JPH04115662A - 画像処理装置 - Google Patents
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- JPH04115662A JPH04115662A JP23185690A JP23185690A JPH04115662A JP H04115662 A JPH04115662 A JP H04115662A JP 23185690 A JP23185690 A JP 23185690A JP 23185690 A JP23185690 A JP 23185690A JP H04115662 A JPH04115662 A JP H04115662A
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Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、たとえばサーマルヘッドなどの画像の記録を
行う装置またはいわゆる密着形イメージセンサなどの画
像の読取りを行う装置などの画像処理装置に共通する構
造の改善に関する。
行う装置またはいわゆる密着形イメージセンサなどの画
像の読取りを行う装置などの画像処理装置に共通する構
造の改善に関する。
[従来の技術]
ファクシミリ通信装置の出力装置として用いられている
サーマルプリンタには、感熱印画を行うサーマルヘッド
が用いられている。サーマルヘッドは、セラミックなど
から成るヘッド基板上に複数の発熱抵抗体から成る発熱
抵抗体列が直線状に形成され、各発熱抵抗体は個別電極
を介してこの発熱抵抗体を選択的に発熱駆動する駆動回
路素子の各出力端子に一対一に接続され、このような駆
動回路素子が複数個配列されて前記発熱抵抗体列の制御
を行う。この従来例では、各発熱抵抗体は駆動回路素子
の出力端子に一対一に接続されており、このため多数の
駆動回路素子が必要となり、部品点数が増大し、また駆
動回路素子のヘッド基板への装着作業や個別電極との接
続作業に多大の労力を要してしまうという問題を有して
いる。
サーマルプリンタには、感熱印画を行うサーマルヘッド
が用いられている。サーマルヘッドは、セラミックなど
から成るヘッド基板上に複数の発熱抵抗体から成る発熱
抵抗体列が直線状に形成され、各発熱抵抗体は個別電極
を介してこの発熱抵抗体を選択的に発熱駆動する駆動回
路素子の各出力端子に一対一に接続され、このような駆
動回路素子が複数個配列されて前記発熱抵抗体列の制御
を行う。この従来例では、各発熱抵抗体は駆動回路素子
の出力端子に一対一に接続されており、このため多数の
駆動回路素子が必要となり、部品点数が増大し、また駆
動回路素子のヘッド基板への装着作業や個別電極との接
続作業に多大の労力を要してしまうという問題を有して
いる。
第15図はこのような問題点を解決する他の従来例のサ
ーマルヘッド1の斜視図であり、第16図はサーマルヘ
ッド1の平面図である。サーマルヘッド1は、たとえば
セラミックなどの電気絶縁性材料から形成されるヘッド
基板2を備え、ヘッド基板2上にはガラスなどの材料か
ら成る蓄熱層3が帯状に形成される。この蓄熱層3と平
行に、たとえば銀ペーストをスクリーン印刷で帯状に形
成して成る共通電極層4,5が形成される。ここで共通
trii層4上には、後段にて形成される発熱抵抗体6
に関して1つおきとなるように層厚d1(約20〜50
μm)で絶縁層7を形成する。
ーマルヘッド1の斜視図であり、第16図はサーマルヘ
ッド1の平面図である。サーマルヘッド1は、たとえば
セラミックなどの電気絶縁性材料から形成されるヘッド
基板2を備え、ヘッド基板2上にはガラスなどの材料か
ら成る蓄熱層3が帯状に形成される。この蓄熱層3と平
行に、たとえば銀ペーストをスクリーン印刷で帯状に形
成して成る共通電極層4,5が形成される。ここで共通
trii層4上には、後段にて形成される発熱抵抗体6
に関して1つおきとなるように層厚d1(約20〜50
μm)で絶縁層7を形成する。
このヘッド基板2上に共通電極層4と1つおきの発熱抵
抗体6とを接続する接続導体8を帯状側こ形成し、各接
続導体8間に共通電極層5と対応する発熱抵抗体6とを
接続する接続導体9を帯状に形成する。各接鰐導体っけ
、共通電極層5を全長にわたって被覆する同一材料から
成る連結部10と一体に形成されるとともに、連結部1
0により相互に接続される。一方、各接続導体8,9か
ら間隔L1をあけて、各発熱抵抗体6毎に接続導体11
が形成され、隣接する2つの接続導体11を連結部12
で連結する。これら接続導体11および連結部12が個
別電極13を形成する。前記接続導体8,9、連結部1
0および個別電極13は、同一材料、同一工程で層厚d
2(約1μm)で形成される。
抗体6とを接続する接続導体8を帯状側こ形成し、各接
続導体8間に共通電極層5と対応する発熱抵抗体6とを
接続する接続導体9を帯状に形成する。各接鰐導体っけ
、共通電極層5を全長にわたって被覆する同一材料から
成る連結部10と一体に形成されるとともに、連結部1
0により相互に接続される。一方、各接続導体8,9か
ら間隔L1をあけて、各発熱抵抗体6毎に接続導体11
が形成され、隣接する2つの接続導体11を連結部12
で連結する。これら接続導体11および連結部12が個
別電極13を形成する。前記接続導体8,9、連結部1
0および個別電極13は、同一材料、同一工程で層厚d
2(約1μm)で形成される。
前記接続導体8.9および個別電極13で挟まれる抵抗
体層14の部分が個々の発熱抵抗体6を構成し、発熱抵
抗体6の配列ピッチd4はたとえば8ドツト/ m m
、12ドツト/ m mあるいは16ドツト/ m m
なとの密度を満足する程度に選ばれる。
体層14の部分が個々の発熱抵抗体6を構成し、発熱抵
抗体6の配列ピッチd4はたとえば8ドツト/ m m
、12ドツト/ m mあるいは16ドツト/ m m
なとの密度を満足する程度に選ばれる。
[発明が解決しようとする課題]
サーマルヘッド1では、サーマルヘッド1の発熱抵抗体
6の前述したような16ドツト/ m mなどの配列密
度に対応して個々の接続導体8.9を共通電極層4,5
に個別的に接続されるように形成する必要があり、また
このための絶縁層7を形成する必要がある。あるいは接
続導体4全体を絶縁層で被覆し、接続導体8に対応する
部分にスルーホールを形成して接続を実現する場合であ
っても、このようなスルーホールを高密度に形成する必
要がある。
6の前述したような16ドツト/ m mなどの配列密
度に対応して個々の接続導体8.9を共通電極層4,5
に個別的に接続されるように形成する必要があり、また
このための絶縁層7を形成する必要がある。あるいは接
続導体4全体を絶縁層で被覆し、接続導体8に対応する
部分にスルーホールを形成して接続を実現する場合であ
っても、このようなスルーホールを高密度に形成する必
要がある。
このため前記発熱抵抗体6の配列密度が増大するに従い
、高精度の製造工程が必要となり、また絶縁層7や前述
したスルーホールなどを高精度で製造する必要があるた
め、製造工程が煩雑となり、歩留りを低下させてしまう
、接続導体9の絶縁層7上の段差部15において、第1
5図に示す断線箇所16が発生しやすく、この点でも歩
留りを低下させてしまうことになる。さらに、配線パタ
ーンの形成時のエツチング工程が段差部15で低精度に
なる。前記断線を防止するために接続導体9を層厚にす
ると段差部15が高くなり、サーマルヘッド1の使用時
に、発熱抵抗体6が充分にプラテンローラに密着せず、
印画不良をもたらす。
、高精度の製造工程が必要となり、また絶縁層7や前述
したスルーホールなどを高精度で製造する必要があるた
め、製造工程が煩雑となり、歩留りを低下させてしまう
、接続導体9の絶縁層7上の段差部15において、第1
5図に示す断線箇所16が発生しやすく、この点でも歩
留りを低下させてしまうことになる。さらに、配線パタ
ーンの形成時のエツチング工程が段差部15で低精度に
なる。前記断線を防止するために接続導体9を層厚にす
ると段差部15が高くなり、サーマルヘッド1の使用時
に、発熱抵抗体6が充分にプラテンローラに密着せず、
印画不良をもたらす。
このようなサーマルヘッド1の有する問題点は、いわゆ
る密着形イメージセンナなど、前記絶縁性基板上に光電
変換素子が直線状に配列された構成を有し、画像の読取
りを行う読取り装置に関しても同様である。
る密着形イメージセンナなど、前記絶縁性基板上に光電
変換素子が直線状に配列された構成を有し、画像の読取
りを行う読取り装置に関しても同様である。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解消し、製造工程
が簡略化されるとともに信頼性を向上した画像処理装置
を提供することである。
が簡略化されるとともに信頼性を向上した画像処理装置
を提供することである。
[課題を解決するための手段]
本発明は、ほぼ中央位置を基準にして有利な位置関係に
画像の記録用または読取り用の作動素子を複数個配列し
て成る複数個の作動素子アレイと、これら作動素子アレ
イの各作動素子と導通する少なくとも2層の共通電極と
で構成された画像処理装置である。
画像の記録用または読取り用の作動素子を複数個配列し
て成る複数個の作動素子アレイと、これら作動素子アレ
イの各作動素子と導通する少なくとも2層の共通電極と
で構成された画像処理装置である。
[作 用コ
本発明の画像処理装置は、複数個の作動素子がそれぞれ
配列されて成る複数の作動素子アレイを含んで構成され
、作動素子は、各作動素子アレイにおける配列方向のほ
ぼ中央位置に関して対称な位置関係に構成される。前記
複数の作動素子アレイ毎における中央位置に関する一方
側の作動素子あるいは他方側の作動素子のいずれ゛かは
、少なくとも2層の共通電極のいずれか1つに接続され
るので、他方側の共通電極層と重複する部分を有し、こ
の部分に電気的絶縁または電気的な導通を実現する。
配列されて成る複数の作動素子アレイを含んで構成され
、作動素子は、各作動素子アレイにおける配列方向のほ
ぼ中央位置に関して対称な位置関係に構成される。前記
複数の作動素子アレイ毎における中央位置に関する一方
側の作動素子あるいは他方側の作動素子のいずれ゛かは
、少なくとも2層の共通電極のいずれか1つに接続され
るので、他方側の共通電極層と重複する部分を有し、こ
の部分に電気的絶縁または電気的な導通を実現する。
この電気的絶縁および導通の実現は、前述したように複
数の作動索子アレイ毎の中央位置に関する一方側または
他方側の複数の作動素子毎に比較的大面積単位で行うこ
とができ、このような電気的絶縁または導通を実現する
製造工程の精度を抑制することができる。またこれによ
り各素子と一方または他方の共通電極層を接続する際に
断線などが発生する事態を防ぐことができ、画像処理装
置の信頼性を向上することができる。
数の作動索子アレイ毎の中央位置に関する一方側または
他方側の複数の作動素子毎に比較的大面積単位で行うこ
とができ、このような電気的絶縁または導通を実現する
製造工程の精度を抑制することができる。またこれによ
り各素子と一方または他方の共通電極層を接続する際に
断線などが発生する事態を防ぐことができ、画像処理装
置の信頼性を向上することができる。
[実施例]
第1図は本発明の画像処理装置の一実施例のサーマルヘ
ッド21の斜視図であり、第2図はサーマルヘッド21
の全体の断面図であり、第3図はサーマルヘッド2】の
拡大平面図であり、第4図は第1図の切断面線■−■か
ら見た断面図であり、第5図は第1図の切断面線V−■
から見た断面図である。サーマルヘッド21は、たとえ
ば酸化アルミニウムA I 20 sなどのセラミック
から矩形平板状に形成されたヘッド基板22を備え、ヘ
ッド基板22上にはたとえばガラスなどから成る蓄熱層
23が帯状に形成される。この蓄熱層23に関してヘッ
ド基板22の端部側には、たとえば銀ベーストをスクリ
ーン印刷などの厚膜技術で形成して成る一対の共通電極
層25.26が蓄熱層23と平行に形成される。
ッド21の斜視図であり、第2図はサーマルヘッド21
の全体の断面図であり、第3図はサーマルヘッド2】の
拡大平面図であり、第4図は第1図の切断面線■−■か
ら見た断面図であり、第5図は第1図の切断面線V−■
から見た断面図である。サーマルヘッド21は、たとえ
ば酸化アルミニウムA I 20 sなどのセラミック
から矩形平板状に形成されたヘッド基板22を備え、ヘ
ッド基板22上にはたとえばガラスなどから成る蓄熱層
23が帯状に形成される。この蓄熱層23に関してヘッ
ド基板22の端部側には、たとえば銀ベーストをスクリ
ーン印刷などの厚膜技術で形成して成る一対の共通電極
層25.26が蓄熱層23と平行に形成される。
共通電極層25.26はヘッド基板22の周縁部に沿っ
て延び、蓄熱層23に関して共通電極層25.26と反
対側端部まで延長され、この端部付近は接続端子27.
28として構成される。
て延び、蓄熱層23に関して共通電極層25.26と反
対側端部まで延長され、この端部付近は接続端子27.
28として構成される。
前記共通電極層25上には、たとえばポリイミドやエポ
キシ樹脂などの合成樹脂材料から成る絶縁層29が共通
電極層25を幅方向(第4図左右方向)に被覆し、かつ
後述するように予め定められる長さL2に間隔をあけて
形成される。
キシ樹脂などの合成樹脂材料から成る絶縁層29が共通
電極層25を幅方向(第4図左右方向)に被覆し、かつ
後述するように予め定められる長さL2に間隔をあけて
形成される。
このようなヘッド基板22上のほぼ全面にわたってたと
えば窒化タンタルTa2Nなどから成る抵抗体層24を
たとえばスパッタリングやエツチングなどの薄膜技術に
て例として500人の層厚t1で形成する。
えば窒化タンタルTa2Nなどから成る抵抗体層24を
たとえばスパッタリングやエツチングなどの薄膜技術に
て例として500人の層厚t1で形成する。
この段階のヘッド基板22上にたとえばアルミニウムな
どをスパッタリングや蒸着およびエツチングなどの薄膜
技術にてパターン形成し、略U字状の接続導体C1〜C
nを形成する、予め配置位置が定められる発熱抵抗体3
0が直線状に形成される発熱抵抗体列31において、第
3図に番号1゜2、・・、n、n+1,2nを付して示
すように、20個の発熱抵抗体30毎に区分し、2n個
毎の発熱抵抗体30の配列方向に関する中心位置を示す
中心線32に関して対称な位置の発熱抵抗体30すなわ
ち第n番目および第n+1番目の発熱抵抗体30を相互
に接続する略U字状の接続導体C1、対第n−1番目お
よび第n+2番目の発熱抵抗体30を相互に接続し、前
記接続導体C1を外囲する位置に形成される略U字状の
接続導体C2・・以下同様にして第1番目および第2n
番目の発熱抵抗体30を相互に接続する略し字状の接続
導体Cnを70μmの幅W2で形成する。
どをスパッタリングや蒸着およびエツチングなどの薄膜
技術にてパターン形成し、略U字状の接続導体C1〜C
nを形成する、予め配置位置が定められる発熱抵抗体3
0が直線状に形成される発熱抵抗体列31において、第
3図に番号1゜2、・・、n、n+1,2nを付して示
すように、20個の発熱抵抗体30毎に区分し、2n個
毎の発熱抵抗体30の配列方向に関する中心位置を示す
中心線32に関して対称な位置の発熱抵抗体30すなわ
ち第n番目および第n+1番目の発熱抵抗体30を相互
に接続する略U字状の接続導体C1、対第n−1番目お
よび第n+2番目の発熱抵抗体30を相互に接続し、前
記接続導体C1を外囲する位置に形成される略U字状の
接続導体C2・・以下同様にして第1番目および第2n
番目の発熱抵抗体30を相互に接続する略し字状の接続
導体Cnを70μmの幅W2で形成する。
一方、第1番目の発熱抵抗体30から第n番目の発熱抵
抗体に一端が個別に接続され、他端は共通電極層25上
に第1番目から第n番目の発熱抵抗体30の形成範囲を
含む長さL3にわたって接続導体Cと同一材料、同一工
程で形成される連結部33に一体的に接続される接続導
体34が形成される。
抗体に一端が個別に接続され、他端は共通電極層25上
に第1番目から第n番目の発熱抵抗体30の形成範囲を
含む長さL3にわたって接続導体Cと同一材料、同一工
程で形成される連結部33に一体的に接続される接続導
体34が形成される。
第n+1番目から第2n番目の発熱抵抗体30に関して
接続導体C1〜Cnと反対側に、接続導体34と同様に
各発熱抵抗体30に個別に接続される接続導体35が形
成され、接続導体35の他端部は共通電極層25.26
にわたる第4図に示される幅W1の幅でかつ第n+1〜
第2n番目の発熱抵抗体30の形成範囲を含む長さL4
に形成される連結部36に、共通にかつ一体的に接続さ
れる。このような共通電極層25.26上は、ヘッド基
板22の全長にわたり、たとえばエポキシ樹脂などの保
護層37で被覆される。
接続導体C1〜Cnと反対側に、接続導体34と同様に
各発熱抵抗体30に個別に接続される接続導体35が形
成され、接続導体35の他端部は共通電極層25.26
にわたる第4図に示される幅W1の幅でかつ第n+1〜
第2n番目の発熱抵抗体30の形成範囲を含む長さL4
に形成される連結部36に、共通にかつ一体的に接続さ
れる。このような共通電極層25.26上は、ヘッド基
板22の全長にわたり、たとえばエポキシ樹脂などの保
護層37で被覆される。
ヘッド基板22上には、前記接続導体01〜Cnにわた
る範囲で前記中心線32上に駆動回路素子38が搭載さ
れる。このような駆動回路素子38は、20個毎の発熱
抵抗体30毎に第1図に示されるように発熱抵抗体30
の配列方向と平行に配列される。またヘッド基板22上
には接続導体C1と同一材料、同一工程において、駆動
回路素子38に入力される印画データや制御信号などを
外部から入力するための信号ライン39が形成される。
る範囲で前記中心線32上に駆動回路素子38が搭載さ
れる。このような駆動回路素子38は、20個毎の発熱
抵抗体30毎に第1図に示されるように発熱抵抗体30
の配列方向と平行に配列される。またヘッド基板22上
には接続導体C1と同一材料、同一工程において、駆動
回路素子38に入力される印画データや制御信号などを
外部から入力するための信号ライン39が形成される。
信号ライン39には接地ライン47が含まれる。
第6図は駆動回路素子38付近の拡大断面図であり、第
7図は駆動回路素子38に形成されるバンプ40付近の
拡大断面図である。これらの図面な併せて参照する。駆
動回路素子38は、前記接続導体Cと個別に接続するた
めの複数のバンブ40を有する。このバンブ40は第3
図に示されるように接続される接続導体C毎に前記中心
線32の左右にずれていわゆる千鳥状に配列される。こ
れはバンブ40をたとえば千鳥32上に1例に配列した
場合、駆動回路素子38が不安定となるからである。一
方、駆動回路素子38は前記信号ライン39と接続され
る複数のバンブ41を備える。
7図は駆動回路素子38に形成されるバンプ40付近の
拡大断面図である。これらの図面な併せて参照する。駆
動回路素子38は、前記接続導体Cと個別に接続するた
めの複数のバンブ40を有する。このバンブ40は第3
図に示されるように接続される接続導体C毎に前記中心
線32の左右にずれていわゆる千鳥状に配列される。こ
れはバンブ40をたとえば千鳥32上に1例に配列した
場合、駆動回路素子38が不安定となるからである。一
方、駆動回路素子38は前記信号ライン39と接続され
る複数のバンブ41を備える。
第7図に示されるように、各接続導体Cおよび信号ライ
ン39のバンブ40,41と接続される部分には、たと
えばニッケル層から成る接続端子42がメツキ処理で形
成され、バンブ40,41は駆動@路素子38の回路配
紛と接続された銅層43と半田層44とを含んで構成さ
れる。前記信号ライン39には、第1図に二点鎖線で示
される外部配線基板45が接続され、感熱印画データや
制御信号などを各駆動回路素子38に入力する。
ン39のバンブ40,41と接続される部分には、たと
えばニッケル層から成る接続端子42がメツキ処理で形
成され、バンブ40,41は駆動@路素子38の回路配
紛と接続された銅層43と半田層44とを含んで構成さ
れる。前記信号ライン39には、第1図に二点鎖線で示
される外部配線基板45が接続され、感熱印画データや
制御信号などを各駆動回路素子38に入力する。
第8図はサーマルヘッド21の電気的構成を説明する回
路図である。第8図の発熱抵抗体30に付した数字1,
2.・・・、n、−,2n−12nは第3図の発熱抵抗
体30に付された符号1n、r1+1.・・、2nと対
応する。共通電極層25.26は、たとえば前述した外
部配線基板45上に設けられた切換回路46に接続され
る。切換回路46は、各発熱抵抗体30を発熱駆動する
電流を共通を極層25,26のいずれが一方に選択的に
導出する切換え作用を有する。一方、駆動回路素子38
には、前記接続導体C1〜Cn毎に個別に接続されるス
イッチング回路T1〜T nが設けられ、その出力端は
接地ライン47に共通に接続される。
路図である。第8図の発熱抵抗体30に付した数字1,
2.・・・、n、−,2n−12nは第3図の発熱抵抗
体30に付された符号1n、r1+1.・・、2nと対
応する。共通電極層25.26は、たとえば前述した外
部配線基板45上に設けられた切換回路46に接続され
る。切換回路46は、各発熱抵抗体30を発熱駆動する
電流を共通を極層25,26のいずれが一方に選択的に
導出する切換え作用を有する。一方、駆動回路素子38
には、前記接続導体C1〜Cn毎に個別に接続されるス
イッチング回路T1〜T nが設けられ、その出力端は
接地ライン47に共通に接続される。
すなわち1番目の発熱抵抗体30に引続いて2番目の発
熱抵抗体30を発熱駆動しようする場合、まずスイッチ
ング回路T1〜Tnの全てが遮断された状態で切換回路
46は、共通電極N26に駆動電流を出力する。このタ
イミングでスイッチング回路Tnが導通すると、1番目
の発熱抵抗体30にのみ駆動を流が流れ、感熱印画を行
う、スイッチング回路Tnが遮断された後、切換回路4
6は共通を極層25に駆動電流を導出し、このタイミン
グでスイッチング回路Tn−1が導通する。
熱抵抗体30を発熱駆動しようする場合、まずスイッチ
ング回路T1〜Tnの全てが遮断された状態で切換回路
46は、共通電極N26に駆動電流を出力する。このタ
イミングでスイッチング回路Tnが導通すると、1番目
の発熱抵抗体30にのみ駆動を流が流れ、感熱印画を行
う、スイッチング回路Tnが遮断された後、切換回路4
6は共通を極層25に駆動電流を導出し、このタイミン
グでスイッチング回路Tn−1が導通する。
これにより2番目の発熱抵抗体30のみが発熱する。
以上のようにして本実施例では、ヘッド基板22上に上
述したような各種配線パターンを形成するにあたり、抵
抗体層24および共通電極層25゜26、接続導体34
,35.C1信号ライン39およびめっき処理で形成さ
れる接続端子42を構成要素として形成することができ
、配線パターンの製造工程が簡略化される。また本実施
例では、一対の共通電極層25.26が必要であるが、
相互に隣接するn個毎の発熱抵抗体30毎に接続導体3
4.35を連結部33.36に接続させ、かつ接続導体
35に関して共通電極層25と電気的に絶縁されつつ共
通t[!層26との導通を実現する構成は比較的大サイ
ズの連結部36で行うようにした。
述したような各種配線パターンを形成するにあたり、抵
抗体層24および共通電極層25゜26、接続導体34
,35.C1信号ライン39およびめっき処理で形成さ
れる接続端子42を構成要素として形成することができ
、配線パターンの製造工程が簡略化される。また本実施
例では、一対の共通電極層25.26が必要であるが、
相互に隣接するn個毎の発熱抵抗体30毎に接続導体3
4.35を連結部33.36に接続させ、かつ接続導体
35に関して共通電極層25と電気的に絶縁されつつ共
通t[!層26との導通を実現する構成は比較的大サイ
ズの連結部36で行うようにした。
本件発明者の実験によれば、駆動回路素子38毎にグル
ープ化される発熱抵抗体3oの数2n=64で発熱抵抗
体3oの密度が8ドツト/ m mである場合、前記連
結部36の長さL4は4mmとなる。したがって接続導
体Cの幅W2(70μm)で絶縁層7を乗り越えていた
従来例に比較し、連結部36における共通電極層26へ
の接続は、格段に容易となる。
ープ化される発熱抵抗体3oの数2n=64で発熱抵抗
体3oの密度が8ドツト/ m mである場合、前記連
結部36の長さL4は4mmとなる。したがって接続導
体Cの幅W2(70μm)で絶縁層7を乗り越えていた
従来例に比較し、連結部36における共通電極層26へ
の接続は、格段に容易となる。
駆動回路素子38では、従来では2n個の発熱抵抗体3
0に一対一に対応するバンブ4oを備えていたのに対し
、本実施例ではバンブ4oの数を半減することができ、
駆動回路素子38のパン740の密度の低減を図ること
ができ、駆動回路素子38の製造の容易化やバンブ4o
のサイズを大形化できる。これにより信頼性を向上する
ことができる。また前述した第1の従来例に比較し、必
要な駆動回路素子38の数を半減することができ、ヘッ
ド基板22上への駆動回路素子38の搭載工数の削減、
部品点数の削減により大幅なコスト削減を実現できる。
0に一対一に対応するバンブ4oを備えていたのに対し
、本実施例ではバンブ4oの数を半減することができ、
駆動回路素子38のパン740の密度の低減を図ること
ができ、駆動回路素子38の製造の容易化やバンブ4o
のサイズを大形化できる。これにより信頼性を向上する
ことができる。また前述した第1の従来例に比較し、必
要な駆動回路素子38の数を半減することができ、ヘッ
ド基板22上への駆動回路素子38の搭載工数の削減、
部品点数の削減により大幅なコスト削減を実現できる。
第9図は本発明の第2の実施例のサーマルへ・lド21
aの斜視図であり、第10図はサーマルヘッド21aの
平面図であり、第11図はサーマルヘッド21aの断面
図である。本実施例は、前述の実施例に類似し、対応す
る部分には同一の参照符を付す。本実施例の注目すべき
点は、前記実施例における共通電極層25.26および
連結部33.36の構成を外部配線基板48上に構成し
、この連結部33.36とヘッド基板22上の連結部3
3a、36aとを電気的に接続するようにしたことであ
る。
aの斜視図であり、第10図はサーマルヘッド21aの
平面図であり、第11図はサーマルヘッド21aの断面
図である。本実施例は、前述の実施例に類似し、対応す
る部分には同一の参照符を付す。本実施例の注目すべき
点は、前記実施例における共通電極層25.26および
連結部33.36の構成を外部配線基板48上に構成し
、この連結部33.36とヘッド基板22上の連結部3
3a、36aとを電気的に接続するようにしたことであ
る。
外部配線基板48は、第11図に示されるように、ポリ
カーボネートなどの比較的硬性の材料または可視性を有
する材料などから成る支持体49と、この上に構成され
た共通電極層25.26などから成り、たとえば、前記
支持体49にスルーホールを形成し、連結部33.36
とヘッド基板22上の連結部33a、36aとを電気的
に接続する。この接続は、たとえば半田などにより行わ
れる。
カーボネートなどの比較的硬性の材料または可視性を有
する材料などから成る支持体49と、この上に構成され
た共通電極層25.26などから成り、たとえば、前記
支持体49にスルーホールを形成し、連結部33.36
とヘッド基板22上の連結部33a、36aとを電気的
に接続する。この接続は、たとえば半田などにより行わ
れる。
このような実施例においては、前述の実施例で述べた効
果と同様な効果を達成できるのに加え、共通電極層25
.26が外部配線基板48上に構成されたので、共通電
極層2.5.26の膜厚または長手方向と直交する方向
の幅をサーマルヘッド21aの感熱印画に必要な電流容
量に対応して任意の程度とすることができる。これによ
りサーマルヘッド21aは、要求される電流容量に関し
て汎用性を有するという新たな効果を奏するしのである
。
果と同様な効果を達成できるのに加え、共通電極層25
.26が外部配線基板48上に構成されたので、共通電
極層2.5.26の膜厚または長手方向と直交する方向
の幅をサーマルヘッド21aの感熱印画に必要な電流容
量に対応して任意の程度とすることができる。これによ
りサーマルヘッド21aは、要求される電流容量に関し
て汎用性を有するという新たな効果を奏するしのである
。
第12図は、本発明の第3の実施例のサーマルヘッド2
1bの斜視図であり、第13図はサーマルヘッド21b
の拡大斜視図である。本実施例は、前述の第1の実施例
に類似し対応する部分には同一の参照符を付す0本実施
例は下記の特徴点を有する。
1bの斜視図であり、第13図はサーマルヘッド21b
の拡大斜視図である。本実施例は、前述の第1の実施例
に類似し対応する部分には同一の参照符を付す0本実施
例は下記の特徴点を有する。
(1)複数の発熱抵抗体30の接続導体34を共通電極
層25に接続する連結部33bが、発熱抵抗体30から
離れるに従い先細状となるように形成し、かつ複数の発
熱抵抗体32に接続されている接続導体35と共通電極
層26とを接続する接続導体36bを、共通電極層26
とほぼ同形に形成され、共通電極層26を被覆する帯状
部40と、接続導体35と帯状部40を連結する連結片
41とから構成し、この連結片41を発熱抵抗体30か
ら遠ざかるに従い先細状となるように構成したことであ
る。
層25に接続する連結部33bが、発熱抵抗体30から
離れるに従い先細状となるように形成し、かつ複数の発
熱抵抗体32に接続されている接続導体35と共通電極
層26とを接続する接続導体36bを、共通電極層26
とほぼ同形に形成され、共通電極層26を被覆する帯状
部40と、接続導体35と帯状部40を連結する連結片
41とから構成し、この連結片41を発熱抵抗体30か
ら遠ざかるに従い先細状となるように構成したことであ
る。
(2)前記連結部36bの連結片41と共通電極層25
とを、電気的に絶縁する絶縁層29の発熱抵抗体30の
配列方向の長さL5を前記配列方向に関して隣接する連
結部33bの端部に重複する程度の長さとしたことであ
る。
とを、電気的に絶縁する絶縁層29の発熱抵抗体30の
配列方向の長さL5を前記配列方向に関して隣接する連
結部33bの端部に重複する程度の長さとしたことであ
る。
前記第1項の特徴により、前記連結部36bの連結片4
1とその直下の共通電極層25との位置合わせに関して
、比較的低精度の形成技術であっても、連結片41が絶
縁層29からはみ出して共通電極層25と不所望に導通
する事態を防ぐことができる。また前記第2項の特徴に
より、やはり比較的低い形成技術であっても連結片41
が共通電極層25と不所望に導通する事態を防ぐことが
できる。ここにいう比較的低精度の形成技術とは、スパ
ッタリングおよびエツチングなどの薄膜技術に代えて用
いられるスクリーン印刷などの厚層技術である。
1とその直下の共通電極層25との位置合わせに関して
、比較的低精度の形成技術であっても、連結片41が絶
縁層29からはみ出して共通電極層25と不所望に導通
する事態を防ぐことができる。また前記第2項の特徴に
より、やはり比較的低い形成技術であっても連結片41
が共通電極層25と不所望に導通する事態を防ぐことが
できる。ここにいう比較的低精度の形成技術とは、スパ
ッタリングおよびエツチングなどの薄膜技術に代えて用
いられるスクリーン印刷などの厚層技術である。
すなわち本実施例では、前述の第1の実施例において説
明した効果を達成できるばかりではなく、前記第1項お
よび第2項の特徴に基づく効果をも合わせて奏すること
ができるものである。
明した効果を達成できるばかりではなく、前記第1項お
よび第2項の特徴に基づく効果をも合わせて奏すること
ができるものである。
前述の各実施例では、駆動回路素子38は接続導体Cと
フェースダウンボンディングにて接続されたけれども、
第14図に示されるように駆動回路素子38のバンブ4
0と各接続導体Cとをボンディングワイヤ42で接続す
るようにしても良い。
フェースダウンボンディングにて接続されたけれども、
第14図に示されるように駆動回路素子38のバンブ4
0と各接続導体Cとをボンディングワイヤ42で接続す
るようにしても良い。
このような実施例であっても、前述の実施例で述べた効
果と同様の効果を達成できるものである。
果と同様の効果を達成できるものである。
本発明は、前記各実施例においてサーマルヘッド21.
21a、21bとして説明されたけれども、その他の実
施例として、電気絶縁性を有する配線基板上に複数の発
光素子が直線状に配列された光源装置や、同様な配線基
板上に複数の光電変換素子が直線状に配列されて原稿上
に表記された画像の濃淡像を電気信号に変換して読取る
画像読取装置においても同様な効果を奏するものである
。
21a、21bとして説明されたけれども、その他の実
施例として、電気絶縁性を有する配線基板上に複数の発
光素子が直線状に配列された光源装置や、同様な配線基
板上に複数の光電変換素子が直線状に配列されて原稿上
に表記された画像の濃淡像を電気信号に変換して読取る
画像読取装置においても同様な効果を奏するものである
。
[発明の効果コ
以上のように本発明は、複数の作動素子アレイ毎におけ
る中央位置に関する一方側の作動素子あるいは他方側の
作動素子かいずれか1つの共通電極層に接続されるに際
して、他の共通電極層と重複する部分を有し、この部分
に電気的絶縁または電気的な導通を実現する。この電気
的絶縁および導通の実現は、前述したように複数の作動
素子アレイ毎の中央位置に関する一方側または他方側の
複数の作動素子毎に行うことができ、このような電気的
絶縁または導通を実現する製造工程の精度を抑制するこ
とができる。またこれにより各作動素子と一方の共通電
極層を接続する際に断線などが発生する事慧を防ぐこと
ができ、記録/読取り装置の信頼性を向上することがで
きる。
る中央位置に関する一方側の作動素子あるいは他方側の
作動素子かいずれか1つの共通電極層に接続されるに際
して、他の共通電極層と重複する部分を有し、この部分
に電気的絶縁または電気的な導通を実現する。この電気
的絶縁および導通の実現は、前述したように複数の作動
素子アレイ毎の中央位置に関する一方側または他方側の
複数の作動素子毎に行うことができ、このような電気的
絶縁または導通を実現する製造工程の精度を抑制するこ
とができる。またこれにより各作動素子と一方の共通電
極層を接続する際に断線などが発生する事慧を防ぐこと
ができ、記録/読取り装置の信頼性を向上することがで
きる。
第1図は本発明の一実施例のサーマルヘッド21の斜視
図、第2図はサーマルヘッド21の断面図、第3図はサ
ーマルヘッド21の拡大平面図、第4図は第1図の切断
面線IV−IVから見た断面図、第5図は第1図の切断
面線V−■から見た断面図、第6図は駆動回路素子38
付近の拡大断面図、第7図は駆動回路素子38のバンブ
40.41付近の拡大断面図、第8図はサーマルヘッド
21の電気的構成を説明する電気回路図、第9図は本発
明の第2の実施例のサーマルヘッド21aの斜視図、第
10図はサーマルヘッド21aの簡略化した平面図、第
11図はサーマルヘッド21aの断面図、第12図は本
発明の第3の実施例のサーマルヘッド21bの斜視図、
第13図はサーマルヘッド21bの拡大斜視図、第14
図は本発明の他の実施例を示す平面図、第15図は従来
例のサーマルヘッドlの拡大斜視図、第16図はサーマ
ルヘッド1の平面図である。 21.21a、 2′lb−サーマルヘッド、22・・
・ヘッド基板、23・・・蓄熱層、24・・低抗体層、
25.26・・・共通電極層、29・・・絶縁層、30
・・・発熱抵抗体、32・・・中心線、33.33a、
33b・・・連結部、34.35・・・接続導体、36
,36a、36b・・・連結部、38・・・駆動回路素
子、45゜48・・外部配線基板、46・・・切換回路
、41・・・連結片、C1〜Cn・・・接続導体 代理人 弁理士 西枚 圭一部 第6図 第 図 1a m 10図 図 1a 第 図
図、第2図はサーマルヘッド21の断面図、第3図はサ
ーマルヘッド21の拡大平面図、第4図は第1図の切断
面線IV−IVから見た断面図、第5図は第1図の切断
面線V−■から見た断面図、第6図は駆動回路素子38
付近の拡大断面図、第7図は駆動回路素子38のバンブ
40.41付近の拡大断面図、第8図はサーマルヘッド
21の電気的構成を説明する電気回路図、第9図は本発
明の第2の実施例のサーマルヘッド21aの斜視図、第
10図はサーマルヘッド21aの簡略化した平面図、第
11図はサーマルヘッド21aの断面図、第12図は本
発明の第3の実施例のサーマルヘッド21bの斜視図、
第13図はサーマルヘッド21bの拡大斜視図、第14
図は本発明の他の実施例を示す平面図、第15図は従来
例のサーマルヘッドlの拡大斜視図、第16図はサーマ
ルヘッド1の平面図である。 21.21a、 2′lb−サーマルヘッド、22・・
・ヘッド基板、23・・・蓄熱層、24・・低抗体層、
25.26・・・共通電極層、29・・・絶縁層、30
・・・発熱抵抗体、32・・・中心線、33.33a、
33b・・・連結部、34.35・・・接続導体、36
,36a、36b・・・連結部、38・・・駆動回路素
子、45゜48・・外部配線基板、46・・・切換回路
、41・・・連結片、C1〜Cn・・・接続導体 代理人 弁理士 西枚 圭一部 第6図 第 図 1a m 10図 図 1a 第 図
Claims (1)
- ほぼ中央位置を基準にして有利な位置関係に画像の記録
用または読取り用の作動素子を複数個配列して成る複数
個の作動素子アレイと、これら作動素子アレイの各作動
素子と導通する少なくとも2層の共通電極とで構成され
た画像処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23185690A JPH04115662A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 画像処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23185690A JPH04115662A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 画像処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04115662A true JPH04115662A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=16930093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23185690A Pending JPH04115662A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 画像処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04115662A (ja) |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP23185690A patent/JPH04115662A/ja active Pending
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