JPS61295051A - 通電転写記録用ヘツドの製造方法 - Google Patents
通電転写記録用ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61295051A JPS61295051A JP13835385A JP13835385A JPS61295051A JP S61295051 A JPS61295051 A JP S61295051A JP 13835385 A JP13835385 A JP 13835385A JP 13835385 A JP13835385 A JP 13835385A JP S61295051 A JPS61295051 A JP S61295051A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- plating
- plating layer
- masked
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は通電転写記録用ヘッドの製造方法に関する。
（従来の技術）
周知のように通電転写記録は、記録体と通電転専用フィ
ルムとを重ねて配置し、その通電転写用のフィルムに通
電してインクを記録体上に溶融転写するようにしたもの
である。その詳細を第７図によって説明すると、１１は
通電転写用のフィルムで、抵抗層１２．導体層］３、イ
ンク層１４とによって構成されてあり、１５は記録体た
とえば紙である。
ルムとを重ねて配置し、その通電転写用のフィルムに通
電してインクを記録体上に溶融転写するようにしたもの
である。その詳細を第７図によって説明すると、１１は
通電転写用のフィルムで、抵抗層１２．導体層］３、イ
ンク層１４とによって構成されてあり、１５は記録体た
とえば紙である。
通電転写用フィルム１１と紙］５とを重ねておき、記録
用のヘッド］６から帰路電極１７に向かって、フィルム
］１の導体層］３を介してパルス電源］８よりパルス電
圧を印加する。するとヘッド１６の電極下の抵抗層１２
が発熱し、これによってその下にあるインク層］−４が
溶融して紙１５に転写される。
用のヘッド］６から帰路電極１７に向かって、フィルム
］１の導体層］３を介してパルス電源］８よりパルス電
圧を印加する。するとヘッド１６の電極下の抵抗層１２
が発熱し、これによってその下にあるインク層］−４が
溶融して紙１５に転写される。
ところでこの種の電極として従来ではワイヤーなどを多
数並べて樹脂などで固定して製作するのが普通である（
特開昭５８−６３４７２号公報参照。）。
数並べて樹脂などで固定して製作するのが普通である（
特開昭５８−６３４７２号公報参照。）。
しかしこのような構成ではワイヤーは耐摩耗性に乏しい
とともに製作精度が悪く、また樹脂が熱に弱いため耐熱
性に欠けるため変形し易いといった欠点がある。
とともに製作精度が悪く、また樹脂が熱に弱いため耐熱
性に欠けるため変形し易いといった欠点がある。
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は簡単な方法により高精度でしかも耐摩耗性、
耐熱性にすぐれた電極を具備するヘッドを製作すること
を目的とする。
耐熱性にすぐれた電極を具備するヘッドを製作すること
を目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明はセラミック製の基板の表面をメッキしてメッ
キ層を形成し、前記メッキ層のうち、電極配線の形成予
定位置をフォトレジストでマスクしてから、前記メッキ
層をエツチングして電極配線を形成し、ついで前記電極
配線の上部にあって通電転写用の電極の形成予定位置を
残して、前記基板の表面を再びフォトレジストでマスク
してから、メッキによって金属を前記電極配線の上に盛
り上げるようにつけ、その金属により前記通電転写用の
電極を形成するようにしたことを特徴とする。
キ層を形成し、前記メッキ層のうち、電極配線の形成予
定位置をフォトレジストでマスクしてから、前記メッキ
層をエツチングして電極配線を形成し、ついで前記電極
配線の上部にあって通電転写用の電極の形成予定位置を
残して、前記基板の表面を再びフォトレジストでマスク
してから、メッキによって金属を前記電極配線の上に盛
り上げるようにつけ、その金属により前記通電転写用の
電極を形成するようにしたことを特徴とする。
（実施例）
この発明の実施例を図によって説明する。１はセラミッ
ク製の基板で、これがヘッドの主体とし一３＝ て使用される。まずこの基板１の表面にメッキによって
厚さ約５μｍのメッキ層２を形成する（第１図参照。）
。このメッキ層は無電解メッキによるか、あるいは無電
解メッキのあと、その表面を電解メッキして二重メッキ
層としてもよい。なおこのメッキの金属としてはたとえ
ば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｎ１−Ｐ、Ｎｊ、−Ｂなどが使用でき
る。
ク製の基板で、これがヘッドの主体とし一３＝ て使用される。まずこの基板１の表面にメッキによって
厚さ約５μｍのメッキ層２を形成する（第１図参照。）
。このメッキ層は無電解メッキによるか、あるいは無電
解メッキのあと、その表面を電解メッキして二重メッキ
層としてもよい。なおこのメッキの金属としてはたとえ
ば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｎ１−Ｐ、Ｎｊ、−Ｂなどが使用でき
る。
このメッキ層２から電極配線３を形成するのであるが、
そのために前記メッキ層２の表面のうち、前記電極配線
３の形成予定箇所をフォトレジスト４でマスクする。こ
の状態を示したのが第２図である。
そのために前記メッキ層２の表面のうち、前記電極配線
３の形成予定箇所をフォトレジスト４でマスクする。こ
の状態を示したのが第２図である。
そして次にエツチングして、マスクされていないメッキ
層部分を除去する。そのあとこのフォトレジスト４を除
去すれば、そのあとに電極配線３が露呈してくる。これ
を示したのが第３図および第６図である。
層部分を除去する。そのあとこのフォトレジスト４を除
去すれば、そのあとに電極配線３が露呈してくる。これ
を示したのが第３図および第６図である。
次にこの電極配線３の表面の一部に通電記録用の電極５
を形成するのであるが、そのために電極配線３の表面の
うち、電極５の形成予定箇所を残して、第４図に示すよ
うに再び基板１の表面をフォトレジスト６でマスクする
。具体的には基板表面を全面的にマスクしてから、電極
配線３の上部にあって、電極５の形成予定位置に窓７を
開けるようにすればよい。
を形成するのであるが、そのために電極配線３の表面の
うち、電極５の形成予定箇所を残して、第４図に示すよ
うに再び基板１の表面をフォトレジスト６でマスクする
。具体的には基板表面を全面的にマスクしてから、電極
配線３の上部にあって、電極５の形成予定位置に窓７を
開けるようにすればよい。
そしてこの窓７のなかに無電解メッキによって金属を盛
り上げるようにつける。これによって電極５が電極配線
２の上に形成されるようになるのである（第５図参照。
り上げるようにつける。これによって電極５が電極配線
２の上に形成されるようになるのである（第５図参照。
）。こめ場合無電解メッキに代えて電解メッキによって
もよい。しかし無電解メッキによる場合の方が硬質金属
のメッキが可能となるので都合がよい。
もよい。しかし無電解メッキによる場合の方が硬質金属
のメッキが可能となるので都合がよい。
電極５の金属としては高硬度のもの、たとえばＮｉ、
Ｎｉ −Ｐ 、 Ｎｉ −Ｂなどを使用する。この電極
５は厚さをたとえば４０μ程度とする。このあとフォト
レジスト６を除去し、表面を適当な保護層で被覆すれば
よい。
Ｎｉ −Ｐ 、 Ｎｉ −Ｂなどを使用する。この電極
５は厚さをたとえば４０μ程度とする。このあとフォト
レジスト６を除去し、表面を適当な保護層で被覆すれば
よい。
□なお電極５の硬度を上げて耐摩耗性を高めるためにこ
れを熱処理するとよい。たとえばＮ１−Ｐについてその
ビッカース硬度６００のものを、４００℃で熱処理する
と、ビッカース硬度が１１００まで向上することが確か
められている。
れを熱処理するとよい。たとえばＮ１−Ｐについてその
ビッカース硬度６００のものを、４００℃で熱処理する
と、ビッカース硬度が１１００まで向上することが確か
められている。
（発明の効果）
以上詳述したようにこの発明によれば、金属のメッキに
よって通電記録用の電極を形成するので、耐摩耗性の電
極が得られるとともに、フォトレジスト法によって形成
するので、高精度に製作でき、更に電極を盛り上げるよ
うにして形成するので、通電転写用のフィルムに確実に
かつ容易に接触するようになり、これによって通電記録
を容易とすることができるといった効果を奏する。
よって通電記録用の電極を形成するので、耐摩耗性の電
極が得られるとともに、フォトレジスト法によって形成
するので、高精度に製作でき、更に電極を盛り上げるよ
うにして形成するので、通電転写用のフィルムに確実に
かつ容易に接触するようになり、これによって通電記録
を容易とすることができるといった効果を奏する。
第１図乃至第５図はこの発明の実施工程を示す断面図、
第６図は工程における平面図、第７図は通電記録態様を
示す断面図である。 １・・・基板、２・・・メッキ層、３・・・電極配線、
４，６・・・フォトレジスト、５・・・電極、ｂ− 左が。 翳犯 カ゛・ ど□ ？凶 Ｉ／
第６図は工程における平面図、第７図は通電記録態様を
示す断面図である。 １・・・基板、２・・・メッキ層、３・・・電極配線、
４，６・・・フォトレジスト、５・・・電極、ｂ− 左が。 翳犯 カ゛・ ど□ ？凶 Ｉ／
Claims (1)
- セラミック製の基板の表面をメッキしてメッキ層を形成
し、前記メッキ層のうち、電極配線の形成予定位置をフ
ォトレジストでマスクしてから、前記メッキ層をエッチ
ングして電極配線を形成し、ついで前記電極配線の上部
にあって通電転写用の電極の形成予定位置を残して、前
記基板の表面を再びフォトレジストでマスクしてから、
メッキによって金属を前記電極配線の上に盛り上げるよ
うにつけ、その金属により前記通電転写用の電極を形成
してなる通電転写記録用ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13835385A JPS61295051A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13835385A JPS61295051A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295051A true JPS61295051A (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=15219947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13835385A Pending JPS61295051A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61295051A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01148566A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Fuji Xerox Co Ltd | 印字記録ヘッド |
| US4983992A (en) * | 1989-06-20 | 1991-01-08 | Teikoku Piston Ring Co., Ltd. | Printing head for resistive ribbon type printing apparatus |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13835385A patent/JPS61295051A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01148566A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Fuji Xerox Co Ltd | 印字記録ヘッド |
| US4983992A (en) * | 1989-06-20 | 1991-01-08 | Teikoku Piston Ring Co., Ltd. | Printing head for resistive ribbon type printing apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60138943A (ja) | 半導体デバイスの接続電極の電解形成方法 | |
| JP3442403B2 (ja) | 電気絶縁性支持体上に金属導体路パターンを形成させる方法 | |
| JPS61295051A (ja) | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 | |
| JPS6260662A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS61274963A (ja) | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 | |
| JPH0512043Y2 (ja) | ||
| JPS61295050A (ja) | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 | |
| JPS61274962A (ja) | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 | |
| JP2725390B2 (ja) | 銅配線セラミック基板および製造方法 | |
| JPS62178359A (ja) | 通電記録ヘツド | |
| JPS6038024B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2536506B2 (ja) | バンプ付金属リ―ドおよびその製造方法 | |
| JP3140574B2 (ja) | 電着基板および電着転写方法 | |
| JPS61182964A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6155800B2 (ja) | ||
| JPH0439064A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6260664A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS6161988B2 (ja) | ||
| JPH0669370A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPS63233853A (ja) | プリンタヘツド | |
| JPS61270170A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS6245829B2 (ja) | ||
| JPH03191542A (ja) | フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPS6250167A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6347164A (ja) | サ−マルプリントヘツド基板とその製造方法 |