JPS6153060A

JPS6153060A - サ−マルヘツドの製造方法

Info

Publication number: JPS6153060A
Application number: JP59176212A
Authority: JP
Inventors: Takashi Sakai; 隆酒井
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1984-08-24
Filing date: 1984-08-24
Publication date: 1986-03-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）本発明に、サーマルヘッドの製造方法に関し。

特に薄膜導体パターンの導体抵抗に起因する印字濃度ム
ラを改良するためのサーマルヘッドの製造方法に関する
。

（従来技術）ファクシミリ等には、低騒音、メンテナンスフリー、装
置構成の簡単さなどの理由から、感熱記録方式が多く採
用されている。これに用いられるサーマルヘッドの発熱
部は第１図に示す構造となっている。

即ち、アルミナ基板１の上に形成されたグレーズ層２の
上に１発熱用の薄膜抵抗体３が設けられ。

この両端に接続し、電力を供給するための電極体４−１
．４−２が設けられている。

電極体の片方４−２は、第２図に示すように共通に接続
されている。抵抗体３と電極体４−１゜４−２の上には
、耐摩耗層５を設け、さらに電極体４−１．４−２’を
保護するための絶縁膜６が設けられている。

このような構造の発熱体を有するサーマルヘッド全周い
て、印字を行なう場合、ｆＣとえは、印字記録紙Ｂ−４
サイズ、ドツト密度８ドツト／ｍｍ　＋　　１ライン４
分割印字万式とすると、共通接続の電極体４−２には、
最大２ＯＡ前後の電流を供給する必要がある。この時、
基板１の両側から電流全供給するとしても、ＩＯＡは流
れるため、導体抵抗が問題となる。

電極体の導体膜としては、搭載部品ｆ　Ａｕ　ワイア又
はＭワイアでボンティング接続することを考慮するとア
ルミニウム（尤υ膜又は銅（Ｃｕ）膜に金（Ａｕ）メッ
キしたものが多く用いられる。共通接続の電極体幅ｋ　
４　Ｈｚ、導体膜厚２μｍ　として。

長さ１０唾当りの導体抵抗は、Ｃｕ膜（ρ＝１．７２×
１０　　Ω−ｍ　）、　Ａｔ膜（ρ＝２．７５Ｘ１０Ω
・ｍ）。

Ａｕ膜（ρ＝２．４Ｘ１０　　Ω・ｍ）でそれぞれ、２
１５ｍΩ、３４４ｍΩ、３ＱＱｍΩとなり、１０Ａの電
流による電圧降下は３Ｖ／Ｘｏａｎ前後となる。電圧降
下がこの程度の値であるときには、サーマルヘッドの印
字位置が中央寄りになる程９発熱抵抗体に印字される電
圧は小さくなり、発熱量も小さいため、印字濃度が低く
なる。

上記の様な、印字濃度ムラを改善するためには。

導体膜厚全１０倍以上にする必要があるが、薄膜導体膜
でこれを実現するのは、経済的に合わない。

またに、銅線、銅条を電極体４−２ｖｃ接続半田接続す
る方法もあるが、半田付は作業中の熱的影響。

半田接続部が凹凸することによる印字紙送り部の機構的
問題などの欠点がある。

（発明の目的）本発明の目的は、上記欠点を除去し、共通接続されたＭ
薄膜電極体に導電ペーストで銅箔を接合することにより
、導体抵抗を小さくして印字濃度ムラを改善するともも
に、熱的影響及び機構的問題が改善されたサーマルヘッ
ドの製造方法を提供することにある。

（発明の構成）本発明のサーマルヘッドの製造方法に、グレーズが形成
された絶縁基板上に、抵抗体列へ接続するためのＭ薄膜
からなる電極体パターンを形成する工程と、を標体パタ
ーンの共通接続部分に導電ペースｌパターン印刷し、銅
箔全密着して搭載し、ペースト乾燥をする工程を含むこ
と全特徴とするものである。

（実施例の説明）次に本発明を実施例にもとづいて説明する。

第３図は９本発明の１実施例の断面図である。

耐摩耗層６を形成するまでの構造は第１図と同じである
。

即ち、ガレーズ２が形成されたアルミナ基板１の上に、
タンタル・シリコンＴａ８ｉからなる抵抗体膜全スパッ
タ法にて０．３μｍ厚に成膜し、Ａｔからなる導体膜？
真空蒸着法にて２μｍ厚に成膜し。

それぞれ写真食刻法に、ｌ）、抵抗体列３および電標体
列４−１．４−２にパター形成した。

続いて、５酸化タンタルＴａ２０５からなる耐摩耗膜を
マスクを併用したスパッタ法により、５μｍ厚に成膜し
て、耐摩耗層５とした。

次に、導電ペースト７−１に電極体の共通接続部分に、
第４図に示すようにスクリーン印刷法で印刷し、厚さ１
００μｍ９幅３朋の銅箔８を密着して搭載した。

ここで、導電性ペーストとして４’ｊ、Ａ−を導体膜及
びＣｕ箔に対して、物理的接着性が良く、まｆｃ′！！
気的接触性的接触性らば、なんでもよく例えばダイボン
ティング用の銀Ａｇペーストでもよい。

本突施例でに、還元作用を有する反応機構のある熱硬化
性樹脂に銅粉を練合分散させた銅導電ペーストラ、安価
であるため使用した。

また、銅箔を密着して搭載する方法としては。

ペースト印刷パターンに銅箔上乗せた後、スクリーン印
刷機を用いて、貼り合わせれば仕上りが良好である。同
時に、第５図に示すように銅箔の上にさらに導電ペース
ト７−２ｔ−印刷すると仕上り６一が良くなるため、このペースト印刷を追加してもよい。

また、銅箔の形状としては、平面の板状である必要はな
く、第６図で示すような、絶縁基板１の端部にまで延す
形状でもよい。

また、銅箔の表面には、密着性改善のため、Ａｕ　。

スズＳｎ等のメッキ処理があってもよい。

続いて、導電性ペースト’ｋ　１５０℃の温度で乾燥し
、硬化させた。

次に絶縁性樹脂をスクリーン印刷法で形成後。

乾燥して保護層６とした。

以上の製造方法で形成された発熱部をもつサーマルヘッ
ドにおいては、銅箔の導体抵抗は、長さ１０（２）当り
５．７ｍΩ　となり、ＩＯＡの電流による電圧降下は、
５７ｍｖ／１ｏａ１１である。この程度の電圧降下であ
れば、サーマルヘッドの印字位置による１発熱抵抗体へ
印加される電圧の差は十分小さく、従って印字濃度ムラ
も十分に改善される。

さらに、共通接続された電極体４−２の部分の銅箔によ
る。凸部の段差は１００μｍ程度でめり、印字紙送りの
機構的にも問題はない。

次に、銅箔接着のための導電ペーストの乾燥温度も１５
０℃程度で半田付けの温度に較べて、低いため熱的影響
も小さい。

実際に９本発明による製造方法で作成したサーマルヘッ
ドを用いて印字した結果、印字濃度ムラが十分に改善し
た印字特性をもつことが確認された０（まとめ）以上説明したように２本発明によれば、抵抗体列に接続
するＭ薄膜電極体を形成後、電極体の共通接続部分に導
電ペーストで銅箔を接合する工程を含む製造方法でサー
マルヘッドを製造することにより、導体抵抗に起因する
濃度ムラの改善された高品質のサーマルヘッドが提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のサーマルヘッドの製造方法を示すための
発熱部の断面（２）、第２図は、第１図全説明するため
の平面図。第３図は２本発明の１実施例を示すためのサ
ーマルヘッド発熱部の断面図、第４図は、第３図を説明
するための平面図。第５図、第６図は１本発明の他の実
施例を示すための断面図。１・・・アルミナ基板、２・・・グレーズ層、３・・・
抵抗体、４−１．４−２・・・電極体、５・・・耐摩耗
層、６・・・保護絶縁層、７−１．７−２・・・導電ペ
ースト層、８・・・銅箔、９・・・第５図、第６図を説
明するための１〜３をまとめたもの。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板上に、発熱用の抵抗体列と、該各抵抗体
に通電するための、片方が共通接続されてなる電極体列
とからなる発熱部を有するサーマルヘッドの製造方法に
おいて、アルミニウム薄膜からなる電極体パターンを形
成する工程と、電極体パターンの共通接続部分に、導電
ペーストをパターン印刷し、銅箔を密着させて搭載後、
乾燥する工程を含むことを特徴とするサーマルヘッドの
製造方法。
（２）特許請求の範囲第（１）項において、導電ペース
トパターンに銅箔を密着させて搭載後、さらに導電ペー
ストをパターン印刷した後乾燥する工程を含むことを特
徴とするサーマルの製造方法。（３）特許請求範囲第（
１）項または第（２）項において、導電ペーストは、還
元作用を有する反応機構のある熱硬化性樹脂に銅粉を練
合分散させた銅導電ペーストとすることを特徴とするサ
ーマルヘッドの製造方法。