JP2008207439A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】印刷の高速化とスティッキング現象の抑制とを両立することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】基板1と 基板1によって支持された発熱抵抗体2と、発熱抵抗体2を覆う保護層4と、を備えたサーマルプリントヘッドAであって、保護層4は、発熱抵抗体2に接する第1保護層41と、第1保護層41を覆い、第1保護層41の材質よりも硬く、かつ熱伝導率が大きい材質からなる第2保護層42と、第2保護層42を覆い、第2保護層42の材質よりも硬い材質からなり、かつ厚さが0.05〜0.5μmである第3保護層43と、からなる。
【選択図】 図1
【解決手段】基板1と 基板1によって支持された発熱抵抗体2と、発熱抵抗体2を覆う保護層4と、を備えたサーマルプリントヘッドAであって、保護層4は、発熱抵抗体2に接する第1保護層41と、第1保護層41を覆い、第1保護層41の材質よりも硬く、かつ熱伝導率が大きい材質からなる第2保護層42と、第2保護層42を覆い、第2保護層42の材質よりも硬い材質からなり、かつ厚さが0.05〜0.5μmである第3保護層43と、からなる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、サーマルプリンタの構成部品として用いられるサーマルプリントヘッドに関する。
サーマルプリントヘッドは、基板などに形成された発熱抵抗体に適宜通電することにより、印刷対象である感熱紙などの適所を局所的に昇温させることにより任意の画像や文字を印刷するデバイスである(たとえば特許文献1参照)。図3は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示している。同図に示されたサーマルプリントヘッドXは、部分グレーズ92が形成された基板91上に、副走査方向に延びる部分を有する電極93が配置されている。この電極93を跨ぐように、主走査方向に延びる発熱抵抗体94が形成されている。発熱抵抗体94は、保護層95によって覆われている。たとえば保護層95に押し付けられた感熱紙を、副走査方向に相対動させながら、電極93を介して発熱抵抗体94に対して断続的に通電する。この通電によって発熱抵抗体94が発熱する。保護層95を介して上記感熱紙に伝熱されると、上記感熱紙に塗布された感熱体が発色し、所望の画像や文字を印刷することができる。
しかしながら、サーマルプリントヘッドXを用いた印刷においては、保護層95に上記感熱紙が張り付いてしまう、スティッキング現象が問題とされている。一般的に上記感熱紙には、樹脂コーティングが施されている。サーマルプリントヘッドXからの熱により溶融した樹脂コーティングは、保護層95に付着する。この樹脂コーティングが保護層95に付着した状態で固化すると、上記感熱紙が保護層95に張り付いてしまう。このスティッキング現象は、印刷の高速化を図るほど起こりやすい。これは、保護層95と上記感熱紙との押し付け力を増加させることや、上記樹脂コーティングが急加熱・急冷されやすいことによると考えられる。このように、印刷の高速化とスティッキング現象の抑制とを両立させることは、困難であった。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、印刷の高速化とスティッキング現象の抑制とを両立することが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。
本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と上記基板によって支持された発熱抵抗体と、上記発熱抵抗体を覆う保護層と、を備えたサーマルプリントヘッドであって、上記保護層は、上記発熱抵抗体に接する第1保護層と、上記第1保護層を覆い、上記第1保護層の材質よりも硬く、かつ熱伝導率が大きい材質からなる第2保護層と、上記第2保護層を覆い、上記第2保護層の材質よりも硬い材質からなり、かつ厚さが0.05〜0.5μmである第3保護層と、からなることを特徴としている。
このような構成によれば、上記第2保護層を設けることにより上記保護層全体の総括熱伝達係数を大きくすることができる。これは、上記発熱抵抗体からの熱をたとえば感熱紙に伝えるのに有利であり、印刷の高速化を図るのに適している。最外層の上記第3保護層を最も硬くすることにより、印刷中に上記保護層のせん断変形を小さくできる。これにより、感熱紙が剥がれやすくなり、スティッキング現象を抑制することが可能である。上記第3保護層の厚さを0.05μm以上とすれば、このせん断変形の抑制効果が適切に得られる。一方、上記第3保護層の厚さを0.5μm以下とすれば、上記保護層全体の総括熱伝達係数を不当に大きくするおそれがない。また、上記サーマルプリントヘッドの製造工程において、上記第3保護層の形成に起因して上記基板が過大に反ってしまうことを防止することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第3保護層は、TaNまたはTiN−SiAlONからなる。このような構成によれば、上記第3保護層を上記第2保護層よりも硬く熱伝導率が大きい層とすることができる。また、TaNまたはTiN−SiAlONは、ともに比較的撥水しやすい材料である。これにより、溶融した樹脂コーティングを弾くことが可能であり、スティッキング現象の抑制を図るのに好適である。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1および図2は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第一実施形態を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドAは、基板1、電極2、発熱抵抗体3、保護層4を備えている。なお、図2においては、理解の便宜上、電極2および発熱抵抗体3以外の要素を省略している。
基板1は、主走査方向に延びた平面視矩形状の絶縁基板であり、たとえばアルミナセラミック製である。基板1には、部分グレーズ11が形成されている。部分グレーズ11は、主走査方向に延びた帯状であり、その断面形状が基板1の厚さ方向に膨出している。
電極2は、発熱抵抗体3に通電するためのものであり、図2に示すように共通電極21と複数の個別電極22とを含んでいる。共通電極21は、主走査方向に延びる帯状部分と、副走査方向に櫛歯状に延びる複数の枝状部分とが連結された形状とされている。複数の個別電極22は、その先端部分が上記複数の枝状部分と交互に主走査方向に沿って配列されている。電極2は、たとえばレジネートAuペーストを厚膜印刷した後に焼成を施すことにより形成される。
発熱抵抗体3は、サーマルプリントヘッドAの発熱源である。発熱抵抗体3は、主走査方向に延びる帯状とされており、共通電極21の上記複数の枝状部分および複数の個別電極22の先端部分を跨いでいる。共通電極21といずれかの個別電極22とが通電すると、発熱抵抗体3のうち上記枝状部分と上記先端部分とに挟まれた部分が発熱する。発熱抵抗体3は、たとえば、酸化ルテニウムペーストを厚膜印刷した後に焼成を施すことにより形成される。
保護層4は、発熱抵抗体3を覆っており、第1保護層41、第2保護層42、および第3保護層43からなる。
第1保護層41は、たとえばSiO2−ZnO−MgO系ガラスなどの非晶質ガラスからなり、その厚さが6μm程度とされる。このような材質からなる第1保護層41の硬度は、600Hk程度である。第1保護層41は、たとえば印刷によってガラスペーストを塗布した後に、これを焼成することによって形成することができる。
第2保護層42は、第1保護層41の材質である非晶質ガラスよりも熱伝導率が大きいたとえばSiCからなり、その厚さが4μm程度とされる。このような材質からなる第2保護層42の硬さは、1300Hk程度である。第2保護層42は、たとえばスパッタリングによって形成される。
第3保護層43は、たとえばTaNからなり、その厚さが0.05〜0.5μmとされ、本実施形態においては、たとえば0.1μmとされている。このような材質からなる第3保護層43の硬度は、1400〜1500Hk程度である。第3保護層43は、たとえばスパッタリングによって形成される。
次に、サーマルプリントヘッドAの作用について説明する。
本実施形態によれば、第2保護層42は、SiCからなるため、非晶質ガラスからなる第1保護層41よりも熱伝導率が大きい。このため、たとえば保護層4全体を非晶質ガラスによって形成する場合と比べて、保護層4の熱伝達係数を大きくすることが可能である。これは、発熱抵抗体3からの熱を感熱紙に伝えるのに有利であり、印刷の高速化に適している。
また、保護層4の硬さは、第3保護層43、第2保護層42、第1保護層41の順に硬いものとされている。保護層4に対する感熱紙の押し付け力を大きくしても、最外層である第3保護層43は、せん断変形しにくい。これにより、保護層4に感熱紙が張り付こうとしても、第3保護層43と感熱紙とが引き剥がされやすくなる。したがって、スティッキング現象を抑制することができる。
保護層43の厚さが0.5μm以下とされていることにより、保護層4の総括熱伝達係数を不当に小さくしてしまうおそれがない。すなわち、第2保護層42を設けることによる効果である発熱抵抗体3からの熱の伝達促進効果を損なうことなく、上述したスティッキングの抑制効果を発揮させることができる。また、比較的硬い第3保護層43の厚さを0.5μm以下とすれば、サーマルプリントヘッドAの製造工程において、第3保護層43を形成することによる基板1の過度な反りを回避することができる。一方、第3保護層43の厚さを0.05μm以上とすることにより、せん断変形を小さくし、スティッキング現象を抑制する効果が得られる。
さらに、第3保護層43の材質であるTaNは、水滴の接触角が60度程度と、比較的撥水しやすい材料である。このため、感熱紙の樹脂コーティングが溶融しても、第3保護層43によって溶融した樹脂コーティングが弾かれる。したがって、樹脂コーティングが第3保護層43に付着することを防止可能であり、スティッキング現象の抑制に好適である。
本発明に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
本発明で言う第3保護層の材質としては、TaNに限定されず、TiN−SiAlONを用いてもよい。TiN−SiAlONは、たとえばSiCなどの第2保護層の材質よりも硬く、水滴の接触角が58度程度と比較的撥水しやすい材料である。したがって、このような材質を用いた場合であっても、上述した印刷の高速化とスティッキング現象の抑制との両立を図ることができる。
A サーマルプリントヘッド
1 基板
2 電極
3 発熱抵抗体
4 保護層
11 部分グレーズ
41 第1保護層
42 第2保護層
43 第3保護層
1 基板
2 電極
3 発熱抵抗体
4 保護層
11 部分グレーズ
41 第1保護層
42 第2保護層
43 第3保護層
Claims (2)
- 基板と
上記基板によって支持された発熱抵抗体と、
上記発熱抵抗体を覆う保護層と、
を備えたサーマルプリントヘッドであって、
上記保護層は、上記発熱抵抗体に接する第1保護層と、
上記第1保護層を覆い、上記第1保護層の材質よりも硬く、かつ熱伝導率が大きい材質からなる第2保護層と、
上記第2保護層を覆い、上記第2保護層の材質よりも硬い材質からなり、かつ厚さが0.05〜0.5μmである第3保護層と、からなることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 上記第3保護層は、TaNまたはTiN−SiAlONからなる、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
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