JPS62178359A - 通電記録ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は薄板構成の通電記録ヘッドに関するものである
。

［従来の技術］ 従来の通電形記録装置における記録ヘッドは、ビン電極
となる導線を並べ、その周囲を樹脂でモールドして固め
たものが一般に用いられている。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記のものでは、ビン電極の先端を研磨しなければなら
ず、そのための工程が必要であった。また駆動回路との
接続に手間がかかるものであった。

さらにドツト密度が大きくとれないという欠点があった
。

本発明は、薄板構成の通電記録ヘッドを提供して上記欠
点を除去するものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、基板上に複数の導電部を形成し、各導電部に
記録電極部を形成し、この記録電極部を除いて保護膜に
よってコーティングしたものである。

［実施例］ 第１図および第２図において、１は５ｉ０２゜Ａ　Ｉ　
　Ｏ、Ｚ　ｒ　０２等のセラミックからなる基板で、こ
の上に以下の工程で記録ヘッドを形成する。

工程１．基板１上にスパッタリング等の乾式法あるいは
湿式メッキ法等によってＣｕ。

Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等からなる導電膜を全面形成し、フォ
トケミカルな方法でパターニングを行って導電層２〜２
を形成する。

工程２６スピンナー法あるいはロールコータ法によって
エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、硅皮酸系等の光
硬化性樹脂膜を全面塗布する。

工程３．記録電極部３およびリード部４を除いて、光を
照射し、樹脂を硬化させる。

工程４．記録電極部３およびリード部４における光来照
射部の樹脂を溶解液により溶解する。

工程５．記録電極部３に、電気メツキ法あるいは無電解
メッキ法によりＮｉ、Ｎｉ　−Ｐ。

Ｎ１−Ｂ、Ｃｏ−Ｐ、Ｒｈ、Ｐｔ等を用いて記録電極を
形成する。

以」二の工程によって薄板構成の記録ヘッドが構成され
、記録電極部３にインクリボン（図示せず）を接触させ
、リード部４にパルス信号を供給することにより、記録
電極部３に対向した部分のインクが溶融して記録紙（図
示せず）にドツトが記録されるものである。

つぎに製造工程の他の例について説明する。

工程１．同上 工Ｌ　２．５１０２等の無機絶縁物をスパッタリングに
よってコーティングする。

工程３．全面に光硬化性樹脂を塗布した後、記録電極部
３およびリード部４を除いて露光し、未露光部を溶解す
る。

工程４．記録電極部３のみコーティングを剥離する。

工程５．光硬化性樹脂を剥離する。（この工程は工程６
の後でもよいし、なくてもよい。）工程６．記録電極部
３に記録電極層を形成する。

なお上記の例ではシリアルタイプのヘッドについて説明
したが、ラインタイプのヘッドにも同様に適用できるも
のである。

［発明の効果］ 本発明によれば、極めて薄形の通電記録ヘッドが得られ
、製造１組立てが容易になり、信頼性および量産性が向
上する。しかも導電部に低抵抗金属を、記録電極に耐摩
耗性導電金属を使いわけることができ、駆動回路の負荷
がすくなくてすむ。

さらに、記録電極層の厚みが一定になるので、研磨が不
要になる。また駆動回路との接続が、熱圧着等１回の工
程で容易に行える。

さらには、ドツト密度が大きくとれ、千鳥形電極も容易
に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示した平面図、第２図は第
１図■−■線拡大断面図である。 １・・・基板 ２・・・導電層 ３・・・記録電極部 以　　上 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に並設して形成した複数の導電部と、この各導電
   部の一部に設けた記録電極部と、この記録電極部を除い
   て上記導電層をコーティングした保護膜とからなる通電
   記録ヘッド。