CN106536206B - 热敏头以及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

本发明提供基板不易破损的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)，其具有第一主面(7f)及与第一主面(7f)相邻的端面(7e)；多个发热部(9)，其设置在第一主面(7f)上或端面(7e)上；多个电极，其设置在第一主面(7f)上，且与多个发热部(9)电连接；第一覆盖层(27a)，其设置在多个电极的一部分上；连接器(31)，其具有设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)、及收容多个连接器针脚(8)的壳体(10)，并且该连接器与端面(7e)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其将设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)与多个电极一起覆盖，该热敏头还具备从第一覆盖层(27a)延伸至端面(7e)上的第二覆盖层(27b)，壳体(10)与第二覆盖层(27b)接触，从而能够减少基板(7)破损的可能性。

Description

热敏头以及热敏打印机

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或视频打印机等打印设备而提出有各种热敏头。例如，已知如下的热敏头，该热敏头具备：基板，其具有第一主面及与第一主面相邻的端面；多个发热部，其设置在第一主面上或端面上；多个电极，其设置在第一主面上，且与多个发热部电连接；以及连接器，其具有设置在多个电极上的多个连接销、及收容多个连接销的壳体，且该连接器与端面相邻配置。

对于该热敏头而言，连接销夹持基板的边缘部分，从而电极与连接销电连接而将连接器安装于基板。并且，为了绝缘保护或提高接合强度，具备将设置在多个电极上的多个连接销与多个电极一起覆盖的覆盖构件(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-173695号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在将基板插入连接器时，存在基板与连接销接触而导致基板破损的可能性。

用于解决课题的方案

本发明的一个实施方式所涉及的热敏头具备：基板，其具有第一主面及与所述第一主面相邻的端面；多个发热部，其设置在所述第一主面上或所述端面上；多个电极，其设置在所述第一主面上，且与多个所述发热部电连接；第一覆盖层，其设置在多个所述电极的一部分上；连接器，其具有设置在多个所述电极上的多个连接销、及收容多个所述连接销的壳体，并且所述连接器与所述端面相邻配置；以及覆盖构件，其将设置在多个所述电极上的多个所述连接销与多个所述电极一起覆盖。另外，所述热敏头还具备从所述第一覆盖层延伸至所述端面上的第二覆盖层。另外，所述壳体与所述第二覆盖层接触。

本发明的一个实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述的热敏头、将记录介质搬运至所述发热部上的搬运机构、以及将所述记录介质按压在所述发热部上的压印辊。

发明效果

根据本发明，能够减少基板破损的可能性。

附图说明

图1是示出第一实施方式所涉及的热敏头的俯视图。

图2是图1所示的I-I线剖视图。

图3示出构成第一实施方式所涉及的热敏头的连接器，(a)是立体图，(b)是将局部放大示出的立体图。

图4示出构成第一实施方式所涉及的热敏头的连接器，(a)是示出构成连接器的连接销的立体图，(b)是主视图，(c)是后视图。

图5放大示出第一实施方式所涉及的热敏头的连接器附近，(a)是俯视图，(b)是仰视图。

图6的(a)是图5的(a)所示的II-II线剖视图，(b)是图5的(a) 所示的III-III线剖视图。

图7是示出第一实施方式所涉及的热敏打印机的概要图。

图8是示出构成第二实施方式所涉及的热敏头的头基体的概要的局部立体图。

图9示出第二实施方式所涉及的热敏头，(a)是与图6的(a)对应的剖视图，(b)是与图6的(b)对应的剖视图。

图10是示出构成第三实施方式所涉及的热敏头的头基体的概要的局部立体图。

图11放大示出第三实施方式所涉及的热敏头的连接器附近，(a)是俯视图，(b)是仰视图。

图12的(a)是图11的(a)所示的IV-IV线剖视图，(b)是图11 的(a)所示的V-V线剖视图。

图13示出第四实施方式所涉及的热敏头，(a)是与图6的(a)对应的剖视图，(b)是与图6的(b)对应的剖视图。

图14示出第五实施方式所涉及的热敏头，(a)是与图6的(a)对应的剖视图，(b)是与图6的(b)对应的剖视图。

具体实施方式

<第一实施方式>

以下，参照图1～6对热敏头X1进行说明。在图1中，省略保护层25、覆盖层27以及覆盖构件12并用点划线示出。另外，在图1中简略地示出覆盖构件12的形状。

热敏头X1具备：散热板1、配置在散热板1上的头基体3、以及与头基体3连接的连接器31。

散热板1呈长方体形状。散热板1例如由铜、铁或铝等金属材料形成，具有对由头基体3的发热部9产生的热量中的无助于打印的热量进行散热的功能。另外，在散热板1的上表面，通过双面胶带或粘接剂等(未图示) 而粘接有头基体3。

头基体3在俯视观察时形成为长方形状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照由外部供给的电信号而在记录介质P(参照图7)上进行印字的功能。

连接器31具有多个连接销8、和收纳多个连接销8的壳体10。多个连接销8的一方在壳体10的外部露出，另一方收容于壳体10的内部。多个连接销8具有确保头基体3的各种电极与设置于外部的电源之间的电导通的功能，且分别电独立。需要说明的是，也可以不必设置壳体10。

以下，对构成头基体3的各构件进行说明。

基板7配置在散热板1上，在俯视观察时呈矩形状。基板7具有一个长边7a、另一个长边7b、一个短边7c、以及另一个短边7d。另外，基板7在另一个长边7b侧具有端面7e，且具有形成有热敏头X1的各构件的第一主面7f。基板7在与第一主面7f相反的一侧具有第二主面7j。并且，具有由基板7的第一主面7f与端面7e形成的第一角部7g。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的第一主面7f形成有蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a 和隆起部13b。基底部13a形成在基板7的第一主面7f的左半部分。另外，基底部13a设置在发热部9的附近，且配置在后述的保护层25的下方。隆起部13b沿着多个发热部9的排列方向而以带状延伸，其剖面呈大致半椭圆形状。另外，隆起部13b起到将要进行打印的记录介质P良好地压贴于形成在发热部9上的保护层25的作用。

蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，暂时蓄积由发热部9产生的热量的一部分。因此，蓄热层13能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，以提高热敏头X1的热响应特性的方式发挥功能。蓄热层13例如通过以下方式形成：利用以往公知的丝网印刷等，将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃膏涂敷于基板7的第一主面7f，并对其进行烧结。

电阻层15设置于蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置有连接端子2、接地电极4、共用电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26。电阻层15被图案化为与连接端子2、接地电极4、共用电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极 26相同的形状，且在共用电极17与单独电极19之间具有电阻层15露出的露出区域。如图1所示，电阻层15的露出区域以列状配置在蓄热层13 的隆起部13b上，各露出区域构成发热部9。

为了便于说明，多个发热部9在图1中简化地记载，例如以 100dpi～2400dpi(dotper inch)等的密度配置。电阻层15例如由TaN系、 TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻较高的材料形成。因此，在对发热部9施加电压时，发热部9由于焦耳发热而发热。

如图1、2所示，在电阻层15的上表面设置有连接端子2、接地电极 4、共用电极17、多个单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC 连接电极26。上述的连接端子2、接地电极4、共用电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任一种金属或它们的合金形成。

共用电极17具有主配线部17a、17d、副配线部17b以及引线部17c。主配线部17a沿着基板7的一个长边7a延伸。副配线部17b沿着基板7 的一个短边7c以及另一个短边7d分别延伸。引线部17c从主配线部17a 朝向各发热部9单独地延伸。主配线部17d沿着基板7的另一个长边7b 延伸。

共用电极17与多个发热部9和连接器31电连接。需要说明的是，为了降低主配线部17a的电阻值，也可以将主配线部17a设为厚度比共用电极17的其他部位厚的厚电极部(未图示)。由此，能够增大主配线部17a 的电容量。

多个单独电极19将发热部9与驱动IC11之间电连接。另外，单独电极19将多个发热部9分为多个组，并将各组的发热部9与以和各组对应的方式设置的驱动IC11电连接。

多个IC-连接器连接电极21将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个IC-连接器连接电极21由具有不同功能的多个配线构成。

接地电极4配置为被单独电极19、IC-连接器连接电极21、共用电极 17的主配线部17d包围，且具有较大的面积。接地电极4保持为0～1V的接地电位。

为使共用电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21以及接地电极 4与连接器31连接，连接端子2设置在基板7的另一个长边7b侧。连接端子2与连接销8对应地设置，在与连接器31连接时，连接销8与连接端子2以分别电独立的方式连接。需要说明的是，连接端子2可以与各种电极连接，也可以由各种电极的一部分形成。

多个IC-IC连接电极26将相邻的驱动IC11电连接。多个IC-IC连接电极26设置为分别与IC-连接器连接电极21对应，将各种信号向相邻的驱动IC11传递。

上述的电阻层15、连接端子2、共用电极17、单独电极19以及连接电极21例如通过如下方式形成：利用例如溅射法等以往公知的薄膜成形技术将构成各层的材料层依次层叠在蓄热层13上之后，利用以往公知的光刻等将层叠体加工成规定的图案。需要说明的是，连接端子2、共用电极17、单独电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26能够通过同一工序同时形成。

如图1所示，驱动IC11配置为与多个发热部9的各组对应，并且与单独电极19的另一端部和IC-连接器连接电极21的一端部连接。驱动IC11 具有控制各发热部9的通电状态的功能。作为驱动IC11，只要使用内部具有多个开关元件的切换构件即可。

驱动IC11在与单独电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21连接的状态下，被由环氧树脂、或硅酮树脂等树脂构成的密封树脂29密封。

如图1、2所示，在形成于基板7的第一主面7f的蓄热层13上，形成有对发热部9、共用电极17的一部分以及单独电极19的一部分进行覆盖的保护层25。

保护层25用于保护发热部9、共用电极17以及单体电极19的覆盖区域免受大气中含有的水分等的附着引起的腐蚀、或与进行打印的记录介质的接触引起的磨损的影响。保护层25可以使用SiN、SiO₂、SiON、SiC或者类金刚石碳等形成，可以以单层构成保护层25，也可以将上述层层叠来构成保护层25。可以利用溅射法等薄膜形成技术或者丝网印刷等厚膜形成技术来制作这种保护层25。

另外，如图1、2所示，在基板7的第一主面7f上设置有对共用电极 17、单独电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21进行局部覆盖的第一覆盖层27a。第一覆盖层27a用于保护共用电极17、单独电极19以及连接电极21的覆盖区域免受与大气的接触引起的氧化、或大气中含有的水分等的附着引起的腐蚀的影响。

第一覆盖层27a具有用于使与驱动IC11连接的单独电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21露出的开口部27a1。从开口部27a1 露出的上述配线与驱动IC11连接。另外，第一覆盖层27a在基板7的另一个长边7b侧设置有用于使连接端子2露出的开口部27a2。从开口部27a2 露出的连接端子2与连接销8电连接。

第二覆盖层27b从第一覆盖层27a延伸至基板7的端面7e上。因此，第二覆盖层27b自第一覆盖层27a连续地设置，通过第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b覆盖第一角部7g。并且，第二覆盖层27b以端面7e的一部分作为露出部7h而露出的方式设置。需要说明的是，第二覆盖层27b 也可不以端面7e的一部分露出的方式设置。即，第二覆盖层27b可以设置于整个端面7e。

第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b例如能够由环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂材料通过丝网印刷法等厚膜形成技术而形成。也可以通过其他材料形成第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b。需要说明的是，在本实施方式中，使用环氧系的热固性树脂作为第一覆盖层27a以及第二覆盖层 27b。

第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b能够通过丝网印刷法形成。例如，能够通过如下方式形成：在第一主面7f上涂敷第一覆盖层27a并使之固化后，以与第一覆盖层27a连续的方式在端面7e上涂敷第二覆盖层27b并使之固化。需要说明的是，也可以在向第一主面7f涂敷树脂时，以形成至端面7e的方式涂敷树脂，从而同时形成第一覆盖层27a以及第二覆盖层 27b。

连接器31与头基体3由连接销8、焊料23以及覆盖构件12固定。如图1、2所示，在接地电极4的连接端子2以及IC-连接器连接电极21的连接端子2上配置有连接销8。如图2所示，连接端子2与连接销8通过焊料23而电连接。需要说明的是，也可以不使用焊料23而将连接端子2 与连接销8直接电连接。

作为焊料23，可以例示Pb系的焊料。连接销8被焊料23覆盖，从而与连接端子2电连接。需要说明的是，也可以在焊料23与连接端子2之间设置由Ni、Au、或Pd形成的镀层(未图示)。

如图3～6所示，连接器31具备多个连接销8、和收容多个连接销8 的壳体10。连接器31通过连接销8夹持基板7，从而与基板7接合。

连接销8具备第一连接销8a、第二连接销8b、连结部8c以及引出部 8d。对于连接销8而言，第一连接销8a与第二连接销8b由连结部8c连结，从连结部8c向与基板7相反的一侧引出引出部8d。多个连接销8沿主扫描方向隔开间隔地排列。连接销8彼此相互分离，且供不同信号输送的相邻的连接销8相互电绝缘。

第一连接销8a配置在连接端子2(参照图1)上。第二连接销8b配置在头基体3的基板7的下方，通过第一连接销8a与第二连接销8b夹持基板3。连结部8c设置为将第一连接销8a与第二连接销8b连结，且沿基板7的厚度方向延伸。引出部8d向远离头基体3的方向引出，与壳体10 接合。连接器31与头基体3通过将头基体3插入第一连接销8a与第二连接销8b之间从而电接合以及机械接合。

第二连接销8b具有第一部位8b1和第二部位8b2。第一部位8b1沿远离连结部8c的方向延伸。第二部位8b2自第一部位8b1连续地设置，相对于第一部位8b1倾斜并且沿靠近连结部9c的方向延伸。另外，第二部位8b2具有接触部8b3，接触部8b3与基板7接触。

因此，对于第二连接销8b而言，第一部位8b1与第二部位8b2连续地形成，呈在第一部位8b1与第二部位8b2连接的连接区域弯曲的形状。由此，在插入基板7时，第二连接销8b弹性变形并且通过第二连接销8b 与第一连接销8a夹持基板7。其结果是，能够在基板7与第一连接销8a 不接触的状态下将基板7插入连接器31，从而能够减少连接端子2以及基板7的第一角部7g破损的可能性。

连结部8c设置为将第一连接销8a与第二连接销8b连结，且沿基板7 的厚度方向延伸。即，连结部8c是第二连接销8b中的沿厚度方向延伸的部分。在连结部8c上连接有引出部8d，通过从外部使线缆(未图示)与引出部8d连接来向热敏头X1供给电压。

连接销8需要具有导电性，因此能够由金属或者合金形成。另外，对于连接销8而言，优选第一连接销8a、第二连接销8b、连结部8c以及引出部8d形成为一体，例如，可以通过对金属的薄板进行冲裁加工而形成。

壳体10呈与基板7相反的一侧开口的箱形状，具有将各连接销8以分别电独立的状态收容的功能。连接有线缆的插口件从外部插入壳体10 的开口部分，通过设置于外部的线缆等的插拔来向头基体3供给电力。

壳体10具备上壁10a、下壁10b、侧壁10c、前壁10d以及支承部10e。壳体10通过上壁10a、下壁10b、侧壁10c以及前壁10d而在连接销8的引出部8d侧形成开口部分。侧壁10c在端面7e侧具有定位部10f，定位部10f具有对插入的头基体3进行定位的功能。头基体3的第二覆盖层27b 与定位部10f抵接。

支承部10e以从侧壁10c朝向基板7的下方突出的状态设置，且支承部10e与基板7以分离的状态配置。另外，支承部10e与连接销8相比从侧壁10c朝向基板7的下方突出。

在前壁10d设置有用于将引出部8d引出的贯通孔(未图示)。另外，在对壳体10进行主视观察时，设置有穿过贯通孔且沿着壳体10的厚度方向的槽(未图示)。并且，成为连结部9c收容于槽，连结部8c埋设于壳体10的结构。

覆盖构件12以连接端子2以及第一连接销8a不在外部露出的方式设置，将连接端子2以及第一连接销8a密封。另外，覆盖构件12被设置为用于将基板7与连接器31接合，使连接端子2以及第一连接销8a的电连接以及机械连接牢固。

作为覆盖构件12，例如可以由环氧系的热固性的树脂、热软化性的树脂、紫外线固化性的树脂、或者可见光固化性的树脂形成。覆盖构件12 将基板7与连接器31接合，因此优选由硬度比第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b高的材料形成。需要说明的是，在本实施方式中，使用环氧系的热固性树脂作为覆盖构件12。

如图5、6所示，覆盖构件12设置在第一连接销8a上以及第二连接销8b上。设置在第一连接销8a侧的覆盖构件12还设置在壳体10的上壁 10a、侧壁10c、以及第一覆盖层27a上。

另外，设置在第二连接销8b侧的覆盖构件12还设置在支承部10e、以及侧壁10c上。设置在第二连接销8b侧的覆盖构件12以从壳体10突出的方式设置在主扫描方向上的两端部以及中央部。由此，壳体10对于主扫描方向的外力而与基板7牢固地连接。

覆盖构件12以完全覆盖第一连接销8a的方式配置。第二连接销8b 以覆盖接触部8b3的方式配置，第二连接销8b的第一部位8b1以及第二部位8b2的一部分露出。

覆盖构件12还配置在壳体10的前壁10d与基板7的端面7e之间。并且，第二覆盖层27b仅设置在端面7e的主面7a侧。即，成为具有端面 7e的一部分从第二覆盖层27b露出的露出部7h的结构。

在此，基板7插入连接器31的第一连接销8a与第二连接销8b之间，基板7的侧面7e与壳体10的侧壁10c的定位部10f抵接。因此，在基板 7的侧面7e与壳体10的定位部10f接触时，存在产生破损的可能性。

对此，热敏头X1具有从第一覆盖层27a延伸至基板7的端面7e上的第二覆盖层27b，壳体10的定位部10f与第二覆盖层27b接触。因此，壳体10成为在基板7插入时与第二覆盖层27b接触的结构。其结果是，第二覆盖层27b能够缓和抵接时的冲击，从而减少基板7的侧面7e产生破损的可能性。

另外，成为通过以第二覆盖层27b与壳体10的定位部10f接触的方式使基板7与壳体10抵接，从而头基体3不与连接销8的连结部8c抵接的结构，从而能够减少连接销8产生弯曲等而破损的可能性。

另外，壳体10呈与基板7相反的一侧开口的箱形状，具有位于与基板7相邻配置的前壁10d的主扫描方向上的两侧的侧壁10c，侧壁10c与第二覆盖层27b接触。

因此，连接器31通过主扫描方向上的两端部与基板7抵接。其结果是，能够减少在俯视观察时连接器31相对于基板7倾斜的可能性，从而能够提高头基体3与连接器31之间的电连接可靠性。

另外，基板7具有由第一主面7f与端面7e形成的第一角部7g，第一角部7g被第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b覆盖。即，第一角部7g被第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b覆盖而不露出。由此，能够通过第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b对容易产生破损的第一角部7g进行加强，从而能够减少连接器31与第一角部7g接触的可能性。其结果是，能够减少第一角部7g产生损伤的可能性。

在此，若在基板7的端面7e的整个区域范围内设置第二覆盖层27b，则在第二覆盖层27b与壳体10之间不存在间隙，成为覆盖构件12不易进入的结构。

对此，基板7的端面7e具有从第二覆盖层27b露出的露出部7h，覆盖构件12配置在连接器31与露出部7h之间，将连接器31与露出部7h 接合。由此，配置在连接器31与露出部7h之间的覆盖构件12能够不将连接器31与第二覆盖层27b接合而将连接器31与基板7接合，从而能够提高连接器31与基板7之间的接合强度。

另外，壳体10与端面7e上的第二覆盖层27b接触，因此在将连接器 31插入基板7时，仅通过使壳体10与第二覆盖层27b抵接，就能够容易地使连接器31与基板7嵌合。其结果是，能够通过简单的工序进行连接器31与基板7的连接。

另外，具有露出部7h的表面粗糙度比第二覆盖层27b的表面粗糙度大的结构。由此，当将覆盖构件12涂敷于露出部7h时，产生锚定效果，成为覆盖构件12进入露出部7h的结构。其结果是，覆盖构件12与露出部7h之间的接触面积增加，能够提高连接器31与基板7之间的接合强度。

即，露出部7h在表面具有凹陷与突出部，覆盖构件12进入露出部7h 的凹陷，从而覆盖构件12与露出部7h的凹陷的表面接触，覆盖构件12 与露出部7h之间的接触面积增加。其结果是，能够提高连接器31与基板 7之间的接合强度。

另外，第二覆盖层27b的表面粗糙度比露出部7h的表面粗糙度小，因此在将连接器31插入基板7时，能够进一步减少壳体10破损的可能性。

露出部7h的算术表面粗糙度(Ra)例如可以设为7.5～8.5，第二覆盖层27b的算术表面粗糙度(Ra)例如可以设为5.5～6.5。需要说明的是，表面粗糙度能够使用接触式或者非接触式的表面粗糙度计进行测定。

另外，第二覆盖层27b的端部被覆盖构件12覆盖。由此，在第二覆盖层27b与壳体12接触时，即使在第二覆盖层27b的端部产生剥离的情况下，覆盖构件12也能够保持第二覆盖层27b的端部，从而能够减少第二覆盖层27b产生剥离的可能性。

另外，热敏头X2具有设置在端面7e上的第二覆盖层27b的厚度比设置在第一主面7f上的第一覆盖层27a的厚度小的结构。因此，能够通过设置在第一主面7f上的第一覆盖层27a来确保各种电极的密封性，并且提高连接器31与基板7之间的接合强度。

即，设置在端面7e上的第二覆盖层27b的厚度比设置在第一主面7f 上的第一覆盖层27a的厚度小，由此能够缩小连接器31与露出部7h之间的距离，从而能够通过毛细管现象将覆盖构件12配置至露出部7h的整个区域。由此，能够提高连接器31与基板7之间的接合强度。

此外，设置在端面7e上的第二覆盖层27b的厚度比设置在第一主面 7f上的第一覆盖层27a的厚度小，因此能够抑制端面7e与连接器31之间的间隔变大，从而容易地进行连接器31的定位。

第一覆盖层27a的厚度能够设为10～30μm，第二覆盖层27b的厚度能够设为5～20μm。需要说明的是，若第二覆盖层27b的厚度为5～15μm，则容易发生后述的覆盖构件12的毛细管现象。另外，第二覆盖层27b的端面7e上的长度能够设为50～300μm。

需要说明的是，第一覆盖层27a以及第二覆盖层27b的厚度是指平均厚度，例如，测定三处位于基板7的正上方的第一覆盖层27a的厚度，能够将其平均值设为第一覆盖层27a的厚度。第二覆盖层27b的厚度也与之相同。

另外，在热敏头X1中，示出了设置在端面7e上的第二覆盖层27b的厚度比设置在第一主面7f上的第一覆盖层27a的厚度小的例子，但不限于此。也可以第一覆盖层27a的厚度与第二覆盖层27b的厚度相等，也可以第二覆盖层27b的厚度比第一覆盖层27a的厚度大。

以下，对热敏头X1的各构件的接合进行说明。

首先，将形成有构成头基体3的各构件的基板7与连接器31接合。将基板7插入连接器31的第一连接销8a与第二连接销8b之间。此时，以第一连接销8a与基板7设置有规定的间隔的方式，在按压第二连接销 8b的状态下插入基板7，使第二覆盖层27b与定位部10f抵接。由此，能够减少基板7的侧面7e产生破损的可能性。

然后，解除对第二连接销8b的按压力，通过第二连接销8b的弹性变形，使第一连接销8a与连接端子2接触。接下来，在各第一连接销8a上通过印刷涂敷焊料23，并进行回流焊。由此，连接器31与基板7电接合以及机械接合。

接下来，以覆盖第一连接销8a以及连接端子2的方式，通过丝网印刷或者分配器来涂敷覆盖构件12并使其干燥。在第一连接销8a侧的覆盖构件12干燥了的状态下，以第二连接销8b的一部分露出的方式通过丝网印刷或者分配器来涂敷覆盖构件12。若从第二连接销8b侧涂敷覆盖构件 12，则覆盖构件12的一部分进入连接器31与露出部7h之间。由此，覆盖构件12配置在连接器31与露出部7h之间。然后，使覆盖构件12干燥。

接下来，对于涂敷有覆盖构件12的头基体3而言，将头基体3载置在设置有双面胶带等的散热板1上。然后，将头基体3投入烘箱，使覆盖构件12固化。需要说明的是，可以在使覆盖构件12固化后使基板7与散热板1接合，也可以在使基板7与散热板1接合后，涂敷覆盖构件12并使之固化。

接下来，参照图7对热敏打印机Z1进行说明。

如图7所示，本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、搬运机构40、压印辊50、电源装置60以及控制装置70。热敏头X1安装于热敏打印机Z1的框体(未图示)上设置的安装构件80的安装面80a。另外，热敏头X1以沿着与后述的记录介质P的搬运方向S正交的方向即主扫描方向的方式安装于安装部件80。

搬运机构40具有驱动部(未图示)和搬运辊43、45、47、49。搬运机构40用于将热敏纸、供墨液转印的显像纸等记录介质P沿图7的箭头S 方向搬运，并搬运至位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有驱动搬运辊43、45、47、49的功能，例如可以使用电动机。搬运辊43、45、47、49例如能够通过由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、 45b、47b、49b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、 49a而构成。需要说明的是，尽管未图示，但在记录介质P为供墨液转印的显像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，将墨液膜与记录介质P一起搬运。

压印辊50具有将记录介质P按压在位于热敏头X1的发热部9上的保护膜25上的功能。压印辊50以沿着与记录介质P的搬运方向S正交的方向延伸的方式配置，且两端部被支承固定为能够在将记录介质P按压于发热部9上的状态下旋转。压印辊50例如能够通过由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a而构成。

电源装置60具有供给用于如上述那样使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70具有为了如上述那样使热敏头X1的发热部9选择性地发热而将控制驱动IC11的动作的控制信号供给至驱动IC11的功能。

如图7所示，热敏打印机Z1利用压印辊50将记录介质P按压于热敏头X1的发热部9上，并且利用搬运机构40将记录介质P搬运至发热部9 上，同时利用电源装置60以及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此在记录介质P上进行规定的打印。需要说明的是，在记录介质P是显像纸等的情况下，将与记录介质P一起搬运的墨液膜(未图示)的墨液热转印于记录介质P，由此进行向记录介质P的打印。

<第二实施方式>

使用图8、9对热敏头X2进行说明。热敏头X2的蓄热层113的结构与热敏头X1不同。需要说明的是，对于相同的构件标注相同的附图标记，以下相同。此外，在图8中，省略驱动IC11以及开口27a1(参照图1) 而示出。

热敏头X2在基板7的第一主面7f上设置有蓄热层113，蓄热层113 设置在第一主面7f的整面范围内。蓄热层113具备设置在第一角部7g上的第二角部113g。蓄热层113的厚度优选为20～50μm。由此，能够确保蓄热性，并且抑制热响应特性降低。

在此，在将基板7插入连接器31时，若蓄热层113的第二角部113g 与壳体接触，则存在第二角部113g产生破损的可能性。特别是在由玻璃形成蓄热层113的情况下，若第二角部113g产生损伤，则存在裂缝伸长导致蓄热层113不具有蓄热的功能的可能性。

对此，以覆盖第二角部113g的方式设置有第一覆盖层127a以及第二覆盖层127b，因此成为第二角部113g被第一覆盖层127a以及第二覆盖层 127b覆盖的结构。其结果是，成为第二角部113g与壳体10的定位部10f 不直接接触的结构，能够减少连接器31与第二角部113g接触的可能性。其结果是，能够减少第二角部113g产生破损的可能性。

另外，第二覆盖层127b的基板7的厚度方向的长度比蓄热层113的厚度大，因此蓄热层113的端面整体被第二覆盖层127b覆盖。因此，成为蓄热层113不易露出的结构，能够减少蓄热层113与连接器31接触的可能性。因此，能够减少蓄热层113中产生裂缝的可能性。

另外，蓄热层113的端面(未图示)被第二覆盖层127b覆盖，能够抑制热量从蓄热层113的端面放出。由此，能够确保蓄热层113的蓄热性，从而能够提高热敏头X2的热响应特性。

需要说明的是，可以不必使位于端面7e上的第二覆盖层127b的长度比蓄热层113的厚度大。在该情况下，也成为第二角部113被第一覆盖层 127a以及第二覆盖层127b覆盖的结构，能够减少第二角部113g产生破损的可能性。

<第三实施方式>

使用图10、12对热敏头X3进行说明。对于热敏头X3而言，第一覆盖层227a、第二覆盖层227b以及连接器231的结构与热敏头X2不同，其他结构与热敏头X2相同。需要说明的是，在图10中，省略驱动IC11 以及开口27a1(参照图1)而示出。

第一覆盖层227a具有开口27a1以及开口227a2，且设置在第一主面 7f上，并具有与热敏头X2的第一覆盖层127a相同的结构。第二覆盖层 227b从第一覆盖层227a延伸至端面7e上，且具有与热敏头X2的第二覆盖层127b相同的结构。

第一覆盖层227a设置在基板7的第一主面7f上，且具有第一延伸部 227c，该第一延伸部227c设置为从开口部227a2朝向多个第一连接销8a 之间延伸。另外，第一延伸部227c延伸至基板7的端面7e附近。

第二覆盖层227b具有第二延伸部227d，该第二延伸部227d设置为从第一延伸部227c越过蓄热层113的端面(未图示)而在端面7e上延伸。因此，第二延伸部227d与第一延伸部227c连续地形成。第二延伸部227d 仅设置在端面7e中的第一主面7f侧，以使端面7e的一部分露出。

热敏头X3具备朝向多个连接销8之间延伸的第一延伸部227c。因此，即使在涂敷于第一连接销8的焊料23的量多的情况下，也能够通过第一延伸部227c阻挡焊料23的流动，从而减少相邻的焊料彼此桥接而产生短路的可能性。

另外，第一延伸部227c以及第二延伸部227d连续地形成。由此，能够通过第一延伸部227c以及第二延伸部227d一体地覆盖第二角部113g，从而能够进一步减少第二角部113g产生损伤的可能性。

如图11所示，壳体210具备上壁210a、下壁210b、侧壁210c、前壁 210d、支承部210e、定位部210f以及突出部210g。对于壳体210的下壁 210b、侧壁210c、前壁210d、支承部210e以及定位部210f，由于结构与壳体10相同，因此省略说明。

上壁210a配置为在与基板7分离的状态下与基板7的端面7e对置。上壁210a具有突出部210g，该突出部210g位于连接销8之间且朝向基板 7突出。

因此，在从第一主面7f侧涂敷覆盖构件12时，能够减少覆盖构件12 从上壁210a与基板7之间的间隙流出导致第一主面7f侧的覆盖构件12 的量不足的可能性。

并且，第二延伸部227d与突出部210g接触，从而在将插口件插入连接器231时，第二延伸部227d能够缓和朝向端面7e产生的外力。其结果是，能够减少端面7e产生破损的可能性。

需要说明的是，示出了在全部的相邻的第一连接销8a之间设置有第一延伸部227c的例子，但不限于此。可以每隔一个第一连接销8a的间隙而设置第一延伸部227c，也可以每隔两个间隙而设置第一延伸部227c。对于第二延伸部227d也是同样的。

<第四实施方式>

使用图13对第四实施方式所涉及的热敏头X4进行说明。对于热敏头 X4而言，覆盖构件312的形状与热敏头X3不同，其他结构与热敏头X3 相同。

覆盖构件312具有第一覆盖构件312a与第二覆盖构件312b。第一覆盖构件312a设置在第一主面7f侧。第二覆盖构件312b设置在基板7的第二主面7j侧，硬度比第一覆盖构件312a低。

第一覆盖构件312a例如能够由环氧系的热固性树脂形成，肖氏硬度优选为D80～100。另外，热膨胀系数优选在常温下为10～20ppm。

第二覆盖构件312b例如能够由环氧系的热固性树脂形成，肖氏硬度优选为D60～80。另外，热膨胀系数优选在常温下为60～100ppm。

需要说明的是，第一覆盖构件312a以及第二覆盖构件312b的硬度例如能够通过JIS K 6253的硬度计(D型)进行测定。例如，能够利用硬度计在第一覆盖构件312a的任意的三点分别进行测定，取得其平均值并设为第一覆盖构件312a的硬度。需要说明的是，对于第二覆盖构件312b 也是同样的。另外，也可以不使用硬度计而使用肖氏硬度计等进行测定。

热敏头X4具有露出部7h与连接器31通过第二覆盖构件312b接合的结构。由此，能够通过第一覆盖构件312a对供第一连接销8a配置的第一主面7f侧进行更加牢固地固定，并且能够通过第二覆盖构件312b对第二主面7j侧一边缓和应力一边进行固定。

由此，即使在因插口件的插拔而在连接器31上产生有外力的情况下，第二覆盖构件312b也能够缓和应力，从而能够减少覆盖构件312产生破损的可能性。

<第五实施方式>

使用图14对第五实施方式所涉及的热敏头X5进行说明。对于热敏头 X5而言，基板407、第一覆盖层427a、第二覆盖层427b以及覆盖构件412 的结构与热敏头X4不同，其他结构与热敏头X4相同。

基板407具有第一主面407f、端面407e以及倾斜部407i。端面407e 与第一主面407f相邻配置。倾斜部407i通过对由第一主面407f与端面407e 形成的第一角部407g进行倒角而形成。需要说明的是，倒角能够通过公知的方法进行，形状可以为C倒角也可以为R倒角。

第一覆盖层427a设置在基板407的第一主面407f上。第二覆盖层427b 设置为从第一覆盖层427a延伸至基板407的端面407e。因此，第二覆盖层427b设置在倾斜部407i以及端面407e上。其结果是，倾斜部407i被第一覆盖层427a以及第二覆盖层427b覆盖。

第二覆盖层427b设置在倾斜部407i上，覆盖构件412设置在设于倾斜部407i上的第二覆盖层427b上。因此，在设置倾斜部407i上的第二覆盖层427b上，设置有覆盖构件412的一部分412d。

由此，成为覆盖构件412的一部分412d进入连接器31与基板407之间的间隙的结构。其结果是，即使在覆盖构件412与记录介质P(参照图 7)接触的情况下，也由于覆盖构件412与基板407以及连接器31之间的接合强度强，因此能够减少覆盖构件412剥离的可能性。

以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明并不局限于上述实施方式，在不脱离其宗旨的范围内能够进行各种变更。例如，示出了使用第一实施方式中的热敏头X1的热敏打印机Z1，但并不局限于此，也可以将热敏头X2～X5用于热敏打印机Z1。另外，也可以将多个实施方式的热敏头X1～X5进行组合。

在热敏头X1～X5中，示出了连接器31配置在排列方向上的中央部的例子，但也可以设置在基板7的主扫描方向上的两端部。

也可以不在蓄热层13上形成隆起部13b而将电阻层15的发热部9配置在蓄热层13的基底部13a上。

也可以在蓄热层13上形成共用电极17以及单独电极19，且仅在共用电极17与单独电极19之间的区域形成电阻层15，由此来构成发热部9。

示出了通过薄膜形成电阻层15从而发热部9较薄的薄膜头的例子，但不限于此。例如，也可以将本发明应用于在将各种电极图案化后厚膜形成电阻层15从而发热部9较厚的厚膜头。此外，也可以将本发明应用于将发热部9形成于基板7的端面7e的端面头。需要说明的是，示出了端面7e与第一主面7f正交的例子，但端面7e也可以为曲面，也可以相对于第一主面7f部分倾斜。

需要说明的是，也可以通过与覆盖驱动IC11的密封树脂29相同的材料形成覆盖构件12。在这种情况下，也可以在印刷密封树脂29时，也对形成覆盖构件12的区域进行印刷，从而同时形成密封树脂29与覆盖构件 12。

附图标记说明

X1～X5 热敏头

Z1 热敏打印机

1 散热板

2 连接端子

3 头基体

7 基板

7e 端面

7f 第一主面

7g 第一角部

7h 露出部

7i 倾斜部

7j 第二主面

8 连接销

9 发热部

10 壳体

12 覆盖部件

23 焊料

25 保护层

27a 第一覆盖层

27b 第二覆盖层

29 密封树脂

31 连接器

Claims (15)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板，其具有第一主面及与所述第一主面相邻的端面；

多个发热部，其设置在所述第一主面上或所述端面上；

多个电极，其设置在所述第一主面上，且与多个所述发热部电连接；

第一覆盖层，其设置在多个所述电极的一部分上；

连接器，其具有设置在多个所述电极上的多个连接销、及收容多个所述连接销的壳体，并且所述连接器与所述端面相邻配置；以及

覆盖构件，其将设置在多个所述电极上的多个所述连接销与多个所述电极一起覆盖，

所述热敏头还具备从所述第一覆盖层延伸至所述端面上的第二覆盖层，

所述壳体与所述第二覆盖层接触。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，

所述壳体呈与所述基板相反的一侧开口的箱形状，具有与所述基板相邻配置的前壁、和位于所述前壁的主扫描方向上的两侧的侧壁，

所述侧壁与所述第二覆盖层接触。

3.根据权利要求1所述的热敏头，其中，

所述基板具有由所述第一主面与所述端面形成的第一角部，

所述第一角部被所述第一覆盖层以及所述第二覆盖层覆盖。

4.根据权利要求3所述的热敏头，其中，

所述热敏头还具备设置在所述第一主面上的蓄热层，

所述蓄热层具有设置在所述第一角部上的第二角部，

所述第二角部被所述第一覆盖层以及所述第二覆盖层覆盖。

5.根据权利要求4所述的热敏头，其中，

所述第二覆盖层在所述基板的厚度方向上的长度比所述蓄热层的厚度大。

6.根据权利要求3所述的热敏头，其中，

所述热敏头具有对所述第一角部进行倒角而成的倾斜部，

所述第二覆盖层设置在所述倾斜部上，

所述覆盖构件设置在设于所述倾斜部上的所述第二覆盖层上。

7.根据权利要求1所述的热敏头，其中，

所述端面具有从所述第二覆盖层露出的露出部，

所述覆盖构件配置在所述连接器与所述露出部之间，将所述连接器与所述露出部接合。

8.根据权利要求7所述的热敏头，其中，

所述露出部的表面粗糙度比所述第二覆盖层的表面粗糙度大。

9.根据权利要求7所述的热敏头，其中，

所述基板具有设置在所述第一主面的相反侧的第二主面，

所述覆盖构件具有设置在所述第一主面侧的第一覆盖构件、和设置在所述第二主面侧且硬度比所述第一覆盖构件低的第二覆盖构件，

所述第二覆盖构件将所述露出部与所述连接器接合。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热敏头，其中，

所述第二覆盖层的端部被所述覆盖构件覆盖。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的热敏头，其中，

所述第二覆盖层的厚度比所述第一覆盖层的厚度小。

12.根据权利要求1至9中任一项所述的热敏头，其中，

所述第一覆盖层还具备设置在多个所述连接销之间的第一延伸部。

13.根据权利要求12所述的热敏头，其中，

所述第二覆盖层还具备从所述第一延伸部延伸至所述端面上的第二延伸部。

14.根据权利要求13所述的热敏头，其中，

所述壳体具有配置在多个所述连接销上的上壁，

在俯视观察时，所述上壁具有位于所述连接销之间且朝向所述基板突出的突出部，

所述第二延伸部与所述突出部接触。

15.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1至14中任一项所述的热敏头；

搬运机构，其将记录介质搬运至所述发热部上；以及

压印辊，其将所述记录介质按压在所述发热部上。