JPS61295050A - 通電転写記録用ヘツドの製造方法 - Google Patents
通電転写記録用ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61295050A JPS61295050A JP13835285A JP13835285A JPS61295050A JP S61295050 A JPS61295050 A JP S61295050A JP 13835285 A JP13835285 A JP 13835285A JP 13835285 A JP13835285 A JP 13835285A JP S61295050 A JPS61295050 A JP S61295050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- projections
- base plate
- plating
- photo resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は通電転写記録用ヘッドの製造方法に関する。
（従来の技術）
周知のように通電転写記録は、記録体と通電転写用フィ
ルムとを重ねて配置し、その通電転写用のフィルムに通
電してインクを記録体」二に溶融転写するようにしたも
のである。その詳細を第７図によって説明すると、１１
は通電転写用のフィルムで、抵抗層１２．導体層】３、
インク層１４とによって構成されてあり、１５は記録体
たとえば紙である。
ルムとを重ねて配置し、その通電転写用のフィルムに通
電してインクを記録体」二に溶融転写するようにしたも
のである。その詳細を第７図によって説明すると、１１
は通電転写用のフィルムで、抵抗層１２．導体層】３、
インク層１４とによって構成されてあり、１５は記録体
たとえば紙である。
通電転写用フィル１１１１と紙１５とを重ねておき、記
録用のヘット１６から帰路電極１７に向かって、フィル
ム１］の導体層１；３を介してパルス電源１８よりパル
ス電圧を印加する。するとヘッド１６の電極下の抵抗層
１２が発熱し、これによってその下にあるインク層１４
が溶融して紙１５に転写される。
録用のヘット１６から帰路電極１７に向かって、フィル
ム１］の導体層１；３を介してパルス電源１８よりパル
ス電圧を印加する。するとヘッド１６の電極下の抵抗層
１２が発熱し、これによってその下にあるインク層１４
が溶融して紙１５に転写される。
ところでこの種の電極として従来ではワイヤーなどに多
数波べて樹脂などで固定して製作するのが普通である。
数波べて樹脂などで固定して製作するのが普通である。
（特開昭５８−６３４７２号公報参照。）。
しかしこのような構成ではワイヤーは耐摩耗性に乏しい
とともに製作精度が悪く、また樹脂が熱に弱いため耐熱
性に欠けるため変形し易いといった欠点がある。
とともに製作精度が悪く、また樹脂が熱に弱いため耐熱
性に欠けるため変形し易いといった欠点がある。
（発明が解決しようとする問題点）
これを解決するために、前記電極をメッキによって金属
を盛り」〕げろように成長させて形成することが考えら
れる。これによれば耐摩耗性、耐熱性にすぐれた電極を
製作することができて、極めて有効であるが、反面この
電極を盛り」―げろようにメッキするので、そのメッキ
に要する時間が長くかかり、そのため生産性に欠ける恐
れがある。
を盛り」〕げろように成長させて形成することが考えら
れる。これによれば耐摩耗性、耐熱性にすぐれた電極を
製作することができて、極めて有効であるが、反面この
電極を盛り」―げろようにメッキするので、そのメッキ
に要する時間が長くかかり、そのため生産性に欠ける恐
れがある。
この発明は通電転写用記録用の電極をメッキによって形
成するにあたり、その形成に要するメッキの処理時間の
短縮を図ることによって、その生産性を高めることを目
的とする。
成するにあたり、その形成に要するメッキの処理時間の
短縮を図ることによって、その生産性を高めることを目
的とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明はセラミック製の基板の表面に形成した、絶縁
性で細幅の突出部を含んで前記表面にメッキを施し、前
記メッキの表面のうち、前記突出部−Ｌの通電転写用の
電極形成予定箇所をフォトレジストでマスクしてから、
前記メッキをエツチングし、そのあと前記フォトレジス
１〜を除去し、この除去されたマスクの下から前記電極
を露呈させるようにしたことを特徴とする。
性で細幅の突出部を含んで前記表面にメッキを施し、前
記メッキの表面のうち、前記突出部−Ｌの通電転写用の
電極形成予定箇所をフォトレジストでマスクしてから、
前記メッキをエツチングし、そのあと前記フォトレジス
１〜を除去し、この除去されたマスクの下から前記電極
を露呈させるようにしたことを特徴とする。
（実施例）
この発明の実施例を図によって説明する。１はセラミッ
ク製の基板で、これがヘッドの主体として使用される。
ク製の基板で、これがヘッドの主体として使用される。
まずこの基板１の表面に絶縁性の突出部２を細幅に形成
する。そのためには基板１の表面をエツチングするなり
或いはセラミックを印刷焼成するなどして形成する。こ
の突出部２はその高さをたとえば５０μ程度とする。以
」二の工程を示したのが第１図、第３図である。
する。そのためには基板１の表面をエツチングするなり
或いはセラミックを印刷焼成するなどして形成する。こ
の突出部２はその高さをたとえば５０μ程度とする。以
」二の工程を示したのが第１図、第３図である。
つぎにこの突出部２の表面に通電転写記録用の電極３を
無電解メッキ法によって形成するのであるが、そのため
にまず突出部２を含んで基板１の表面を第４図に示すよ
うに全面的にメッキする。
無電解メッキ法によって形成するのであるが、そのため
にまず突出部２を含んで基板１の表面を第４図に示すよ
うに全面的にメッキする。
４はそのメッキ層を示す。このメッキ層の形成は無電解
メッキによるか、あるいは無電解メッキのあと、その−
Ｌに電解メッキによってメッキ層を重ねるようにして形
成してもよい。
メッキによるか、あるいは無電解メッキのあと、その−
Ｌに電解メッキによってメッキ層を重ねるようにして形
成してもよい。
なおここに使用するメッキ用の金属は硬質性のものがよ
く、たとえばＮｊ、Ｎ１−Ｐ、 Ｎ１−Ｂなどが使用で
きる。このメッキ層４は厚さをたとえば１０μ程度とす
る。なおこのメッキ層の形成に際し、下地にＣｕを使用
することもある。
く、たとえばＮｊ、Ｎ１−Ｐ、 Ｎ１−Ｂなどが使用で
きる。このメッキ層４は厚さをたとえば１０μ程度とす
る。なおこのメッキ層の形成に際し、下地にＣｕを使用
することもある。
このあと、前記突出部２上の電極３の形成予定箇所にフ
ォトレジスト６を塗布する。なお実際には電極３への通
電のための配線５も形成する必要があるので、この配線
もあわせて形成しようとするときは、その形成予定箇所
にある前記メッキ層４の表面にもフォトレジスト６を塗
布する。この状態を示したのが第５図である。
ォトレジスト６を塗布する。なお実際には電極３への通
電のための配線５も形成する必要があるので、この配線
もあわせて形成しようとするときは、その形成予定箇所
にある前記メッキ層４の表面にもフォトレジスト６を塗
布する。この状態を示したのが第５図である。
そしてこのフォトレジスト６をマスクとして、基板表面
上のメッキ層４をエツチングする。このあとフォトレジ
ストを除去すれば、第２図、第６図に示すように突出部
２の表面に電極３が、また基板１の表面に配線５がそれ
ぞれ形成されるようになる。このあと基板１の表面を適
当な保護層で被覆すればよい。
上のメッキ層４をエツチングする。このあとフォトレジ
ストを除去すれば、第２図、第６図に示すように突出部
２の表面に電極３が、また基板１の表面に配線５がそれ
ぞれ形成されるようになる。このあと基板１の表面を適
当な保護層で被覆すればよい。
なお電極３の硬度を上げて耐摩耗性を高めるためにこれ
を熱処理するとよい。たとえばＮｊ−Ｐについてそのビ
ッカース硬度６００のものを、４００℃で熱処理すると
、ビッカース硬度が１１００まで向上−５＝ することが確かめられている。
を熱処理するとよい。たとえばＮｊ−Ｐについてそのビ
ッカース硬度６００のものを、４００℃で熱処理すると
、ビッカース硬度が１１００まで向上−５＝ することが確かめられている。
このような構成のヘッドはその表面を記録紙と平行にし
て移送する。この場合ヘッドの平行状態を維持するのに
、基板１の表面の一方の端縁に偏って突出部２を形成し
たときは、その突出部２と対称の位置にダミー用の突出
部２Ａを形成しておくとよい。このようにすれば、両突
出部２，２Ａによってヘッドが支えられるようになり、
その平行状態の維持が容易となる。
て移送する。この場合ヘッドの平行状態を維持するのに
、基板１の表面の一方の端縁に偏って突出部２を形成し
たときは、その突出部２と対称の位置にダミー用の突出
部２Ａを形成しておくとよい。このようにすれば、両突
出部２，２Ａによってヘッドが支えられるようになり、
その平行状態の維持が容易となる。
（発明の効果）
以上詳述したようにこの発明によれば、メッキによって
通電記録用の電極を形成するにあたり、予め基板の表面
に突出部を形成し、その表面にメッキによって前記電極
を形成するようにしたので、電極形成のためのメッキに
よる盛り上げが不用となり、それだけ電極形成のための
メッキ処理に要する時間を短縮することができ、これに
よって生産性を著しく向上させることができるといった
効果を奏する。
通電記録用の電極を形成するにあたり、予め基板の表面
に突出部を形成し、その表面にメッキによって前記電極
を形成するようにしたので、電極形成のためのメッキに
よる盛り上げが不用となり、それだけ電極形成のための
メッキ処理に要する時間を短縮することができ、これに
よって生産性を著しく向上させることができるといった
効果を奏する。
第１図、第２図はこの発明の実施工程を示す平面図、第
３図乃至第６図は各工程における断面図、第７図は通電
記録態様を示す断面図である。 Ｉ・・基板、２・・突出部、３・・・電極、４・・・メ
ッキ層、５・・配線、６・・・フォ１ヘレジス１−１’
ＪｆｌＱ− 四
３図乃至第６図は各工程における断面図、第７図は通電
記録態様を示す断面図である。 Ｉ・・基板、２・・突出部、３・・・電極、４・・・メ
ッキ層、５・・配線、６・・・フォ１ヘレジス１−１’
ＪｆｌＱ− 四
Claims (1)
- セラミック製の基板の表面に形成した、絶縁性で細幅の
突出部を含んで前記表面にメッキを施し、前記メッキの
表面のうち、前記突出部上の通電転写用の電極形成予定
箇所をフォトレジストでマスクしてから、前記メッキを
エッチングし、そのあと前記フォトレジストを除去し、
この除去されたマスクの下から前記電極を露呈せしめて
なる通電転写記録用ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13835285A JPS61295050A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13835285A JPS61295050A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295050A true JPS61295050A (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=15219923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13835285A Pending JPS61295050A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61295050A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4983992A (en) * | 1989-06-20 | 1991-01-08 | Teikoku Piston Ring Co., Ltd. | Printing head for resistive ribbon type printing apparatus |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13835285A patent/JPS61295050A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4983992A (en) * | 1989-06-20 | 1991-01-08 | Teikoku Piston Ring Co., Ltd. | Printing head for resistive ribbon type printing apparatus |
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