JP2740657B2 - プリントヘッドの製造方法 - Google Patents
プリントヘッドの製造方法Info
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- JP2740657B2 JP2740657B2 JP63267644A JP26764488A JP2740657B2 JP 2740657 B2 JP2740657 B2 JP 2740657B2 JP 63267644 A JP63267644 A JP 63267644A JP 26764488 A JP26764488 A JP 26764488A JP 2740657 B2 JP2740657 B2 JP 2740657B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドやLED（発光ダイオー
ド）アレイヘッド等のプリントヘッドの製造方法に関
し、詳しく言えば、端子のめっき処理に関する。
ド）アレイヘッド等のプリントヘッドの製造方法に関
し、詳しく言えば、端子のめっき処理に関する。
（ロ）従来の技術 プリントヘッド、例えばサーマルヘッドとしては、第
６図（Ｃ）に示すものが知られている。22は、基板であ
り、この基板22は、印字素子部Ａ、駆動素子搭載部Ｂ、
端子部Ｃの３つに分けられ、印字素子部Ａには、発熱抵
抗体列23及び各発熱抵抗体に通電する電極（導体パター
ン）24が形成される。発熱抵抗体列23及び電極24は保護
膜26で覆われている。各電極24は基板22上を延伸して、
駆動素子搭載部Ｂに露出し、この駆動素子搭載部Ｂに搭
載されている駆動用IC31とワイヤボンディングされる。
６図（Ｃ）に示すものが知られている。22は、基板であ
り、この基板22は、印字素子部Ａ、駆動素子搭載部Ｂ、
端子部Ｃの３つに分けられ、印字素子部Ａには、発熱抵
抗体列23及び各発熱抵抗体に通電する電極（導体パター
ン）24が形成される。発熱抵抗体列23及び電極24は保護
膜26で覆われている。各電極24は基板22上を延伸して、
駆動素子搭載部Ｂに露出し、この駆動素子搭載部Ｂに搭
載されている駆動用IC31とワイヤボンディングされる。
一方、導体パターン28の一端は、駆動素子搭載部Ｂに
あり、駆動用IC31とワイヤボンディングされる。導体パ
ターン28の他端は、端子部Ｃに在り、端子28aを構成す
る。駆動素子搭載部Ｃには図示しない樹脂膜が形成さ
れ、駆動用IC31等が保護される。
あり、駆動用IC31とワイヤボンディングされる。導体パ
ターン28の他端は、端子部Ｃに在り、端子28aを構成す
る。駆動素子搭載部Ｃには図示しない樹脂膜が形成さ
れ、駆動用IC31等が保護される。
さて、前記端子28aは、フレキシブル基板との接続性
を上げるため、めっき処理しておく必要がある。このめ
っき処理は、駆動用IC31を搭載する前に行われるが、基
板22全面に亘りめっきをしてしまうと、駆動素子搭載部
Ｂの電極24及び導体パターン28は微細であるから、これ
らがめっきにより短絡してしまう危険性がある。
を上げるため、めっき処理しておく必要がある。このめ
っき処理は、駆動用IC31を搭載する前に行われるが、基
板22全面に亘りめっきをしてしまうと、駆動素子搭載部
Ｂの電極24及び導体パターン28は微細であるから、これ
らがめっきにより短絡してしまう危険性がある。
そこで、従来は、基板22上に発熱抵抗体列23、電極2
4、導体パターン28及び保護膜26を形成した後〔第６図
（ａ）参照、なお、27は駆動用IC31ダイボンディング用
の導体パターンである〕、端子部Ｃを除いて、レジスト
29を塗布し〔第６図（ｂ）参照〕、めっき処理を行って
いた。そして、端子28aのみをメッキし、その後レジス
ト29を剥離して、駆動素子搭載部Ｂを露出させ、駆動用
IC31のダイボンディング、ワイヤボンディングを行って
いた。
4、導体パターン28及び保護膜26を形成した後〔第６図
（ａ）参照、なお、27は駆動用IC31ダイボンディング用
の導体パターンである〕、端子部Ｃを除いて、レジスト
29を塗布し〔第６図（ｂ）参照〕、めっき処理を行って
いた。そして、端子28aのみをメッキし、その後レジス
ト29を剥離して、駆動素子搭載部Ｂを露出させ、駆動用
IC31のダイボンディング、ワイヤボンディングを行って
いた。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記レジストは、基板への密着性が高く、かつ剥離が
容易なものが望ましい。しかし、現実のレジストは、密
着性が高ければ剥離は困難であり、剥離が容易であれば
密着性が低い。前者の場合には、機械的に剥離しようと
すると基板の割等を生じやすく、薬品を用いるとすると
製造工程が複雑化する問題点がある。また、後者の場合
には、レジストの密着性にばらつきがあり、めっき液が
印字素子部や駆動素子搭載部に染み込み、導体パター
ン、電極等が腐食する問題点があった。
容易なものが望ましい。しかし、現実のレジストは、密
着性が高ければ剥離は困難であり、剥離が容易であれば
密着性が低い。前者の場合には、機械的に剥離しようと
すると基板の割等を生じやすく、薬品を用いるとすると
製造工程が複雑化する問題点がある。また、後者の場合
には、レジストの密着性にばらつきがあり、めっき液が
印字素子部や駆動素子搭載部に染み込み、導体パター
ン、電極等が腐食する問題点があった。
この発明は、上記に鑑みなされたもので、レジストの
密着性を高めかつその剥離を容易としたプリントヘッド
の製造方法の提供を目的としている。
密着性を高めかつその剥離を容易としたプリントヘッド
の製造方法の提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、この発明のプリントヘッド
の製造方法は、基板上に導体パターンを形成し、印字素
子部と駆動素子搭載部と端子部とを設け、この駆動素子
搭載部を囲繞するように、前記基板への密着性の高い第
１のレジストを塗布し、さらにこの駆動素子搭載部を覆
い、その周縁が前記第１のレジストに重なるように、前
記基板への密着性の低い第２のレジストを塗布し、前記
基板をめっき処理して前記端子部の端子をめっきし、こ
のめっき処理終了後前記第２のレジストを剥離して前記
駆動素子搭載部を露出させ、この駆動素子搭載部に駆動
用素子を搭載するものである。
の製造方法は、基板上に導体パターンを形成し、印字素
子部と駆動素子搭載部と端子部とを設け、この駆動素子
搭載部を囲繞するように、前記基板への密着性の高い第
１のレジストを塗布し、さらにこの駆動素子搭載部を覆
い、その周縁が前記第１のレジストに重なるように、前
記基板への密着性の低い第２のレジストを塗布し、前記
基板をめっき処理して前記端子部の端子をめっきし、こ
のめっき処理終了後前記第２のレジストを剥離して前記
駆動素子搭載部を露出させ、この駆動素子搭載部に駆動
用素子を搭載するものである。
（ホ）作用 この発明のプリントヘッドの製造方法は、第１のレジ
スト及び第２のレジストを用いている。第２のレジスト
自体の基板への密着性は高くないが、その周縁が第１の
レジスト上に重なっており、この部分ではレジスト樹脂
同志の密着となり、高い密着性が期待できる。もちろ
ん、第１のレジストの基板への密着性は高いから、めっ
き液の駆動素子搭載部への侵入を防止できる。第２のレ
ジストは、前述したように基板への密着性は高くないの
で容易に機械的に剥離できる。第１のレジストはそのま
ま基板上に残るが、この第１のレジストは駆動素子搭載
部の周囲を取り囲んでいるだけであるから、駆動用素子
の搭載等の妨げとはならない。
スト及び第２のレジストを用いている。第２のレジスト
自体の基板への密着性は高くないが、その周縁が第１の
レジスト上に重なっており、この部分ではレジスト樹脂
同志の密着となり、高い密着性が期待できる。もちろ
ん、第１のレジストの基板への密着性は高いから、めっ
き液の駆動素子搭載部への侵入を防止できる。第２のレ
ジストは、前述したように基板への密着性は高くないの
で容易に機械的に剥離できる。第１のレジストはそのま
ま基板上に残るが、この第１のレジストは駆動素子搭載
部の周囲を取り囲んでいるだけであるから、駆動用素子
の搭載等の妨げとはならない。
（ヘ）実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づいて以
下に説明する。
下に説明する。
この実施例は、サーマルヘッドの構造にこの発明を適
用したものである。通常、サーマルヘッドの製造は、第
５図に示すような大型のアルミナセラミック等の基板２
＊上で複数のサーマルヘッドを同時に製造する方法がと
られる。第１図乃至第４図では、この大型の基板２＊の
１つのサーマルヘッドを取出して示している。
用したものである。通常、サーマルヘッドの製造は、第
５図に示すような大型のアルミナセラミック等の基板２
＊上で複数のサーマルヘッドを同時に製造する方法がと
られる。第１図乃至第４図では、この大型の基板２＊の
１つのサーマルヘッドを取出して示している。
第１図は、基板２上に発熱抵抗体列３、個別電極４、
共通電極５、ダイボンディング用導体パターン７、端子
用導体パターン８、保護膜６が形成された状態を示して
いる。発熱抵抗体列３は、印字素子部Ａに形成され、厚
膜でも薄膜でもよい。個別電極４、共通電極５、導体パ
ターン７、８はアルミニウム（Al、但し薄膜の場合）に
より、同時に形成され、個別電極４はそれぞれ発熱抵抗
体列３の各抵抗体に導通し、その一端は駆動素子搭載部
Ｂにまで引出されている。また、共通電極５は、発熱抵
抗体列３に共通に導通し、その端部は端子部Ｃに達し、
共通電極端子5aとされる。印字素子部Ａは、保護膜６で
被覆され、発熱抵抗体列３、電極４、５が保護される。
共通電極５、ダイボンディング用導体パターン７、端子
用導体パターン８、保護膜６が形成された状態を示して
いる。発熱抵抗体列３は、印字素子部Ａに形成され、厚
膜でも薄膜でもよい。個別電極４、共通電極５、導体パ
ターン７、８はアルミニウム（Al、但し薄膜の場合）に
より、同時に形成され、個別電極４はそれぞれ発熱抵抗
体列３の各抵抗体に導通し、その一端は駆動素子搭載部
Ｂにまで引出されている。また、共通電極５は、発熱抵
抗体列３に共通に導通し、その端部は端子部Ｃに達し、
共通電極端子5aとされる。印字素子部Ａは、保護膜６で
被覆され、発熱抵抗体列３、電極４、５が保護される。
ダイボンディング用導体パターン７は、駆動素子搭載
部Ｂに形成され、また端子用導体パターン８は、駆動素
子搭載部Ｂから端子部Ｃにかけて形成され、端子部Ｃに
おいて端子8aを構成する。なお、第１図、第２図
（ａ）、第３図（ａ）、第４図（ａ）では、基板２中央
部の個別電極４、端子用導体パターン８を省略して示し
ている。
部Ｂに形成され、また端子用導体パターン８は、駆動素
子搭載部Ｂから端子部Ｃにかけて形成され、端子部Ｃに
おいて端子8aを構成する。なお、第１図、第２図
（ａ）、第３図（ａ）、第４図（ａ）では、基板２中央
部の個別電極４、端子用導体パターン８を省略して示し
ている。
次に、基板２上には、第１のレジスト９が塗布される
〔第２図（ａ）及び第２図（ｂ）参照〕。この第１のレ
ジスト９は、比較的基板２への密着性の高いものが使用
され、印字素子部Ａ及び駆動素子搭載部Ｂを囲繞するよ
うに塗布される。
〔第２図（ａ）及び第２図（ｂ）参照〕。この第１のレ
ジスト９は、比較的基板２への密着性の高いものが使用
され、印字素子部Ａ及び駆動素子搭載部Ｂを囲繞するよ
うに塗布される。
さらに、基板２上には、第２のレジスト10が塗布され
る〔第３図（ａ）及び第３図（ｂ）参照〕。この第２の
レジスト10には、比較的基板２への密着性の低いものが
使用され、印字素子部Ａ及び駆動素子搭載部Ｂ全体が被
覆される。第２のレジスト周縁部10aは、第１のレジス
ト９上に重なっている〔第３図（ｂ）参照〕。
る〔第３図（ａ）及び第３図（ｂ）参照〕。この第２の
レジスト10には、比較的基板２への密着性の低いものが
使用され、印字素子部Ａ及び駆動素子搭載部Ｂ全体が被
覆される。第２のレジスト周縁部10aは、第１のレジス
ト９上に重なっている〔第３図（ｂ）参照〕。
この状態で、基板２にめっき処理が施され、端子5a、
8aがめっきされる。第１のレジスト９と基板２との密着
性は高いから、両者の間よりめっき液が駆動素子搭載部
Ｂに染み込むことはない。また、第２のレジスト10の基
板２への密着性は高くないが、第１のレジスト９への密
着性は高い。従って、第１のレジスト９と第２のレジス
ト10との間からもめっき液が染み込むことはなく、駆動
素子搭載部Ｂへのめっき液の侵入を防止することができ
る。なお、印字素子部Ａは、保護膜８で覆われている
が、ある程度めっきの影響を受けるから、この実施例で
は、印字素子部Ａも、レジスト９、10でマスキングして
いる。
8aがめっきされる。第１のレジスト９と基板２との密着
性は高いから、両者の間よりめっき液が駆動素子搭載部
Ｂに染み込むことはない。また、第２のレジスト10の基
板２への密着性は高くないが、第１のレジスト９への密
着性は高い。従って、第１のレジスト９と第２のレジス
ト10との間からもめっき液が染み込むことはなく、駆動
素子搭載部Ｂへのめっき液の侵入を防止することができ
る。なお、印字素子部Ａは、保護膜８で覆われている
が、ある程度めっきの影響を受けるから、この実施例で
は、印字素子部Ａも、レジスト９、10でマスキングして
いる。
めっき処理が終了すれば、第２のレジスト10を機械的
に剥がし、印字素子部Ａ及び駆動素子搭載部Ｂを露出さ
せる。そして、導体パターン７上に駆動用ICチップ11を
ダイボンディングし、個別電極４及び端子用導体パター
ン８と、このICチップ11とを、ワイヤ12でボンディグす
る〔第４図（ａ）及び第４図（ｂ）参照〕。さらに駆動
素子搭載部Ｂは、樹脂（図示せず）により覆われ、ICチ
ップ11及びワイヤ12が保護される。なお、第１のレジス
ト９は、そのまま残される。
に剥がし、印字素子部Ａ及び駆動素子搭載部Ｂを露出さ
せる。そして、導体パターン７上に駆動用ICチップ11を
ダイボンディングし、個別電極４及び端子用導体パター
ン８と、このICチップ11とを、ワイヤ12でボンディグす
る〔第４図（ａ）及び第４図（ｂ）参照〕。さらに駆動
素子搭載部Ｂは、樹脂（図示せず）により覆われ、ICチ
ップ11及びワイヤ12が保護される。なお、第１のレジス
ト９は、そのまま残される。
上記実施例では、サーマルヘッドの製造の場合を例に
とり説明をしているが、この発明はLED（発光ダイオー
ド）アレイヘッドの製造にも適用可能である。
とり説明をしているが、この発明はLED（発光ダイオー
ド）アレイヘッドの製造にも適用可能である。
（ト）発明の効果 以上説明したように、この発明のプリントヘッドの製
造方法は、基板上に導体パターンを形成し、印字素子部
と駆動素子搭載部と端子部とを設け、この駆動素子搭載
部を囲繞するように、前記基板への密着性の高い第１の
レジストを塗布し、さらにこの駆動素子搭載部を覆い、
その周縁が前記第１のレジストに重なるように、前記基
板への密着性の低い第２のレジストを塗布し、前記基板
をめっき処理して前記端子部の端子をめっきし、このめ
っき処理終了後、前記第２のレジストを剥離して前記駆
動素子搭載部を露出させ、この駆動素子搭載部に駆動用
素子を搭載するものてのあるから、レジストの剥離が容
易であり、かつレジストの密着性を確保できる利点を有
している。
造方法は、基板上に導体パターンを形成し、印字素子部
と駆動素子搭載部と端子部とを設け、この駆動素子搭載
部を囲繞するように、前記基板への密着性の高い第１の
レジストを塗布し、さらにこの駆動素子搭載部を覆い、
その周縁が前記第１のレジストに重なるように、前記基
板への密着性の低い第２のレジストを塗布し、前記基板
をめっき処理して前記端子部の端子をめっきし、このめ
っき処理終了後、前記第２のレジストを剥離して前記駆
動素子搭載部を露出させ、この駆動素子搭載部に駆動用
素子を搭載するものてのあるから、レジストの剥離が容
易であり、かつレジストの密着性を確保できる利点を有
している。
第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッド基
板のレジスト塗布前の状態を示す平面図、第２図（ａ）
は、同基板の第１のレジストを塗布した状態を示す平面
図、第２図（ｂ）は、同基板の第２図（ａ）中II b−II
b線における断面図、第３図（ａ）は、同基板の第２の
レジストを塗布した状態を示す平面図、第３図（ｂ）
は、同基板の第３図（ａ）中III b−III b線における断
面図、第４図（ａ）は、同基板のめっき処理終了後、第
２のレジストを剥離し駆動用ICを搭載した状態を示す平
面図、第４図（ｂ）は、同基板の第４図（ａ）中IV b−
IV b線における断面図、第５図は、同サーマルヘッドの
基板全体を説明する図、第６図（ａ）、第６図（ｂ）及
び第６図（ｃ）は、それぞれ従来のサーマルヘッドの製
造工程を説明する図である。 2:基板、3:発熱抵抗体列、 4:個別電極、5:共通電極、 5a・8a:端子、8:導体パターン、 9:第１のレジスト、10:第２のレジスト、 11:駆動用ICチップ、A:印字素子部、 B:駆動素子搭載部、C:端子部。
板のレジスト塗布前の状態を示す平面図、第２図（ａ）
は、同基板の第１のレジストを塗布した状態を示す平面
図、第２図（ｂ）は、同基板の第２図（ａ）中II b−II
b線における断面図、第３図（ａ）は、同基板の第２の
レジストを塗布した状態を示す平面図、第３図（ｂ）
は、同基板の第３図（ａ）中III b−III b線における断
面図、第４図（ａ）は、同基板のめっき処理終了後、第
２のレジストを剥離し駆動用ICを搭載した状態を示す平
面図、第４図（ｂ）は、同基板の第４図（ａ）中IV b−
IV b線における断面図、第５図は、同サーマルヘッドの
基板全体を説明する図、第６図（ａ）、第６図（ｂ）及
び第６図（ｃ）は、それぞれ従来のサーマルヘッドの製
造工程を説明する図である。 2:基板、3:発熱抵抗体列、 4:個別電極、5:共通電極、 5a・8a:端子、8:導体パターン、 9:第１のレジスト、10:第２のレジスト、 11:駆動用ICチップ、A:印字素子部、 B:駆動素子搭載部、C:端子部。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に導体パターンを形成し、印字素子
部と駆動素子搭載部と端子部とを設け、この駆動素子搭
載部を囲繞するように、前記基板への密着性の高い第１
のレジストを塗布し、さらにこの駆動素子搭載部を覆
い、その周縁が前記第１のレジストに重なるように、前
記基板への密着性の低い第２のレジストを塗布し、前記
基板をめっき処理して前記端子部の端子をめっきし、こ
のめっき処理終了後、前記第２のレジストを剥離して前
記駆動素子搭載部を露出させ、この駆動素子搭載部に駆
動用素子を搭載するプリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63267644A JP2740657B2 (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | プリントヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63267644A JP2740657B2 (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | プリントヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113958A JPH02113958A (ja) | 1990-04-26 |
| JP2740657B2 true JP2740657B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=17447540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63267644A Expired - Fee Related JP2740657B2 (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | プリントヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740657B2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP63267644A patent/JP2740657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02113958A (ja) | 1990-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |