JPH0751810Y2 - サーマルヘッド用印刷配線基板 - Google Patents
サーマルヘッド用印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0751810Y2 JPH0751810Y2 JP1990016547U JP1654790U JPH0751810Y2 JP H0751810 Y2 JPH0751810 Y2 JP H0751810Y2 JP 1990016547 U JP1990016547 U JP 1990016547U JP 1654790 U JP1654790 U JP 1654790U JP H0751810 Y2 JPH0751810 Y2 JP H0751810Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- thermal head
- glaze layer
- wiring board
- printed wiring
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Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、サーマルヘッドに使用される、特にグレー
ズ層上に銀パラジウムの配線パターンが形成されるサー
マルヘッド用印刷配線基板に関する。
ズ層上に銀パラジウムの配線パターンが形成されるサー
マルヘッド用印刷配線基板に関する。
（ロ）従来の技術 一般にサーマルヘッドには、セラミックの基板上に非晶
質グレーズを形成し、このグレーズ層上に発熱抵抗体や
銀パラジウム（AgPd）の配線パターンを形成するものが
ある。この種のサーマルヘッドは印字ドットを構成する
多数個の発熱抵抗体を個別に駆動するために、複数個の
駆動ICが搭載され、これらの駆動ICに外部よりデータ、
クロック信号、電源電圧、ストローブ信号、ラッチ信号
等種々の信号を与えるために、第４図に示すように、基
板41の端部に複数個の電極配線パターン42、…、42を形
成し、これら配線パターン42、…、42を各ICに接続する
とともに（図示せず）、電極配線パターン42、…、42に
対応するリード配線パターン44、…、44を有するフレキ
シブル基板43を用意し、このフレキシブル基板43のリー
ド配線パターン44、…、44とサーマルヘッドの電極配線
パターン42、…、42を対面接触させて、上方より圧接部
材を用いて圧接保持し、電極配線パターンを外部に接続
している。
質グレーズを形成し、このグレーズ層上に発熱抵抗体や
銀パラジウム（AgPd）の配線パターンを形成するものが
ある。この種のサーマルヘッドは印字ドットを構成する
多数個の発熱抵抗体を個別に駆動するために、複数個の
駆動ICが搭載され、これらの駆動ICに外部よりデータ、
クロック信号、電源電圧、ストローブ信号、ラッチ信号
等種々の信号を与えるために、第４図に示すように、基
板41の端部に複数個の電極配線パターン42、…、42を形
成し、これら配線パターン42、…、42を各ICに接続する
とともに（図示せず）、電極配線パターン42、…、42に
対応するリード配線パターン44、…、44を有するフレキ
シブル基板43を用意し、このフレキシブル基板43のリー
ド配線パターン44、…、44とサーマルヘッドの電極配線
パターン42、…、42を対面接触させて、上方より圧接部
材を用いて圧接保持し、電極配線パターンを外部に接続
している。
しかし、電極配線パターンにフレキシブル基板を圧接す
る方法は、使用状況によっては接触不良を生じたり、圧
接部材を特別に要するところから、サーマルヘッドが大
型化するという問題があり、近年、電極配線パターンを
ハンダ付けによりリード線で外部に接続する方法が検討
されている。しかしながら、非晶質グレーズ層上に形成
されたAgPdの配線パターンにハンダ付けを行うと、Ag成
分がグレーズ内に拡散して脆化現象が起こり、熱を加え
ると膜ハガレ等が発生し、グレーズ層にAgPd層の電極パ
ッドを形成してハンダ付けすることは、実用化できない
のが現状である。
る方法は、使用状況によっては接触不良を生じたり、圧
接部材を特別に要するところから、サーマルヘッドが大
型化するという問題があり、近年、電極配線パターンを
ハンダ付けによりリード線で外部に接続する方法が検討
されている。しかしながら、非晶質グレーズ層上に形成
されたAgPdの配線パターンにハンダ付けを行うと、Ag成
分がグレーズ内に拡散して脆化現象が起こり、熱を加え
ると膜ハガレ等が発生し、グレーズ層にAgPd層の電極パ
ッドを形成してハンダ付けすることは、実用化できない
のが現状である。
そこで、従来は、第３図に示すように、セラミック基板
１の上層に、電極パッド形成部分のグレーズ層を除去
し、セラミック基板１上に、直にAgPd層２を形成し、そ
の上にハンダ３によりリード線４をハンダ付けしてい
る。
１の上層に、電極パッド形成部分のグレーズ層を除去
し、セラミック基板１上に、直にAgPd層２を形成し、そ
の上にハンダ３によりリード線４をハンダ付けしてい
る。
（ハ）考案が解決しようとする課題 上記した従来のグレーズ層を部分的に除去したセラミッ
ク基板上に直にAgPd層を形成するものでは、電極パター
ン部のグレーズ層を除去した部分の段差部で導体配線パ
ターンのエッチング時に金だまりが生じ、エッチング不
良（パターンショート）が発生する問題があった。
ク基板上に直にAgPd層を形成するものでは、電極パター
ン部のグレーズ層を除去した部分の段差部で導体配線パ
ターンのエッチング時に金だまりが生じ、エッチング不
良（パターンショート）が発生する問題があった。
この考案は、上記問題点に着目してなされたものであっ
て、グレーズ層上に、実用的なAgPd層のハンダ付け端子
を形成可能なサーマルヘッド用印刷配線基板を提供する
ことを目的としている。
て、グレーズ層上に、実用的なAgPd層のハンダ付け端子
を形成可能なサーマルヘッド用印刷配線基板を提供する
ことを目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この考案のサーマルヘッド用印刷配線基板は、絶縁基板
上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層の上層に端子
部を含む配線パターン用の銀パラジウム（AgPd）層を形
成してなるものにおいて、少なくとも端子部のグレーズ
層と銀パラジウム層間に金薄膜層を介在させたことを特
徴としている。
上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層の上層に端子
部を含む配線パターン用の銀パラジウム（AgPd）層を形
成してなるものにおいて、少なくとも端子部のグレーズ
層と銀パラジウム層間に金薄膜層を介在させたことを特
徴としている。
この印刷配線基板では、グレーズ層と銀パラジウム層間
に、緻密な金薄膜が介在されているので、銀（Ag）のグ
レーズ層への拡散の遮蔽効果が生じ、銀がグレーズ層へ
拡散されない。したがって熱を加えても、グレーズの脆
化が抑えられる。
に、緻密な金薄膜が介在されているので、銀（Ag）のグ
レーズ層への拡散の遮蔽効果が生じ、銀がグレーズ層へ
拡散されない。したがって熱を加えても、グレーズの脆
化が抑えられる。
（ホ）実施例 以下、実施例により、この考案をさらに詳細に説明す
る。
る。
第２図は、この考案が実施されるサーマルヘッドの概略
部分平面図である。このサーマルヘッドは、セラミック
板（絶縁基板）に非晶質グレーズ層が形成されて基板11
が構成されている。この基板11の長手方向の一端縁に沿
って発熱抵抗体列12が設けられ、この発熱抵抗体列12を
多数の印字ドットとして個別駆動するために、共通電極
パターン13と個別電極パターン14、…、14が形成されて
いる。また、基板11の上面の中央部には、駆動IC15、
…、15が配設され、各ICのドット駆動パッドが個別電極
パターン14、…、14にワイヤボンディングにより接続さ
れている。基板11の上面の発熱抵抗体列12とは逆端縁に
信号入力用のパターン16が形成され、これらパターン16
も駆動IC15、…、15の信号入力パッドにワイヤボンディ
ングにより接続されている。また、これら信号入力用の
パターン16は、基板11の端縁に設けられるハンダ付け用
の電極パッド17、…、17として延設されている。
部分平面図である。このサーマルヘッドは、セラミック
板（絶縁基板）に非晶質グレーズ層が形成されて基板11
が構成されている。この基板11の長手方向の一端縁に沿
って発熱抵抗体列12が設けられ、この発熱抵抗体列12を
多数の印字ドットとして個別駆動するために、共通電極
パターン13と個別電極パターン14、…、14が形成されて
いる。また、基板11の上面の中央部には、駆動IC15、
…、15が配設され、各ICのドット駆動パッドが個別電極
パターン14、…、14にワイヤボンディングにより接続さ
れている。基板11の上面の発熱抵抗体列12とは逆端縁に
信号入力用のパターン16が形成され、これらパターン16
も駆動IC15、…、15の信号入力パッドにワイヤボンディ
ングにより接続されている。また、これら信号入力用の
パターン16は、基板11の端縁に設けられるハンダ付け用
の電極パッド17、…、17として延設されている。
第１図は、第２図のサーマルヘッドのＡ−Ａ′で切断し
た断面図を示しており、この考案の要部に相当する。第
１図において、基板11はセラミック基板１の上面に非晶
質のグレーズ層５が形成されてなり、この非晶質のグレ
ーズ層５上に電極パッド17が設けられている。これら電
極パッド17は、非晶質のグレーズ層５の上面に0.5μｍ
以上のレジネート金等の金薄膜６を形成し、この金薄膜
６の上にAgPd層２を形成し、このAgPd層２に外部接続の
ためのリード線４をハンダ３でハンダ付けする。
た断面図を示しており、この考案の要部に相当する。第
１図において、基板11はセラミック基板１の上面に非晶
質のグレーズ層５が形成されてなり、この非晶質のグレ
ーズ層５上に電極パッド17が設けられている。これら電
極パッド17は、非晶質のグレーズ層５の上面に0.5μｍ
以上のレジネート金等の金薄膜６を形成し、この金薄膜
６の上にAgPd層２を形成し、このAgPd層２に外部接続の
ためのリード線４をハンダ３でハンダ付けする。
このサーマルヘッドでは、電極パッド17のAgPd層２と非
晶質のグレーズ層５間に金薄膜６を介在させているの
で、緻密な金薄膜６がAgPd層２の非晶質グレーズ層５へ
の拡散を遮蔽するので、Agはグレーズ層５へ拡散侵入せ
ず、したがって熱を加えても脆化することはない。
晶質のグレーズ層５間に金薄膜６を介在させているの
で、緻密な金薄膜６がAgPd層２の非晶質グレーズ層５へ
の拡散を遮蔽するので、Agはグレーズ層５へ拡散侵入せ
ず、したがって熱を加えても脆化することはない。
また、この実施例サーマルヘッドでは、外部接続をハン
ダ付けによるリード線でなせるので、従来のような圧接
を必要としないので、IC等をハードコートすることと併
用すれば、圧接カバーを省略でき、小型のサーマルヘッ
ドを実現できる。
ダ付けによるリード線でなせるので、従来のような圧接
を必要としないので、IC等をハードコートすることと併
用すれば、圧接カバーを省略でき、小型のサーマルヘッ
ドを実現できる。
（ヘ）考案の効果 この考案によれば、グレーズ層と銀パラジウム間に、金
薄膜層を介在させたので、銀のグレーズ層への拡散が防
止でき、したがってハンダ付けのための熱等を加えて
も、グレーズ層を脆弱化しない、そしてグレーズ層の除
去部分を一部に形成する必要がないので、エッチング不
良の少ない印刷配線基板を得ることができる。
薄膜層を介在させたので、銀のグレーズ層への拡散が防
止でき、したがってハンダ付けのための熱等を加えて
も、グレーズ層を脆弱化しない、そしてグレーズ層の除
去部分を一部に形成する必要がないので、エッチング不
良の少ない印刷配線基板を得ることができる。
第１図は、この考案の一実施例サーマルヘッドの要部を
示す断面図、第２図は、この考案が実施されるサーマル
ヘッドの概略部分平面図、第３図は、従来のサーマルヘ
ッドの要部を示す断面図、第４図は、従来のサーマルヘ
ッドのフレキシブル基板による外部接続を説明するため
の説明図である。 1:セラミック基板、2:AgPd層、3:ハンダ、4:リード線、
5:グレーズ層、6:金薄膜、17:電極パッド。
示す断面図、第２図は、この考案が実施されるサーマル
ヘッドの概略部分平面図、第３図は、従来のサーマルヘ
ッドの要部を示す断面図、第４図は、従来のサーマルヘ
ッドのフレキシブル基板による外部接続を説明するため
の説明図である。 1:セラミック基板、2:AgPd層、3:ハンダ、4:リード線、
5:グレーズ層、6:金薄膜、17:電極パッド。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上にグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層の上層に端子部を含む配線パターン用の銀パラ
ジウム（AgPd）層を形成してなるサーマルヘッド用印刷
配線基板において、 少なくとも端子部のグレーズ層と銀パラジウム層間に金
薄膜層を介在させたことを特徴とするサーマルヘッド用
印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990016547U JPH0751810Y2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | サーマルヘッド用印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990016547U JPH0751810Y2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | サーマルヘッド用印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03109374U JPH03109374U (ja) | 1991-11-11 |
| JPH0751810Y2 true JPH0751810Y2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=31519808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990016547U Expired - Fee Related JPH0751810Y2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | サーマルヘッド用印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751810Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002124744A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Eastern Co Ltd | 回路基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS562436B2 (ja) * | 1973-07-23 | 1981-01-20 | ||
| JPH0676268B2 (ja) * | 1986-03-15 | 1994-09-28 | 住友電気工業株式会社 | 金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体並びにその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP1990016547U patent/JPH0751810Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03109374U (ja) | 1991-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |