JPS62144966A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS62144966A JPS62144966A JP28602085A JP28602085A JPS62144966A JP S62144966 A JPS62144966 A JP S62144966A JP 28602085 A JP28602085 A JP 28602085A JP 28602085 A JP28602085 A JP 28602085A JP S62144966 A JPS62144966 A JP S62144966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating element
- common electrode
- element substrate
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、感熱記録及び感熱転写記録に用いられるサー
マルヘッドに関するものである。
マルヘッドに関するものである。
従来の技術
従来この種のサーマルヘッドは、例えば特開昭６０−８
０８４号公報に示されているように、第３図のような構
成になっている。
０８４号公報に示されているように、第３図のような構
成になっている。
第３図において、２ｏは発熱体基板で、アルミナ基板上
にガラスがグレーズされたものである。
にガラスがグレーズされたものである。
そしてこのガラスグレーズ上に複数の発熱体２１が列状
に配列され、この発熱体２１の両側に共通電極２２と個
別電極２３が形成されている。前記共通電極２２は発熱
体２１の配列の両サイドを通って前記個別電極２３側に
延在して構成され端部２２１Ｌでリード線２４と外部接
続されている。また前記個別電極２３は２４〜２７本単
位で発熱体駆動用半導体素子２６とワイヤボンディング
で接続されている。またこの発熱体駆動用半導体素子２
６は、駆動電極２６ａ１画信号２６ｂ、イネーブル信号
２６０などの接続パターン部２６とワイヤポンディング
で接続され、各パターン端部２６Ｌ’。
に配列され、この発熱体２１の両側に共通電極２２と個
別電極２３が形成されている。前記共通電極２２は発熱
体２１の配列の両サイドを通って前記個別電極２３側に
延在して構成され端部２２１Ｌでリード線２４と外部接
続されている。また前記個別電極２３は２４〜２７本単
位で発熱体駆動用半導体素子２６とワイヤボンディング
で接続されている。またこの発熱体駆動用半導体素子２
６は、駆動電極２６ａ１画信号２６ｂ、イネーブル信号
２６０などの接続パターン部２６とワイヤポンディング
で接続され、各パターン端部２６Ｌ’。
２６ｂ’、２６０’で外部とリード線あるいはフレキシ
ブルケーブルなどで接続されている。２７は基台で、前
記発熱体基板２ｏの支持と発熱体基板２０の熱の放散の
ため熱伝導性の良いアルミニウムが一般に用いられてい
る。
ブルケーブルなどで接続されている。２７は基台で、前
記発熱体基板２ｏの支持と発熱体基板２０の熱の放散の
ため熱伝導性の良いアルミニウムが一般に用いられてい
る。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構成のものでは共通電極２２の外部
接続のため発熱体基板２ｏの発熱体２１の両サイドに共
通電極２２を引きまわし、また発熱体２１の配列方向の
配線抵抗を少くするために広い電極幅Ｅ１を必要とした
。これは配線抵抗が大きいと、発熱体２１の配列方向の
両端部付近と中央部では抵抗値が変化し、リード線２４
と個別電極２３との間に同じ電圧を加えた時、中央部で
は配線抵抗による電圧降下を生じ発熱体２１が同じよう
に発熱せず、発熱体配列方向に印字濃度むらが発生する
ことによる。
接続のため発熱体基板２ｏの発熱体２１の両サイドに共
通電極２２を引きまわし、また発熱体２１の配列方向の
配線抵抗を少くするために広い電極幅Ｅ１を必要とした
。これは配線抵抗が大きいと、発熱体２１の配列方向の
両端部付近と中央部では抵抗値が変化し、リード線２４
と個別電極２３との間に同じ電圧を加えた時、中央部で
は配線抵抗による電圧降下を生じ発熱体２１が同じよう
に発熱せず、発熱体配列方向に印字濃度むらが発生する
ことによる。
配線抵抗を小さくするには、共通電極２２の幅１１
を広くするか、厚さを厚くするかであるが、厚さを厚く
することは製造プロセス上困難であるとともにコストア
ップを伴うため、一般には電極幅９１を広くしている。
を広くするか、厚さを厚くするかであるが、厚さを厚く
することは製造プロセス上困難であるとともにコストア
ップを伴うため、一般には電極幅９１を広くしている。
しかし、この方法によれば発熱体２１の数が増えるほど
（長尺になるほど）電極幅Ｉ１１を広くする必要があり
、発熱体基板２０の長さ１幅ともに大きくなる。発熱体
基板２ｏは表面の平滑性が要求されるのでセラミック基
板が大きくなればなるほどコストアップになるとともに
、発熱体２１から基板端部２０１までの距離が長くなり
装置構成を制約するなどの問題があった。
（長尺になるほど）電極幅Ｉ１１を広くする必要があり
、発熱体基板２０の長さ１幅ともに大きくなる。発熱体
基板２ｏは表面の平滑性が要求されるのでセラミック基
板が大きくなればなるほどコストアップになるとともに
、発熱体２１から基板端部２０１までの距離が長くなり
装置構成を制約するなどの問題があった。
これらの問題点を解決する方法として、特開昭６０−８
０４８号公報では第４図に示すように発熱体２１と発熱
体基板端部２０＆までの距離Ｅ２を短くし、かつ共通電
極幅を広くとるために発熱体基板端部２０＆の端面を通
して発熱体基板２゜の裏面まで共通電極を形成し、裏面
でリード線２４が接続されるように構成したものが考案
されているが、リード線２４の処理のため基台２７にリ
ード線２４の逃げ部２７１Ｌを必要とし、また基台２７
と発熱体基板２０の接着に対しては共通電極２２が発熱
体基板２０の裏面にも及んでいるため絶縁材料２８を介
して接着固定する必要があった。さらに製造プロセス上
発熱体基板２０の両面に同時に電極を形成することは困
難であり、プロセス上の工程が増えるなどの問題がある
。
０４８号公報では第４図に示すように発熱体２１と発熱
体基板端部２０＆までの距離Ｅ２を短くし、かつ共通電
極幅を広くとるために発熱体基板端部２０＆の端面を通
して発熱体基板２゜の裏面まで共通電極を形成し、裏面
でリード線２４が接続されるように構成したものが考案
されているが、リード線２４の処理のため基台２７にリ
ード線２４の逃げ部２７１Ｌを必要とし、また基台２７
と発熱体基板２０の接着に対しては共通電極２２が発熱
体基板２０の裏面にも及んでいるため絶縁材料２８を介
して接着固定する必要があった。さらに製造プロセス上
発熱体基板２０の両面に同時に電極を形成することは困
難であり、プロセス上の工程が増えるなどの問題がある
。
問題点を解決するための手段
そして、上記問題点を解決する本発明の手段は、熱的及
び電気的良伝導性の発熱体基板、すなわち金属基板を用
い金属基板上に部分的に基板表面を露出させて絶縁性の
上薬層を形成し、その上に発熱体１個別電極を形成し、
前記基板露出部を共通電極及び外部リード線の接続部と
して構成するものである。
び電気的良伝導性の発熱体基板、すなわち金属基板を用
い金属基板上に部分的に基板表面を露出させて絶縁性の
上薬層を形成し、その上に発熱体１個別電極を形成し、
前記基板露出部を共通電極及び外部リード線の接続部と
して構成するものである。
作用
本発明によれば、発熱体基板そのものを共通電極として
利用できるため、共通電極の電極幅を広くしたり、発熱
体の両サイドへの延長や発熱体基板の裏面への形成も不
要となり、発熱体位置を発熱体基板端部に近づけること
ができるだめコストダウンがはかれ、装置構成上の制約
を少くすることができるものである。
利用できるため、共通電極の電極幅を広くしたり、発熱
体の両サイドへの延長や発熱体基板の裏面への形成も不
要となり、発熱体位置を発熱体基板端部に近づけること
ができるだめコストダウンがはかれ、装置構成上の制約
を少くすることができるものである。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図、第２図にもとづいて説
明する。
明する。
１は発熱体基板で、熱的及び電気的良伝導性の基板１１
Ｌ（以下金属基板と呼ぶ）上に絶縁性の上薬層１ｄが形
成されたものである。１ｂは第１の金属基板表面露出部
で前記基板の端部に構成され、１Ｃは第２の金属基板表
面露出部で前記基板の他端部近傍に構成されている。一
般に金属に絶縁性の上薬層を形成した基板はホーロー基
板と呼ばれ、部分的に金属表面を露出させて絶縁性の上
薬層を形成することは、従来の技術で容易に低コストで
作製できるものである。
Ｌ（以下金属基板と呼ぶ）上に絶縁性の上薬層１ｄが形
成されたものである。１ｂは第１の金属基板表面露出部
で前記基板の端部に構成され、１Ｃは第２の金属基板表
面露出部で前記基板の他端部近傍に構成されている。一
般に金属に絶縁性の上薬層を形成した基板はホーロー基
板と呼ばれ、部分的に金属表面を露出させて絶縁性の上
薬層を形成することは、従来の技術で容易に低コストで
作製できるものである。
２は発熱体で、前記発熱体基板１上に列状に複数個形成
され、この発熱体２の一方側に共通電極３、他方側に個
別電極４が形成されている。前記共通電極３はスパッタ
、蒸着あるいは印刷等により、前記第１の金属表面露出
部１ｂを覆って、前記金属基板１＆と共通電極３と複数
の発熱体２が電気的に接続するように形成されている。
され、この発熱体２の一方側に共通電極３、他方側に個
別電極４が形成されている。前記共通電極３はスパッタ
、蒸着あるいは印刷等により、前記第１の金属表面露出
部１ｂを覆って、前記金属基板１＆と共通電極３と複数
の発熱体２が電気的に接続するように形成されている。
また第２の金属表面露出部１Ｃは、外部リード線７と前
記共通電極３との接続処理部で半田付は等によシ前記金
属基板１ａとリード線７が電気的に接続される。第２の
金属表面露出部１Ｃが金属基板端部に形成されているた
め、外部との接着も容易である。５は発熱体２の駆動用
半導体素子で、２〜２本単位で前記個別電極４とワイヤ
ボンディングにより接続されている。また前記駆動用半
導体素子５は、駆動電極θ＆９画信号ｅｂ、イネーブル
信号６ｃなどの接続パターン６と、ワイヤポンディング
で接続され、各接続バター７端部６！Ｌ’１６ｂ’１６
０’は、リード線あるいはフレキシブルケーブルなど半
田付けあるいは圧着などにより外部と接続されている。
記共通電極３との接続処理部で半田付は等によシ前記金
属基板１ａとリード線７が電気的に接続される。第２の
金属表面露出部１Ｃが金属基板端部に形成されているた
め、外部との接着も容易である。５は発熱体２の駆動用
半導体素子で、２〜２本単位で前記個別電極４とワイヤ
ボンディングにより接続されている。また前記駆動用半
導体素子５は、駆動電極θ＆９画信号ｅｂ、イネーブル
信号６ｃなどの接続パターン６と、ワイヤポンディング
で接続され、各接続バター７端部６！Ｌ’１６ｂ’１６
０’は、リード線あるいはフレキシブルケーブルなど半
田付けあるいは圧着などにより外部と接続されている。
この実施例から明らかなように、発熱体基板１を絶縁性
の上薬層１ｄを形成してなる金属基板ＩＬで構成し、こ
の金属基板１ｔＬを第１．第２の金属表面露出部を介し
て共通電極に利用することで、共通電極の幅を広げたシ
、発熱体の両サイドに延在させたり、また発熱体基板の
裏面にまわすことなく容量の大きな電極となシ、配線抵
抗による印字濃度むらも発生せず、また発熱体２と基板
端部との距離が短くなりコストダウン及び装置構成の制
約が少くなる。
の上薬層１ｄを形成してなる金属基板ＩＬで構成し、こ
の金属基板１ｔＬを第１．第２の金属表面露出部を介し
て共通電極に利用することで、共通電極の幅を広げたシ
、発熱体の両サイドに延在させたり、また発熱体基板の
裏面にまわすことなく容量の大きな電極となシ、配線抵
抗による印字濃度むらも発生せず、また発熱体２と基板
端部との距離が短くなりコストダウン及び装置構成の制
約が少くなる。
発明の効果
本発明は、発熱体基板として安価な基板が使用できると
ともに発熱体基板を共通電極として利用することにより
低価格で、小形化がはかれ装置構成の制約が少ないサー
マルヘッドが得られるものである。
ともに発熱体基板を共通電極として利用することにより
低価格で、小形化がはかれ装置構成の制約が少ないサー
マルヘッドが得られるものである。
第１図は、本発明の一実施例におけるサーマルヘッドの
斜視図、第２図は同サーマルヘッドの断面図、第３図、
第４図は従来のサーマルヘッドの斜視図である。 １・・・・・・発熱体基板、１ａ・・・・・・熱的、電
気的良伝導性基板（金属基板）、１ｂ・・・・・・第１
の基板露出部、１Ｃ・・・・・・第２の基板露出部、１
ｄ・・・・・・絶縁性の上薬、２・・・・・・発熱体、
３・・・・・・共通電極、４・・・・・・個別電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
斜視図、第２図は同サーマルヘッドの断面図、第３図、
第４図は従来のサーマルヘッドの斜視図である。 １・・・・・・発熱体基板、１ａ・・・・・・熱的、電
気的良伝導性基板（金属基板）、１ｂ・・・・・・第１
の基板露出部、１Ｃ・・・・・・第２の基板露出部、１
ｄ・・・・・・絶縁性の上薬、２・・・・・・発熱体、
３・・・・・・共通電極、４・・・・・・個別電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）少くとも第１、第２の基板露出部を設けて、絶縁
性の上薬層が形成された熱的及び電気的良伝導性の発熱
体基板と、この発熱体基板上に列状に配列された複数の
発熱体と、この発熱体の一方側に形成された共通電極と
、同発熱体の他方側に形成された個別電極と、前記共通
電極と接続されたリード線とからなり、前記第１の発熱
体基板露出部で前記共通電極を、第２の発熱体基板露出
部でリード線を接続したサーマルヘッド。 - （２）第１の発熱体基板露出部を基板端部に、第２の発
熱体基板露出部を基板他端部近傍に形成した特許請求の
範囲第１項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28602085A JPS62144966A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28602085A JPS62144966A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62144966A true JPS62144966A (ja) | 1987-06-29 |
Family
ID=17698940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28602085A Pending JPS62144966A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62144966A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021337A (ja) * | 1987-12-14 | 1990-01-05 | Xerox Corp | 熱転写プリンタ |
| JPH02178064A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Graphtec Corp | サーマルアレイヘッド |
| JPH0584952A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Rohm Co Ltd | プリントヘツド基板、およびこれを備えるプリントヘツド、ならびにこれらを用いたプリンタ装置 |
| JPH09118033A (ja) * | 1996-09-19 | 1997-05-06 | Rohm Co Ltd | プリントヘッド |
-
1985
- 1985-12-19 JP JP28602085A patent/JPS62144966A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021337A (ja) * | 1987-12-14 | 1990-01-05 | Xerox Corp | 熱転写プリンタ |
| JPH02178064A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Graphtec Corp | サーマルアレイヘッド |
| JPH0584952A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Rohm Co Ltd | プリントヘツド基板、およびこれを備えるプリントヘツド、ならびにこれらを用いたプリンタ装置 |
| JPH09118033A (ja) * | 1996-09-19 | 1997-05-06 | Rohm Co Ltd | プリントヘッド |
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