外，也可以在凸部606上设置导电性的保护膜(未图示)。在该情况下，凸部606以及导电性的保护膜成为突出部602。

以上，对本发明的多个实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨就能够进行各种变更。例如，示出了使用了作为第1实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但并不限定于此，也可以将热敏头X2～X5用于热敏打印机Z1。此外，也可以将多个实施方式的热敏头X1～X5进行组合。

此外，示出了在形成各种电极之后，为了形成厚电极部17d以及凸部2而印刷Ag膏剂的示例，但并不限定于此。例如，也可以在形成电阻层15之前，在给定位置印刷Ag膏剂，然后，形成电阻层15以及各种电极。

此外，在热敏头X1中，在蓄热层13形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有电阻层15，但并不限定于此。例如，也可以在蓄热层13不形成隆起部13b，而在蓄热层13的基底部13a上配置电阻层15的发热部9。或者，也可以遍及基板7的上表面的整个区域来设置蓄热层13。在该情况下，能够通过第2露出部16使保护构件12进入到蓄热层13的表面，能够提高基板7与保护构件12的接合强度。

另外，也可以将保护构件12与被覆驱动IC11的被覆构件29利用相同的材料来形成。在该情况下，在印刷被覆构件29时，对形成保护构件12的区域也进行印刷，由此能够同时形成被覆构件29和保护构件12。而且，示出了跨越多个驱动IC11形成了被覆构件29的示例，但也可以按照每个驱动IC11来分别独立地设置被覆构件29。在该情况下，第1区域R1与第2区域R2的高度差进一步变大，能够有效地利用本发明。

此外，示出了在基板7的主面上设置了发热部9的平面头的例，但也可以将本发明用于在基板7的端面上设置了发热部9的端面头。而且，也可以将本发明用于利用折返电极(未图示)将相邻的发热部9彼此进行连 接的折返图案。

另外，示出了驱动IC11倒装式安装在基板7上的示例，但并不限定于此。例如，也可以在基板7上设置驱动IC11，并通过引线键合将驱动IC11与各种电极进行电连接。而且，也可以不设置连接器31而将外部基板与头基体3电连接，并在使上表面设置有驱动IC11的外部基板碰触到头基体3，将头基体3和外部基板并排设置，通过引线键合将驱动IC11与各种电极进行电连接的情况下，也能够有效地利用本发明。

符号说明

X1～X5 热敏头

Z1 热敏打印机

R1 第1区域

R2 第2区域

1 散热体

2 突出部

3 头基体

4 接地电极

6 凸部

7 基板

8 连接器引脚

9 发热部

10 壳体

11 驱动IC

13 蓄热层

15 电阻层

17 公共电极

19 独立电极

21 IC-连接器连接电极

23 导电构件

25 保护层

26 IC-IC连接电极(IC连接电极)

27 被覆层

29 被覆构件

Claims (6)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及

被覆构件，其被覆该驱动IC，

在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，

在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，

所述突出部的距所述基板的高度，低于位于所述驱动IC上的所述被覆构件的距所述基板的高度。

2.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及

被覆构件，其被覆该驱动IC，

在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，

在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，

所述突出部与所述发热部的距离为所述被覆构件与所述发热部的距离的0.3～0.8倍，并且

所述突出部的距所述基板的高度为位于所述驱动IC上的所述被覆构件的距所述基板的高度的0.05～0.30倍。

3.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及

被覆构件，其被覆该驱动IC，

在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，

在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，

所述突出部具有配置于主扫描方向上的中央部的第1突出部、以及配置于主扫描方向上的端部的第2突出部。

4.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；

被覆构件，其被覆该驱动IC；

接地电极，其与所述驱动IC连接；以及

绝缘层，其覆盖该接地电极，

在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，

在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，

所述突出部设置在所述接地电极上，所述突出部从所述绝缘层露出。

5.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及

被覆构件，其被覆该驱动IC，

在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，

在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，

所述突出部在主扫描方向上的长度随着朝向所述发热部侧越来越小。

6.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及

被覆构件，其被覆该驱动IC，

在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，

在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，

所述突出部具有第3突出部、以及位于比该第3突出部更靠近所述记录介质的输送方向的下游侧的第4突出部，

在俯视时，所述第4突出部的面积比所述第3突出部的面积小。