JPS61141572A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS61141572A JPS61141572A JP26473584A JP26473584A JPS61141572A JP S61141572 A JPS61141572 A JP S61141572A JP 26473584 A JP26473584 A JP 26473584A JP 26473584 A JP26473584 A JP 26473584A JP S61141572 A JPS61141572 A JP S61141572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- common electrode
- lead
- heating resistor
- voltage
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ライン状に配設された発熱抵抗体の一側で
共通接続された共通リード型のサーマルヘッドに関し、
特にその共通リードのリード引き回しに関するものであ
る０ 〔従来の技術〕 第３図は従来のサーマルヘッドの構造をモデル的に示す
平面図およびその断面図を示すものである。図において
、（１）は絶縁基板、（２）は絶縁基板（１）上に形成
された発熱抵抗体、（３）はその個々の発熱抵抗体（２
）の一端から引き出された個別リード、（４）は個別リ
ード【３）と発熱抵抗体（２）を介し対向して引き出さ
れた共通電極リード、（５）は個別リードに接続されて
、記録情報に応じてオン、オフするスイッチング素子に
より構成された駆動回路と、記録情報信号を供給する回
路を備えた集積回路、（以下、ＩＣチップと称す０）（
６）は絶縁基板（１）上の導体パターンとＩＣチップ（
５）と電気的に接続する金ワイヤ、（７）はＩＣチップ
の信号端子、（８）はＩＣチップ（５）の裏面と絶縁基
板（１）上の導体パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
、（９）はＩＣチップ（５）を絶縁層（８）上に固定す
るダイボンド剤、αｑは共通電極リードが接続された共
通電極端子、（ロ）は絶縁基板（１）上のサーメット、
（ｌＬ１＃ｉそのサーメット（ロ）上の第１導体、（至
）は共通電極リード（４）と共通電極端子αＱとを接続
する第１導体（２）上に付着された第２導体、α４は発
熱抵抗体（２）近傍を−被う保護膜（平面図に図示せず
）（至）は発熱抵抗体（２）上の感熱紙（平面図に図示
せず）、ｑ・は感熱紙（ト）の搬送ローラ（平面図に図
示せス）、αηはＩＣチップ（５）と金ワイヤ（６）を
被う樹脂（平面図に図示せず）である０ 次に動作について説明する。絶縁基板（１）上に複数個
の発熱抵抗体（２）を配列してなるドツトにパルス電圧
を印加し、核ドツトの発熱により感熱紙（７）に文字、
記号等を印字させる方式が感熱記録方式である。近年フ
ァクシミリ、プリンタ等の装置に感熱記録方式、熱転写
方式がとられ、そのメインパーツとしてサーマルヘッド
の技術的進歩に蝶着しいものがある０ ところで、このサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体（
２）の通電路にパルス電圧を印加するには、発熱抵抗体
（２）の一方のり−Ｆカーら電圧を加え、他方のリード
を記録情報に応じてオン、オフするスイッチング素子に
接続し接地すればよく、記録情報信号を供給する回路を
備えればよいことになり、このような回路機能としてト
ライバ機能を備えたシフトレジスタ等の集積回路を絶縁
基板（１）上に搭載することが考案されている。
共通接続された共通リード型のサーマルヘッドに関し、
特にその共通リードのリード引き回しに関するものであ
る０ 〔従来の技術〕 第３図は従来のサーマルヘッドの構造をモデル的に示す
平面図およびその断面図を示すものである。図において
、（１）は絶縁基板、（２）は絶縁基板（１）上に形成
された発熱抵抗体、（３）はその個々の発熱抵抗体（２
）の一端から引き出された個別リード、（４）は個別リ
ード【３）と発熱抵抗体（２）を介し対向して引き出さ
れた共通電極リード、（５）は個別リードに接続されて
、記録情報に応じてオン、オフするスイッチング素子に
より構成された駆動回路と、記録情報信号を供給する回
路を備えた集積回路、（以下、ＩＣチップと称す０）（
６）は絶縁基板（１）上の導体パターンとＩＣチップ（
５）と電気的に接続する金ワイヤ、（７）はＩＣチップ
の信号端子、（８）はＩＣチップ（５）の裏面と絶縁基
板（１）上の導体パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
、（９）はＩＣチップ（５）を絶縁層（８）上に固定す
るダイボンド剤、αｑは共通電極リードが接続された共
通電極端子、（ロ）は絶縁基板（１）上のサーメット、
（ｌＬ１＃ｉそのサーメット（ロ）上の第１導体、（至
）は共通電極リード（４）と共通電極端子αＱとを接続
する第１導体（２）上に付着された第２導体、α４は発
熱抵抗体（２）近傍を−被う保護膜（平面図に図示せず
）（至）は発熱抵抗体（２）上の感熱紙（平面図に図示
せず）、ｑ・は感熱紙（ト）の搬送ローラ（平面図に図
示せス）、αηはＩＣチップ（５）と金ワイヤ（６）を
被う樹脂（平面図に図示せず）である０ 次に動作について説明する。絶縁基板（１）上に複数個
の発熱抵抗体（２）を配列してなるドツトにパルス電圧
を印加し、核ドツトの発熱により感熱紙（７）に文字、
記号等を印字させる方式が感熱記録方式である。近年フ
ァクシミリ、プリンタ等の装置に感熱記録方式、熱転写
方式がとられ、そのメインパーツとしてサーマルヘッド
の技術的進歩に蝶着しいものがある０ ところで、このサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体（
２）の通電路にパルス電圧を印加するには、発熱抵抗体
（２）の一方のり−Ｆカーら電圧を加え、他方のリード
を記録情報に応じてオン、オフするスイッチング素子に
接続し接地すればよく、記録情報信号を供給する回路を
備えればよいことになり、このような回路機能としてト
ライバ機能を備えたシフトレジスタ等の集積回路を絶縁
基板（１）上に搭載することが考案されている。
第３図に示した従来のものは、絶縁基板（１）上に発熱
抵抗体（２）の素材となるサーメット（ロ）と、例えば
金のような第１導体（２）をスパッタ装置にて連続成膜
し、成膜後写真製版工程を使ったバター二／グにより、
リード、信号端子（７）、共通電極端子αＱが同時形成
ゼれる。
抵抗体（２）の素材となるサーメット（ロ）と、例えば
金のような第１導体（２）をスパッタ装置にて連続成膜
し、成膜後写真製版工程を使ったバター二／グにより、
リード、信号端子（７）、共通電極端子αＱが同時形成
ゼれる。
次いで、発熱抵抗体（２）が形成されることにより、リ
ードが共通電極リード（４）、個別リード（３）に分割
された後、発熱抵抗体（２）１近傍ｔｉＳｔｏ２等の保
護膜α４が成膜されおおわれる。次に、ドライバー付き
のシフトレジスタ機能を有するようなＩＣチップ（５）
の搭載位置に、ＩＣチップ（５）の裏面と導体パターン
とを電気的に絶縁するために、例えばポリイミドのよう
な絶縁層（８）を印刷し、キュアさせた後、グイボンド
剤（９）にて絶縁層（８）上にＩＣチップ（５）を固定
する。固定後、ＩＣチップ（５）と絶縁基板（１）上の
個別リ １−ド（３）と、信号端子とが金ワイヤ（６
）を用いワイヤボンドにて電気的に接続される。このＩ
Ｃチップ（５）と金ワイヤ（６）は保護の為、樹脂αη
にて封止される。
ードが共通電極リード（４）、個別リード（３）に分割
された後、発熱抵抗体（２）１近傍ｔｉＳｔｏ２等の保
護膜α４が成膜されおおわれる。次に、ドライバー付き
のシフトレジスタ機能を有するようなＩＣチップ（５）
の搭載位置に、ＩＣチップ（５）の裏面と導体パターン
とを電気的に絶縁するために、例えばポリイミドのよう
な絶縁層（８）を印刷し、キュアさせた後、グイボンド
剤（９）にて絶縁層（８）上にＩＣチップ（５）を固定
する。固定後、ＩＣチップ（５）と絶縁基板（１）上の
個別リ １−ド（３）と、信号端子とが金ワイヤ（６
）を用いワイヤボンドにて電気的に接続される。このＩ
Ｃチップ（５）と金ワイヤ（６）は保護の為、樹脂αη
にて封止される。
こうして、共通電極端子αＱより電圧を印加し、信号端
子（７）より記録情報信号を加えればサーマルヘッドの
機能をはたすことになる〇 ところで、サーマルヘッドの外部回路（図示せず）の接
続部となる共通電極端子αＱ、１ｇ号端子（７）はサー
マルヘッド使用装置の小型化という形状制約から、第３
図に示すごとく同一方向に配列される。したがって、共
通電極端子αＱがサーマルヘッドの両端に配置されるこ
とになり、共通電極＋７−Ｆ（４）と共通電極端子ＱＱ
との接続されたパターンの導体抵抗が大となる為、導体
抵抗を下げる目的で第２導体（２）をそのパターン上に
印刷スパッタ等の方法により、ＩＣチップ（５）搭載前
に付着する。
子（７）より記録情報信号を加えればサーマルヘッドの
機能をはたすことになる〇 ところで、サーマルヘッドの外部回路（図示せず）の接
続部となる共通電極端子αＱ、１ｇ号端子（７）はサー
マルヘッド使用装置の小型化という形状制約から、第３
図に示すごとく同一方向に配列される。したがって、共
通電極端子αＱがサーマルヘッドの両端に配置されるこ
とになり、共通電極＋７−Ｆ（４）と共通電極端子ＱＱ
との接続されたパターンの導体抵抗が大となる為、導体
抵抗を下げる目的で第２導体（２）をそのパターン上に
印刷スパッタ等の方法により、ＩＣチップ（５）搭載前
に付着する。
この共通電極パターンの導体抵抗を下げる目的を、第３
図の等価回路として第４図に示し説明する。第４図にお
いてＲは発熱抵抗体（２）の抵抗値、ｒ６は共通電極端
子ＱＱから最も近い発熱抵抗体（２）までの導体抵抗値
、ｒＬは共通電極リード（４）の導体抵抗値、点線内は
ＩＣチップ（５）を示す。第４図において全ての発熱抵
抗体（２）をオンした場合、ｒＱ、ｒＬなる導体抵抗値
にて損失が生じ、共通電極端子αｑから蚤なる電圧が印
加された場合、実際の発熱抵抗体（２）に加えられる電
圧は第５図のように共通電極端子ＯＱ近傍の発熱抵抗体
（２）は高く、共通電極端子（１０から最も離れたサー
マルヘッドの中央部にて低く、各発熱抵抗体（２）への
実際の印加電圧は異なり各発熱抵抗体（２）の発熱量が
異なる結果、１ラインの印字の中央部が印字濃度が低く
、端部が印字濃度が高いということになる。また、同時
印字ドツト数の違いにより、電圧損失が異なることから
印字品質として問題が生ずる。以上のことから、発熱抵
抗体（２）の抵抗値Ｒが低い程、また、発熱抵抗体（２
）の数が多い程、共通電極パターン（４）の導体抵抗に
よる電圧損失が大となり、第２導体（至）にて導体抵抗
を下げることが必要となる。
図の等価回路として第４図に示し説明する。第４図にお
いてＲは発熱抵抗体（２）の抵抗値、ｒ６は共通電極端
子ＱＱから最も近い発熱抵抗体（２）までの導体抵抗値
、ｒＬは共通電極リード（４）の導体抵抗値、点線内は
ＩＣチップ（５）を示す。第４図において全ての発熱抵
抗体（２）をオンした場合、ｒＱ、ｒＬなる導体抵抗値
にて損失が生じ、共通電極端子αｑから蚤なる電圧が印
加された場合、実際の発熱抵抗体（２）に加えられる電
圧は第５図のように共通電極端子ＯＱ近傍の発熱抵抗体
（２）は高く、共通電極端子（１０から最も離れたサー
マルヘッドの中央部にて低く、各発熱抵抗体（２）への
実際の印加電圧は異なり各発熱抵抗体（２）の発熱量が
異なる結果、１ラインの印字の中央部が印字濃度が低く
、端部が印字濃度が高いということになる。また、同時
印字ドツト数の違いにより、電圧損失が異なることから
印字品質として問題が生ずる。以上のことから、発熱抵
抗体（２）の抵抗値Ｒが低い程、また、発熱抵抗体（２
）の数が多い程、共通電極パターン（４）の導体抵抗に
よる電圧損失が大となり、第２導体（至）にて導体抵抗
を下げることが必要となる。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、共通電極パターンの導体抵抗を下げなければならず
、共通電極パターン幅を広げたり導体を厚くしたり導体
金属を付着することが必要で、高価格となったシ、また
発熱抵抗体数が多く、１ラインの印字幅が広い場合には
共通電極パターン抵抗強化の為、サーマルヘッドの大型
化が避けられないなどの問題点があった。
で、共通電極パターンの導体抵抗を下げなければならず
、共通電極パターン幅を広げたり導体を厚くしたり導体
金属を付着することが必要で、高価格となったシ、また
発熱抵抗体数が多く、１ラインの印字幅が広い場合には
共通電極パターン抵抗強化の為、サーマルヘッドの大型
化が避けられないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、小型、安価に構成できると共に品字品質のよ
いサーマルヘッドを得ることを目的とする。
たもので、小型、安価に構成できると共に品字品質のよ
いサーマルヘッドを得ることを目的とする。
この発明に係るサーマルヘッドは、発熱抵抗体の共通電
極リード側をその配痢順に所要数づつ分割してクループ
化し、各グループより引出される共通リートを個別リー
ドの延在方向に折り返して配役形成したものである。
極リード側をその配痢順に所要数づつ分割してクループ
化し、各グループより引出される共通リートを個別リー
ドの延在方向に折り返して配役形成したものである。
この発明におけるサーマルヘッドは、共通電極側のリー
ド長を短かくし、かつ各共通リードに流れる最大を流値
を小さくしたことにより、印字幅全域にわたってリード
の抵抗電圧降下（損失）が減少、均一化され、印字ドツ
トの配列位置および同時印字ドツト数の違いによる印字
濃度のばらつきを軽減することできる。
ド長を短かくし、かつ各共通リードに流れる最大を流値
を小さくしたことにより、印字幅全域にわたってリード
の抵抗電圧降下（損失）が減少、均一化され、印字ドツ
トの配列位置および同時印字ドツト数の違いによる印字
濃度のばらつきを軽減することできる。
以下、この発明の−、実施例を図について説明する。第
１図ＶＣおい°〔、（１）は絶縁基板、（２）は発熱抵
抗体、（３）は個別リード、（４）は共通電極リード、
（５）は１１ｊ！別リード（３）に接続′されて記録情
報に応じてオン、オフするスイッチング素子により構成
された駆動回路と記録情報信号を供給する回路を備えた
集積回路のチップ（以下、ＩＣ？Ｃグツ称ｆ） 、（６
）は金ワイヤ、（７）はＩＣチップ（５）の信号端子、
（８）はＩＣチップ（５）裏面と導体パターンを電気的
に絶縁層αＱは共通電極端子である。
１図ＶＣおい°〔、（１）は絶縁基板、（２）は発熱抵
抗体、（３）は個別リード、（４）は共通電極リード、
（５）は１１ｊ！別リード（３）に接続′されて記録情
報に応じてオン、オフするスイッチング素子により構成
された駆動回路と記録情報信号を供給する回路を備えた
集積回路のチップ（以下、ＩＣ？Ｃグツ称ｆ） 、（６
）は金ワイヤ、（７）はＩＣチップ（５）の信号端子、
（８）はＩＣチップ（５）裏面と導体パターンを電気的
に絶縁層αＱは共通電極端子である。
次に動作について説明する。、ＩＦ５図の等価回路を第
２図に示す。第２図において、各発熱′抵抗体（２）の
抵抗値をＲ１点線内はＩＣチップ（５）を示す。また各
共通電極リード（４）の導体抵抗を近似的にｒＬ、共通
電極端子−と共通電極リード（４）接続点までの導体抵
抗を各接続点位置の違いによる抵抗値の差は無視できる
程小さいので近似的にｒｃと考えられることを示す。
２図に示す。第２図において、各発熱′抵抗体（２）の
抵抗値をＲ１点線内はＩＣチップ（５）を示す。また各
共通電極リード（４）の導体抵抗を近似的にｒＬ、共通
電極端子−と共通電極リード（４）接続点までの導体抵
抗を各接続点位置の違いによる抵抗値の差は無視できる
程小さいので近似的にｒｃと考えられることを示す。
ここで、共通電極端子αｑよりｖ、なる電圧が印加され
た場合、導体抵抗ｒ（Ｂ、ｒＬにより損失が生じ、実際
の各発熱抵抗体（２）に印加される電圧は、同時発熱抵
抗体駆動数（同時印字ドツト数）により異なる。第２図
の等価回路において、その差の最も大きい場合は、１ド
ツト印字のみの場合と、８Ｆドツト同印字の場合であり
、発熱抵抗体に印加される実際の電ａ：ｒｉ、第２図の
等価回路から、１ドツト印字の場合 −７□いＮ”ｅ ８ドツト同時印字の場合□□。、ワ、−×夾となる。こ
こで、従来例と同一製造プロセスにて第１図に示すごと
く製造した場合、導体導電率、導体パターン幅、導体パ
ターン長、サーメットのシート抵抗、発熱抵抗体形状等
により、１００００ｒｃ＜１００ｒｂ ＜ Ｒなる関係
が得られ、１ドツト印字時と、８ドツト同時印字時の発
熱抵抗体に実際に加見られる電圧の比は、 ８ｒｃ＋２＆＋Ｒ となり、この程度の電圧比では印字品位に影響を与えな
い。ここで、上記実施例と異なり、共通電極リード（４
）を各発熱抵抗体（２）からそれぞれ引き出し、上記実
施例と同様な構成とした場合、”Ｔ−の導体抵抗による
印字ドツト数の違いによる損失の差はほとんどないが、
配線パターン密度が大となることにより、サーマルヘッ
ド製造上の歩留り低下につながる恐れがめる。したがっ
て、上記実施例の如く発熱抵抗体（２）を２側めるいは
３個以上につき共通電極リード（４）１本を折り返し配
設するのが望ましい。
た場合、導体抵抗ｒ（Ｂ、ｒＬにより損失が生じ、実際
の各発熱抵抗体（２）に印加される電圧は、同時発熱抵
抗体駆動数（同時印字ドツト数）により異なる。第２図
の等価回路において、その差の最も大きい場合は、１ド
ツト印字のみの場合と、８Ｆドツト同印字の場合であり
、発熱抵抗体に印加される実際の電ａ：ｒｉ、第２図の
等価回路から、１ドツト印字の場合 −７□いＮ”ｅ ８ドツト同時印字の場合□□。、ワ、−×夾となる。こ
こで、従来例と同一製造プロセスにて第１図に示すごと
く製造した場合、導体導電率、導体パターン幅、導体パ
ターン長、サーメットのシート抵抗、発熱抵抗体形状等
により、１００００ｒｃ＜１００ｒｂ ＜ Ｒなる関係
が得られ、１ドツト印字時と、８ドツト同時印字時の発
熱抵抗体に実際に加見られる電圧の比は、 ８ｒｃ＋２＆＋Ｒ となり、この程度の電圧比では印字品位に影響を与えな
い。ここで、上記実施例と異なり、共通電極リード（４
）を各発熱抵抗体（２）からそれぞれ引き出し、上記実
施例と同様な構成とした場合、”Ｔ−の導体抵抗による
印字ドツト数の違いによる損失の差はほとんどないが、
配線パターン密度が大となることにより、サーマルヘッ
ド製造上の歩留り低下につながる恐れがめる。したがっ
て、上記実施例の如く発熱抵抗体（２）を２側めるいは
３個以上につき共通電極リード（４）１本を折り返し配
設するのが望ましい。
なお、上記実施例では、１個の共通電極端子αｑに８本
の共通電極リード（４）が接続された場合を示したが、
１個の共通′＃を極端子顛が受は持つ共通電極リード数
は絶縁基板（１）上に搭載するＩＣチップ（５）の発熱
抵抗体駆動回路数、配線パターン密度、サーマルヘッド
外部回路（図示せず）との接続可能な端子密度、印字品
位等にて決定され限定されるものではない。また、共通
電極端子ＱＱｔ−共通電極リード（４）を多層配線にて
接続してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
の共通電極リード（４）が接続された場合を示したが、
１個の共通′＃を極端子顛が受は持つ共通電極リード数
は絶縁基板（１）上に搭載するＩＣチップ（５）の発熱
抵抗体駆動回路数、配線パターン密度、サーマルヘッド
外部回路（図示せず）との接続可能な端子密度、印字品
位等にて決定され限定されるものではない。また、共通
電極端子ＱＱｔ−共通電極リード（４）を多層配線にて
接続してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、各発熱抵抗体の共通
電極リード側を所定数つつグループ化し、その各グルー
プの共通リードを個別リードと同一方向に引き回して構
成としたので共通電極パターンの導体抵抗強化（低抵抗
化）を必要することなく印字品質を向上させることがで
き、装置を小型安価に構成できる効果がある。
電極リード側を所定数つつグループ化し、その各グルー
プの共通リードを個別リードと同一方向に引き回して構
成としたので共通電極パターンの導体抵抗強化（低抵抗
化）を必要することなく印字品質を向上させることがで
き、装置を小型安価に構成できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドを示
す平面図、第２図は第１図の等価回路図、第３図は従来
のサーマルヘッドを示す平面図およびその側面断面図、
第４図は、１ｇ３図の等価回路図、７４５図はａｌｔ４
図の等価回路図において全発熱抵抗体がオンした場合の
等価回路図と、各発熱抵抗体に実際に加えられる電圧特
性を求す特性図である。 図中、（１）に絶縁基板、（２）は発熱抵抗体、（３３
は個別リード、（４）は共通電極リード、（５）はＩＣ
チップ、（７）は信号端子、α０は共通電極端子である
０なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
す平面図、第２図は第１図の等価回路図、第３図は従来
のサーマルヘッドを示す平面図およびその側面断面図、
第４図は、１ｇ３図の等価回路図、７４５図はａｌｔ４
図の等価回路図において全発熱抵抗体がオンした場合の
等価回路図と、各発熱抵抗体に実際に加えられる電圧特
性を求す特性図である。 図中、（１）に絶縁基板、（２）は発熱抵抗体、（３３
は個別リード、（４）は共通電極リード、（５）はＩＣ
チップ、（７）は信号端子、α０は共通電極端子である
０なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）絶縁基板上に複数個の発熱抵抗体が一列に配設さ
れ、その各発熱抵抗体の両側に第１および第２の電極リ
ードがそれぞれ延在配設されたサーマルヘッドにおいて
、上記発熱抵抗体の配列順にその第１の電極リードをＮ
本づつ共通接続し、その各グループの共通リードを上記
第２の電極リードの延在方向に折り返して配設したこと
を特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26473584A JPS61141572A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26473584A JPS61141572A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61141572A true JPS61141572A (ja) | 1986-06-28 |
Family
ID=17407439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26473584A Pending JPS61141572A (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61141572A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0430039A2 (en) * | 1989-11-21 | 1991-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head |
| US5181046A (en) * | 1990-01-09 | 1993-01-19 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head |
| US5359351A (en) * | 1990-03-16 | 1994-10-25 | Hitachi, Ltd. | Thick film thermal printing head |
| EP1106365A1 (en) * | 1998-08-11 | 2001-06-13 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head and thermal head unit |
-
1984
- 1984-12-14 JP JP26473584A patent/JPS61141572A/ja active Pending
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