JPH0442136Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は、フアクシミリやプリンタ等の感熱記
録装置に用いられるサーマラインヘツドに関し、
特に基板上に発熱抵抗体ユニツトを複数個搭載し
て形成されるサーマルラインヘツドにおける電極
構造に関する。

〔従来技術及びその問題点〕

一般的にサーマルヘツドは、第６図に示すよう
に、実際に印字を行なう発熱部５と、該発熱部５
と外部との結線を行なうリード線部６とから成る
パターンを有し、前記発熱部５は、第７図に示す
様に、セラミツクやガラス等の電気絶縁性の基板
１上に、該基板１とヘツドの構成膜との密着性を
良くするためのアンダーコート２ｅ、発熱抵抗体
２ａ、導体２ｂ、発熱抵抗体２ａの耐酸化膜２
ｃ、及びヘツドを保護する耐摩耗膜２ｄが順に積
層された構造をしている。またサーマルヘツドに
使用する基板として第８図に示す様に発熱部５と
印字用紙（図示せず）の密着性及び熱応答性を良
くするためにガラスグレース２ｆを有する基板を
用いる場合もある。

上述した構造のサーマルヘツドの製造方法とし
ては、セラミツクやガラス等よりなる１枚の電気
絶縁性の基板から、一度に複数個のヘツドを製造
するという方法が用いられており、製造工程とし
ては、基板１の表面全体にアンダーコート２ｅを
行ない、次に印刷またはスパツタや真空蒸着によ
り発熱抵抗体２ａを成膜し、更に該発熱抵抗体２
ａ上に導体２ｂを成膜し、その後ホトリソ技術を
用いて所定のパターンを形成する。次に該ヘツド
パターンを被うように基板１全体にスパツタ等に
よつて発熱抵抗体２ａの耐酸化膜２ｃ、さらに耐
摩耗膜２ｄをコーテイングし、ヘツドが完成す
る。完成後、あらかじめ基板に入れておいたスナ
ツプラインに沿い個々のヘツドに分割されるか、
ダイシング装置を用いて分割され、サーマルヘツ
ドが形成される。しかしながら上述の方法を用い
た場合、印字する文字一文字分だけ発熱ドツトの
並んだ発熱部を持つたシリアルタイプのサーマル
ヘツドを形成するには、発熱部が狭い範囲にある
ため、１つのサーマルヘツドの各発熱部は同じと
ころにあると近似され、発熱ドツト間の抵抗値の
安定したものが得られる。一方、印字用紙の紙巾
全体に横一列に発熱ドツトを並べた発熱部をもつ
ラインタイプのサーマルヘツドを形成するには、
発熱部が長い範囲にわたるため、発熱ドツトの装
置内での位置が違つてくるので発熱ドツト間に抵
抗値のバラつきが生じ、印字における濃度ムラの
原因となる。この様な欠点を解消するために上述
の方法を用いて印字用紙の紙幅よりも短い長さ分
の発熱ドツトが一列に配列された発熱抵抗体ユニ
ツトを形成し、これら各ユニツトの抵抗値を測定
し、ほぼ同じ抵抗値を持つ発熱抵抗体ユニツトを
基板上に、発熱ドツトが横一列になるように複数
個千鳥配列に並べてサーマルラインヘツドを形成
する方法も用いられている（第４図）。しかしな
がら、このようにして形成されたサーマルライン
ヘツドにおいては、共通電極４への電源端子の連
結位置によつてはヘツド間で共通電極４の長さに
極端な差が生じる。これは紙巾の広い用紙の印字
に使用するサーマルラインヘツドにおいて著し
く、このためヘツド間で供給電圧の電圧降下が生
じ、各ヘツドの発熱部への供給電圧がバラつき、
印字における濃度ムラが生じ印字品質が悪くなる
という欠点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点を解決するために、本考案は、基
板上に横一列に発熱抵抗体ユニツトを搭載するこ
とによつてサーマルラインヘツドを形成し、さら
に基板上に前記発熱抵抗体ユニツトを搭載する位
置をはさんで千鳥状に共通電極パターンを前記発
熱抵抗体ユニツトを搭載する位置を介して電気的
に導通させて形成するとともにこの共通電極パタ
ーンと対向する位置に前記発熱抵抗体ユニツトを
搭載する位置をはさんで前記共通電極パターンと
電気的に導通しないように、給電々極パターンを
形成してなるものである。

〔作用〕

上記の技術的手段は、次の様に作用する。

基板１上の共通電極４は、各発熱抵抗体ユニツ
ト２を搭載する位置をはさんで千鳥状に配置され
るとともに各発熱抵抗体ユニツト２を搭載する位
置を介して電気的に導通させて形成されており各
発熱抵抗体ユニツト２の発熱部５の導体２ｃの片
側は該共通電極４と電気的に導通するように固着
され、導体２ｃのもう片側は、各発熱抵抗体ユニ
ツト２が搭載される部分をはさんで形成された給
電々極３と電気的に導通するように固着されるの
で外部端子との接点から各発熱抵抗体ユニツト２
に接続される共通電極４の電流経路が各発熱抵抗
体ユニツト２を搭載する位置を介して最短距離で
結ばれることとなる。

〔実施例］ 本考案の一実施例について、第１図〜第３図を
用いて、以下に説明する。尚、従来例と同一部品
には同一符号を付して詳細な説明を省略する。図
において、１はセラミツクまたはガラス等よりな
る電気絶縁性の基板、２は発熱抵抗体ユニツト
で、前述した方法で形成され、３は給電々極そし
て４は共通電極である。基板１上の給電々極３、
共通電極４は第２図及び第３図に示すように発熱
抵抗体ユニツト２を搭載する位置をはさんで千鳥
状に共通電極４を発熱抵抗体ユニツト２を搭載す
る位置を介して電気的に導通させて形成するとと
もにこの共通電極４と対向する位置に発熱抵抗体
ユニツト２を搭載する位置をはさんで共通電極４
と電気的に導通しないように、給電々極３が形成
される。図に示したＡ部は発熱抵抗体ユニツト２
が搭載される部分であり、該Ａ部をはさんで千鳥
配列状に給電々極３のパターンが複数印刷等によ
り形成される。更にＡ部を含めて基板１の残り全
面に前記給電々極３と電気的に導通しない様に共
通電極４が印刷等により形成される。前記給電々
極３及び共通電極４は同時に形成される場合もあ
る。前述のように電極パターンが形成された基板
１上のＡ部に発熱抵抗体ユニツトを一列に搭載す
る。このとき発熱抵抗体ユニツト２の導体２ｃの
片側が給電々極３と、もう片側が共通電極４と電
気的に導通するように導電性接着剤５ａを用いて
固着する。尚、両接着剤５ａ，５ａ間は、電気的
に電極パターンと導通しない様にエポキシ系樹脂
接着剤５ｂ等の絶縁物を使用している。

このようにして形成されたサーマルラインヘツ
ドは各発熱抵抗体ユニツト２の基板１との固着部
において共通電極４は、各発熱抵抗体ユニツト２
を搭載する位置をはさんで千鳥状に各発熱抵抗体
ユニツト２を搭載する位置を介して電気的に導通
させて形成されているので、特に発熱抵抗体ユニ
ツト２に対し外部端子との接点とは反対側に位置
している共通電極４の千鳥状領域に関しては、外
部端子との接点から各発熱抵抗体ユニツト２まで
の共通電極４内の電流経路が各発熱抵抗体ユニツ
ト２を搭載する位置に形成されている千鳥状領域
間の相互導通接続部を介して最短距離で結ばれ
る。例えば、共通電極４の外部端子との接点をサ
ーマルラインヘツドの中央部Ｂ（第２図イ）に形
成したとすると従来例（第２図イＢ）と比較して
接点から最も遠い共通電極４までの電流経路の距
離は、半分以下となる。

尚、本考案の上記実施例では７ドツトの発熱抵
抗体ユニツトを用いているが、本考案はこれに限
定されるものでなく、発熱抵抗体ユニツトにおい
てドツト数は適宜選択してよい。

〔効果〕

本考案は以下に示すような効果を有する。

各発熱抵抗体ユニツトを搭載する位置をはさん
で千鳥状に共通電極を各発熱抵抗体ユニツトを搭
載する位置を介して電気的に導通させて形成する
ことにより、外部端子との接点から各発熱抵抗体
ユニツト間への共通電極の電流経路は、最短距離
とすることができるので、各発熱抵抗体ユニツト
へ供給される際の電圧降下も最も小さくなる。よ
つて電圧降下が押えられることにより各発熱抵抗
体ユニツト間の印字濃度等のバラつきがなくな
り、高印字品質が得られる。特にこの効果は、端
子の位置が基板の中央付近にあるところが最も大
きい。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は、本考案の一実施例を示す図
であり、第１図はサーマルラインヘツドの斜視
図、第２図は基板の電極パターン図及びその一部
拡大図、第３図は第１図のＣ−Ｃ線断面図、第４
図は従来のサーマルラインヘツドに用いる基板の
電極パターン図、第５図は従来のサーマルライン
ヘツドの断面図、第６図はシリアルサーマルヘツ
ドのパターン図、第７図及び第８図は、一般的な
サーマルヘツドの構造断面図である。 １……基板、２……発熱抵抗体ユニツト、３…
…給電々極、４……共通電極、２ａ……発熱抵抗
体、２ｂ……導体、２ｃ……耐酸化膜、２ｄ……
耐摩耗膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板上に発熱抵抗体ユニツトを複数個一列に搭
   載して形成されるサーマルラインヘツドにおい
   て、前記基板上に前記発熱抵抗体ユニツトを搭載
   する位置をはさんで千鳥状に共通電極パターンを
   前記発熱抵抗体ユニツトを搭載する位置を介して
   電気的に導通させて形成するとともにこの共通電
   極パターンと対向する位置に前記発熱抵抗体ユニ
   ツトを搭載する位置をはさんで前記共通電極パタ
   ーンと電気的に導通しないように、給電々極パタ
   ーンを形成したことを特徴とするサーマルライン
   ヘツドにおける電極構造。