JP2520105B2 - プリンタヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
プリンタヘツドおよびその製造方法Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、基板上に複数の画素またはドットに対応す
る電極を一列に配置して構成したプリンタヘッドおよび
その製造方法に関するものである。
る電極を一列に配置して構成したプリンタヘッドおよび
その製造方法に関するものである。
［従来の技術］ この種プリンタヘッダは、主として、かかる電極から
高電圧で絶縁性記録紙に静電荷を印加して得られた帯電
像をトナーにより顕像化して記録を行う静電記録や、か
かる電極からの放電によって放電破壊記録紙の表面の絶
縁層を破壊し、その下側の着色層を露出させて記録を行
う放電破壊記録などにおいて用いられる。
高電圧で絶縁性記録紙に静電荷を印加して得られた帯電
像をトナーにより顕像化して記録を行う静電記録や、か
かる電極からの放電によって放電破壊記録紙の表面の絶
縁層を破壊し、その下側の着色層を露出させて記録を行
う放電破壊記録などにおいて用いられる。
このような電極は、基板上にメッキやエッチングによ
って電極としての導体パターンを形成し、その上をワニ
スやエポキシなどの絶縁性樹脂でオーバーコートして形
成する。この導体パターンの一方の端子部分からの給電
により、他方の先端部分より記録紙に対する放電を行っ
てプリントを行う。導体パターンの先端部分の配線密度
は通常２〜３本/mm,多くても５本/mm程度であり、その
一列の電極のいずれかに高電圧を印加するかに応じて、
文字や画像を形成する。
って電極としての導体パターンを形成し、その上をワニ
スやエポキシなどの絶縁性樹脂でオーバーコートして形
成する。この導体パターンの一方の端子部分からの給電
により、他方の先端部分より記録紙に対する放電を行っ
てプリントを行う。導体パターンの先端部分の配線密度
は通常２〜３本/mm,多くても５本/mm程度であり、その
一列の電極のいずれかに高電圧を印加するかに応じて、
文字や画像を形成する。
その場合に、導体パターンは、銅やアルミニウムまた
は銀などの材料のメッキやエッチングによって形成して
いるので、得られる電極の先端部分はむき出しのまま露
出しており、この先端部分は記録紙との接触による摩
擦、あるいは放電が原因となって摩耗あるいは消耗し、
特に寿命が短い欠点があった。
は銀などの材料のメッキやエッチングによって形成して
いるので、得られる電極の先端部分はむき出しのまま露
出しており、この先端部分は記録紙との接触による摩
擦、あるいは放電が原因となって摩耗あるいは消耗し、
特に寿命が短い欠点があった。
［発明が解決しようとする問題点］ そこで、本発明の目的は、このような摩耗や消耗の少
ないヘッド先端部を有するプリンタヘッドを提供するこ
とにある。
ないヘッド先端部を有するプリンタヘッドを提供するこ
とにある。
本発明の多の目的は、このようなプリンタヘッドを簡
単な工程で形成することのできるプリンタヘッドの製造
方法を提供することにある。
単な工程で形成することのできるプリンタヘッドの製造
方法を提供することにある。
［問題を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明プリンタヘ
ッドは、２つの絶縁層の間に介挿された導体パターンを
有し、その導体パターンの先端部を露出させたプリンタ
ヘッドにおいて、導体パターンの先端部が硬質金属また
は硬質合金で覆われ、かつ、導体パターンの金属と硬質
金属または硬質合金との界面が、絶縁層の先端部端面よ
り奥にあることを特徴とする。
ッドは、２つの絶縁層の間に介挿された導体パターンを
有し、その導体パターンの先端部を露出させたプリンタ
ヘッドにおいて、導体パターンの先端部が硬質金属また
は硬質合金で覆われ、かつ、導体パターンの金属と硬質
金属または硬質合金との界面が、絶縁層の先端部端面よ
り奥にあることを特徴とする。
本発明製造方法の第１形態では、２つの絶縁層の間に
介挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先
端部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又
は硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあた
り、エッチングにより先端部の導体表面を所定深さだけ
退行させ、その退行部分に硬質金属または硬質合金を付
着させることを特徴とする。
介挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先
端部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又
は硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあた
り、エッチングにより先端部の導体表面を所定深さだけ
退行させ、その退行部分に硬質金属または硬質合金を付
着させることを特徴とする。
本発明製造方法の第２形態では、２つの絶縁層の間に
介挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先
端部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又
は硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあた
り、エッチングにより先端部の導体表面を所定深さだけ
退行させ、その退行部分に硬質金属又は硬質合金を付着
させ、絶縁層のうち、付着された硬質金属又は硬質合金
よりも前方に突出している部分を機械研摩により除去す
ることを特徴とする。
介挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先
端部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又
は硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあた
り、エッチングにより先端部の導体表面を所定深さだけ
退行させ、その退行部分に硬質金属又は硬質合金を付着
させ、絶縁層のうち、付着された硬質金属又は硬質合金
よりも前方に突出している部分を機械研摩により除去す
ることを特徴とする。
［作 用］ 本発明プリンタヘッドによれば、ヘッド先端部が硬質
金属によって電極毎に個別に被覆されているので、接触
による摩耗や放電により消耗が防止され、ヘッド寿命が
長くなる。かかる構造のプリンタヘッドにおける硬質金
属又は硬質合金による被覆部分は、メッキあるいは蒸着
により簡単な工程で形成することができる。
金属によって電極毎に個別に被覆されているので、接触
による摩耗や放電により消耗が防止され、ヘッド寿命が
長くなる。かかる構造のプリンタヘッドにおける硬質金
属又は硬質合金による被覆部分は、メッキあるいは蒸着
により簡単な工程で形成することができる。
［実施例］ 以下に図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図、（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の一実施例を示し、
ここで、１は絶縁材料による基板、２は基板１上に形成
された銅，アルミニウム，銀などのように電極伝導性の
良好な金属の導体パターン、４は絶縁層、15は導体パタ
ーン２のヘッド先端部分を覆い、しかも導体パターン２
と電気的に接続されるように形成した、たとえばW,Mo,T
i,Cr,Co,Ni,Ni−Ｐなどの硬質金属又は硬質合金による
導体先端部である。
ここで、１は絶縁材料による基板、２は基板１上に形成
された銅，アルミニウム，銀などのように電極伝導性の
良好な金属の導体パターン、４は絶縁層、15は導体パタ
ーン２のヘッド先端部分を覆い、しかも導体パターン２
と電気的に接続されるように形成した、たとえばW,Mo,T
i,Cr,Co,Ni,Ni−Ｐなどの硬質金属又は硬質合金による
導体先端部である。
このようなプリンタヘッドを製造するにあたっては、
絶縁シート上に貼り合わされた銅箔上に、導体パターン
以外の部分と対応するレジストパターンを形成し、その
レジストパターンを介してエッチングによって銅箔を取
り除いた後に、レジストパターンを取り除く。
絶縁シート上に貼り合わされた銅箔上に、導体パターン
以外の部分と対応するレジストパターンを形成し、その
レジストパターンを介してエッチングによって銅箔を取
り除いた後に、レジストパターンを取り除く。
また、さらに精細なパターンを作るのに適した別の方
法としては次のようなものがある。
法としては次のようなものがある。
まず、アルミニウム基板などの上に導体パターンに対
応するレジストパターンを形成し、そのレジストパター
ンを介して、アルミニウム基板上に銅メッキにより導体
パターンを形成する、ついで、レジストパターンと導体
パターンの全面を覆って、ワニスやエポキシなどの絶縁
樹脂をオーバーコートしてから、アルミニウム基板をエ
ッチングにより除去する。
応するレジストパターンを形成し、そのレジストパター
ンを介して、アルミニウム基板上に銅メッキにより導体
パターンを形成する、ついで、レジストパターンと導体
パターンの全面を覆って、ワニスやエポキシなどの絶縁
樹脂をオーバーコートしてから、アルミニウム基板をエ
ッチングにより除去する。
以上のような方法で形成された導体パターンの露出し
たエッチング面を上述したような絶縁樹脂によってオー
バーコートしてから、プリンタヘッド先端部を切断し
て、電極をむき出しに露出させる。この状態の断面を示
すのが第１図（Ａ）である。
たエッチング面を上述したような絶縁樹脂によってオー
バーコートしてから、プリンタヘッド先端部を切断し
て、電極をむき出しに露出させる。この状態の断面を示
すのが第１図（Ａ）である。
ついで、（Ｂ）に示すように、選択的エッチングによ
って導体パターン２の先端部を深さ１〜200μｍ、好ま
しくは５〜100μｍほど除去する。このとき、導体パタ
ーン２を分離しているレジスト層は除去されることなく
残存している。
って導体パターン２の先端部を深さ１〜200μｍ、好ま
しくは５〜100μｍほど除去する。このとき、導体パタ
ーン２を分離しているレジスト層は除去されることなく
残存している。
さらに、（Ｃ）に示す工程では、導体パターン２の退
行している露出表面上に、蒸着またはスパッタリングに
よって、W,Mo,Tiなどの硬質金属または硬質合金を付着
させて、硬質金属または硬質合金膜15を形成する。
行している露出表面上に、蒸着またはスパッタリングに
よって、W,Mo,Tiなどの硬質金属または硬質合金を付着
させて、硬質金属または硬質合金膜15を形成する。
またこの工程では、蒸着，スパッタリングを用いずメ
ッキ法により硬質金属または硬質合金15を形成すること
ができる。例えば、ヘッド先端部とは反対側の端子部分
を電源と接続し、先端部をたとえばクロムメッキ浴（無
水クロム酸300〜400g/、硫酸２〜5g/、pH＝1.5）に
浸漬し、50A/cm2で電流密度で５分間通電する。これに
より、３〜５μｍの厚さのクロムが先端部５として付着
する。このようなメッキの場合には、硬質金属又は硬質
合金として、Co,Ni,Ni−Ｐなどを用いることができる。
ッキ法により硬質金属または硬質合金15を形成すること
ができる。例えば、ヘッド先端部とは反対側の端子部分
を電源と接続し、先端部をたとえばクロムメッキ浴（無
水クロム酸300〜400g/、硫酸２〜5g/、pH＝1.5）に
浸漬し、50A/cm2で電流密度で５分間通電する。これに
より、３〜５μｍの厚さのクロムが先端部５として付着
する。このようなメッキの場合には、硬質金属又は硬質
合金として、Co,Ni,Ni−Ｐなどを用いることができる。
ついで、第１図（Ｄ）の工程では、機械研摩によっ
て、絶縁層４の先端部分に付着させている硬質金属又は
硬質合金の薄膜16を除去する。さらに機械研摩を続行し
て、金属薄膜15より突出している絶縁層１および４の部
分を除去する。このようにして、導体パターン２の先端
部を硬質金属又は硬質合金薄膜15によって被覆して、摩
耗や消耗から保護する。
て、絶縁層４の先端部分に付着させている硬質金属又は
硬質合金の薄膜16を除去する。さらに機械研摩を続行し
て、金属薄膜15より突出している絶縁層１および４の部
分を除去する。このようにして、導体パターン２の先端
部を硬質金属又は硬質合金薄膜15によって被覆して、摩
耗や消耗から保護する。
なお、上例の第１図（Ｂ）の工程を経て導体パターン
２の露出先端部を退行させた後に、その露出先端部にC
r,Ni−P,Ni,Coなどの硬質金属をメッキにより付着さ
せ、そのメッキ厚が退行距離に等しくなるまでメッキを
続けるようにして、第１図（Ｄ）に示す構造を形成する
こともできる。
２の露出先端部を退行させた後に、その露出先端部にC
r,Ni−P,Ni,Coなどの硬質金属をメッキにより付着さ
せ、そのメッキ厚が退行距離に等しくなるまでメッキを
続けるようにして、第１図（Ｄ）に示す構造を形成する
こともできる。
この場合には、上例とは異なり、機械研摩を行うこと
は必要ないので、工程が一層簡略化される。しかも、こ
の場合には、導体パターン２が退行しているが、かかる
パターン２を分離している絶縁層は導体パターン２より
突出しているので、隣接パターン間でメッキによる付着
層15が橋絡してしまうおそれもなく、したがって、生産
の歩留りが向上する利点がある。
は必要ないので、工程が一層簡略化される。しかも、こ
の場合には、導体パターン２が退行しているが、かかる
パターン２を分離している絶縁層は導体パターン２より
突出しているので、隣接パターン間でメッキによる付着
層15が橋絡してしまうおそれもなく、したがって、生産
の歩留りが向上する利点がある。
なお、以上のいずれの実施例においても、硬質金属又
は硬質合金の付着厚さを0.01〜50μｍとするのが好適で
あり、特に0.1〜20μｍとするのが一層好適であった。
厚さが0.01μｍよりうすいときには、厚さを一様に制御
するのが困難であり、他方、厚さが50μｍより厚くする
のは処理時間が長くかかりすぎる。
は硬質合金の付着厚さを0.01〜50μｍとするのが好適で
あり、特に0.1〜20μｍとするのが一層好適であった。
厚さが0.01μｍよりうすいときには、厚さを一様に制御
するのが困難であり、他方、厚さが50μｍより厚くする
のは処理時間が長くかかりすぎる。
［発明の効果］ 以上から明らかなように、本発明プリンタヘッドによ
れば、ヘッド先端部が硬質金属又は硬質合金によって電
極毎に個別に被覆されているので、接触による摩耗や放
電による消耗が防止され、ヘッド寿命が長くなる。しか
も、本発明製造方法によれば、メッキまたは蒸着やスパ
ッタリングのような簡単な膜付着工程によって、導体パ
ターンの先端部を硬質金属又は硬質合金で被覆すること
ができる。
れば、ヘッド先端部が硬質金属又は硬質合金によって電
極毎に個別に被覆されているので、接触による摩耗や放
電による消耗が防止され、ヘッド寿命が長くなる。しか
も、本発明製造方法によれば、メッキまたは蒸着やスパ
ッタリングのような簡単な膜付着工程によって、導体パ
ターンの先端部を硬質金属又は硬質合金で被覆すること
ができる。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明製造方法の他の実施例を
示す断面図である。 １……基板、 ２……導体パターン、 ４……絶縁層、 15……硬質金属又は硬質合金薄膜（被覆部分）、 16……硬質金属又は硬質合金薄膜（不要部分）。
示す断面図である。 １……基板、 ２……導体パターン、 ４……絶縁層、 15……硬質金属又は硬質合金薄膜（被覆部分）、 16……硬質金属又は硬質合金薄膜（不要部分）。
Claims (3)
- 【請求項１】２つの絶縁層の間に介挿された導体パター
ンを有し、その導体パターンの先端部を露出させたプリ
ンタヘッドにおいて、前記導体パターンの先端部が硬質
金属または硬質合金で覆われ、かつ、導体パターンの金
属と前記硬質金属または硬質合金との界面が、前記絶縁
層の先端部端面より奥にあることを特徴とするプリンタ
ヘッド。 - 【請求項２】２つの絶縁層を間に介挿された導体パター
ンを有し、その導体パターンの先端部を露出させ、その
露出している先端部を硬質金属または硬質合金で覆って
プリンタヘッドを製造するにあたり、 エッチングにより前記先端部の導体表面を所定深さだけ
退行させ、その退行部分に前記硬質金属または硬質合金
を付着させることを特徴とするプリンタヘッドの製造方
法。 - 【請求項３】２つの絶縁層の間に介挿された導体パター
ンを有し、その導体パターンの先端部を露出させ、その
露出している先端部を硬質金属または硬質合金で覆って
プリンタヘッドを製造するにあたり、 エッチングにより前記先端部の導体表面を所定深さだけ
退行させ、その退行部分に前記硬質金属または硬質合金
を付着させ、前記絶縁層のうち、前記付着された硬質金
属または硬質合金よりも前方に突出している部分を機械
研磨により除去することを特徴とするプリンタヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176922A JP2520105B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリンタヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176922A JP2520105B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリンタヘツドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237170A JPS6237170A (ja) | 1987-02-18 |
| JP2520105B2 true JP2520105B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=16022108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60176922A Expired - Lifetime JP2520105B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリンタヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520105B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4922736B2 (ja) * | 2006-11-20 | 2012-04-25 | 富士通株式会社 | 軸状アダプタ、端子アタッチメント用ネジ止めアダプタ |
| JP2008207439A (ja) | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4818139U (ja) * | 1971-07-09 | 1973-03-01 | ||
| JPS58199172A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-19 | Nec Corp | 放電記録ヘツドの製造方法 |
| JPS6079959A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極ヘツド |
-
1985
- 1985-08-13 JP JP60176922A patent/JP2520105B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237170A (ja) | 1987-02-18 |
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